JPH0726860Y2 - 印刷配線板の接続構造 - Google Patents
印刷配線板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0726860Y2 JPH0726860Y2 JP1989090524U JP9052489U JPH0726860Y2 JP H0726860 Y2 JPH0726860 Y2 JP H0726860Y2 JP 1989090524 U JP1989090524 U JP 1989090524U JP 9052489 U JP9052489 U JP 9052489U JP H0726860 Y2 JPH0726860 Y2 JP H0726860Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- heat
- connection structure
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は印刷配線板の接続構造に関し、特に接続部補強
のため接着材料を用いる印刷配線板の接続構造に関す
る。
のため接着材料を用いる印刷配線板の接続構造に関す
る。
従来、この種の印刷配線板の接続構造は、印刷配線基板
とフレキシブル基板とを接続するのに、はんだ付けや異
方性導電膜を用いて電気的接続を行ない、その接続部の
補強には、フレキシブル基板と印刷配線板の間に両面接
着テープを用いるかあるいは接着剤を充填するか、また
は第２図に示すように、フレキシブル基板12と印刷配線
基板11の上から押えゴム８を介して補強金具９をおしつ
け、ねじ10によりねじ止めする構造などが用いられてい
た。
とフレキシブル基板とを接続するのに、はんだ付けや異
方性導電膜を用いて電気的接続を行ない、その接続部の
補強には、フレキシブル基板と印刷配線板の間に両面接
着テープを用いるかあるいは接着剤を充填するか、また
は第２図に示すように、フレキシブル基板12と印刷配線
基板11の上から押えゴム８を介して補強金具９をおしつ
け、ねじ10によりねじ止めする構造などが用いられてい
た。
上述した従来の印刷配線板の接続構造は、両面接着テー
プを用いて補強を行なう場合、印刷配線基板とフレキシ
ブル基板を電気的接続する前に、両面テープで固定する
必要があるため、今後微細化していく接続の位置合せに
おいて、両面接着テープの粘着性が問題となる。
プを用いて補強を行なう場合、印刷配線基板とフレキシ
ブル基板を電気的接続する前に、両面テープで固定する
必要があるため、今後微細化していく接続の位置合せに
おいて、両面接着テープの粘着性が問題となる。
また樹脂による補強を行なう場合、樹脂の塗布及び硬化
作業がリードタイムの増加を招くし、金具による補強を
行なう場合には、金具を取り付けるスペースが必要で、
かつ材料費や作業時間の増加が生じるなどの欠点を有し
ていた。
作業がリードタイムの増加を招くし、金具による補強を
行なう場合には、金具を取り付けるスペースが必要で、
かつ材料費や作業時間の増加が生じるなどの欠点を有し
ていた。
本考案は印刷配線板とフレキシブル基板とを加熱手段を
用いて電気的に接続する印刷配線板の接続構造におい
て、前記フレキシブル基板の前記印刷配線板と電気的接
続する部分に近接した個所に設けられ常温時に前記フレ
キシブル基板へ貼り付ける側には粘着性があり且つ前記
印刷配線板と接着する側には常温時に粘着性がない感熱
接着テープを備え、前記フレキシブル基板と前記印刷配
線板の接続時に位置合せを行ったのち前記感熱接着テー
プを前記加熱手段によって熱溶融することにより前記粘
着性がない部分に粘着性が生じて前記フレキシブル基板
を前記印刷配線板に対して湾曲自在に接続するように構
成されている。
用いて電気的に接続する印刷配線板の接続構造におい
て、前記フレキシブル基板の前記印刷配線板と電気的接
続する部分に近接した個所に設けられ常温時に前記フレ
キシブル基板へ貼り付ける側には粘着性があり且つ前記
印刷配線板と接着する側には常温時に粘着性がない感熱
接着テープを備え、前記フレキシブル基板と前記印刷配
線板の接続時に位置合せを行ったのち前記感熱接着テー
プを前記加熱手段によって熱溶融することにより前記粘
着性がない部分に粘着性が生じて前記フレキシブル基板
を前記印刷配線板に対して湾曲自在に接続するように構
成されている。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例の正面図である。
本実施例は印刷配線基板１とフレキシブル基板２の接続
部を補強するための感熱接着テープ３の特殊な性質を利
用している。即ち、本実施例の感熱接着テープ３は、片
面側は常温で粘着性を有し、一方、他面側は常温では粘
着性が無く加熱することによって粘着性を生じるように
なっている。
部を補強するための感熱接着テープ３の特殊な性質を利
用している。即ち、本実施例の感熱接着テープ３は、片
面側は常温で粘着性を有し、一方、他面側は常温では粘
着性が無く加熱することによって粘着性を生じるように
なっている。
このような本実施例において、フレキシブル基板２に事
前に常温で粘着性のある側を貼り付けた感熱接着テープ
３のセパレータ10を剥がし、フレキシブル基板２と印刷
配線基板１を所定の位置で位置合せする。このとき、感
熱接着テープ３の印刷配線基板１側は常温で粘着性が無
いため、容易に位置合せができる。
前に常温で粘着性のある側を貼り付けた感熱接着テープ
３のセパレータ10を剥がし、フレキシブル基板２と印刷
配線基板１を所定の位置で位置合せする。このとき、感
熱接着テープ３の印刷配線基板１側は常温で粘着性が無
いため、容易に位置合せができる。
次に、半田付装置の加熱ヘッド６をフレキシブル基板２
と印刷配線基板１の電気的接続する個所におしあてて、
加熱加圧することにより電気的接続を完了する。その
後、同じ加熱ヘッド６を矢印Ａ方向に移動させ、フレキ
シブル基板２に貼り付けた感熱接着テープ３を加熱・溶
融し、印刷配線基板１側の面の粘着性を生じさせること
により、フレキシブル基板２と印刷配線基板１の機械的
接続ならびに補強を行なう。
と印刷配線基板１の電気的接続する個所におしあてて、
加熱加圧することにより電気的接続を完了する。その
後、同じ加熱ヘッド６を矢印Ａ方向に移動させ、フレキ
シブル基板２に貼り付けた感熱接着テープ３を加熱・溶
融し、印刷配線基板１側の面の粘着性を生じさせること
により、フレキシブル基板２と印刷配線基板１の機械的
接続ならびに補強を行なう。
こうすることにより、フレキシブル基板２を急角度で曲
げたり、あるいはＵ字形に曲げて用いても、感熱接着テ
ープ３の加熱・溶融した部分における接続が格段に強化
されているため、印刷配線基板１とフレキシブル基板２
の接続部に無理な応力がかかることを防止することがで
きる。
げたり、あるいはＵ字形に曲げて用いても、感熱接着テ
ープ３の加熱・溶融した部分における接続が格段に強化
されているため、印刷配線基板１とフレキシブル基板２
の接続部に無理な応力がかかることを防止することがで
きる。
以上説明したように本考案は、印刷配線板とフレキシブ
ル基板の接続の補強に、片面が常温では粘着性のない感
熱接着テープを用いることにより、微細パターンの位置
合せをする際、テープの粘着力による位置合せの障害が
発生しない効果があるとともに、加熱・溶融により生じ
る感熱接着テープの粘着性によって基板間の接続部分の
補強が強固になされる効果がある。
ル基板の接続の補強に、片面が常温では粘着性のない感
熱接着テープを用いることにより、微細パターンの位置
合せをする際、テープの粘着力による位置合せの障害が
発生しない効果があるとともに、加熱・溶融により生じ
る感熱接着テープの粘着性によって基板間の接続部分の
補強が強固になされる効果がある。
また、はんだや異方性導電膜を用いた電気的接着と同一
ステージでの補強接合が可能であるから、特別に樹脂の
塗布や硬化を行なう必要もなく、さらに補強金具も必要
ないことから、作業の短縮化や自動化・省力化がはか
れ、かつ資材費の低減もはかれる。
ステージでの補強接合が可能であるから、特別に樹脂の
塗布や硬化を行なう必要もなく、さらに補強金具も必要
ないことから、作業の短縮化や自動化・省力化がはか
れ、かつ資材費の低減もはかれる。
第１図は本考案の一実施例の正面図、第２図は従来の接
続構造の一例を示す斜視図である。 1,11…印刷配線基板、2,12…フレキシブル基板、３…感
熱接着テープ、４…銅箔、５…レジスト、６…加熱ヘッ
ド、７…セパレータ、８…押えゴム、９…補強金具、10
…ねじ。
続構造の一例を示す斜視図である。 1,11…印刷配線基板、2,12…フレキシブル基板、３…感
熱接着テープ、４…銅箔、５…レジスト、６…加熱ヘッ
ド、７…セパレータ、８…押えゴム、９…補強金具、10
…ねじ。
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線板とフレキシブル基板とを加熱手
段を用いて電気的に接続する印刷配線板の接続構造にお
いて、前記フレキシブル基板の前記印刷配線板と電気的
接続する部分に近接した個所に設けられ常温時に前記フ
レキシブル基板へ貼り付ける側には粘着性があり且つ前
記印刷配線板と接着する側には常温時に粘着性がない感
熱接着テープを備え、前記フレキシブル基板と前記印刷
配線板の接続時に位置合せを行ったのち前記感熱接着テ
ープを前記加熱手段によって熱溶融することにより前記
粘着性がない部分に粘着性が生じて前記フレキシブル基
板を前記印刷配線板に対して湾曲自在に接続するように
構成したことを特徴とする印刷配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989090524U JPH0726860Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 印刷配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989090524U JPH0726860Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 印刷配線板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330456U JPH0330456U (ja) | 1991-03-26 |
| JPH0726860Y2 true JPH0726860Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31640040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989090524U Expired - Fee Related JPH0726860Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 印刷配線板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726860Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013153745A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | パナソニック株式会社 | 電極接合方法、電極接合構造体の製造方法、および電極接合構造体の製造システム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717734U (ja) * | 1980-07-03 | 1982-01-29 | ||
| JPS60149176U (ja) * | 1984-03-14 | 1985-10-03 | 株式会社フジクラ | プリント回路板の接続構造 |
| JPS6119196A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | キヤノン株式会社 | プリント板接着構造 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1989090524U patent/JPH0726860Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013153745A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | パナソニック株式会社 | 電極接合方法、電極接合構造体の製造方法、および電極接合構造体の製造システム |
| JPWO2013153745A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-12-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電極接合方法、電極接合構造体の製造方法、および電極接合構造体の製造システム |
| US9839143B2 (en) | 2012-04-10 | 2017-12-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrode joining method, production method of electrode joined structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330456U (ja) | 1991-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4098403B2 (ja) | 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体 | |
| US4842373A (en) | Connecting structure for connecting a liquid crystal display and a flexible flat cable | |
| US5331513A (en) | Method of mounting electronic part on circuit substrate and circuit substrate including electronic parts mounted thereon | |
| JPH0726860Y2 (ja) | 印刷配線板の接続構造 | |
| JPH10341065A (ja) | 補強板付きプリント配線板 | |
| JP3072602U (ja) | フレキシブル基板の接続構造 | |
| JPH0316311Y2 (ja) | ||
| KR20020085183A (ko) | 점착성도료를 이용한 연성인쇄회로기판의 접합방법 | |
| JP3672702B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH07170048A (ja) | フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 | |
| JPH01130585A (ja) | 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPH0729827U (ja) | 表面実装部品 | |
| JP4023093B2 (ja) | 電子部品の固定方法 | |
| JPH03184023A (ja) | 液晶パネルの接合構造およびその接合方法 | |
| JPH07201894A (ja) | 電子部品搭載装置の製造方法 | |
| JP2001007508A (ja) | 部品取り外し方法および部品取り付け方法 | |
| JPS60250693A (ja) | フレキシブルプリント回路板とリジツドプリント回路板との接合構造及び接合方法 | |
| JPH0757802A (ja) | 電子部品の仮止固定方法 | |
| EP0501414A1 (en) | A method for connecting electrodes of a display apparatus | |
| JPS63213991A (ja) | 印刷配線板のフラツトパツド部接合修理方法 | |
| JPH10215057A (ja) | プリント基板における半田付け方法 | |
| JP2642175B2 (ja) | 基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPH04252093A (ja) | パッド修復方法 | |
| JPH0344094A (ja) | フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法 | |
| JPH0997955A (ja) | 部品実装に適したプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |