JPH07276246A - 研磨テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 均一な削状痕を電子写真用感光ドラムの表面
に付すことができ且つ長寿命の感光ドラムとすることが
できる研磨テープを供給すること。 【構成】 可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤樹脂を
主体とする研磨層を設けた研磨テープの研磨層からテト
ラヒドロフラン（ＴＨＦ）により抽出される抽出量が研
磨層に対して０．１〜３．０重量％である研磨テープで
あり、望ましくはさらに結合剤中に占めるＧＰＣによる
ポリスチレン換算分子量が５，０００以下の樹脂分子の
割合が１〜３０重量％である研磨テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、可撓性支持体上に研磨
剤粒子と結合剤樹脂とからなる研磨層を有する研磨テー
プに関するものであり、特に、複写機用電子写真感光ド
ラム表面等の粗面化に利用するのに最適な研磨テープに
関し、粗面化に際して突起を減少し、均一な削条痕を感
光ドラム上に形成することを可能にする研磨テープに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】複写機に使用される電子写真感光ドラム
としては、円筒ドラム上に有機光導電体の層を形成した
ものが広く利用されている。

【０００３】その有機光導電性層は、通常、有機光導電
体とポリカーボネート樹脂を主体とするものである。

【０００４】この電子写真感光ドラムに対しては、帯
電、像露光、トナー現像、転写、クリーニングの工程が
繰り返し行われる。そして、最後のクリーニングの工程
では、画像形成に使用されたトナーを感光体表面を傷を
付けずに複写画像の画質を劣化させない程度まで除去す
る必要がある。

【０００５】クリーニング工程で使用されるクリーニン
グブレード等のクリーニング部材と感光体との摩擦係数
を減少させてクリーニング工程を円滑に行うために、通
常、感光体の表面は適度に粗面化される。即ち、感光ド
ラムの円周方向に平行に且つ一定間隔で形成された微細
な溝からなる均一な削状痕を感光体表面に形成するので
ある。

【０００６】電子写真感光ドラム表面を粗面化する方法
としては、サンドブラスト法や研磨テープ、砥石による
研磨方法が行われている。

【０００７】中でも研磨テープを利用する方法は、他の
方法に比べて簡易な方法で均一な削状痕を付けることが
できるので、その改良法が、例えば、特開平２−３９１
５８号公報、特開平２−１０５１６１号公報、特開平２
−１２９６４７号公報、特開平２−１１３９５６３公
報、特開平２−１３９５６７号公報、特開平２−１５０
８５０号公報、特開平３−１０２７７号公報、特開平３
−４１４５５号公報、特開平３−８１７７２号公報、特
開平３−１８４０５３号公報、特開平３−２００２５８
号公報、特開平３−２５９１５４号公報、特開平３−２
７８０６５公報等に数多く開示されている。

【０００８】しかし、研磨テープによる粗面化に際して
は以下のような問題があった。即ち、複写機の感光ドラ
ム上に均一な削条痕を付すことができても必ずしも十分
な寿命の感光ドラムが得ることができなかった。

【０００９】具体的には、感光ドラムを使用している中
に供給紙の搬送が円滑になされなくなったり、感度の低
下、削状痕の微小な溝に目詰まりが生じて画質が低下す
る等の問題が発生することがあった。

【００１０】そのようなことを防止するために、研磨テ
ープの研磨層の表面粗さを低減したり、突起を少なくし
て、研磨テープの研磨層表面を均質なものにして被研磨
面である感光ドラム表面をできるだけ均質に研磨するよ
うに試みられてきたが未だ充分に前記問題に対処できな
かった。

【００１１】

【本発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来
技術の問題点に鑑みなされたものであり、均一な削状痕
を電子写真用感光ドラムの表面に付すことができ且つ長
寿命の感光ドラムとすることができる研磨テープを供給
することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、可
撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤樹脂を主体とする研
磨層を設けてなる研磨テープにおいて、該研磨層から
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）により抽出される抽出量
が研磨層に対して０．１〜３．０重量％であることを特
徴とする研磨テープにより達成される。

【００１３】即ち、上記目的を達成するために本発明者
等は特に研磨層の組成に着目して鋭意検討した結果、研
磨層中にあるＴＨＦ中に溶出される抽出量と感光ドラム
の寿命とに相関があることを突きとめ本発明に至ったの
である。

【００１４】本発明で言う「ＴＨＦにより抽出される抽
出量」とは、研磨剤と樹脂を主成分とする研磨層を可撓
性支持体上に設けた研磨テープを２５℃下で６０分間Ｔ
ＨＦ中に浸漬したときに溶出される成分の研磨層に対す
る量のことである。抽出される成分は、主として結合剤
樹脂を主体とするものであるがそのほかの比較的低分子
量の有機化合物、例えば、潤滑剤として添加される有機
化合物も含まれる。

【００１５】本発明の研磨テープはＴＨＦ抽出量が０．
１〜３．０重量％、好ましくは０．１〜２．０重量％、
更に好ましくは０．１〜１．５重量％である。

【００１６】ＴＨＦ抽出量がこの範囲を越えると感光ド
ラムの寿命を劣化させてしまうので好ましくない。

【００１７】本発明では、研磨層中のＴＨＦ抽出量成分
の量を特定量以下に少なくすることにより感光ドラムの
寿命を改良できる。しかし、その要因に関してはいまだ
不明な点が多いが研磨層中にあるＴＨＦに可溶な低分子
量成分が研磨操作中に感光ドラムに微量転写されること
が感光ドラムの寿命と相関しているのではないかと推定
される。

【００１８】更に、本発明の研磨テープにおいては、研
磨層の結合剤樹脂中に占めるＧＰＣ（ゲル パーミエー
ション クロマトグラフィー）によるポリスチレン換算
分子量が５，０００以下の樹脂分子の割合が１〜３０重
量％、好ましくは１〜１０重量％、更に１〜５重量％で
あることが好ましい。

【００１９】ＧＰＣによるポリスチレン換算分子量が
５，０００以下であるものが上記範囲内にある結合剤樹
脂を選択することにより更に研磨テープの切削かすや脱
落かすが感光ドラム上に残渣として残ることを防止して
感光ドラムの寿命を優れたものとすることができる。

【００２０】なお、本発明で言うところの研磨層の結合
剤樹脂のＧＰＣ換算分子量が５，０００以下の樹脂分子
の割合とは、研磨層に使用する硬化剤を含めた結合剤樹
脂組成の単独被膜を測定して得られた値のことである。

【００２１】即ち、研磨層自体のＴＨＦ抽出量を前記の
ように少なくすると共に、研磨層の結合剤組成単独の被
膜を測定したときのＧＰＣ換算分子量が前記のように特
定な条件にあるものがさらに本発明の目的を有効に達成
できるのである。

【００２２】本発明の研磨テープのＴＨＦ抽出量を上記
のようにするためには、種々の方法がある。例えば、研
磨層の結合剤樹脂の硬化を充分に促進するために、結合
剤樹脂成分に、例えば、ポリウレタン樹脂とポリイソシ
アネートとを使用して８０℃以上の温度で乾燥を行った
り、また、乾燥後５０℃以上の５時間以上熱処理を行う
ことが有効である。また、研磨層中の研磨剤粒子の種
類、平均粒子径によっても抽出量は微妙に変化する。即
ち、研磨剤粒子が大きくなると粒子表面積が減少するた
め、同一結合剤樹脂量で有ればより多くの結合剤が付着
することになる。これは、研磨剤粒子間に存在する結合
剤量が増えるため架橋の確率は大きくなり硬化が促進す
るためと考えられる。また種類、形状により、吸着の強
さと吸着量が変化して硬化の度合いが異なってくること
も関係しているものと思われる。

【００２３】研磨層の結合剤樹脂は、本発明においては
特に限定されるものではなく従来より公知のものを使用
することができる。即ち、使用できる結合剤樹脂として
は、従来公知の熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂，反応型樹
脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬
化型樹脂やこれらの混合物が使用される。熱可塑性樹脂
としては軟化温度が１５０℃以下、平均分子量が１０，
０００〜３００，０００、重合度が約５０〜２，０００
程度のものでより好ましくは２００〜７００程度であ
り、例えば塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル
共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビニルアルコール共重
合体、塩化ビニルビニルアルコール共重合体、塩化ビニ
ル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリロニトリ
ル共重合体、アクリル酸エステルアクリロニトリル共重
合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、ア
クリル酸エステルスチレン共重合体、メタクリル酸エス
テルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エステル
塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステルスチレ
ン共重合体、ウレタンエラストマ−、ナイロン−シリコ
ン系樹脂、ニトロセルロ−ス−ポリアミド樹脂、ポリフ
ッカビニル、塩化ビニリデンアクリロニトリル共重合
体、ブタジエンアクリロニトリル共重合体、ポリアミド
樹脂、ポリビニルブチラ−ル、セルロ−ス誘導体（セル
ロ−スアセテ−トブチレ−ト、セルロ−スダイアセテ−
ト、セルロ−ストリアセテ−ト、セルロ−スプロピオネ
−ト、ニトロセルロ−ス、エチルセルロ−ス、メチルセ
ルロ−ス、プロピルセルロ−ス、メチルエチルセルロ−
ス、カルボキシメチルセルロ−ス、アセチルセルロ−ス
等）、スチレンブタジエン共重合体、ポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、クロロビニルエ−テルアク
リル酸エステル共重合体、アミノ樹脂、各種の合成ゴム
系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が使用される。

【００２４】また熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては
塗布液の状態では２００，０００以下の分子量であり、
塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等
の反応により分子量は無限大のものとなる。叉、これら
の樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に軟化又は
溶融しないものが好ましい。具体的には例えばフェノ−
ル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネー
ト樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シ
リコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹脂）、
エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ−スメラミン
樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネ−トプレ
ポリマ−の混合物、メタクリル酸塩共重合体とジイソシ
アネ−トプレポリマ−の混合物、ポリエステルポリオ−
ルとポリイソシアネ−トとの混合物、尿素ホルムアルデ
ヒド樹脂、低分子量グリコ−ル／高分子量ジオ−ル／ト
リフェニルメタントリイソシアネ−トの混合物、ポリア
ミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等であ
る。これらの熱可塑、熱硬化性樹脂、反応型樹脂は、主
たる官能基以外に官能基としてカルボン酸（ＣＯＯ
Ｍ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホン酸（ＳＯ
₃Ｍ）、燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホスホン酸、
硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、及びこれらのエステル基等の酸性
基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、炭化水
素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノアル
コ−ルの硫酸または燐酸エステル類、スルフォベタイ
ン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の両性類
基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基等また、
水酸基、アルコキシル基、チオ−ル基、アルキルチオ
基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル基、シ
ロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シアノ基、
ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフィン基を
通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹脂１ｇあ
たり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０ ^-2ｅｑ含むことが望まし
い。本発明の研磨テープにおける研磨層の結合剤樹脂と
して使用できる以上の樹脂を用いる場合、研磨層からの
抽出量を本願発明の範囲にするのは、硬化剤としてポリ
イソシアネートを使用して研磨層の乾燥後の熱処理を充
分に行って硬化を促進するようにすること、比較的大き
な分子量の樹脂を使用することが重要である。

【００２５】これらの結合剤樹脂の単独又は組合わされ
たものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。研磨層の
研磨剤と結合剤樹脂との混合割合は重量比で研磨剤との
合計１００重量部に対して結合剤樹脂５〜７０重量部の
範囲で使用される。

【００２６】研磨層に用いる硬化剤のポリイソシアネ−
トとしては、トリレンジイソシアネ−ト、４、４’−ジ
フェニルメタンジイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイ
ソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、ナフチレ
ン−１、５−ジイソシアネ−ト、ｏ−トルイジンジイソ
シアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−ト、トリフェニ
ルメタントリイソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ
−ト等のイソシアネ−ト類、叉当該イソシアネ−ト類と
ポリアルコ−ルとの生成物、叉イソシアネ−ト類の縮合
に依って生成した２〜１０量体のポリイソシアネ−ト、
又ポリイソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端
官能基がイソシアネートであるもの等を使用することが
できる。これらポリイソシアネ−ト類の平均分子量は１
００〜２００００のものが好適である。これらポリイソ
シアネ−トの市販されている商品名としては、コロネ−
トＬ、コロネ−トＨＬ、コロネ−ト２０３０、コロネ−
ト２０３１、ミリオネ−トＭＲ、ミリオネ−トＭＴＬ
（日本ポリウレタン株製）、タケネ−トＤ−１０２、タ
ケネ−トＤ−１１０Ｎ、タケネ−トＤ−２００、タケネ
−トＤ−２０２、タケネ−ト３００Ｓ、タケネ−ト５０
０（武田薬品株製）、スミジュ−ルＴ−８０、スミジュ
−ル４４Ｓ、スミジュ−ルＰＦ、スミジュ−ルＬ、スミ
ジュ−ルＮデスモジュ−ルＬ、デスモジュ−ルＩＬ、デ
スモジュ−ルＮ、デスモジュ−ルＨＬ、デスモジュ−ル
Ｔ６５、デスモジュ−ル１５、デスモジュ−ルＲ、デス
モジュ−ルＲＦ、デスモジュ−ルＳＬ、デスモジュ−ル
Ｚ４２７３（住友バイエル社製）等があり、これらを単
独もしくは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ
以上の組み合わせによって使用することができる。叉、
硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタンジオ−ル、
ヘキサンジオ−ル、分子量が１０００〜１００００のポ
リウレタン、水等）、アミノ基（モノメチルアミン、ジ
メチルアミン、トリメチルアミン等）を有する化合物や
金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート等の触媒を
併用することもできる。これらの水酸基やアミノ基を有
する化合物は多官能であることが望ましい。これらポリ
イソシアネ−トは研磨層の結合剤樹脂樹脂とポリイソシ
アネ−トの総量１００重量部あたり２〜７０重量部で使
用することが望ましく、より望ましくは５〜５０重量部
である。

【００２７】結合剤樹脂に使用するポリウレタン樹脂の
数平均分子量（Ｍ_n）を２０，０００以上もしくは同じ
く数平均分子量（Ｍ_n）が２０，０００以上の塩化ビニ
ル樹脂をポリイソシアネートと併用して結合剤樹脂とし
て使用することが好ましい。

【００２８】更に、ＧＰＣ換算分子量が５，０００以下
の割合が３０重量％以下の結合剤樹脂組成とするために
は、研磨層の結合剤樹脂の架橋硬化を充分に促進させる
ことと、結合剤樹脂のポリウレタン樹脂もしくは塩化ビ
ニル樹脂の数平均分子量を２０，０００以上とすること
が効果的である。

【００２９】また、本発明の研磨テープにおいて研磨層
中の研磨剤粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、
２〜１０μｍ、好ましくは３〜８μｍ、最も好ましくは
３〜６μｍとすることにより、適度な深さの削状痕を感
光ドラム上に付すことができまたその寿命を増大させる
ことができる。ここでいう研磨剤粒子の平均粒子径は、
ＪＩＳ−Ｒ６４００の電気抵抗試験方法で測定されたも
のを基準としている。

【００３０】本発明の研磨テープを使用して電子写真感
光体の表面を粗面化する条件としては、研磨テープ送り
速度が毎秒０．０１〜１０ｃｍが良い。そして、テンシ
ョンは、５〜２００ｇ／ｃｍ巾相当が良い。

【００３１】前記のように本発明においては、研磨テー
プの研磨層に使用する結合剤成分を選択することが重要
である。

【００３２】特に、上述したように結合剤樹脂中の塩ビ
系樹脂を全く使用しないか、使用したとしても１０重量
％以下とすることにより、塩素などのハロゲン成分、ま
た対イオンとして存在するＮａ，Ｋ等のアルカリ金属が
腐蝕原因成分となって感光ドラムの寿命に与える影響を
最小限にすることができる。

【００３３】また、研磨層に脂肪酸、脂肪酸エステルを
含有させることにより、油脂成分による感光ドラムへの
汚染物が削れかすとなることを最小限に止めることがで
きる。但し、その含有量は研磨剤粒子１００重量部に対
して０．１重量部を越えないようにすることが望まし
い。

【００３４】さらに、本発明の研磨テープの研磨層の中
心線平均表面粗さＲa（カットオフ値０．８ｍｍ）を
０．１５〜１．０μｍとすることにより、適度な削状痕
を感光ドラム上に付すことができ、複写画像に影響を与
えるようなスクラッチ状の傷を防止することができる。

【００３５】表面粗さを上記の範囲とするためには、研
磨剤粒子の分散を充分に行って、研磨剤粒子の二次、三
次の凝集粒子を極力低減することが望ましい。

【００３６】本発明の研磨テープに使用される研磨剤粒
子としては、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非
磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α、γ−ア
ルミナ 熔融アルミナ、酸化セリウム、コランダム、人
造ダイヤモンド、ザクロ石、エメリ−（主成分：コラン
ダムと磁鉄鉱）、ガ−ネット、珪石、窒化珪素、窒化硼
素、炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タングステン、チ
タンカ−バイド等で、主としてモ−ス硬度６以上の材料
が１内至４種迄の組合わせで使用される。

【００３７】本発明の研磨テープの研磨層中には、上述
したように脂肪酸や脂肪酸エステルを含有させることが
好ましい。脂肪酸としては、カプリル酸、カプリン酸、
ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、オレイン酸、エライジン酸、リノ−ル酸、リノレン
酸、ステアロ−ル酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸
等の炭素数２〜４０個の脂肪酸（Ｒ1 ＣＯＯＨ、Ｒ1 は
炭素数１〜３９個のアルキル基、フェニル基、アラルキ
ル基）が挙げられる。

【００３８】また、脂肪酸エステルとしてはカプリル酸
ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチル、ラウ
リン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチン酸エチ
ル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチ酸オクチル、ミリス
チン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチル、パルミ
チン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パルミチン酸２
エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステアリン酸ブ
チル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン酸オクチ
ル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸アミ
ル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２エチルペ
ンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステアリン酸
イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステアリン酸ア
ルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、アンヒド
ロソルビタンモノステアレ−ト、アンヒドロソルビタン
ジステアレ−ト、アンヒドロソルビタントリステアレ−
ト、アンヒドロソルビタンテトラステアレ−ト、オレイ
ルオレ−ト等が挙げられる。

【００３９】また、研磨層中には、各種の機能を有した
添加剤として、分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止
剤、防黴剤、着色剤、溶剤等を加えることもできる。本
発明の研磨テープの研磨層中には、静電気による塵埃の
付着を防止するために電気抵抗を低下させる目的からカ
ーボンブラックを含有させることが有効である。

【００４０】使用できるカーボンブラックはゴム用ファ
−ネス、ゴム用サ−マル、カラ−用ブラック、アセチレ
ンブラック等を用いる事ができる。これらカーボンブラ
ックはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節剤、
耐久性向上を目的として使用される。 これらカ−ボン
ブラックの米国における略称の具体例をしめすとＳＡ
Ｆ、ＩＳＡＦ、ＩＩＳＡＦ、Ｔ、ＨＡＦ、ＳＰＦ、Ｆ
Ｆ、ＦＥＦ、ＨＭＦ、ＧＰＦ、ＡＰＦ、ＳＲＦ、ＭＰ
Ｆ、ＥＣＦ、ＳＣＦ、ＣＦ、ＦＴ、ＭＴ、ＨＣＣ、ＨＣ
Ｆ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ等があり、米国のＡＳＴＭ
規格のＤ−１７６５−８２ａに分類されているものを使
用することができる。本発明に使用されるこれらカ−ボ
ンブラックの平均粒子サイズは ５〜１０００ミリミク
ロン（電子顕微鏡）、窒素吸着法比表面積は１〜８００
ｍ² ／ｇ、ＰＨは４〜１１（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−
１９８２法）、ジブチルフタレ−ト（ＤＢＰ）吸油量は
１０〜８００ｍｌ／１００ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１
−１９８２法）である。本発明に使用されるカ−ボンブ
ラックのサイズは、塗布膜の表面電気抵抗を下げる目的
で５〜１００ミリミクロンのカ−ボンブラックを、また
塗布膜の強度を制御するときに５０〜１０００ミリミク
ロンのカ−ボンブラックを用いる。また塗布膜の表面粗
さを制御する目的でスペ−シングロス減少のための平滑
化のためにより微粒子のカ−ボンブラック（１００ミリ
ミクロン未満）を、粗面化して摩擦係数を下げる目的で
粗粒子のカ−ボンブラック（１００ミリミクロン以上）
をもちいる。このようにカ−ボンブラックの種類と添加
量は研磨テープもしくはクリーニングテープに要求され
る目的に応じて使い分けらる。また、これらのカ−ボン
ブラックを、後述の分散剤などで表面処理したり、樹脂
でグラフト化して使用してもよい。また、カ−ボンブラ
ックを製造するときの炉の温度を２０００℃以上で処理
して表面の一部をグラファイト化したものも使用でき
る。また、特殊なカ−ボンブラックとして中空カ−ボン
ブラックを使用することもできる。

【００４１】これらのカ−ボンブラックは研磨層の場合
無機粉末１００重量部に対して０．１〜１００重量部で
用いることが望ましい。本発明に使用出来るカ−ボンブ
ラックは、例えば『カ−ボンブラック便覧』（カ−ボン
ブラック協会編 昭和４６年発行）を参考にすることが
できる。

【００４２】また、研磨層中に下記のような粉末状潤滑
剤を含有させることにより研磨剤粒子の充填度を調節し
て研磨テープの切削力を調整することもできる。粉末状
潤滑剤としては、グラファイト、二硫化モリブデン、窒
化硼素、弗化黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸
化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タング
ステン等の無機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉
末、ベンゾグアナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微
粉末、ポリオレフイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹
脂微粉末、ポリアミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂
微粉末、ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉
末等がある。

【００４３】また、研磨層中に下記のような有機化合物
系潤滑剤を含有させることにより研磨剤粒子の充填度を
調整したり、摩擦係数 を調整することもできる。有機
化合物系潤滑剤としては、シリコンオイル（ジアルキル
ポリシロキサン、ジアルコキシポリシロキサン、フェニ
ルポリシロキサン、フルオロアルキルポリシロキサン
（信越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９等））、脂肪酸変性シ
リコンオイル、フッ素アルコ−ル、ポリオレフィン（ポ
リエチレンワックス、ポリプロピレン等）、ポリグリコ
−ル（エチレングリコール、ポリエチレンオキシドワッ
クス等）、テトラフルオロエチレンオキシドワックス、
ポリテトラフルオログリコ−ル、パーフルオロアルキル
エーテル、パ−フルオロ脂肪酸、パ−フルオロ脂肪酸エ
ステル、パ−フルオロアルキル硫酸エステル、パ−フル
オロアルキルスルホン酸エステル、パ−フルオロアルキ
ルベンゼンスルホン酸エステル、パ−フルオロアルキル
燐酸エステル等の弗素や珪素を導入した化合物、アルキ
ル硫酸エステル、アルキルスルホン酸エステル、アルキ
ルホスホン酸トリエステル、アルキルホスホン酸モノエ
ステル、アルキルホスホン酸ジエステル、アルキル燐酸
エステル、琥珀酸エステル等の有機酸および有機酸エス
テル化合物、トリアザインドリジン、テトラアザインデ
ン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアジン、ベンゾジ
アゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を含む複素（ヘテ
ロ）環化合物、炭素数１０〜４０の一塩基性脂肪酸と炭
素数２〜４０個の一価のアルコ−ルもしくは二価のアル
コ−ル、三価のアルコ−ル、四価のアルコ−ル、六価の
アルコ−ルのいずれか１つもしくは２つ以上とから成る
脂肪酸エステル類、炭素数１０個以上の一塩基性脂肪酸
と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が１１〜７０個と
成る一価〜六価のアルコ−ルから成る脂肪酸エステル
類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは脂肪酸アミド類、脂
肪酸アルキルアミド類、脂肪族アルコ−ル類も使用でき
る。これら化合物の具体的な例としては、ステアリン酸
ブチル、ミリスチン酸イソオクチル等がある。

【００４４】その他研磨層中には、防黴剤として、２−
（４−チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フル
オロジクロロメチルチオ）−フタルイミド、１０，１
０’−オキシビスフェノキサルシン、２，４，５，６テ
トラクロロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメ
チルスルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロ
アセト酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブ
チル錫）、サルチルアニライド等がある。 このような
ものは、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工
学図書、「化学と工業」３２、９０４（１９７９）等に
於いて示されているもの、酸化防止剤（アルキルフェノ
−ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルフ
ァミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロ
キノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤 ）、錆どめ剤
（ナフテン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリル
フォスフェ−ト等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアル
コ−ル等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレ
ジルフォスフェ−ト、トリブチルホスファイト等）、清
浄分散剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等
がある。これらの添加剤は結合剤樹脂１００重量部に対
して０．０１〜３０重量部の範囲で添加することもでき
る。

【００４５】これらについては、アイビ−エムテクニカ
ル デイ スクロジャ−ブリテン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉ
ｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）Ｖ
ｏｌ．９，Ｎｏ７，ｐ７７９（１９６６年１２月）、エ
レクトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６１年Ｎｏ
１２，ｐ３８０、化学便覧、応用編、ｐ９５４−９６
７、１９８０年丸善株発行等に開示されて化合物を参照
できる。

【００４６】研磨層塗布液中に以下の化合物を分散剤と
して添加することにより研磨剤粒子の分散性を促進する
ことができる。

【００４７】例えば、脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎ
ａ、Ｋ、ＮＨ⁴⁺ 等）またはアルカリ土類金属（Ｍｇ、
Ｃａ、Ｂａ等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から成る金属石鹸（オレ
イン酸銅）、脂肪酸アミド；レシチン（大豆油レシチ
ン）等が使用される。この他に炭素数４〜４０の高級ア
ルコ−ル、（ブタノ−ル、オクチルアルコ−ル、ミリス
チルアルコ−ル、ステアリルアルコ−ル）及びこれらの
硫酸エステル、スルホン酸、フェニルスルホン酸、アル
キルスルホン酸、スルホン酸エステル、燐酸モノエステ
ル、燐酸ジエステル、燐酸トリエステル、アルキルホス
ホン酸、フェニルホスホン酸、アミン化合物等も使用可
能である。また、ポリエチレングリコール、ポリエチレ
ンオキサイド、スルホ琥珀酸、スルホ琥珀酸金属塩、ス
ルホ琥珀酸エステル等も使用可能である。これらの分散
剤は通常一種類以上で用いられ、一種類の分散剤はバイ
ンダー１００重量部に対して０．００５〜２０重量部の
範囲で添加される。これら分散剤の使用方法は、強磁性
微粉末や非磁性微粉末の表面に予め被着させても良く、
また分散途中で添加してもよい。

【００４８】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としてはグラファイト、変成グラファイト、カ
−ボンブラックグラフトポリマ−、酸化錫−酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン等
の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキレ
ンオキサイド系、グリセリン系、グリシド−ル系、多価
アルコ−ル、多価アルコ−ルエステル、アルキルフェノ
−ルＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキル
アミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミドア
ミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピリ
ジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホニ
ウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホン
酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸エ
ステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン界
面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノア
ルコ−ルの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタイ
ン型等の両性界面活性剤等が使用される。 これら帯電
防止剤として使用し得る界面活性剤化合物例の一部は、
小田良平他著『界面活性剤の合成とその応用』（槙書店
１９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ著『サ−フェス アク
テイブ エ−ジェンツ』（インタ−サイエンス パブリ
ケ−ション コ−ポレイティッド１９８５年版）；Ｔ．
Ｐ．シスリ−著『エンサイクロペディア オブ サ−フ
エスアクティブ エ−ジェンツ，第２巻』（ケミカルパ
ブリッシュカンパニ−１９６４年版）；『界面活性剤便
覧』第六刷（産業図書株式会社，昭和４１年１２月２０
日）；丸茂秀雄著『帯電防止剤』幸書房（１９６８）等
の成書に記載されている。 これらの界面活性剤は単独
または混合して添加しても良い。研磨層におけるこれら
の界面活性剤の使用量は、研磨剤の合計１００重量部当
たり０．０１〜１０重量部である。

【００４９】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メ
タノ−ル、エタノ−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、イ
ソブチルアルコ−ル、イソプロピルアルコ−ル、メチル
シクロヘキサノ−ルなどのアルコ−ル系；酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコ−ルモノエチルエ−テ
ル等のエステル系；ジエチルエ−テル、テトラヒドロフ
ラン、グリコ−ルジメチルエ−テル、グリコ−ルモノエ
チルエ−テル、ジオキサンなどのエ−テル系；ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾ−ル、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタ−ル系（芳香族炭化水素）；メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で２種以上で用いる。また１重量％以
下の量で微量の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等）を含んでもよい。＄これらの溶剤は研磨層
塗布液の固形分１００重量部に対して１００〜２０，０
００重量部で用いられる。 望ましい塗布液の固形分率
は１〜４０重量％である。

【００５０】可撓性支持体の厚みは２．５〜５００μ
ｍ、望ましくは３〜７５μｍが望ましい。また非磁性支
持体の長手もしくは幅方向のいずれかのヤング率が４０
０Ｋｇ／ｍｍ²以上であることが望ましい。可撓性支持
体用素材としてはポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエ
チレンナフタレ−ト等のポリエステル類、ポリプロピレ
ン等ポリオレフイン類、セルロ−ストリアセテ−ト、セ
ルロ−スダイアセテ−ト等のセルロ−ス誘導体、ポリ塩
化ビニル等のビニル系樹脂類、ポリカ−ボネ−ト、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェニルスル
ホン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチックのほか
にアルミニウム、銅等の金属、ガラス等のセラミックス
等も使用できる。このなかで特にポリエチレンナフタレ
ートもしくはポリアミドが好ましい。これらの支持体は
塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処理、下塗
処理、熱処理、除塵埃処理、金属烝着処理、アルカリ処
理をおこなってもよい。これら支持体に関しては例えば
西独特許３３３８８５４Ａ、特開昭５９−１１６９２
６号、特開昭６１−１２９７３１号、米国特許４３８８
３６８号；三石幸夫著、『繊維と工業』３１巻 ｐ５０
〜５５，１９７５年などに記載されている。研磨テープ
等の場合これら支持体の中心線平均表面粗さは０．００
１〜１．５μｍ（カットオフ値０．２５ｍｍ）が望まし
い。

【００５１】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０°Ｃ）な
どは適宜設定することができる。研磨層用塗料の調製に
は通常の混練機、例えば、二本ロ−ルミル、三本ロ−ル
ミル、ボ−ルミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグ
ラインダ−、ツエ グバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライ
タ−、高速インペラ−、分散機、高速スト−ンミル、高
速度衝撃ミル、ディスパ−、ニ−ダ−、高速ミキサ−、
リボンブレンダ−、コニ−ダ−、インテンシブミキサ
−、タンブラ−、ブレンダ−、ディスパ−ザ−、ホモジ
ナイザ−、単軸スクリュ−押し出し機、二軸スクリュ−
押し出し機、及び超音波分散機などを用いることができ
る。通常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備
え、連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細
は、Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テ−．シ−．パットン）
“Ｐａｉｎｔ Ｆｌｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄ
ｉｓｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイント フロ− アンド
ピグメント デイ スパ−ジョン）１９６４年ＪｏｈｎＷ
ｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリ− ア
ンド サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７
（１９７７）などや当該書籍の引用文献に記載されてい
る。これら分散、混練の補助材料として分散・混練を効
率よく進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍ
ｍφの径のスチールボール、スチールビーズ、セラミツ
クビーズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いる
ことが出来る。またこれら材料は球形に限らない。ま
た、米国特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５
６号などの明細書にも記載がある。本発明においても上
記の書籍や当該書籍の引用文献などに記載された方法に
準じて混練分散を行い研磨層塗料を調製することができ
る。

【００５２】可撓性支持体上へ前記の研磨層用塗布液を
塗布する方法としては塗布液の粘度を１〜２０，０００
センチストークス（２５°Ｃ）に調整し、エア−ドクタ
−コ−ター、ブレ−ドコ−ター、エアナイフコ−ター、
スクイズコ−ター、含浸コ−ター、リバ−スロ−ルコ−
ター、トランスファ−ロ−ルコ−ター、グラビアコ−タ
ー、キスコ−ター、キヤストコ−ター、スプレイコ−タ
ー、ロッドコ−ター、正回転ロ−ルコ−ター、カ−テン
コ−ター、押出コ−ター、バ−コ−ター、リップコータ
等が利用出来、その他の方法も可能であり、これらの具
体的説明は朝倉書店発行の『コ−テイング工学』２５３
頁〜２７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に
記載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選
択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支
持体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行って
も良い。また研磨層を多層で構成したいときは、同時多
層塗布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例
えば、特開昭５７−１２３５３２号公報、特公昭６２−
３７４５１号公報、特開昭５９−１４２７４１号公報、
特開昭５９−１６５２３９号公報の明細書等に示されて
いる。

【００５３】このような方法により、可撓性支持体上に
約１〜１００μｍの厚さに塗布された研磨層塗布液は、
直ちに２０〜１３０℃で多段階で乾燥させる処理を施し
たのち、形成した研磨層を０．１〜１５μｍ厚みに乾燥
する。このときの支持体の搬送速度は、通常１０ｍ／分
〜９００ｍ／分でおこなわれ、複数の乾燥ゾーンで乾燥
温度を２０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶剤量を
０．１〜４０ｍｇ／ｍ ² とする。これらの製造方法は粉
体の予備処理・表面処理、混練・分散、塗布・配向・乾
燥、平滑処理、熱処理、ＥＢ処理、表面クリーニング処
理、裁断、巻き取りの工程を連続して行うことが望まし
い。このように作成した研磨テープを裁断したあと所望
のプラスチックや金属のリールに巻き取る。巻き取る直
前ないしはそれ以前の工程において研磨テープ（研磨
層、エッジ端面、ベース面）をバーニシュ及び／または
クリーニングすることが望ましい。バーニツシュは研磨
テープの表面粗度と研磨力を制御するために具体的には
サファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモンド刃、
セラミックス刃のような硬い材料により研磨テープ表面
の突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑にする。こ
れら材料のモース硬度は８以上が好ましいが特に制限は
なく突起を除去できるものであれば良い。これら材料の
形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイール
（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与しても
良い）のような形状でも使用できる。また研磨テープの
クリーニングは、研磨テープ表面の汚れや余分な潤滑剤
を除去する目的で研磨テープ表層を不織布などで研磨層
面、エッジ端面、ベース面をワイピングすることにより
行う。このようなワイピングの材料としては例えば日本
バイリーン製の各種バイリーンや東レ製のトレシー、エ
クセーヌ、商品名キムワイプ、また不織布はナイロン製
不織布、ポリエステル製不織布、レーヨン製不織布、ア
クリロニトリル製不織布、混紡不織布など、ティッシュ
ペーパー等が使用できる。尚、研磨層を形成した面とは
反対側の面に磁気記録媒体に使用されているのと同じよ
うなバック層を形成することにより、研磨テープの帯電
を防止したり、走行性を確保することもできる。そのバ
ック層の基本的な構成としては、磁気記録媒体と変わる
ところはない。即ち、カーボンブラックや種々の無機粉
末を結合剤樹脂中に分散した塗布膜であり、厚さは１μ
ｍ以下であり、必要に応じて潤滑剤などを添加すること
もできる。

【００５４】

【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。ここに示す成分、割合、操作順序等は本発明の
精神から逸脱しない範囲において変更しうるものである
ことは本業界に携わるものにとつては容易に理解される
ことである。従って、本発明は下記の実施例に制限され
るべきではない。なお、実施例中の「部」とあるのは
「重量部」を示す。

【００５５】〔実施例１〜４及び比較例１〜４〕厚さ２
０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上にポ
リエステル樹脂からなる下塗り層を０．１μｍ厚に塗布
し、その上に下記の組成で調整した研磨層用塗布液を、
乾燥後１０μｍ厚さとなるようにバーコート塗布を行い
研磨テープを作成した。研磨剤粒子の平均粒子径、ポリ
ウレタンの分子量及び塩ビ系樹脂の使用量を表１のよう
に選択して、ＴＨＦ抽出量を表１のように変化させた。

【００５６】 （研磨層用塗布液組成） 研磨剤（酸化アルミナ＃３０００、平均粒子径：表１参照） １００部 結合剤樹脂成分（ポリエステルポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０ ^-3 当量／ｇ樹脂含有、エポキシ基 １×１０^-5当量／ｇ樹脂、数平均分子量：表 １参照） １０部 結合剤樹脂成分 （塩ビ系樹脂：日本ゼオン社製 ＭＲ１１０） Ｙ部 結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（ トリレンジイソシアネート、３モル）付加物 ５部 潤滑剤（ステアリン酸／ステアリン酸ブチル） Ｘ部 希釈剤(メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝２/１(重量比))２００部 希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ＝１／１（重量比）） １５０部 添加剤（カーボンブラック） １部

【００５７】作成した研磨テープを６０℃で２４時間エ
ージングしたあと、２００ｍｍ巾にスリットした。研磨
層の重量は、可撓性支持体より研磨層を超硬刃ではぎ取
り、電子天秤で測定して求めた。

【００５８】

【表１】 得られた研磨テープを使用して下記電子写真感光ドラム
を下記の研磨条件で粗面化して感光ドラムの円周方向に
ほぼ平行に５０〜５００μｍ間隔の深さが約０．２〜３
μｍで幅が約１〜２０μｍの溝からなる削状痕をその表
面に付した。

【００５９】（電子写真感光ドラム） ドラム径： ７５φ ドラム幅： ３００ｍｍ 感光層の組成：ビスフェノールＺ型ポリカーボネート／
ヒドラゾン＝１／１ 感光層の厚さ：２０μｍ （研磨条件）２０φのゴム硬度が６０度のバッキングロ
ールを使用して、張力３Ｋｇで押し付け切削を行った。

【００６０】（評価方法）上記のような条件でその表面
に削状痕を付した電子写真感光ドラムを市販の複写機に
装着して、４０℃８０％ＲＨの環境条件下で連続的に給
紙させて、帯電、テストパターンの露光、トナー現像、
定着処理を行って削状痕の状態及び感光ドラムの寿命を
以下の条件で測定した。 〔削状痕の状態〕感光ドラムを研削後、常温常湿状態下
に放置し２週間経過した時点で、感光ドラムの表面を倍
率２００倍の光学顕微鏡でドラムの幅方向に観察した。 ○ … スクラッチ傷が全く見られたなかった。 × … １〜５本観察された。 ×× … ６本以上観察された。 〔寿命の測定方法〕テストパターンを連続的に複写し
て、０．１ｍｍの間隔で書かれた線の間隔が潰れるか、
非画像部に黒スジが現れるか、３ｃｍ角の正方形のソリ
ッドイメージ中に白抜けが発生するかいずれかの現象が
複写画像に現れた時間をもって感光ドラムの寿命とし
た。

【００６１】

【表２】

【００６２】

【発明の効果】研磨層のＴＨＦ抽出量を少なくすること
によりその研磨テープを使用して削状痕を形成した有機
感光体を用いた電子写真感光ドラムの寿命を大幅に改良
することができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤樹
   脂を主体とする研磨層を設けてなる研磨テープにおい
   て、該研磨層からテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）により
   抽出される抽出量が研磨層に対して０．１〜３．０重量
   ％であることを特徴とする研磨テープ。
2. 【請求項２】 前記結合剤樹脂中に占めるＧＰＣによる
   ポリスチレン換算分子量が５，０００以下である樹脂分
   子の割合が１〜３０重量％である請求項１に記載の研磨
   テープ。
3. 【請求項３】 前記研磨剤粒子の平均粒子径が２〜１０
   μｍである請求項１もしくは請求項２に記載の研磨テー
   プ。