JPH07283264A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPH07283264A JPH07283264A JP6093792A JP9379294A JPH07283264A JP H07283264 A JPH07283264 A JP H07283264A JP 6093792 A JP6093792 A JP 6093792A JP 9379294 A JP9379294 A JP 9379294A JP H07283264 A JPH07283264 A JP H07283264A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】気体流れが安定化してワイヤの振れが小さくな
り、また気体ガイド板の汚れが一目で判ると共に掃除が
非常に容易であり、かつ製作コストの低減を図る。 【構成】ワイヤ14が巻回されたスプール15とキャピ
ラリとの間に配設されてワイヤ14にテンションを付与
するテンション付与手段20は、気体を噴出するノズル
21と、ノズル21より噴出された気体の流れ方向に沿
って設けられた1枚の気体ガイド板24とからなる。
り、また気体ガイド板の汚れが一目で判ると共に掃除が
非常に容易であり、かつ製作コストの低減を図る。 【構成】ワイヤ14が巻回されたスプール15とキャピ
ラリとの間に配設されてワイヤ14にテンションを付与
するテンション付与手段20は、気体を噴出するノズル
21と、ノズル21より噴出された気体の流れ方向に沿
って設けられた1枚の気体ガイド板24とからなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンデイング装
置に係り、特にワイヤに一定のテンションを与えるテン
ション付与手段の改良に関する。
置に係り、特にワイヤに一定のテンションを与えるテン
ション付与手段の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワイヤボンデイング装置のテンシ
ョン付与手段として、例えば特公昭53−9949号公
報(以下、公知例1という)、特公昭53−10425
号公報(以下、公知例2という)及び実公昭61−41
231号公報(以下、公知例3という)に示すものが知
られている。図5は公知例1、図6は公知例2、図7は
公知例3をそれぞれ示す。公知例1乃至3は、いずれも
気体を噴出するノズル孔1aを有するノズル1と、この
ノズル1より噴出された気体の流れ方向に沿って設けた
2枚の気体ガイド板2、3とからなっている。また公知
例1は、2枚の気体ガイド板2、3の気体ガイド面4に
ダクト5が形成されている。このダクト5の断面は、ノ
ズル1に近い方が広く、これより遠ざかるに従って狭く
なっている。
ョン付与手段として、例えば特公昭53−9949号公
報(以下、公知例1という)、特公昭53−10425
号公報(以下、公知例2という)及び実公昭61−41
231号公報(以下、公知例3という)に示すものが知
られている。図5は公知例1、図6は公知例2、図7は
公知例3をそれぞれ示す。公知例1乃至3は、いずれも
気体を噴出するノズル孔1aを有するノズル1と、この
ノズル1より噴出された気体の流れ方向に沿って設けた
2枚の気体ガイド板2、3とからなっている。また公知
例1は、2枚の気体ガイド板2、3の気体ガイド面4に
ダクト5が形成されている。このダクト5の断面は、ノ
ズル1に近い方が広く、これより遠ざかるに従って狭く
なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】公知例2及び3は、2
枚の気体ガイド板2、3に挟まれた形で気体が流れるの
で、図8に示すように、気体6が気体ガイド板2、3の
幅方向(ノズル1の中心方向と直角方向)にも押し出さ
れて安定化しなく、ワイヤ7が気体ガイド板2、3の幅
方向に激しく揺れる。このため、ワイヤ7にストレスを
与えるという問題があった。また幅方向に激しく揺れる
ためにスプールからのワイヤ繰り出しがスムーズに行え
ないという問題があった。
枚の気体ガイド板2、3に挟まれた形で気体が流れるの
で、図8に示すように、気体6が気体ガイド板2、3の
幅方向(ノズル1の中心方向と直角方向)にも押し出さ
れて安定化しなく、ワイヤ7が気体ガイド板2、3の幅
方向に激しく揺れる。このため、ワイヤ7にストレスを
与えるという問題があった。また幅方向に激しく揺れる
ためにスプールからのワイヤ繰り出しがスムーズに行え
ないという問題があった。
【0004】また公知例1乃至3は、2枚の気体ガイド
板2、3よりなるので、気体による気体ガイド板2、3
の内側の汚れが良く見えないと共に、気体ガイド板2、
3を掃除する時には、手前側の気体ガイド板を取り外さ
ないと掃除ができないという問題点を有する。また2枚
の気体ガイド板2、3よりなるので、部品点数が多くコ
スト高になる。特に公知例1は、気体ガイド板2、3に
ノズル1に近い方が広く、これより遠ざかるに従って狭
くなった特殊形状のダクト5を設けるので、一層コスト
高になる。
板2、3よりなるので、気体による気体ガイド板2、3
の内側の汚れが良く見えないと共に、気体ガイド板2、
3を掃除する時には、手前側の気体ガイド板を取り外さ
ないと掃除ができないという問題点を有する。また2枚
の気体ガイド板2、3よりなるので、部品点数が多くコ
スト高になる。特に公知例1は、気体ガイド板2、3に
ノズル1に近い方が広く、これより遠ざかるに従って狭
くなった特殊形状のダクト5を設けるので、一層コスト
高になる。
【0005】本発明の目的は、気体流れが安定化してワ
イヤの振れが小さくなり、また気体ガイド板の汚れが一
目で判ると共に掃除が非常に容易であり、かつ製作コス
トの低減が図れるワイヤボンデイング装置を提供するこ
とにある。
イヤの振れが小さくなり、また気体ガイド板の汚れが一
目で判ると共に掃除が非常に容易であり、かつ製作コス
トの低減が図れるワイヤボンデイング装置を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第1の手段は、気体を噴出するノズルと、こ
のノズルより噴出された気体の流れ方向に沿って設けら
れた気体ガイド板とからなり、ワイヤが巻回されたスプ
ールとキャピラリとの間に配設されてワイヤにテンショ
ンを付与するテンション付与手段を有するワイヤボンデ
イング装置において、前記気体ガイド板は1枚よりなる
ことを特徴とする。
の本発明の第1の手段は、気体を噴出するノズルと、こ
のノズルより噴出された気体の流れ方向に沿って設けら
れた気体ガイド板とからなり、ワイヤが巻回されたスプ
ールとキャピラリとの間に配設されてワイヤにテンショ
ンを付与するテンション付与手段を有するワイヤボンデ
イング装置において、前記気体ガイド板は1枚よりなる
ことを特徴とする。
【0007】上記目的を達成するための本発明の第2の
手段は、前記第1の手段の他に、前記スプールより繰り
出されたワイヤが前記気体ガイド板の気体ガイド面に沿
って動くように気体ガイド板の上方に配置され、かつノ
ズルの中心の両側に一定間隔を保って前記気体ガイド板
の気体ガイド面の平面と平行に配置された一対のワイヤ
ガイドピンと、前記気体ガイド板の下方に配置され、気
体ガイド板の気体ガイド面の平面と平行で側面部が気体
ガイド板の気体ガイド面と同一平面に配置されたワイヤ
ガイド部材とを備えたことを特徴とする。
手段は、前記第1の手段の他に、前記スプールより繰り
出されたワイヤが前記気体ガイド板の気体ガイド面に沿
って動くように気体ガイド板の上方に配置され、かつノ
ズルの中心の両側に一定間隔を保って前記気体ガイド板
の気体ガイド面の平面と平行に配置された一対のワイヤ
ガイドピンと、前記気体ガイド板の下方に配置され、気
体ガイド板の気体ガイド面の平面と平行で側面部が気体
ガイド板の気体ガイド面と同一平面に配置されたワイヤ
ガイド部材とを備えたことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記第1の手段によれば、ノズルより噴出され
た気体は、気体ガイド板に沿って流れ、対峙するワイヤ
にテンションが与えられる。このノズルより噴出する気
体は、気体ガイド板が1枚であるため、気体ガイド板の
気体ガイド面に沿って安定した流れを形成する。即ち、
従来のように気体が2枚のガイド板に挟まれた形で流れ
ないので、ワイヤは気体ガイド面の幅方向に押し出され
なく、ワイヤの振れが小さくなる。また気体ガイド板は
1枚であるので、汚れの状態も一目で分かり、掃除も即
座に行えメンテナンスの点で優れていると共に、ワイヤ
通し作業も必要としなく、作業の大幅の軽減が図れる。
更に気体ガイド板が1枚で部品点数が少なくなり、製作
コストが低減する。
た気体は、気体ガイド板に沿って流れ、対峙するワイヤ
にテンションが与えられる。このノズルより噴出する気
体は、気体ガイド板が1枚であるため、気体ガイド板の
気体ガイド面に沿って安定した流れを形成する。即ち、
従来のように気体が2枚のガイド板に挟まれた形で流れ
ないので、ワイヤは気体ガイド面の幅方向に押し出され
なく、ワイヤの振れが小さくなる。また気体ガイド板は
1枚であるので、汚れの状態も一目で分かり、掃除も即
座に行えメンテナンスの点で優れていると共に、ワイヤ
通し作業も必要としなく、作業の大幅の軽減が図れる。
更に気体ガイド板が1枚で部品点数が少なくなり、製作
コストが低減する。
【0009】上記第2の手段によれば、上記第1の手段
の気体ガイド板の気体ガイド面の上方に一対のワイヤガ
イドピンを、気体ガイド面の下方にワイヤガイド部材を
有するので、ワイヤは、スプール又はワイヤガイドピン
とワイヤガイド部材の少なくとも2点に接することによ
り、常に安定した状態を保持することができる。
の気体ガイド板の気体ガイド面の上方に一対のワイヤガ
イドピンを、気体ガイド面の下方にワイヤガイド部材を
有するので、ワイヤは、スプール又はワイヤガイドピン
とワイヤガイド部材の少なくとも2点に接することによ
り、常に安定した状態を保持することができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図4によ
り説明する。図示しないワイヤボンデイング装置のボン
デイングヘッドに固定されたボックス10には、スプー
ル用モータ11が固定され、スプール用モータ11には
スプール軸12が固定されている。スプール軸12には
スプールホルダー13が固定され、スプールホルダー1
3にはワイヤ14を巻回したスプール15が着脱自在に
取付けられている。またボックス10には、スプール軸
12の下方部分にブロック16を介してプレート17が
固定され、プレート17にはワイヤ14にテンションを
付与するテンション付与手段20が固定されている。
り説明する。図示しないワイヤボンデイング装置のボン
デイングヘッドに固定されたボックス10には、スプー
ル用モータ11が固定され、スプール用モータ11には
スプール軸12が固定されている。スプール軸12には
スプールホルダー13が固定され、スプールホルダー1
3にはワイヤ14を巻回したスプール15が着脱自在に
取付けられている。またボックス10には、スプール軸
12の下方部分にブロック16を介してプレート17が
固定され、プレート17にはワイヤ14にテンションを
付与するテンション付与手段20が固定されている。
【0011】テンション付与手段20は、気体を吹き付
けるノズル21がプレート17に固定されたノズルホル
ダ22に斜め上方に傾斜して固定されている。ノズル2
1の反対側は気体を供給するためのパイプ23が接続さ
れ、このパイプ23には、エア又は不活性ガス等の気体
を供給するコンプレッサー(図示せず)等の気体供給源
に連結されている。またノズル21には、該ノズル21
より噴出された気体の流れ方向に沿って設けられた1枚
の気体ガイド板24が固定されている。
けるノズル21がプレート17に固定されたノズルホル
ダ22に斜め上方に傾斜して固定されている。ノズル2
1の反対側は気体を供給するためのパイプ23が接続さ
れ、このパイプ23には、エア又は不活性ガス等の気体
を供給するコンプレッサー(図示せず)等の気体供給源
に連結されている。またノズル21には、該ノズル21
より噴出された気体の流れ方向に沿って設けられた1枚
の気体ガイド板24が固定されている。
【0012】プレート17の上方部にはホルダ30が固
定され、ホルダ30には一対のワイヤガイドピン31、
32が固定されている。一対のワイヤガイドピン31、
32は、前記気体ガイド板24の気体ガイド面24a側
方向に伸び、ノズルホルダ22に固定されたノズル21
の中心線の両側に一定間隔を保って気体ガイド面24a
の平面と平行な平面内に配置され、かつ下端はワイヤ1
4の挿入を容易にするためにV字状に開いている。また
プレート17には、気体ガイド板24の両側にノズル2
1に対峙するようにワイヤストッパ33、34が垂直に
固定されている。
定され、ホルダ30には一対のワイヤガイドピン31、
32が固定されている。一対のワイヤガイドピン31、
32は、前記気体ガイド板24の気体ガイド面24a側
方向に伸び、ノズルホルダ22に固定されたノズル21
の中心線の両側に一定間隔を保って気体ガイド面24a
の平面と平行な平面内に配置され、かつ下端はワイヤ1
4の挿入を容易にするためにV字状に開いている。また
プレート17には、気体ガイド板24の両側にノズル2
1に対峙するようにワイヤストッパ33、34が垂直に
固定されている。
【0013】更にプレート17の下端にはブロック35
が固定され、ブロック35には、気体ガイド板24の気
体ガイド面24aの平面と平行にワイヤガイド棒36が
固定され、ワイヤガイド棒36の側面部36aはワイヤ
ガイドピン31の側面部31aと同一平面でかつ気体ガ
イド面24aと平行面となっている。なお、ワイヤガイ
ド棒36は、棒材に限られるものではなく、例えば針
金、板金等の部材でもよい。前記ホルダ30及びプレー
ト17にはファイバセンサ等よりなるワイヤセンサ3
7、38が固定されている。ここで、ワイヤセンサ37
は、スプール15から繰り出されたワイヤ14が常に安
定して後記するキャピラリ44方向へ送られているか否
かを検出するものであり、ワイヤセンサ38は、スプー
ル15にワイヤ14が無くなった場合又はスプール15
内のワイヤ14が絡んで送り出されなかった場合等を検
出するものである。
が固定され、ブロック35には、気体ガイド板24の気
体ガイド面24aの平面と平行にワイヤガイド棒36が
固定され、ワイヤガイド棒36の側面部36aはワイヤ
ガイドピン31の側面部31aと同一平面でかつ気体ガ
イド面24aと平行面となっている。なお、ワイヤガイ
ド棒36は、棒材に限られるものではなく、例えば針
金、板金等の部材でもよい。前記ホルダ30及びプレー
ト17にはファイバセンサ等よりなるワイヤセンサ3
7、38が固定されている。ここで、ワイヤセンサ37
は、スプール15から繰り出されたワイヤ14が常に安
定して後記するキャピラリ44方向へ送られているか否
かを検出するものであり、ワイヤセンサ38は、スプー
ル15にワイヤ14が無くなった場合又はスプール15
内のワイヤ14が絡んで送り出されなかった場合等を検
出するものである。
【0014】前記ワイヤガイド棒36の下方には、ワイ
ヤガイド40、41、ワイヤ14にバックテンションを
与えるバックテンション手段42、ワイヤボンデイング
動作時に必要時閉動作してワイヤ14をクランプ保持し
てボンデイング点の付け根よりワイヤ14をカットする
ワイヤクランパ43、キャピラリ44を一端に保持した
トランスデューサー45が配設され、これらワイヤガイ
ド40、41、バックテンション手段42、ワイヤクラ
ンパ43、トランスデューサー45は図示しないボンデ
イングヘッドに設けられている。
ヤガイド40、41、ワイヤ14にバックテンションを
与えるバックテンション手段42、ワイヤボンデイング
動作時に必要時閉動作してワイヤ14をクランプ保持し
てボンデイング点の付け根よりワイヤ14をカットする
ワイヤクランパ43、キャピラリ44を一端に保持した
トランスデューサー45が配設され、これらワイヤガイ
ド40、41、バックテンション手段42、ワイヤクラ
ンパ43、トランスデューサー45は図示しないボンデ
イングヘッドに設けられている。
【0015】そこで、スプール15より繰り出されたワ
イヤ14は、一対のワイヤガイドピン31、32の間を
通り、ノズル21に対峙するように気体ガイド板24の
気体ガイド面24aを通り、ワイヤガイド棒36のガイ
ド側面36aに接し、前方に引き出される。この前方に
引き出されたワイヤ14は、ワイヤガイド40、41を
通し、バックテンション手段42を貫通してワイヤクラ
ンパ43を通ってキャピラリ44に挿通されている。
イヤ14は、一対のワイヤガイドピン31、32の間を
通り、ノズル21に対峙するように気体ガイド板24の
気体ガイド面24aを通り、ワイヤガイド棒36のガイ
ド側面36aに接し、前方に引き出される。この前方に
引き出されたワイヤ14は、ワイヤガイド40、41を
通し、バックテンション手段42を貫通してワイヤクラ
ンパ43を通ってキャピラリ44に挿通されている。
【0016】次に作用について説明する。ワイヤガイド
40、41、バックテンション手段42、ワイヤクラン
パ43及びキャピラリ44の作用は従来と同じであるの
でその説明は省略する。またワイヤセンサ37、38の
作用は、本発明の要旨と直接関係ないので簡単に説明す
る。図1において、ノズル21より気体が噴出されてい
る状態で、ワイヤ14がワイヤセンサ37から外れて左
側(ノズル21側)に移動した場合は、ワイヤ14の繰
り出しが足らないので、モータ11を回転させてワイヤ
14の繰り出しをする。またスプール15にワイヤ14
が無くなった場合又はスプール15内のワイヤ14が絡
んで繰り出されなかった場合等の時には、ワイヤ14は
突っ張って図1の実線の状態より2点鎖線の状態とな
る。この場合は、ワイヤセンサ37がワイヤ14を検出
しなく、またワイヤ14がワイヤセンサ38を通過する
ので、この条件によってワイヤボンデイング動作を停止
させる信号を出力する。
40、41、バックテンション手段42、ワイヤクラン
パ43及びキャピラリ44の作用は従来と同じであるの
でその説明は省略する。またワイヤセンサ37、38の
作用は、本発明の要旨と直接関係ないので簡単に説明す
る。図1において、ノズル21より気体が噴出されてい
る状態で、ワイヤ14がワイヤセンサ37から外れて左
側(ノズル21側)に移動した場合は、ワイヤ14の繰
り出しが足らないので、モータ11を回転させてワイヤ
14の繰り出しをする。またスプール15にワイヤ14
が無くなった場合又はスプール15内のワイヤ14が絡
んで繰り出されなかった場合等の時には、ワイヤ14は
突っ張って図1の実線の状態より2点鎖線の状態とな
る。この場合は、ワイヤセンサ37がワイヤ14を検出
しなく、またワイヤ14がワイヤセンサ38を通過する
ので、この条件によってワイヤボンデイング動作を停止
させる信号を出力する。
【0017】ノズル21より噴出された気体は、気体ガ
イド板24に沿って流れ、対峙するワイヤ14にテンシ
ョンが与えられる。このノズル21より噴出する気体
は、気体ガイド板24が1枚であるため、気体ガイド板
24の気体ガイド面24aに沿って安定した流れを形成
する。即ち、ワイヤ14は気体ガイド面24aの幅方向
(ノズル21の中心方向と直角方向)に押し出されな
く、ワイヤ14の振れが小さくなる。このようにワイヤ
14の振れが小さくなり、ワイヤ14にストレスを与え
ないと共に、スプール15からのワイヤ繰り出しがスム
ーズに行える。またこの時、ワイヤ14は、スプール1
5又はワイヤガイドピン31、32とワイヤガイド棒3
6の少なくとも2点に接することにより、常に安定した
状態を保持することができる。
イド板24に沿って流れ、対峙するワイヤ14にテンシ
ョンが与えられる。このノズル21より噴出する気体
は、気体ガイド板24が1枚であるため、気体ガイド板
24の気体ガイド面24aに沿って安定した流れを形成
する。即ち、ワイヤ14は気体ガイド面24aの幅方向
(ノズル21の中心方向と直角方向)に押し出されな
く、ワイヤ14の振れが小さくなる。このようにワイヤ
14の振れが小さくなり、ワイヤ14にストレスを与え
ないと共に、スプール15からのワイヤ繰り出しがスム
ーズに行える。またこの時、ワイヤ14は、スプール1
5又はワイヤガイドピン31、32とワイヤガイド棒3
6の少なくとも2点に接することにより、常に安定した
状態を保持することができる。
【0018】また気体ガイド板24は1枚であるので、
汚れ50の状態も一目で分かり、掃除も即座に行えるの
で、メンテナンスの点で優れていると共に、従来ワイヤ
ガイドが2枚である時に行ったワイヤ通し作業も必要と
しなく、作業の大幅の軽減が図れる。更に気体ガイド板
24が1枚で部品点数が少なくなり、製作コストが低減
する。
汚れ50の状態も一目で分かり、掃除も即座に行えるの
で、メンテナンスの点で優れていると共に、従来ワイヤ
ガイドが2枚である時に行ったワイヤ通し作業も必要と
しなく、作業の大幅の軽減が図れる。更に気体ガイド板
24が1枚で部品点数が少なくなり、製作コストが低減
する。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、気体ガイド板は1枚よ
りなるので、気体流れが安定化してワイヤの振れが小さ
くなり、また気体ガイド板の汚れが一目で判ると共に掃
除が非常に容易であり、かつ製作コストの低減が図れ
る。また気体ガイド板の気体ガイド面の上方に一対のワ
イヤガイドピンを、気体ガイド面の下方にワイヤガイド
棒を設けると、ワイヤをより一層安定した状態を保持す
ることができる。
りなるので、気体流れが安定化してワイヤの振れが小さ
くなり、また気体ガイド板の汚れが一目で判ると共に掃
除が非常に容易であり、かつ製作コストの低減が図れ
る。また気体ガイド板の気体ガイド面の上方に一対のワ
イヤガイドピンを、気体ガイド面の下方にワイヤガイド
棒を設けると、ワイヤをより一層安定した状態を保持す
ることができる。
【図1】本発明になるワイヤボンデイング装置に用いる
テンション付与手段部分の一実施例を示す要部正面図で
ある。
テンション付与手段部分の一実施例を示す要部正面図で
ある。
【図2】図1の側面図である。
【図3】本発明になるワイヤボンデイング装置の一実施
例の概略構成を示す斜視図である。
例の概略構成を示す斜視図である。
【図4】図1のAーA線断面図である。
【図5】従来のテンション付与手段の第1例を示す斜視
図である。
図である。
【図6】従来のテンション付与手段の第2例を示す斜視
図である。
図である。
【図7】従来のテンション付与手段の第3例を示す斜視
図である。
図である。
【図8】前記第2例及び第3例の不具合の説明図であ
る。
る。
14 ワイヤ 15 スプール 20 テンション付与手段 21 ノズル 24 気体ガイド板 24a 気体ガイド面 31、32 ワイヤガイドピン 36 ワイヤガイド棒 44 キャピラリ
Claims (2)
- 【請求項1】 気体を噴出するノズルと、このノズルよ
り噴出された気体の流れ方向に沿って設けられた気体ガ
イド板とからなり、ワイヤが巻回されたスプールとキャ
ピラリとの間に配設されてワイヤにテンションを付与す
るテンション付与手段を有するワイヤボンデイング装置
において、前記気体ガイド板は1枚よりなることを特徴
とするワイヤボンデイング装置。 - 【請求項2】 気体を噴出するノズルと、このノズルよ
り噴出された気体の流れ方向に沿って設けられた気体ガ
イド板とからなり、ワイヤが巻回されたスプールとキャ
ピラリとの間に配設されてワイヤにテンションを付与す
るテンション付与手段を有するワイヤボンデイング装置
において、前記気体ガイド板は1枚よりなり、前記スプ
ールより繰り出されたワイヤが前記気体ガイド板の気体
ガイド面に沿って動くように気体ガイド板の上方に配置
され、かつノズルの中心の両側に一定間隔を保って前記
気体ガイド板の気体ガイド面の平面と平行に配置された
一対のワイヤガイドピンと、前記気体ガイド板の下方に
配置され、気体ガイド板の気体ガイド面の平面と平行で
側面部が気体ガイド板の気体ガイド面と同一平面に配置
されたワイヤガイド部材とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンデイング装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09379294A JP3180205B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | ワイヤボンデイング装置 |
KR1019950007261A KR0161329B1 (ko) | 1994-04-07 | 1995-03-31 | 와이어 본딩장치 |
US08/416,995 US5564616A (en) | 1994-04-07 | 1995-04-05 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09379294A JP3180205B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283264A true JPH07283264A (ja) | 1995-10-27 |
JP3180205B2 JP3180205B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=14092274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09379294A Expired - Fee Related JP3180205B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5564616A (ja) |
JP (1) | JP3180205B2 (ja) |
KR (1) | KR0161329B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6502738B2 (en) | 1999-11-30 | 2003-01-07 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
US20240297055A1 (en) * | 2021-10-21 | 2024-09-05 | Shinkawa Ltd. | Wire tension adjustment method and wire tension adjuster |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001151413A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンダにおけるスプールホルダ構造 |
US6513696B1 (en) * | 2000-08-28 | 2003-02-04 | Asm Assembly Automation Ltd. | Wedge bonding head |
US6520400B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-02-18 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Wire tensioning apparatus |
US7597235B2 (en) * | 2007-11-15 | 2009-10-06 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for producing a bonding connection |
KR20130026805A (ko) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 와이어 본딩 시스템 |
CN105895543B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-09-13 | 恩智浦美国有限公司 | 接合引线进给系统及其方法 |
KR20230000535U (ko) | 2021-09-06 | 2023-03-14 | 최용택 | 발열 용기받침대 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5310425B2 (ja) * | 1974-09-13 | 1978-04-13 | ||
JPS539949A (en) * | 1976-07-13 | 1978-01-28 | Jiyoujifu Teiraa Goodon | Bush |
JPS5310425A (en) * | 1976-07-16 | 1978-01-30 | Minolta Camera Co Ltd | Objective lens system free from deterioration due to aberration during close-up photography |
US4498638A (en) * | 1983-06-24 | 1985-02-12 | Fairchild Camera & Instrument Corporation | Apparatus for maintaining reserve bonding wire |
JPS6141231A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ステレオモ−ド表示装置 |
US4763826A (en) * | 1986-05-14 | 1988-08-16 | Kulicke And Soffa Ind., Inc. | Automatic wire feed system |
EP0342358A1 (de) * | 1988-05-18 | 1989-11-23 | Esec Sa | Verfahren und Einrichtung zum Bereitstellen eines Bonddrahtes |
JPH088271B2 (ja) * | 1988-11-01 | 1996-01-29 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP09379294A patent/JP3180205B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-31 KR KR1019950007261A patent/KR0161329B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-04-05 US US08/416,995 patent/US5564616A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6502738B2 (en) | 1999-11-30 | 2003-01-07 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
US20240297055A1 (en) * | 2021-10-21 | 2024-09-05 | Shinkawa Ltd. | Wire tension adjustment method and wire tension adjuster |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5564616A (en) | 1996-10-15 |
KR0161329B1 (ko) | 1999-02-01 |
KR950030289A (ko) | 1995-11-24 |
JP3180205B2 (ja) | 2001-06-25 |
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