JP2010198924A - 加熱装置およびこの加熱装置を備えた被処理物加熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】加熱効率に優れるとともに、製造コストが比較的低く、さらに大型に作製しても不都合がない加熱装置。
【解決手段】加熱装置D1は、上下一対の基板半体からなるアルミニウム合金製基板1を備えてなる。すなわち、基板1は、一対の基板半体の一方としての上部基板2と、基板半体の他方としての下部基板3とからなる。加熱装置D1はさらに、基板1を加熱することで、上部基板2に載置された被処理物を加熱するための加熱管(ヒーター)50と、基板1を冷却することで、上記被処理物を冷却するための冷却管(冷却用ガス流通管)60とを備えている。ヒーター50を嵌め込むための溝2a,3aとヒーター50との間隙およびガス流通管60を嵌め込むための溝2b,3bとガス流通管60との間隙は、熱伝導性部材としてのシリコーンゴム製シート5をこれらの間隙に配設することで塞がれている。
【選択図】図3
【解決手段】加熱装置D1は、上下一対の基板半体からなるアルミニウム合金製基板1を備えてなる。すなわち、基板1は、一対の基板半体の一方としての上部基板2と、基板半体の他方としての下部基板3とからなる。加熱装置D1はさらに、基板1を加熱することで、上部基板2に載置された被処理物を加熱するための加熱管(ヒーター)50と、基板1を冷却することで、上記被処理物を冷却するための冷却管(冷却用ガス流通管)60とを備えている。ヒーター50を嵌め込むための溝2a,3aとヒーター50との間隙およびガス流通管60を嵌め込むための溝2b,3bとガス流通管60との間隙は、熱伝導性部材としてのシリコーンゴム製シート5をこれらの間隙に配設することで塞がれている。
【選択図】図3
Description
この発明は、加熱装置およびこの加熱装置を構成要素とする被処理物加熱処理装置に関するものであり、さらに詳しくは、冷却機能の備わった加熱装置と、この加熱装置を備え、被処理物を加熱処理する被処理物加熱処理装置とに関するものである。
従来、半導体、液晶パネルのベーキング処理および成膜の工程において、被処理物の焼成に適用される、冷却機能の備わった加熱装置としては、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。
一般に、被処理物を加熱/冷却するための金属製基板が備わった被処理物加熱処理装置の1構成要素である、冷却機能の備わった加熱装置を製造するために、加熱管/冷却管を基板中に組み込む場合には、加熱管/冷却管を組み込むための孔を基板に貫通状に設ける必要がある。
この基板の孔は、設計上の公差を考慮して、加熱管/冷却管の径よりもわずかに大きい径に形成される。このため、基板の孔に組み込まれた加熱管/冷却管と基板との間にはわずかながら間隙が生じてしまい、この間隙により、基板の熱伝導効率が悪化することがある。このような加熱装置を真空装置内で使用する場合には、基板の熱伝導効率がさらに悪化する。
また、上記間隙をできるだけ小さくするためには、より精密な基板の孔開け加工が必要であるが、そのような孔開け加工によって製造コストの大幅な上昇が引き起こされるという欠点がある。
このような基板の孔開け加工に代えて、加熱管/冷却管を基板の内部へ鋳込み、上記間隙が発生しないようにする鋳込み法も用いられている。しかしながら、この鋳込み法によって加熱装置を作製した場合には、鋳込み後における冷却時に基板が反るおそれがある。そして、反った基板を使用すると、基板のサイズが大きくなればなるほど、不均一な加熱や加熱効率の悪化などの問題が引き起こされる。
このため、鋳込み法は、作製される加熱装置の基板のサイズが比較的小さくて、基板の反りに起因する上記問題点が許容範囲にある場合には利用することができるものの、より大型のサイズの基板を備えた加熱装置を作製するためには利用することができない。
この発明は以上のような事情を考慮してなされたものであり、その課題は、加熱効率に優れるとともに、製造コストが比較的低く、さらに大型に作製しても不都合がない加熱装置と、この加熱装置を使用して被処理物を加熱処理する被処理物加熱処理装置とを提供することである。
この発明の1つの観点によれば、嵌め込み配管用の溝が設けられた基板と、この基板の上記溝に嵌め込まれて基板を加熱するための管状加熱部と、基板の上記溝に嵌め込まれて基板を冷却するための管状冷却部とを備えてなり、基板の上記溝と加熱部との間隙および基板の上記溝と冷却部との間隙に熱伝導性部材が配設されていることを特徴とする冷却機能を備えた加熱装置が提供される。
基板を構成する材料としては例えば、ステンレス鋼、鉄鋼、アルミニウム合金などがある。基板に設けられる、加熱部/冷却部を組み込むための溝は、基板の内部に暗渠状に設けられてもよく、基板の表面に開放状に設けられてもよい。通常は、配設の容易さやコストを考慮して、基板の表面に開放状に設けられる。溝の断面形状は、加熱部/冷却部の断面形状に対応した円形、楕円形、半円形、半楕円形、長方形などが考えられる。
加熱部は例えば、平面視において互いに並列状に隣り合って設けられた複数本の加熱管からなる。冷却部は例えば、上記複数本の加熱管のそれぞれの外側あるいは内側に沿って互いに並列状に隣り合って設けられた複数本の冷却管からなる。加熱部および冷却部は例えば、平面形状がU字状であってもよい。
また、このとき、複数本の加熱管は例えば、いずれもシーズヒーターから構成し、複数本の冷却管は例えば、いずれも冷却用ガス流通管から構成することができる。さらに、複数本の加熱管が互いに独立して加熱温度制御することのできるものであり、複数本の冷却管が互いに独立して冷却温度制御することができるものであるのがより好ましい。
互いに並列状に隣り合って設けられた複数本の加熱管および複数本の冷却管は例えば、隣り合うU字状加熱管とU字状冷却管との間でそれぞれのU字曲線状部分が互いに同一方向を向くように、あるいは互いに反対方向を向くように、配設される。
さらに、冷却管は、その熱伝導率が基板を構成する材料(例えば、ステンレス鋼、鉄鋼、アルミニウム合金など)の熱伝導率よりも低い材料(例えば、アルミニウム合金製の基板に対してはステンレス鋼、鉄鋼など)から構成されているのがより好ましい。冷却管の材料の熱伝導率が基板を構成する材料の熱伝導率よりも低いときには、冷却管の内部における冷却用ガスの温度の急激な上昇を抑えることができるので、大型加熱管が用いられていても基板面内の冷却を比較的均一に行うことが可能になり、基板の加熱/冷却制御をより効果的に行うことができる。
冷却管の内部へ導入される冷却用ガスとしては、熱伝導性の低いガス、例えば、空気、酸素、窒素、アルゴン、水素などが用いられるが、安全性を確保するためには、加熱装置周囲の雰囲気ガスと反応しにくいガス種を選択することが好ましい。雰囲気ガスが可燃性ガスである場合には、冷却用ガスとしては、アルゴン、窒素ガスなどが好ましく用いられる。
基板の上記溝と加熱部との間隙および基板の上記溝と冷却部との間隙を塞ぐための熱伝導性部材は、耐熱性および/または柔軟性を備えた材料からなるものであるのが好ましい。この熱伝導性部材としては、加熱装置の用途に適した熱伝導性を備えているとともに、この部材に接触する基板の上記溝の内面形状および加熱部/冷却部の外面形状に追随して変形し、かつ、隙間なく密着することができ、さらに、使用時に熱によって流動するおそれのない材料であればよい。例えば、熱伝導性シリコーンゴムやアルミニウム箔などが適している。
この発明の1つの実施の形態では、基板は、互いに対向するように組み合わされる一対の基板半体から構成され、上記溝は、これらの基板半体が組み合わされたときに互いに対向するように組み合わされる対称形のものであり、加熱部および冷却部は、上記溝に嵌め込まれた状態で上記一対の基板半体によって挟み込まれている。
この発明の別の観点によれば、この発明の上記1つの観点による加熱装置を備えてなり、その加熱装置の基板に載置される被処理物に加熱処理を施すための加熱処理装置が提供される。
この発明の1つの観点による加熱装置にあっては、基板の加熱部を嵌め込むための溝と加熱部との間隙および基板の冷却部を嵌め込むための溝と冷却部との間隙が、これらの間隙に配設された熱伝導性部材によって塞がれている。このような構成により、断熱作用のある上記間隙がなくなるので、基板の加熱/冷却効率を向上させることができる。特に真空中において、この加熱装置を使用する場合には、より効果的に熱効率を向上させることができる。
また、上記溝がそれぞれに設けられた一対の基板半体で加熱部/冷却部を挟み込む構造を採ることで、従来の鋳込み法のように基板が反るという問題は発生しなくなる。従って、より大型の基板に対応することができ、熱応力による歪みの少ない基板にすることができるとともに、基板の中に複数の配管がある複雑な構造を有する加熱装置であっても比較的容易に作製することができる。
以下、添付図面である図1〜図5に基づいて、この発明の好ましい3つの実施の形態を説明する。なお、これらによってこの発明が限定されるものではない。
〔実施の形態1〕
図1、図2aおよび図2bに示された実施の形態1による加熱装置D1は、上下一対の基板半体からなる金属製(ここではアルミニウム合金製)基板1を備えてなる。すなわち、基板1は、一対の基板半体の一方としての上部基板2と、基板半体の他方としての下部基板3とからなる。
図1、図2aおよび図2bに示された実施の形態1による加熱装置D1は、上下一対の基板半体からなる金属製(ここではアルミニウム合金製)基板1を備えてなる。すなわち、基板1は、一対の基板半体の一方としての上部基板2と、基板半体の他方としての下部基板3とからなる。
加熱装置D1はさらに、上部基板2および下部基板3からなる基板1を加熱することで、上部基板2に載置された被処理物を加熱するための管状加熱部としての加熱管50と、基板1を冷却することで、上記被処理物を冷却するための管状冷却部としての冷却管60とを備えている。
加熱管50は、平面形状がU字状であって互いに並列状に隣り合って設けられた7本の管状ヒーター(ここではシーズヒーター)からなる。
冷却管60は、平面形状がU字状であってそれぞれのヒーター50の外側に沿って互いに並列状に隣り合って設けられた7本の冷却用ガス流通管からなる。それぞれの冷却用ガス流通管60は、内部へ導入された冷却用ガスを流通させた後に外部へ排出することができるものである。
冷却管60は、基板1を構成する材料と同じ材料(アルミニウム合金)で構成することができるが、その熱伝導率が基板1を構成する材料の熱伝導率よりも低い材料(ここではステンレス鋼)から構成されていることが望ましい。
これらのヒーター50と冷却用ガス流通管60とは、基板1の内部で同一高さに設けられている。また、それぞれのヒーター50は、ヒーター配線に接続されている。さらに、これらのヒーター50は互いに独立して加熱温度制御することができるものであり、これらのガス流通管60は互いに独立して冷却温度制御することができるものである。
ヒーター50とガス流通管60とが以上のようなものであるので、基板1の特定箇所を選択的に加熱/冷却することが可能であり、加熱効率および冷却効率をいっそう向上させることができる。
次に、上部基板2および下部基板3からなる基板1を備えた加熱装置D1の構成および作製方法を説明する。
基板1は、上部基板2および下部基板3を張り合わせた構成である。すなわち、上部基板2の下面である対向面には、ヒーター50の上半部を嵌め込むための下向き溝2aと、ガス流通管60の上半部を嵌め込むための下向き溝2bとが形成されている。また、下部基板3の上面である対向面には、ヒーター50の下半部を嵌め込むための上向き溝3aと、ガス流通管60の下半部を嵌め込むための上向き溝3bとが形成されている。
このような上部基板2と下部基板3とは、下部基板3の溝3aにヒーター50を嵌め込むとともに溝3bにガス流通管60を嵌め込んだ後、下部基板3に上部基板2を、溝3aと溝2aとが対応するように、かつ、溝3bと溝3aとが対応するようにかぶせ、次いで、下部基板3に設けられた複数箇所のねじ孔3cを利用して、ねじ4によって互いにねじ止めすることで、張り合わせ状に一体化されている。
それぞれのヒーター50およびガス流通管60の平面形状は、図1に示されたように、U字状である。なお、図1には便宜上、1本のヒーター50および1本のガス流通管60だけが示されている。
ヒーター50およびガス流通管60を嵌め込むための、上部基板2および下部基板3における下向き溝2a,2bおよび上向き溝3a,3bは、これらが形成された上部基板2および下部基板3が互いに対向するように上下に組み合わされたときに互いに対向するように組み合わされる対称形のものである。すなわち、下向き溝2a,2bおよび上向き溝3a,3bの横断面形状は、横断面形状が円形であるヒーター50およびガス流通管60の上半部および下半部に対応する半円形状である。
ヒーター50を嵌め込むための溝2a,3aとヒーター50との間隙およびガス流通管60を嵌め込むための溝2b,3bとガス流通管60との間隙は、熱伝導性部材としてのシリコーンゴム製シート5を溝2a/2bとヒーター50/ガス流通管60との間隙および上部基板2と下部基板3との間隙に配設することで、塞がれている(図3参照)。
すなわち、シリコーンゴムシート5の組み込みについては、上部基板2の下向き溝2a,2bを、ヒーター50およびガス流通管60の管径とシート5の厚みとを考慮した量だけ切削し、次いで、シート5を溝2a/2bとヒーター50/ガス流通管60との間隙および上部基板2と下部基板3との間隙に配設することで、行った。
一般に、複数の管を基板の内部に暗渠状に配設することは、内部加工が複雑であり、きわめて困難である。しかし、この発明に係る加熱装置D1にあっては、上記のように基板1を厚み方向に分割して上部基板2および下部基板3にするとともに、上部基板2および下部基板3で複数の管(ヒーター50およびガス流通管60)を挟み込むことにより、比較的容易に作製することができる。
すなわち、図1および図3に示されたように、まず、下部基板3の溝3a,3bにヒーター50およびガス流通管60をそれぞれ嵌め込み、次いで、その上へ基板1の全体を覆うようにシート5をかぶせ、さらに、その上から、あらかじめ溝2a,2bに上記切削が施された上部基板2を載せて、加熱装置D1を作製した。
ヒーター50/ガス流通管60のいずれもU字型の曲線状部分については、曲線状部分にかぶせられたシート5がよれて皺になり、上部基板2を載せる際に隙間ができてしまうおそれを防止するために、シート5は、ヒーター50/ガス流通管60の曲線状部分にかぶせられることなく、直線状部分のみにかぶせられている(図1を参照)。
このように構成された加熱装置D1によれば、ヒーター50を嵌め込むための溝2a,3aとヒーター50との間隙およびガス流通管60を嵌め込むための溝2b,3bとガス流通管60との間隙は、熱伝導性部材としてのシリコーンゴム製シート5を上記のように配設することで、上部基板2と下部基板3との間隙とともに塞がれている。このような構成により、断熱作用のある上記間隙がなくなるので、基板1の加熱/冷却効率を向上させることができる。
〔実施の形態2〕
図4および図5に示された実施の形態2による加熱装置D2は、ヒーター50およびガス流通管60のそれぞれ上半部にのみシリコーンゴム製シート5が巻かれた構成である。
図4および図5に示された実施の形態2による加熱装置D2は、ヒーター50およびガス流通管60のそれぞれ上半部にのみシリコーンゴム製シート5が巻かれた構成である。
上部基板2の溝2a,2bに施された上記切削による径は、ヒーター50/ガス流通管60の径にシート5の厚み分を加えた寸法にしてある。従って、上部基板2の溝2a,2bとヒーター50/ガス流通管60との間隙は0になっている。
シート5は、平面形状がU字状であるヒーター50/ガス流通管60の直線状部分にのみ巻き付けられている。その理由は、上記と同様に、曲線状部分へのシート5の巻き付けによってシート5に皺がよってしまい、その曲線状部分に間隙が発生するおそれを防ぐためである。
ここで、ヒーター50/ガス流通管60の上半部にのみシート5が巻き付けられているのは、一般に熱は基板1の上方へ移動するため、ヒーター50/ガス流通管60の上方にある上部基板2との間隙をなくすことがより効果的であるからであり、さらに、ヒーター50/ガス流通管60の上半部および下半部の双方にシート5を巻き付ける場合に比べて、シート5の使用量が約半分ですみ、コストダウンを達成することができるからである。
実施の形態2における加熱装置D2の他の部分における構成は、実施の形態1における加熱装置D1の対応部分における構成と実質的に同一である。
〔実施の形態3〕
〔実施の形態3〕
実施の形態3による加熱装置(図示略)は、図3および図4に示された実施の形態2の加熱装置D2におけるシート5に代えて、熱伝導性部材としてのアルミニウム箔をヒーター50/ガス流通管60に巻いたものである。
この加熱装置は、実施の形態2の加熱装置D2と同様に、上部基板2の溝2a,2bに施された上記切削による径は、ヒーター50/ガス流通管60の径にアルミニウム箔の厚み分を加えた寸法にされている。
実施の形態3による加熱装置にあっては、アルミニウム箔はシリコーンゴムに比べて熱伝導性がより良好であるので、基板1の加熱/冷却効率を実施の形態1の加熱装置D1および実施の形態2の加熱装置D2に比べていっそう向上させることができる。
実施の形態3における加熱装置の他の部分における構成は、実施の形態2における加熱装置D2の対応部分における構成と実質的に同一である。
1・・・基板
2・・・上部基板
2a・・ヒーター嵌め込み用の下向き溝
2b・・ガス流通管嵌め込み用の下向き溝
3・・・下部基板
3a・・・ヒーター嵌め込み用の上向き溝
3b・・・ガス流通管嵌め込み用の上向き溝
3c・・・ねじ孔
4・・・ねじ
5・・・シリコーンゴム製シート(熱伝導性部材)
50・・・管状ヒーター(加熱管)
60・・・冷却用ガス流通管(冷却管)
2・・・上部基板
2a・・ヒーター嵌め込み用の下向き溝
2b・・ガス流通管嵌め込み用の下向き溝
3・・・下部基板
3a・・・ヒーター嵌め込み用の上向き溝
3b・・・ガス流通管嵌め込み用の上向き溝
3c・・・ねじ孔
4・・・ねじ
5・・・シリコーンゴム製シート(熱伝導性部材)
50・・・管状ヒーター(加熱管)
60・・・冷却用ガス流通管(冷却管)
Claims (8)
- 嵌め込み配管用の溝が設けられた基板と、この基板の前記溝に嵌め込まれて基板を加熱するための管状加熱部と、基前記溝に嵌め込まれて基板を冷却するための管状冷却部とを備えてなり、基板の前記溝と板の加熱部との間隙および基板の前記溝と冷却部との間隙に熱伝導性部材が配設されていることを特徴とする冷却機能を備えた加熱装置。
- 加熱部は、平面視において互いに並列状に隣り合って設けられた複数本の加熱管からなり、冷却部は、それぞれの加熱管の外側あるいは内側に沿って互いに並列状に隣り合って設けられた複数本の冷却管からなる請求項1記載の加熱装置。
- 加熱部および冷却部は、平面形状がU字状である請求項2記載の加熱装置。
- 複数本の加熱管は、いずれもシーズヒーターからなり、複数本の冷却管は、いずれも冷却用ガス流通管からなる請求項2記載の加熱装置。
- 前記熱伝導性部材は、耐熱性材料からなっている請求項1〜4のいずれか1つに記載の加熱装置。
- 前記熱伝導性部材は、柔軟性材料からなっている請求項1〜5のいずれか1つに記載の加熱装置。
- 基板は、互いに対向するように組み合わされる一対の基板半体から構成され、前記溝は、これらの基板半体が組み合わされたときに互いに対向するように組み合わされる対称形のものであり、
加熱部および冷却部は、前記溝に嵌め込まれた状態で前記一対の基板半体によって挟み込まれている請求項1記載の加熱装置。 - 請求項1〜7のいずれか1つに記載の加熱装置を備えてなり、その加熱装置の基板に載置される被処理物に加熱処理を施すための加熱処理装置。
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