JPH07267615A - ホスフィンの精製方法及びその装置 - Google Patents
ホスフィンの精製方法及びその装置Info
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- JPH07267615A JPH07267615A JP6368394A JP6368394A JPH07267615A JP H07267615 A JPH07267615 A JP H07267615A JP 6368394 A JP6368394 A JP 6368394A JP 6368394 A JP6368394 A JP 6368394A JP H07267615 A JPH07267615 A JP H07267615A
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Abstract
去を行うことにより、優れたデバイス性能を示す化合物
半導体を得ることができるホスフィンの精製方法を提供
する。 【構成】 未精製ホスフィンを、多孔質剤を活性化処理
してなる精製剤と接触せしめ不純物を除去して精製す
る。
Description
製造原料などとして用いられるホスフィン(PH3)の
精製方法に関する。
ウム・リンなどの化合物半導体の製造に用いられるホス
フィンは、極めて高純度であることが必要である。とこ
ろが、ホスフィンは酸素と接触すると一種の連鎖反応を
起こし、次リン酸、亜リン酸およびオルトリン酸など種
々のリンのオキソ酸を生成する。
イン内に微量に残留した空気(酸素)とホスフィンが反
応し、リンのオキソ酸が生成されてホスフィン中に不純
物として存在する。このため、このようなリンのオキソ
酸不純物を含むホスフィンを用いてインジウム・リンや
アルミニウム・インジウム・リンなどの化合物半導体、特
に半導体レーザなどの光半導体を製造する場合、十分な
デバイス性能が得られない問題があり、その解決が望ま
れていた。
課題は、ホスフィン中に存在するリンのオキソ酸の除去
を行うことにより、優れたデバイス性能を示すインジウ
ム・リンやアルミニウム・インジウム・リンなどの化合物
半導体を得ることができるホスフィンの精製方法を提供
することにある。
々実験を試みた結果、低温に保持したゼオライトやポー
ラスポリマー樹脂などの多孔質精製剤の充填された精製
器に、未精製ホスフィンを流通させることにより、この
未精製ホスフィン中に存在する次リン酸、亜リン酸、お
よびオルトリン酸などの種々のリンのオキソ酸が除去さ
れるので、こうして得られた精製ホスフィンを用いれば
優れたデバイス性能を有する化合物半導体を製造し得る
ことがわかった。すなわち、本発明にかかるホスフィン
の精製方法は、多孔質剤を活性化処理してなる精製剤を
用いて未精製ホスフィンを精製することを特徴としてい
る。
では、ゼオライトやポーラスポリマー樹脂などの多孔質
剤を活性化処理したものを精製剤として用いる。具体的
なものとしては、例えばゼオライトでは「モレキュラー
シーブス3A」、「モレキュラーシーブス4A」、「モ
レキュラーシーブス5A」、「モレキュラーシーブス1
3X」などが挙げられ、ポーラスポリマーでは「ポラパ
ックQ」、「ポラパックN」などを使用することができ
る。
ら300℃程度、好ましくは200℃程度に加熱し、ア
ルゴン、窒素、ヘリウムなどの不活性ガスを流通させる
方法や、150℃から300℃程度、好ましくは200
℃程度に加熱されたアルゴン、窒素、ヘリウムなどの不
活性ガスと接触させる方法などがある。活性化温度は上
記精製剤の仕様温度の範囲であれば高い方が好ましい。
精製を行う際の温度は、ホスフィンの液化温度より高く
室温より低い温度、つまり−85℃から25℃の範囲内
であれば何度でもよいが、ホスフィンの液化による精製
器内の残留防止などを考慮すると0℃前後が好ましい。
た精製剤をカラムなどに充填してなる精製器を0℃程度
に降温し、精製器の一方から未精製のホスフィンを他方
に流す方法や、精製剤を充填したカラムにあらかじめ加
熱された不活性ガスを流して精製剤を活性化した後、精
製器を0℃程度に降温し、精製器の一方から未精製のホ
スフィンを他方に流す方法などが簡便であるが、要は精
製剤と未精製ホスフィンとが接触すれば良く、これら以
外の方法でももちろん採用可能である。
処理した多孔質剤を精製剤とし、この精製剤を低温に
し、これに未精製ホスフィンを流して蒸気圧の差を利用
してホスフィンとリンのオキソ酸を分離し、リンのオキ
ソ酸のみを精製剤にトラップさせるものである。こうし
て得られた精製ホスフィンは、次リン酸、亜リン酸、オ
ルトリン酸などの種々のリンのオキソ酸が除去された、
高純度のホスフィンである。
一例を示すもので、図中符号1はステンレス鋼などから
なるカラムである。このカラム1の両端にはそれぞれ流
入パイプ2と流出パイプ3とが取り付けられており、こ
れら2つのパイプ2、3の先端にはフランジ4、5が取
り付けられている。カラム1内には、粒状の精製剤Aが
充填されており、カラム1内の両端側には精製剤Aの流
出を防止するためのフィルタ6、7が設けられている。
2に示すような精製系(精製装置)によって使用に供さ
れる。精製器11の流入パイプ2に三方切換弁12を介
して未精製ホスフィンが充填されたボンベ13(未精製
ホスフィン供給手段)が接続されている。また、三方切
換弁12には管14を経て加熱窒素ガス発生手段15
(活性化ガス供給手段)が接続されている。また、精製
器11は、活性化後0℃程度に温度降下させるために、
低温槽16内に設置されている。また、精製器11の流
出パイプ3は管17を経て図示しない供給先に接続され
ている。
ガス発生手段15から温度200℃に加熱された窒素ガ
スを精製器11に送り込み、カラム1内の精製剤Aを活
性化する。加熱窒素ガスの流量は精製剤Aの重量1g当
たり20〜50ml程度で十分である。活性化処理が終
了したら、低温槽16に水、氷、ドライアイス、低温液
化ガス等の一般の寒剤を入れて精製器11を−85〜2
5℃程度に温度降下させる。活性化処理および精製器1
1の温度降下が終了したら、三方切換弁12を操作し、
ボンベ13から未精製ホスフィンが精製器11に流入す
るようにして精製を開始する。未精製ホスフィンの流量
は精製剤Aの重量10g当たり100〜250ml/分
程度が好ましい。
はリンのオキソ酸が除去された精製ホスフィンが得られ
供給先に送られる。以下に本発明の実験例を示す。
ホスフィンを精製し、精製充填を行った。ステンレス鋼
製の精製器(容積1000cc)にモレキュラーシーブ
ス4A(粒径10〜30 メッシュ)を充填した。そし
て、充填したモレキュラーシーブス4Aを200℃に加
熱し、窒素ガスにより6時間活性化処理した。その後、
低温槽の温度を0℃に降下させた。サンプルガスとして
未精製ホスフィンを流量20リットル/分で流し、精製充填
した。図3に精製充填したホスフィンのガスクロマトグ
ラフ質量分析計での分析結果を示す。図4に示す未精製
ホスフィンの分析結果と比較すると精製器によりリンの
オキソ酸を除去できていることが判明した。
ガスクロマトグラフ質量分析計での分析結果を示す。こ
の分析結果より、未精製ホスフィン中には少なくとも5
種類以上のリンのオキソ酸が混入していることが判明し
た。
反応させたときに生成されるリンのオキソ酸のガスクロ
マトグラフ質量分析計による分析結果を示す。一連の連
鎖反応によって生成する次リン酸、亜リン酸、およびオ
ルトリン酸などの種々のリンのオキソ酸のピークが見ら
れる。
キソ酸の除去をすることで、高純度な精製ホスフィンを
得ることができる。この発明の精製方法で生成されたホ
スフィンを用いると、特性の優れた半導体レーザなどの
化合物半導体を得ることができる。
部分断面図である。
製するための精製系の例を示す構成図である。
る。
…流出パイプ、4、5……フランジ、6、7……フィル
タ、11……精製器、12……三方切換弁、13……ボ
ンベ、14……管、15……加熱窒素ガス発生手段、1
6……低温槽、17……管。
Claims (6)
- 【請求項1】 未精製ホスフィンを、多孔質剤を活性化
処理してなる精製剤と接触せしめ不純物を除去して精製
することを特徴とするホスフィンの精製方法。 - 【請求項2】 多孔質剤を150℃から300℃の温度
条件下でアルゴン、窒素、ヘリウムのうちの少なくとも
1種の不活性ガスと接触させて活性化処理してなる精製
剤に未精製ホスフィンを接触せしめ精製することを特徴
とするホスフィンの精製方法。 - 【請求項3】 不純物としてリンのオキソ酸を含む未精
製ホスフィンを、多孔質剤を150℃から300℃の温
度条件下でアルゴン、窒素、ヘリウムのうちの少なくと
も1種の不活性ガスと接触させて活性化処理してなる精
製剤と接触せしめ該不純物を除去して精製することを特
徴とするホスフィンの精製方法。 - 【請求項4】 精製の際の温度が−85℃と25℃との
間であることを特徴とする請求項1から3のうちいずれ
か1項記載のホスフィンの精製方法。 - 【請求項5】 上記多孔質剤がゼオライト又はポーラス
ポリマー樹脂であることを特徴とする請求項1から4の
うちいずれか1項記載のホスフィンの精製方法。 - 【請求項6】 未精製ホスフィン供給手段と、槽内に配
置した精製剤を充填した精製手段とを三方弁を介して接
続すると共に、前記三方弁の残りの一端を活性化ガス供
給手段に接続してなることを特徴とするホスフィンの精
製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06368394A JP3537484B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | ホスフィンの精製方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07267615A true JPH07267615A (ja) | 1995-10-17 |
JP3537484B2 JP3537484B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=13236424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06368394A Expired - Lifetime JP3537484B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | ホスフィンの精製方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3537484B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1308226C (zh) * | 2003-11-19 | 2007-04-04 | 气体产品与化学公司 | 从挥发性金属氢化物中除去含硫杂质的方法 |
JP2018500157A (ja) * | 2014-12-04 | 2018-01-11 | ヌマット テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 半導体用ガスを低減および精製するための、ならびに炭化水素流から水銀を除去するための多孔質高分子 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP06368394A patent/JP3537484B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1308226C (zh) * | 2003-11-19 | 2007-04-04 | 气体产品与化学公司 | 从挥发性金属氢化物中除去含硫杂质的方法 |
US7250072B2 (en) | 2003-11-19 | 2007-07-31 | Air Products And Chemicals, Inc. | Removal of sulfur-containing impurities from volatile metal hydrides |
JP2018500157A (ja) * | 2014-12-04 | 2018-01-11 | ヌマット テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 半導体用ガスを低減および精製するための、ならびに炭化水素流から水銀を除去するための多孔質高分子 |
JP2021035675A (ja) * | 2014-12-04 | 2021-03-04 | ヌマット テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 半導体用ガスを低減および精製するための、ならびに炭化水素流から水銀を除去するための多孔質高分子 |
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---|---|
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