JPH11114836A - 研磨フィルム - Google Patents

研磨フィルム

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JPH11114836A
JPH11114836A JP9281692A JP28169297A JPH11114836A JP H11114836 A JPH11114836 A JP H11114836A JP 9281692 A JP9281692 A JP 9281692A JP 28169297 A JP28169297 A JP 28169297A JP H11114836 A JPH11114836 A JP H11114836A
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JP
Japan
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polishing
magnetic recording
polishing film
young
acid
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JP9281692A
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English (en)
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Katsumi Ryomo
克己 両毛
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜磁気記録媒体を適用する磁気ヘッドの最
適な円弧形状の研磨成形を可能とし、磁気記録再生にお
ける出力の向上を図る。 【解決手段】 可撓性支持体上に研磨剤とバインダーを
含む研磨層を設けた研磨フィルムで、支持体を、厚みが
2〜4μmで、長手方向のヤング率と幅方向のヤング率
の和が10000MPaより大きいポリエチレンテレフ
タレ−トで設けてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録再生装置
に使用される磁気記録再生ヘッド先端の円弧形状作製等
を行う研磨フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】研磨フィルムは研磨剤をバインダーに分
散してなる研磨層を支持体上に設けてなるもので、研磨
テープ、研磨シートなどがある。近年、磁気記録再生ヘ
ッドは狭ギャップ(0.3μm以下)、高出力が要求さ
れ、この磁気ヘッドの形状により数dBも出力性能が変
化する。
【0003】上記のような磁気ヘッド面の成形は、例え
ば、特開平6−254771号、特開平4−29497
9号、特開平4−8478号に示されるような研磨フィ
ルムを使用して所定形状に研磨することで行っている。
【0004】そして、近年、磁気テープ等の磁気記録媒
体の厚みが薄くなることに対応して、磁気ヘッドを研磨
する研磨フィルムの厚みも薄くなる傾向にあるが、前述
のように磁気記録性能の向上のためには、薄手の磁気記
録媒体が摺接している状態と同等のヘッドあたり状態で
研磨フィルムを接触させて研磨を行って、磁気ヘッド先
端の形状を所定の円弧形状に成形できるように平滑に磁
気ヘッドを研磨することが必要であるが、従来の研磨フ
ィルムではこれらの実現が困難であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の問題点に鑑みなされたものであって、磁気ヘッドの最
適な円弧形状の研磨成形を可能とし、磁気記録再生にお
ける出力の向上を図るようにした研磨フィルムを提供せ
んとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨フィルムは、可撓性支持体上に研磨剤とバイン
ダーからなる研磨層を設けてなり、前記支持体は厚みが
2〜4μmのポリエチレンテレフタレ−トであり、かつ
前記支持体の長手方向のヤング率と幅方向のヤング率の
和が10000MPa(メガパスカル)より大きいこと
を特徴とするものである。
【0007】また、前記研磨剤は、酸化クロム、酸化ア
ルミナ、炭化珪素、ダイヤモンド、α酸化鉄から選ばれ
る少なくとも1種を含むことが好ましく、その平均粒子
サイズは0.5μm以下が好適である。前記研磨フィル
ムの全厚みは、2.5〜6μmであることが望ましい。
【0008】そして、前記研磨フィルムは磁気記録再生
ヘッドの研磨用で、特に、ギャップが0.3μm以下で
ある磁気記録再生ヘッドの研磨用に好適である。
【0009】
【発明の効果】上記のような本発明の研磨フィルムによ
れば、可撓性支持体を厚みが2〜4μmのポリエチレン
テレフタレ−トとし、かつこの支持体の長手方向のヤン
グ率と幅方向のヤング率の和が10000MPaより大
きいもので構成し、この支持体上に研磨層を設けたこと
により、磁気記録再生ヘッドの円弧状先端の研磨を行う
際に磁気記録媒体の接触状態と同様な接触状態で研磨を
行うことができ、所望の円弧面形状に成形ができて磁気
記録媒体による磁気記録再生時の磁気ヘッドの出力の増
大が図れる。特に、磁気ヘッドギャップが0.3μm以
下の場合における磁気ヘッドの研磨に優れ、その出力向
上に有効である。
【0010】また、研磨層の研磨剤に平均粒子サイズが
0.5μm以下の研磨微粒子を使用すると、磁気ヘッド
にスクラッチ傷が入るのを抑制できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨フィルムの
実施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【0012】本発明の研磨フィルムは、厚みが2〜4μ
mのポリエチレンテレフタレートによる可撓性支持体上
に、酸化アルミナ、酸化クロム等の研磨剤をバインダー
に分散した研磨層を設けてなるものであり、前記支持体
の長手方向のヤング率と幅方向のヤング率の和が100
00MPaより大きく、且つ、研磨フィルムの全厚みが
2.5〜6μmである。特に、ギャップが0.3μm以
下である磁気記録再生ヘッドの研磨用途に供する研磨フ
ィルムである。
【0013】本発明の研磨層で用いられる研磨剤は、一
般的に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材料で、α−ア
ルミナ、炭化珪素、酸化クロム、人造ダイヤモンド、ダ
イヤモンド、α−酸化鉄の材料が1内至4種迄の組み合
わせで使用される。これらの研磨剤は平均粒子サイズが
0.005〜0.5μmの大きさのものが使用され、特
に好ましくは0.01〜0.4μmである。これらの研
磨剤は、研磨剤100重量部に対してバインダー0.1
〜50重量部の範囲で用いられる。
【0014】研磨剤の具体例としては、住友化学社製の
AKP50、AKP80、Hit50、Hit100等
が挙げられる。これらについては特公昭52−2864
2号、特公昭49−39402号、特開昭63−988
28号、米国特許3687725号、米国特許3007
807号、米国特許3041196号、米国特許329
3066号、米国特許3630910号、米国特許38
33412号、米国特許4117190号、英国特許1
145349号、西独特許853211号等に記載され
ている。
【0015】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子
線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂
やこれらの混合物が使用される。
【0016】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が150
℃以下、平均分子量が10000〜300000、重合
度が約50〜2000程度のものでより好ましくは20
0〜600程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等)、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂およびこれらの混
合物等が使用される。
【0017】これらの樹脂の例示は、特公昭37−68
77号、特公昭39−12528号、特公昭39−19
282号、特公昭40−5349号、特公昭40−20
907号、特公昭41−9463号、特公昭41−14
059号、特公昭41−16985号、特公昭42−6
428号、特公昭42−11621号、特公昭43−4
623号、特公昭43−15206号、特公昭44−2
889号、特公昭44−17947号、特公昭44−1
8232号、特公昭45−14020号、特公昭45−
14500号、特公昭47−18573号、特公昭47
−22063号、特公昭47−22064号、特公昭4
7−22068号、特公昭47−22069号、特公昭
47−22070号、特公昭47−27886号、特開
昭57−133521、特開昭58−137133、特
開昭58−166533、特開昭58−222433、
特開昭59−58642等、米国特許4571364
号、米国特許4752530号の公報等に記載されてい
る。
【0018】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、
塗布液の状態では200000以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には例
えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂(電子線
硬化樹脂)、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ
ースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量
ジオール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの
混合物等である。
【0019】これらの樹脂の例示は特公昭39−810
3号、特公昭40−9779号、特公昭41−7192
号、特公昭41−8016号、特公昭41−14275
号、特公昭42−18179号、特公昭43−1208
1号、特公昭44−28023号、特公昭45−145
01号、特公昭45−24902号、特公昭46−13
103号、特公昭47−22065号、特公昭47−2
2066号、特公昭47−22067号、特公昭47−
22072号、特公昭47−22073号、特公昭47
−28045号、特公昭47−28048号、特公昭4
7−28922号等の公報に記載されている。
【0020】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸(COOM)、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸(SO3 M)、燐酸(PO(OM)(OM))、ホ
スホン酸、硫酸(OSO3 M)、及びこれらのエステル
基等の酸性基(MはH、アルカリ金属、アルカリ土類金
属、炭化水素基)、アミノ酸類;アミノスルホン酸類、
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキ
ルベタイン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミ
ド基、アミド基等、また、水酸基、アルコキシル基、チ
オール基、アルキルチオ基、ハロゲン基(F、Cl、B
r、I)、シリル基、シロキサン基、エポキシ基、イソ
シアナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリ
ル基、フォスフィン基を通常1種以上6種以内含み、各
々の官能基は樹脂1gあたり1×10-6eq〜1×10
-2eq含むことが好ましい。
【0021】これらのバインダーの単独または組み合わ
されたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添加
剤としては分散剤、潤滑剤、研磨剤、帯電防止剤、酸化
防止剤、溶剤等が加えられる。
【0022】本発明の研磨層に用いるポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート、4・4’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレ
ン−1・5−ジイソシアネート、o−トルイジンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート等のイソシアネート類、当該イソシアネート類とポ
リアルコールとの生成物、イソシアネート類の縮合によ
って生成した2〜10量体のポリイソシアネート、ポリ
イソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基
がイソシアネートであるもの等を使用することができ
る。これらポリイソシアネート類の平均分子量は100
〜20000のものが好適である。
【0023】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートL、コロネートHL、コ
ロネート2030、コロネート2031、ミリオネート
MR、ミリオネートMTL(以上日本ポリウレタン社
製)、タケネートD−102、タケネートD−110
N、タケネートD−200、タケネートD−202、タ
ケネート300S、タケネート500(以上武田薬品社
製)、スミジュールT−80、スミジュール44S、ス
ミジュールPF、スミジュールL、スミジュールN、デ
スモジュールL、デスモジュールIL、デスモジュール
N、デスモジュールHL、デスモジュールT65、デス
モジュール15、デスモジュールR、デスモジュールR
F、デスモジュールSL、デスモジュールZ4273
(以上住友バイエル社製)等があり、これらを単独若し
くは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の
組み合わせによって使用することができる。
【0024】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
(ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が100
0〜10000のポリウレタン、水等)、アミノ基(モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等)を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートは研磨層、バック
層ともバインダー樹脂とポリイソシアネートの総量10
0重量部あたり2〜70重量部で使用することが好まし
く、より好ましくは5〜50重量部である。これらの例
示は特開昭60−131622号、特開昭61−741
38号等の公報において示されている。
【0025】本発明の研磨層に使用される粉末状潤滑剤
としては、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼
素、弗化黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪
素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステ
ン等の無機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベ
ンゾグアナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、
ポリオレフイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉
末、ポリアミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉
末、ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等
がある。
【0026】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル(ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポ
リシロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアル
キルポリシロキサン(信越化学社製KF96、KF69
等))、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコー
ル、ポリオレフィン(ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等)、ポリグリコール(エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等)、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコー
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪
酸、パーフルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸および有機酸エステル化合物、トリアザインド
リジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾトリアジン、ベンゾジアゾール、EDTA等の窒素
・硫黄を含む複素(ヘテロ)環化合物、炭素数10〜4
0の一塩基性脂肪酸と炭素数2〜40個の一価のアルコ
ールもしくは二価のアルコール、三価のアルコール、四
価のアルコール、六価のアルコールのいずれか1つもし
くは2つ以上とからなる脂肪酸エステル類、炭素数10
個以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して
炭素数が11〜70個となる一価〜六価のアルコールか
らなる脂肪酸エステル類、炭素数8〜40の脂肪酸或い
は脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族ア
ルコール類も使用できる。
【0027】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸2エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸2エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸2エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸2
エチルペンチル、ステアリン酸2ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。
【0028】また本発明に使用される潤滑剤としては、
潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用でき、防
錆剤として知られている酸化防止剤(アルキルフェノー
ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルファ
ミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキ
ノン、EDTA等の金属キレート剤)、錆どめ剤(ナフ
テン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォス
フェート等)、油性剤(ナタネ油、ラウリルアルコール
等)、極圧剤(ジベンジルスルフィド、トリクレジルフ
ォスフェート、トリブチルホスファイト等)、清浄分散
剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー100重量部に対して
0.01〜30重量部の範囲で添加される。これらにつ
いては、特公昭43−23889号、特公昭48−24
041号、特公昭48−18482号、特公昭44−1
8221、特公昭47−28043号、特公昭57−5
6132、特開昭59−8136号、特開昭59−81
39号、特開昭61−85621号、米国特許3423
233号、米国特許3470021号、米国特許349
2235号、米国特許3497411号、米国特許35
23086号、米国特許3625760号、米国特許3
630772号、米国特許3634253号、米国特許
3642539号、米国特許3687725号、米国特
許4135031号、米国特許4497864号、米国
特許4552794号、アイビーエムテクニカル ディ
スクロジャーブリテン(IBM Technical
Disclosure Bulletin)Vol.
9,No7,p779(1966年12月)、エレクト
ロニク(ELEKTRONIK)1961年No12,
p380、化学便覧,応用編,p954−967,19
80年丸善株発行等に記載されている。
【0029】本発明に使用する分散剤、分散助剤として
は、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エライ
ジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロール酸、ベ
ヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数2〜40個の
脂肪酸(R1 COOH、R1 は炭素数1〜39個のアル
キル基、フェニル基、アラルキル基)、前記の脂肪酸の
アルカリ金属(Li、Na、K、NH4 +等)またはアル
カリ土類金属(Mg、Ca、Ba等)、Cu、Pb等か
らなる金属石鹸(オレイン酸銅)、脂肪酸アミド;レシ
チン(大豆油レシチン)等が使用される。この他に炭素
数4〜40の高級アルコール(ブタノール、オクチルア
ルコール、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコー
ル)及びこれらの硫酸エステル、スルホン酸、フェニル
スルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸エステ
ル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸トリエス
テル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン酸、アミ
ン化合物等も使用可能である。また、ポリエチレングリ
コール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀酸、スル
ホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使用可能で
ある。これらの分散剤は通常一種類以上で用いられ、一
種類の分散剤はバインダー100重量部に対して0.0
05〜20重量部の範囲で添加される。これら分散剤の
使用方法は、研磨剤や非研磨微粉末の表面に予め被着さ
せてもよく、また分散途中で添加してもよい。このよう
なものは、例えば特公昭39−28369号、特公昭4
4−17945号、特公昭44−18221号、特公昭
48−7441号、特公昭48−15001号、特公昭
48−15002号、特公昭48−16363号、特公
昭49−39402号、米国特許3387993号、同
3470021号等において示されている。
【0030】本発明に用いる防黴剤としては、2−(4
−チアゾリル)−ベンズイミダゾール、N−(フルオロ
ジクロロメチルチオ)−フタルイミド、10・10’−
オキシビスフェノキサルシン、2・4・5・6テトラク
ロロイソフタロニトリル、P−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス(トリブチル
錫)、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」1972年工学図
書、「化学と工業」32,904(1979)等におい
て示されている。
【0031】本発明に用いる帯電防止剤としては、カー
ボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、
ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラッ
ク等を用いることができる。その比表面積は5〜500
2 /g、DBP吸油量は10〜400ml/100
g、pHは2〜10、含水率は0.1〜10%、タップ
密度は0.1〜1g/cm2 であるのが好ましい。この
カーボンブラックの具体的な例としては、キャボット社
製:BLACKPEARLS 2000,1300,1
000,900,800,700、三菱化成工業社製:
650B,950B,3250B,850,900,9
60,980,1000,2300,2400,260
0等があげられる。また、カーボンブラックを分散剤等
で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したものを用
いることもできる。
【0032】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト、変成グラファイト、
カーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アン
チモン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末;サポニン等の天然界面活性剤;アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールEO付加体等のノニオン界面活性剤;高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤;カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン
界面活性剤;アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミノ
アルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタ
イン型等の両性界面活性剤等が使用される。
【0033】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭60−28025号、米
国特許2271623号、同2240472号、同22
88226号、同2676122号、同2676924
号、同2676975号、同2691566号、同27
27860号、同2730498号、同2742379
号、同2739891号、同3068101号、同31
58484号、同3201253号、同3210191
号、同3294540号、同3415649号、同34
41413号、同3442654号、同3475174
号、同3545974号、西独特許公開(OLS)19
42665号、英国特許1077317号、同1198
450号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』(槇書店1972年版);A.W.ベイリ
著『サーフエス アクテイブ エージエンツ』(インタ
ーサイエンス パブリケーション コーポレイテッド1
985年版);T.P.シスリー著『エンサイクロペデ
ィア オブ サーフエスアクティブ エージェンツ,第
2巻』(ケミカルパブリシュカンパニー1964年
版);『界面活性剤便覧』第六刷(産業図書株式会社,
昭和41年12月20日);丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房(1968)等に記載されている。
【0034】これらの界面活性剤は単独または混合して
添加してもよい。研磨フィルムにおける、これらの界面
活性剤の使用量は、研磨剤100重量部当たり0.01
〜10重量部である。またバック層での使用量はバイン
ダー100重量部当たり0.01〜30重量部である。
これらは帯電防止剤として用いられるものであるが、時
としてそのほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改
良、塗布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として
適用される場合もある。
【0035】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系;メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系;酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系;ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系(芳香族炭化水素);メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、N,N−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で2種以上で用いる。また1重量%以
下の量で微量の不純物(その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等)を含んでもよい。 これらの溶剤は研磨液
の合計固形分100重量部に対して50〜20000重
量部で用いられる。好ましい研磨層塗布液の固形分率は
5〜60重量%である。有機溶媒の代わりに水系溶媒
(水、アルコール、アセトン等)を使用することもでき
る。
【0036】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗布・
乾燥する。支持体は、素材としてはポリエチレンテレフ
タレートであり、その厚みは2〜4μmである。この支
持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処
理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、ア
ルカリ処理を行ってもよい。これら支持体に関しては例
えば 西独特許3338854A,特開昭59−116
926号,特開昭61−129731号,米国特許43
88368号;三石幸夫著,『繊維と工業』31巻 p
50〜55,1975年などに記載されている。
【0037】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序(樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等)、
分散・混練中の添加位置、分散温度(0〜80℃)など
は適宜設定することができる。研磨塗料の調製には通常
の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、
ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグライン
ダー、ツェグバリ(Szegvari)アトライター、
高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速度衝
撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リボン
ブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、タン
ブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイザ
ー、単軸スクリュー押し出し機、二軸スクリュー押し出
し機、及び超音波分散機などを用いることができる。通
常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、連
続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
T.C.PATTON著(テー.シー.パットン)“P
aint Flow and Pigment Dis
persion”(ペイントフロー アンド ピグメン
ト ディスパージョン)1964年John Wile
y & Sons社発行(ジョン ウイリー アンド
サンズ))や田中信一著『工業材料』25巻37(19
77)などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で10cmφ〜0.05mmφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミツクビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
できる。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第2581414号及び同第2855156号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗布液を調製することができる。
【0038】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を1〜20000センチ
ストークス(25℃)に調整し、エアードクターコータ
ー、ブレードコーター、エアナイフコーター、スクイズ
コーター、含浸コーター、リバースロールコーター、ト
ランスファーロールコーター、グラビアコーター、キス
コーター、キヤストコーター、スプレイコーター、ロッ
ドコーター、正回転ロールコーター、カーテンコータ
ー、押出コーター、バーコーター、リップコータ等が利
用でき、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コーテイング工学』253頁〜2
77頁(昭和46.3.20.発行)等に詳細に記載さ
れている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択で
き、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支持体
との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行ってもよ
い。また研磨層の多層構成は、同時多層塗布、逐次多層
塗布等を行ってもよい。これらは、例えば、特開昭57
−123532号公報、特公昭62−37451号公
報、特開昭59−142741号公報、特開昭59−1
65239号公報の明細書等に示されている。
【0039】このような方法により、支持体上に約1〜
400μmほどで塗布された研磨層用塗布液を、必要に
より直ちに20〜130℃で多段階で乾燥させ、研磨層
を0.05〜2μm厚みに乾燥する。このときの支持体
の搬送速度は、通常10m/分〜900m/分で行わ
れ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度を20℃〜130℃で
制御し塗布膜の残留溶剤量を0.1〜40mg/m2
する。また必要により表面平滑化加工を施し、研磨層も
しくはバック層の中心線平均表面粗さを0.001〜
0.3μm(カットオフ0.25mm)とし、所望の形
状に裁断したりして、本発明の研磨フィルムを製造す
る。
【0040】これらの製造方法は粉体の予備処理・表面
処理、混練・分散、塗布・乾燥、平滑処理、熱処理、E
B処理、表面研磨処理、裁断、巻き取りの工程を連続し
て行うことが望ましい。これらは、例えば、特公昭40
−23625号公報、特公昭39−28368号公報、
特公昭47−38802号公報、英国特許119142
4号、特公昭48−11336号公報、特開昭49−5
3631号、特開昭50−112005号、特開昭51
−77303号、特公昭52−17404号、特開昭6
0−70532号公報、特開平2−265672号、米
国特許第3473960号、米国特許第4728569
号、米国特許4746542号明細書等に示されてい
る。また、特公昭41−13181号公報に示される方
法は、この分野における基本的、且つ重要な技術と考え
られている。
【0041】このように作製した研磨フィルムを裁断し
た後、テープ状のものは所望のプラスチックや金属のリ
ールに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の工程
において研磨フィルムのバーニッシュ及びクリーニング
を行うことが望ましい。バーニッシュは研磨フィルムを
具体的にサファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモ
ンド刃、セラミックス刃のような硬い材料により研磨フ
ィルム表面の突起部分をそぎおとし平滑にする。これら
材料のモース硬度は8以上が好ましいが特に制限はなく
突起を除去できるものであれば良い。これら材料の形状
は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイール(回
転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与しても良
い)のような形状でも使用できる。
【0042】また研磨フィルムのクリーニングは、研磨
フィルム表面の汚れや余分な潤滑剤を除去する目的で研
磨フィルム表層を不織布などで研磨層面をワイピングす
ることにより行う。このようなワイピングの材料として
は、例えば日本バイリーン社製の各種バイリーンや東レ
社製のトレシー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、富士
写真フィルム社製の各種研磨フィルム、また不織布はナ
イロン製不織布、ポリエステル製不織布、レーヨン製不
織布、アクリロニトリル製不織布、混紡不織布など、テ
ィッシュペーパー等が使用できる。これらは例えば特公
昭46−39309号、特公昭58−46768号、特
開昭56−90429号、特公昭58−46767号、
特開昭63−259830号、特開平1−201824
号等にも記載されている。
【0043】本発明に使用される研磨剤、バインダー、
添加剤(潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨剤、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等)、溶剤及び支持体(下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい)或いはその製法に関しては、特公昭
56−26890号等に記載されている製造方法等を参
考にできる。
【0044】
【実施例】以下に本発明の実施例および比較例を示し、
その特性を評価する。なお、実施例中の「部」は「重量
部」を示す。
【0045】<実施例1〜6>厚さが2〜4μmのポリ
エチレンテレフタレート(PET)による支持体上に、
下記組成Aで調整した研磨層用塗布液を、厚さが0.5
〜2μmとなるようにバーコート塗布し乾燥させて、研
磨フィルムの試料を作製した。後述の表1に示すよう
な、支持体の厚みと研磨層の厚みとの組み合わせによ
り、実施例1〜6の研磨フィルムを得た。
【0046】上記実施例1〜6の研磨フィルムによっ
て、磁気ヘッドを研磨したテスト結果を表1に示す。こ
のテストは、各実施例1〜6の研磨フィルムによって磁
気ヘッドの仕上げ研磨を行い、その前後での出力差を測
定したものである。また、研削力は、研磨前後の磁気ヘ
ッドの研磨量を測定し、相対的に示したものである。
【0047】<比較例1〜5>表1には比較例1〜5に
よるテスト結果を併記している。比較例1,3は支持体
の厚みが大きい例で、比較例2,4は支持体の材質がポ
リエチレンナフタレート(PEN)、アラミドと異なる
例である。また、比較例5は、研磨フィルムによる仕上
げ研磨を施していない磁気ヘッドの出力を測定したもの
である。
【0048】表1の結果から、本発明実施例1〜6によ
る研磨フィルムでは、良好な相対出力が得られると共
に、研削力が確保できた。これに対し、比較例1〜3で
は支持体が厚いことで磁気ヘッド面が所定の円弧形状と
ならず、出力が低下している。比較例4は支持体のヤン
グ率が特に高い素材を使用したもので、所定形状となら
ずに出力が低くなっている。
【0049】 [研磨層用塗布液組成:A] 研磨剤(α酸化鉄、平均粒子サイズ0.1μm) 75部 研磨剤(酸化クロム、平均粒子サイズ0.3μm) 25部 バインダー(塩化ビニル樹脂、日本ゼオン社製400X) 3部 バインダー(ポリエステルポリウレタン、スルホン酸基 3×10-3当量/g、エポキシ基2×10-5当量/g) 5部 バインダー(ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン (1モル)のTDI(3モル)付加物 2部 希釈剤(メチルエチルケトン/シクロヘキサノン=2/1) 200部 希釈剤(トルエン/MIBK) 150部 添加剤(カーボンブラック) 1部
【0050】
【表1】
【0051】<実施例7〜9>この実施例7〜9は、ポ
リエチレンテレフタレート(PEN)による支持体の厚
みが同じであるが、ヤング率が異なるものを使用した例
である。研磨層については前記実施例1と同様である。
【0052】上記実施例7〜9の研磨フィルムを使用し
て前記と同様に磁気ヘッドの研磨を行ったテスト結果を
表2に示す。
【0053】<比較例6〜10>表2には比較例6〜1
0によるテスト結果を併記している。比較例6,7は支
持体のヤング率が低い例で、比較例8〜10は支持体の
ヤング率は大きいが厚みが過大となっている例である。
【0054】表2の結果から、本発明実施例7〜9によ
る研磨フィルムでは、支持体の長手方向のヤング率と幅
方向のヤング率の和が10000MPaより大きいこと
から、良好な出力と研削力が得られている。これに対
し、比較例6,7では支持体の厚さは適正で出力は良好
であるが、上記ヤング率の和が10000MPaより小
さいことで研削力が低くなっている。比較例8〜10
は、支持体のヤング率が高く研削力は良好であるが、支
持体が厚いことで成形性が不足し出力が低下している。
【0055】
【表2】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性支持体上に研磨剤とバインダーか
    らなる研磨層を設けた研磨フィルムにおいて、 前記支持体は厚みが2〜4μmのポリエチレンテレフタ
    レ−トであり、かつ前記支持体の長手方向のヤング率と
    幅方向のヤング率の和が10000MPaより大きいこ
    とを特徴とする研磨フィルム。
  2. 【請求項2】 前記研磨剤が、酸化クロム、酸化アルミ
    ナ、炭化珪素、ダイヤモンド、α酸化鉄から選ばれる少
    なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1に記載の
    研磨フィルム。
  3. 【請求項3】 前記研磨フィルムの全厚みが2.5〜6
    μmであることを特徴とする請求項1に記載の研磨フィ
    ルム。
  4. 【請求項4】 前記研磨フィルムが磁気記録再生ヘッド
    の研磨用であることを特徴とする請求項1に記載の研磨
    フィルム。
  5. 【請求項5】 前記研磨フィルムはギャップが0.3μ
    m以下である磁気記録再生ヘッドの研磨用であることを
    特徴とする請求項4に記載の研磨フィルム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002326168A (ja) * 2001-05-02 2002-11-12 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨テープ

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