JPH07251516A - 画像形成消去装置 - Google Patents
画像形成消去装置Info
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- JPH07251516A JPH07251516A JP4412394A JP4412394A JPH07251516A JP H07251516 A JPH07251516 A JP H07251516A JP 4412394 A JP4412394 A JP 4412394A JP 4412394 A JP4412394 A JP 4412394A JP H07251516 A JPH07251516 A JP H07251516A
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- Japan
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- heating resistor
- image
- erasing
- heat
- common electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 感熱性記録材料の画像を消去及び形成を簡易
且つ小型の装置で行う。 【構成】 画像形成消去装置を、絶縁性基板上に設けた
共通電極配線と、これと概略平行に形成した導体層との
間を接続するように形成された第１発熱抵抗体と、共通
電極配線及び個別電極配線上にこれらを横断するように
形成された第２発熱抵抗体と、から構成する。
且つ小型の装置で行う。 【構成】 画像形成消去装置を、絶縁性基板上に設けた
共通電極配線と、これと概略平行に形成した導体層との
間を接続するように形成された第１発熱抵抗体と、共通
電極配線及び個別電極配線上にこれらを横断するように
形成された第２発熱抵抗体と、から構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱性記録材料を加熱
することにより画像の形成及び消去が共に可能な記録装
置に関する。
することにより画像の形成及び消去が共に可能な記録装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、繰り返して書き込み及び消去が可
能なシート状の感熱性記録材料が開発されている。この
種の感熱性記録材料は、例えば、日経マテリアルアンド
テクノロジー、９３．１（ｎｏ．１２５）、１４−１５
頁、に記載されているように、透明なポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）系樹脂のバインダーに低分子の脂肪族系有機
化合物を粒子状に分散させた感熱層から成るもので、６
０ー１００℃の透明化温度まで加熱すると低分子化合物
の結晶構造が光透過率の高い単結晶状態になり、これを
室温まで冷却しても高い光透過率を維持し、他方、室温
から１２０℃より高温の白濁化温度まで加熱すると、低
分子化合物は光線を散乱させる多結晶状態になり白濁化
する性質を有しており、プリペイドカード等の分野で今
後の応用が期待されている。
能なシート状の感熱性記録材料が開発されている。この
種の感熱性記録材料は、例えば、日経マテリアルアンド
テクノロジー、９３．１（ｎｏ．１２５）、１４−１５
頁、に記載されているように、透明なポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）系樹脂のバインダーに低分子の脂肪族系有機
化合物を粒子状に分散させた感熱層から成るもので、６
０ー１００℃の透明化温度まで加熱すると低分子化合物
の結晶構造が光透過率の高い単結晶状態になり、これを
室温まで冷却しても高い光透過率を維持し、他方、室温
から１２０℃より高温の白濁化温度まで加熱すると、低
分子化合物は光線を散乱させる多結晶状態になり白濁化
する性質を有しており、プリペイドカード等の分野で今
後の応用が期待されている。
【０００３】他方、上述のような可逆的に状態変換可能
な感熱性記録材料を利用した記録装置も提案されつつあ
る。例えば、特開平０５ー００４４４７号によれば、図
４に示すように、感熱性記録材料１を搬送するためのプ
ラテンローラ２が設けられた消去用発熱ヘッド３から成
る消去部４と、消去部４から排出された感熱性記録材料
１を案内するための搬送ガイド５と、やはりプラテンロ
ーラ６が設けられた画像書込み用のサーマルヘッド７か
ら成る書込み部８と、から構成された画像の消去及び書
込みが可能な記録装置が提案されている。この提案に係
る記録装置によれば、感熱性記録材料は、プラテンロー
ラ２により消去部４内に取込まれ、消去用発熱ヘッド３
にてプラテンローラ２により押圧された状態で透明化さ
れる温度に加熱されることにより感熱性記録材料に形成
されている画像は消去される。画像が消去された感熱性
記録材料は、更に搬送ガイド５に沿って書込み部８に向
けて搬送され、プラテンローラ６によりサーマルヘッド
７に押圧された状態で画像の形成が可能な温度まで加熱
されることにより、感熱性記録材料に所望の画像が形成
される。
な感熱性記録材料を利用した記録装置も提案されつつあ
る。例えば、特開平０５ー００４４４７号によれば、図
４に示すように、感熱性記録材料１を搬送するためのプ
ラテンローラ２が設けられた消去用発熱ヘッド３から成
る消去部４と、消去部４から排出された感熱性記録材料
１を案内するための搬送ガイド５と、やはりプラテンロ
ーラ６が設けられた画像書込み用のサーマルヘッド７か
ら成る書込み部８と、から構成された画像の消去及び書
込みが可能な記録装置が提案されている。この提案に係
る記録装置によれば、感熱性記録材料は、プラテンロー
ラ２により消去部４内に取込まれ、消去用発熱ヘッド３
にてプラテンローラ２により押圧された状態で透明化さ
れる温度に加熱されることにより感熱性記録材料に形成
されている画像は消去される。画像が消去された感熱性
記録材料は、更に搬送ガイド５に沿って書込み部８に向
けて搬送され、プラテンローラ６によりサーマルヘッド
７に押圧された状態で画像の形成が可能な温度まで加熱
されることにより、感熱性記録材料に所望の画像が形成
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記提案に係
る記録装置によれば、感熱性記録材料１の画像を消去す
るための消去用ヘッド３が設けられた消去部４と、感熱
性記録材料１に対して画像を形成するための書込み用サ
ーマルヘッド７が設けられた書込み部８とが、相互に独
立して別体に構成されているため、感熱性記録材料を搬
送するためのプラテンローラを別個に設けなければなら
ず、また電源用配線もそれぞれの構造及び機能に従って
別個に設けなければならず、構造が大型化するとともに
機能上も複雑化せざるを得なかった。また、このよう
に、消去部４と書込み部８が独立して設けられているの
で、これらに設けられた画像消去用の発熱ヘッド３と書
き込み用のサーマルヘッド７はそれぞれ独立に作動制御
しなければならない問題があった。
る記録装置によれば、感熱性記録材料１の画像を消去す
るための消去用ヘッド３が設けられた消去部４と、感熱
性記録材料１に対して画像を形成するための書込み用サ
ーマルヘッド７が設けられた書込み部８とが、相互に独
立して別体に構成されているため、感熱性記録材料を搬
送するためのプラテンローラを別個に設けなければなら
ず、また電源用配線もそれぞれの構造及び機能に従って
別個に設けなければならず、構造が大型化するとともに
機能上も複雑化せざるを得なかった。また、このよう
に、消去部４と書込み部８が独立して設けられているの
で、これらに設けられた画像消去用の発熱ヘッド３と書
き込み用のサーマルヘッド７はそれぞれ独立に作動制御
しなければならない問題があった。
【０００５】従って、本発明の目的は、感熱性記録材料
への画像の消去及び形成を同時に且つ簡易に行うことが
できる小型で簡素な構造の画像形成消去装置を提供する
ことである。
への画像の消去及び形成を同時に且つ簡易に行うことが
できる小型で簡素な構造の画像形成消去装置を提供する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
本発明によれば、可逆的に画像の形成及び消去が可能な
感熱性記録材料に画像を形成及び消去するための画像形
成消去装置であって、絶縁性基板と、上記絶縁性基板の
表面に形成され共通に接続された共通接続部を有する複
数の共通電極配線と、上記絶縁性基板の表面に独立して
形成された複数の個別電極配線と、上記絶縁性基板の表
面に導電性材料により形成され一定の電位に保持される
導体層と、上記共通電極配線と上記導体層間にこれらを
接続するように形成された第１発熱抵抗体と、上記共通
電極配線及び個別電極配線上にこれらを横断するように
形成された第２発熱抵抗体と、から成ることを特徴とす
る画像形成消去装置が提供される。
本発明によれば、可逆的に画像の形成及び消去が可能な
感熱性記録材料に画像を形成及び消去するための画像形
成消去装置であって、絶縁性基板と、上記絶縁性基板の
表面に形成され共通に接続された共通接続部を有する複
数の共通電極配線と、上記絶縁性基板の表面に独立して
形成された複数の個別電極配線と、上記絶縁性基板の表
面に導電性材料により形成され一定の電位に保持される
導体層と、上記共通電極配線と上記導体層間にこれらを
接続するように形成された第１発熱抵抗体と、上記共通
電極配線及び個別電極配線上にこれらを横断するように
形成された第２発熱抵抗体と、から成ることを特徴とす
る画像形成消去装置が提供される。
【０００７】上記導体層は上記第１発熱抵抗体に対して
上記第２発熱抵抗体と反対側に形成され、上記第１発熱
抵抗体と上記第２発熱抵抗体とは共通の保護膜により被
覆されるように設けることができる。上記第１発熱抵抗
体は上記感熱性記録材料に対し記録された画像を消去す
る第１の温度に加熱するように発熱され、上記第２発熱
抵抗体は上記感熱性記録材料に対し上記第１の温度より
高い画像形成の可能な第２の温度に選択的に加熱するよ
うに発熱可能に設けることができる。
上記第２発熱抵抗体と反対側に形成され、上記第１発熱
抵抗体と上記第２発熱抵抗体とは共通の保護膜により被
覆されるように設けることができる。上記第１発熱抵抗
体は上記感熱性記録材料に対し記録された画像を消去す
る第１の温度に加熱するように発熱され、上記第２発熱
抵抗体は上記感熱性記録材料に対し上記第１の温度より
高い画像形成の可能な第２の温度に選択的に加熱するよ
うに発熱可能に設けることができる。
【０００８】
【作用及び効果】絶縁性基板上に導電性材料により一定
の電位に保持可能な導体層が形成され、この導体層と共
通電極配線の共通接続部との間にはこれらの対向側縁を
接続するように画像消去用の第１発熱抵抗体が形成さ
れ、共通電極配線と個別電極配線の各対向端部上にこれ
らを横断するように画像形成用の第２発熱抵抗体が形成
されるので、共通電極配線を第１発熱抵抗体と第２発熱
抵抗体に対して共通の電源配線として使用することがで
きる。このため、消去用の第１発熱抵抗体用の電源配線
として画像形成用の第２発熱抵抗体の電源配線とを別個
独立に設ける必要はなくなり、電源用配線のパターンを
簡素化することができると共に、装置全体を大幅に小型
化することができる。
の電位に保持可能な導体層が形成され、この導体層と共
通電極配線の共通接続部との間にはこれらの対向側縁を
接続するように画像消去用の第１発熱抵抗体が形成さ
れ、共通電極配線と個別電極配線の各対向端部上にこれ
らを横断するように画像形成用の第２発熱抵抗体が形成
されるので、共通電極配線を第１発熱抵抗体と第２発熱
抵抗体に対して共通の電源配線として使用することがで
きる。このため、消去用の第１発熱抵抗体用の電源配線
として画像形成用の第２発熱抵抗体の電源配線とを別個
独立に設ける必要はなくなり、電源用配線のパターンを
簡素化することができると共に、装置全体を大幅に小型
化することができる。
【０００９】また、第１発熱抵抗体は第２発熱抵抗体に
対し反個別電極配線側に形成され、第１発熱抵抗体と第
２発熱抵抗体は共通の保護膜により被覆されることによ
り、第１発熱抵抗体と第２発熱抵抗体との上面は保護膜
による連続的な共通面が形成されるので、感熱性材料を
押圧移動させるためのプラテンローラを第１及び第２発
熱抵抗体上に共通に設けることが可能になり、装置全体
を更に簡素化及び小型化することが可能になる。
対し反個別電極配線側に形成され、第１発熱抵抗体と第
２発熱抵抗体は共通の保護膜により被覆されることによ
り、第１発熱抵抗体と第２発熱抵抗体との上面は保護膜
による連続的な共通面が形成されるので、感熱性材料を
押圧移動させるためのプラテンローラを第１及び第２発
熱抵抗体上に共通に設けることが可能になり、装置全体
を更に簡素化及び小型化することが可能になる。
【００１０】更に、装置の使用に際して、第１発熱抵抗
体は常時感熱性記録材料に対し画像消去可能な第１の温
度に加熱するように発熱され、第２発熱抵抗体は感熱性
記録材料に対し第１の温度より高い画像形成のための第
２の温度に加熱するように発熱されることにより、第１
発熱抵抗体の加熱により画像が消去された感熱性記録材
料は保温状態のまま直ちに第２発熱抵抗体により画像形
成のための第２の温度まで選択的に加熱可能なので、画
像形成のための第２発熱抵抗体の必要発熱容量は実質上
減少可能となり、いわゆる省エネ化に寄与することがで
きる。
体は常時感熱性記録材料に対し画像消去可能な第１の温
度に加熱するように発熱され、第２発熱抵抗体は感熱性
記録材料に対し第１の温度より高い画像形成のための第
２の温度に加熱するように発熱されることにより、第１
発熱抵抗体の加熱により画像が消去された感熱性記録材
料は保温状態のまま直ちに第２発熱抵抗体により画像形
成のための第２の温度まで選択的に加熱可能なので、画
像形成のための第２発熱抵抗体の必要発熱容量は実質上
減少可能となり、いわゆる省エネ化に寄与することがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明を実施例に従い図１乃至図３
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の画像形
成消去装置の横断面を示し、図２は図１の画像形成消去
装置の主要部の平面図である。本実施例の画像形成消去
装置は、図１に示すように、電気的絶縁性の基板１は例
えばセラミックから成り、その裏面（下面）には熱伝導
性の良好な例えばアルミニウムから成る放熱板２が装着
されている。絶縁性基板１の表面（上面）側には、金等
の導電体から成る個別電極配線３と、金及び銀等の導電
体から成る共通電極配線４とが、それぞれの対向端部に
て交互に所定の電極配線間ピッチを成すように形成され
ている。共通電極配線４は反個別電極配線側にて共通に
接続され且つ絶縁性基板１の長手方向に延在する共通接
続部を有し、他方、個別電極配線３は反共通電極配線側
の端部にて図示しない発熱駆動用のＩＣに接続されてい
る。絶縁性基板１上には、また、銀等の導電体から成る
グランド（ＧＮＤ）配線５が共通電極配線４の共通接続
部と平行するように形成されている。共通電極配線４の
共通接続部とＧＮＤ配線５との間にはこれらの対向側縁
を接続するように銀パラジウムを主成分とする第１発熱
抵抗体７がやはり絶縁性基板１の長手方向に線条に形成
されている。
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の画像形
成消去装置の横断面を示し、図２は図１の画像形成消去
装置の主要部の平面図である。本実施例の画像形成消去
装置は、図１に示すように、電気的絶縁性の基板１は例
えばセラミックから成り、その裏面（下面）には熱伝導
性の良好な例えばアルミニウムから成る放熱板２が装着
されている。絶縁性基板１の表面（上面）側には、金等
の導電体から成る個別電極配線３と、金及び銀等の導電
体から成る共通電極配線４とが、それぞれの対向端部に
て交互に所定の電極配線間ピッチを成すように形成され
ている。共通電極配線４は反個別電極配線側にて共通に
接続され且つ絶縁性基板１の長手方向に延在する共通接
続部を有し、他方、個別電極配線３は反共通電極配線側
の端部にて図示しない発熱駆動用のＩＣに接続されてい
る。絶縁性基板１上には、また、銀等の導電体から成る
グランド（ＧＮＤ）配線５が共通電極配線４の共通接続
部と平行するように形成されている。共通電極配線４の
共通接続部とＧＮＤ配線５との間にはこれらの対向側縁
を接続するように銀パラジウムを主成分とする第１発熱
抵抗体７がやはり絶縁性基板１の長手方向に線条に形成
されている。
【００１２】更に、個別電極配線３及び共通電極配線４
上には、酸化ルテニウムを主成分とする第２発熱抵抗体
６がこれらの個別及び共通電極配線３、４の各対向端部
上を横断するように絶縁性基板１の長手方向に線状に形
成されており、第２発熱抵抗体６の個別電極配線３と共
通電極配線４との間の各部分が、いわゆる発熱ドットと
して機能するように構成されている。絶縁性基板１の上
面には、更に、これらの個別及び共通電極配線３、４、
ＧＮＤ配線５、第１及び第２発熱抵抗体７、６等を被覆
するようにＳｉＯ2から成るオーバーコートガラス層８
が形成されている。
上には、酸化ルテニウムを主成分とする第２発熱抵抗体
６がこれらの個別及び共通電極配線３、４の各対向端部
上を横断するように絶縁性基板１の長手方向に線状に形
成されており、第２発熱抵抗体６の個別電極配線３と共
通電極配線４との間の各部分が、いわゆる発熱ドットと
して機能するように構成されている。絶縁性基板１の上
面には、更に、これらの個別及び共通電極配線３、４、
ＧＮＤ配線５、第１及び第２発熱抵抗体７、６等を被覆
するようにＳｉＯ2から成るオーバーコートガラス層８
が形成されている。
【００１３】本実施例の画像形成消去装置は上述のよう
に構成されているので、図示しないコネクタを介して外
部の電源に電気的に接続することにより、共通電極配線
４は常時一定の電位、例えば２４Ｖ、に保持され、他
方、各個別電極配線３は発熱駆動用ＩＣを介して所定電
位に通電制御されるので、第２発熱抵抗体６の個別及び
共通電極配線３、４の間の部分の各発熱ドットは、発熱
駆動用ＩＣによる制御信号に基づき選択的に発熱制御さ
れる。
に構成されているので、図示しないコネクタを介して外
部の電源に電気的に接続することにより、共通電極配線
４は常時一定の電位、例えば２４Ｖ、に保持され、他
方、各個別電極配線３は発熱駆動用ＩＣを介して所定電
位に通電制御されるので、第２発熱抵抗体６の個別及び
共通電極配線３、４の間の部分の各発熱ドットは、発熱
駆動用ＩＣによる制御信号に基づき選択的に発熱制御さ
れる。
【００１４】他方、第１発熱抵抗体は上述のように共通
電極配線４の共通接続部とＧＮＤ配線５との間にこれら
の対向側縁を接続するように設けられているので、画像
形成消去装置の使用時に、共通電極配線４を２４Ｖに保
持すると共に、ＧＮＤ配線を例えば０Ｖの接地電位に保
持することにより、第１発熱抵抗体７を介して共通電極
配線４からＧＮＤ配線５に向けて常時一定の電流が供給
される。従って、図３に示すように、感熱性記録材料１
０が絶縁性基板１の上方に設けられたプラテンローラ９
により発熱抵抗体６、７上に押圧状態で同図中左方から
右方へ供給移動されると、可逆的に画像の形成及び消去
の可能な感熱性記録材料１０はその移動により第１発熱
抵抗体７の発熱により画像が消去される第１の温度
Ｔ1、例えば７５℃、に加熱されると共に、保温状態で
直ちに第２発熱抵抗体６の選択的な発熱により感熱性材
料１０に対する画像が形成される温度としての第２の温
度Ｔ2、例えば１３０℃、まで加熱される。この場合、
感熱性材料１０は一旦第１発熱抵抗体により画像消去の
第１の温度Ｔ1に加熱されるので、画像形成のための加
熱に対する準備的な加熱として作用し、実質的に発熱抵
抗体６の加熱を省エネ化できる。
電極配線４の共通接続部とＧＮＤ配線５との間にこれら
の対向側縁を接続するように設けられているので、画像
形成消去装置の使用時に、共通電極配線４を２４Ｖに保
持すると共に、ＧＮＤ配線を例えば０Ｖの接地電位に保
持することにより、第１発熱抵抗体７を介して共通電極
配線４からＧＮＤ配線５に向けて常時一定の電流が供給
される。従って、図３に示すように、感熱性記録材料１
０が絶縁性基板１の上方に設けられたプラテンローラ９
により発熱抵抗体６、７上に押圧状態で同図中左方から
右方へ供給移動されると、可逆的に画像の形成及び消去
の可能な感熱性記録材料１０はその移動により第１発熱
抵抗体７の発熱により画像が消去される第１の温度
Ｔ1、例えば７５℃、に加熱されると共に、保温状態で
直ちに第２発熱抵抗体６の選択的な発熱により感熱性材
料１０に対する画像が形成される温度としての第２の温
度Ｔ2、例えば１３０℃、まで加熱される。この場合、
感熱性材料１０は一旦第１発熱抵抗体により画像消去の
第１の温度Ｔ1に加熱されるので、画像形成のための加
熱に対する準備的な加熱として作用し、実質的に発熱抵
抗体６の加熱を省エネ化できる。
【００１５】次に、本発明の画像形成消去装置の製造方
法について説明する。絶縁性基板１の表面上に金ペース
トをスクリーン印刷し、これを焼成後、エッチングによ
り約３５μの配線幅及び約１２５μピッチの配線間隔の
金から成る個別電極配線３及び共通電極配線４をそれぞ
れ形成する。この際、所要の配線層厚を得るために金ペ
ーストの印刷及び焼成は複数回繰り返して行うのが好ま
しい。次いで、同様に銀ペーストを用いて印刷及び焼成
後、エッチングを行うことにより、共通電極配線４の共
通接続部から約２００μ隔てられ且つこれと平行な約８
００μの配線幅のＧＮＤ配線５を形成する。このＧＮＤ
配線５の形成時に上述の金から成る共通電極配線４上に
銀から成る配線層を積層形成する。このようにして個別
電極配線３、共通電極配線４、及びＧＮＤ配線５をそれ
ぞれ形成したら、共通電極配線４の共通接続部とＧＮＤ
配線５との間にこれらの対向側縁上を接続するように銀
パラジウムを主成分とする抵抗体ペーストを線状に印刷
し、これを焼成することにより約４００μの線幅の第１
発熱抵抗体７を形成する。次いで、個別電極配線３及び
共通電極配線４の各対向端部上を横断するように酸化ル
テニウムを主成分とする抵抗体ペーストを絶縁性基板１
の長手方向に沿ってやはり線状に印刷し、これを焼成す
ることにより約２００μの線幅の第２発熱抵抗体６を形
成する。この場合、第１発熱抵抗体７及び第２発熱抵抗
体６の焼成はそれぞれの抵抗体ペーストを印刷した後、
同時に行ってもよい。このようにして、第１及び第２発
熱抵抗体７、６を形成したら、オーバーコートガラス層
８を第１及び第２発熱抵抗体７、６、個別及び共通電極
配線３、４並びにＧＮＤ配線５を被覆するように形成
し、発熱駆動用ＩＣを搭載し、必要なワイヤボンデイン
グ等を施すことにより本発明の画像形成消去装置が得ら
れる。
法について説明する。絶縁性基板１の表面上に金ペース
トをスクリーン印刷し、これを焼成後、エッチングによ
り約３５μの配線幅及び約１２５μピッチの配線間隔の
金から成る個別電極配線３及び共通電極配線４をそれぞ
れ形成する。この際、所要の配線層厚を得るために金ペ
ーストの印刷及び焼成は複数回繰り返して行うのが好ま
しい。次いで、同様に銀ペーストを用いて印刷及び焼成
後、エッチングを行うことにより、共通電極配線４の共
通接続部から約２００μ隔てられ且つこれと平行な約８
００μの配線幅のＧＮＤ配線５を形成する。このＧＮＤ
配線５の形成時に上述の金から成る共通電極配線４上に
銀から成る配線層を積層形成する。このようにして個別
電極配線３、共通電極配線４、及びＧＮＤ配線５をそれ
ぞれ形成したら、共通電極配線４の共通接続部とＧＮＤ
配線５との間にこれらの対向側縁上を接続するように銀
パラジウムを主成分とする抵抗体ペーストを線状に印刷
し、これを焼成することにより約４００μの線幅の第１
発熱抵抗体７を形成する。次いで、個別電極配線３及び
共通電極配線４の各対向端部上を横断するように酸化ル
テニウムを主成分とする抵抗体ペーストを絶縁性基板１
の長手方向に沿ってやはり線状に印刷し、これを焼成す
ることにより約２００μの線幅の第２発熱抵抗体６を形
成する。この場合、第１発熱抵抗体７及び第２発熱抵抗
体６の焼成はそれぞれの抵抗体ペーストを印刷した後、
同時に行ってもよい。このようにして、第１及び第２発
熱抵抗体７、６を形成したら、オーバーコートガラス層
８を第１及び第２発熱抵抗体７、６、個別及び共通電極
配線３、４並びにＧＮＤ配線５を被覆するように形成
し、発熱駆動用ＩＣを搭載し、必要なワイヤボンデイン
グ等を施すことにより本発明の画像形成消去装置が得ら
れる。
【００１６】尚、上述の実施例では、第１発熱抵抗体は
装置の使用時に常時感熱性記録材料に対し画像消去の第
１の温度Ｔ1に加熱するように発熱されるように構成し
たが、本発明はこれに限られることはなく、例えばＧＮ
Ｄ配線にスイッチを設けて第１発熱抵抗体への通電を装
置使用中に適宜ＯＮ／ＯＦＦ可能となるように構成して
もよい。また、同様の手段により第２発熱抵抗体の作動
を停止状態にして第１発熱抵抗体のみを作動させて感熱
製記録材料の画像消去のみに使用することも可能である
ことはいうまでもない。
装置の使用時に常時感熱性記録材料に対し画像消去の第
１の温度Ｔ1に加熱するように発熱されるように構成し
たが、本発明はこれに限られることはなく、例えばＧＮ
Ｄ配線にスイッチを設けて第１発熱抵抗体への通電を装
置使用中に適宜ＯＮ／ＯＦＦ可能となるように構成して
もよい。また、同様の手段により第２発熱抵抗体の作動
を停止状態にして第１発熱抵抗体のみを作動させて感熱
製記録材料の画像消去のみに使用することも可能である
ことはいうまでもない。
【図１】本発明の実施例による画像形成消去装置の横断
面図である。
面図である。
【図２】図１の画像形成消去装置の主要部の平面図であ
る。
る。
【図３】図１の画像形成消去装置の作動状態及び感熱性
材料に対する加熱温度を示す説明図である。
材料に対する加熱温度を示す説明図である。
【図４】従来の記録装置の構成を示す説明図である。
１ ．．． 絶縁性基板 ３ ．．． 個別電極配線 ４ ．．． 共通電極配線 ５ ．．． ＧＮＤ配線 ６ ．．． 第２発熱抵抗体 ７ ．．． 第１発熱抵抗体 ９ ．．． プラテンローラ １０ ．．． 感熱性材料
Claims (3)
- 【請求項１】可逆的に画像の形成及び消去が可能な感熱
性記録材料に画像を形成及び消去するための画像形成消
去装置であって、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面
に形成され共通に接続された共通接続部を有する複数の
共通電極配線と、前記絶縁性基板の表面に独立して形成
された複数の個別電極配線と、前記絶縁性基板の表面に
導電性材料により形成され一定の電位に保持される導体
層と、前記共通電極配線と前記導体層間にこれらを接続
するように形成された第１発熱抵抗体と、前記共通電極
配線及び個別電極配線上にこれらを横断するように形成
された第２発熱抵抗体と、から成ることを特徴とする画
像形成消去装置。 - 【請求項２】前記導体層は前記第１発熱抵抗体に対して
前記第２発熱抵抗体と反対側に形成され、前記第１発熱
抵抗体と前記第２発熱抵抗体とは共通の保護膜により被
覆された請求項１に記載の画像形成消去装置。 - 【請求項３】前記第１発熱抵抗体は前記感熱性記録材料
に対し記録された画像を消去する第１の温度に加熱さ
れ、前記第２発熱抵抗体は前記感熱性記録材料に対し前
記第１の温度より高い画像形成の可能な第２の温度に加
熱可能な請求項１に記載の画像形成消去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4412394A JPH07251516A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 画像形成消去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4412394A JPH07251516A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 画像形成消去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07251516A true JPH07251516A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12682834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4412394A Pending JPH07251516A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 画像形成消去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07251516A (ja) |
-
1994
- 1994-03-15 JP JP4412394A patent/JPH07251516A/ja active Pending
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