JPS60201967A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS60201967A JPS60201967A JP5792284A JP5792284A JPS60201967A JP S60201967 A JPS60201967 A JP S60201967A JP 5792284 A JP5792284 A JP 5792284A JP 5792284 A JP5792284 A JP 5792284A JP S60201967 A JPS60201967 A JP S60201967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- width
- terminals
- conductor
- conductors
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、サーマルへ、ドに関し、とくにその導電体の
形状に関するものである０ 以下、従来例を図面を参照して説明する０第１図はライ
ンプリンタ用サーマルヘッドの要部平面図例を示す。同
図において、単一のドライバ用ＩＣに接続される発熱抵
抗体Ｒ１−Ｒｍは、共通電極Ｃから短冊形に分岐した導
電体０１〜Ｃｍに接続して形成される。抵抗体の他端に
は多数の個別導電体Ｌ１〜ＬｒｆＩが接続され、これら
の個別導電体はＩＣのボンディング端子Ｔ１〜Ｔｍまで
延長して形成される。個別導電体Ｌ ｌ−Ｌｍには、抵
抗部と接するバタン幅（例えば０．１１５ｍ）よりも小
さい幅の導体抵抗補正領域ゝｎ′が一般には設けられる
ｏ′ｎ′の領域のバタン幅は例えば０．０８ｗ＊とする
ことができる。個別導電体上には、絶縁層金倉して破線
で示すＩＣが搭載される。発熱抵抗体Ｒｓ −１（−ｎ
ｋ通電発熱せしめた記録電流は、ＩＣ内の記録電流接
地電極からボンディングワイヤ、又は半田バンプ等の手
段によ、９ＩＯの両側に配置されたサーマルへ、ド基板
上の各々の接地端子Ｇへ流れ、その記録電流はｍ本又は
”Ｋ２本の発熱抵抗体に流れた分が集って外部記録電流
接地導体Ｐａへ流れる（図面矢印方向へ流れる）。接地
導体は同一幅の寸法で基板端子部まで延長して形成され
る、本構造を基本形として基板上に多数配置したものが
２インプリンタ用サーマルヘツドである０ さて総抵抗体本数が１７２８本でア９、解像度が８本／
工であるＡ４版サーマルヘッドを一例として説明する。
形状に関するものである０ 以下、従来例を図面を参照して説明する０第１図はライ
ンプリンタ用サーマルヘッドの要部平面図例を示す。同
図において、単一のドライバ用ＩＣに接続される発熱抵
抗体Ｒ１−Ｒｍは、共通電極Ｃから短冊形に分岐した導
電体０１〜Ｃｍに接続して形成される。抵抗体の他端に
は多数の個別導電体Ｌ１〜ＬｒｆＩが接続され、これら
の個別導電体はＩＣのボンディング端子Ｔ１〜Ｔｍまで
延長して形成される。個別導電体Ｌ ｌ−Ｌｍには、抵
抗部と接するバタン幅（例えば０．１１５ｍ）よりも小
さい幅の導体抵抗補正領域ゝｎ′が一般には設けられる
ｏ′ｎ′の領域のバタン幅は例えば０．０８ｗ＊とする
ことができる。個別導電体上には、絶縁層金倉して破線
で示すＩＣが搭載される。発熱抵抗体Ｒｓ −１（−ｎ
ｋ通電発熱せしめた記録電流は、ＩＣ内の記録電流接
地電極からボンディングワイヤ、又は半田バンプ等の手
段によ、９ＩＯの両側に配置されたサーマルへ、ド基板
上の各々の接地端子Ｇへ流れ、その記録電流はｍ本又は
”Ｋ２本の発熱抵抗体に流れた分が集って外部記録電流
接地導体Ｐａへ流れる（図面矢印方向へ流れる）。接地
導体は同一幅の寸法で基板端子部まで延長して形成され
る、本構造を基本形として基板上に多数配置したものが
２インプリンタ用サーマルヘツドである０ さて総抵抗体本数が１７２８本でア９、解像度が８本／
工であるＡ４版サーマルヘッドを一例として説明する。
単一のＩＯが３２本の抵抗体を駆動する場合（即ちｒｎ
＝３２）には、ＩＣは４．Ｏｆｆのピッチで合計５４個
基板上に配置される。抵抗体Ｒ１〜〜のバタン幅を各々
０．１１５ＩＩＩＩとし抵抗体の間隔ｉ０．０１＋ａ＋
とすると、′ａ′で示す距離は３．９９問となる。また
−ｂ／で示す距離は前述した通電４．０簡となる。
＝３２）には、ＩＣは４．Ｏｆｆのピッチで合計５４個
基板上に配置される。抵抗体Ｒ１〜〜のバタン幅を各々
０．１１５ＩＩＩＩとし抵抗体の間隔ｉ０．０１＋ａ＋
とすると、′ａ′で示す距離は３．９９問となる。また
−ｂ／で示す距離は前述した通電４．０簡となる。
ＩＣの幅ｆ ２ ｍｍとすると、ボンディングに要する
端子Ｔ、及び１ｇの長さは好ましくは０．５ ｒｘｓ程
度以上であることから、ボンディング端子Ｔ１〜Ｔ□の
両側に配置された外部記録電流接地導体Ｐａ。
端子Ｔ、及び１ｇの長さは好ましくは０．５ ｒｘｓ程
度以上であることから、ボンディング端子Ｔ１〜Ｔ□の
両側に配置された外部記録電流接地導体Ｐａ。
幅寸法ゝｔ′は凡そｔ中（４−２−０，５Ｘ２）■／２
＝ ０．５ ｖｅｘとなる。記録電流接地導体ＰｃＯ
幅寸法ゝｔ′は所望により隣接したＩＣの接地導体と相
互に短絡されて総合で１肩程度の幅寸法とすることがで
きる。
＝ ０．５ ｖｅｘとなる。記録電流接地導体ＰｃＯ
幅寸法ゝｔ′は所望により隣接したＩＣの接地導体と相
互に短絡されて総合で１肩程度の幅寸法とすることがで
きる。
半導体■０は技術の進歩に伴なって高集積度化し、現在
では単一の１０が６４本の発熱抵抗体（即ちｍ＝６４）
を駆動することができるようになった。従って上記例に
おいてはＩＣは８，０叫（即ちｂ＝８）のど、チで合計
２７個基板上に配置される。この場合には、ＩＣの長さ
が従来の２倍程度となシ、駆動される発熱抵抗体本数も
２倍となるので、記録電流接地導体Ｐｃの幅寸法は従来
の４倍程度とする必要が生じる。「即ち接地導体Ｐａの
導体抵抗をｍ＝３２のときに０．１Ωとし、各々の発熱
抵抗体几１〜恥に流れる記録電流を０、０４ Ａとする
と、記録電流による損失電圧は最大でも３２ Ｘ ０．
０４ Ｘ ０． Ｉ Ｖ中０．１３■程度にすぎない。
では単一の１０が６４本の発熱抵抗体（即ちｍ＝６４）
を駆動することができるようになった。従って上記例に
おいてはＩＣは８，０叫（即ちｂ＝８）のど、チで合計
２７個基板上に配置される。この場合には、ＩＣの長さ
が従来の２倍程度となシ、駆動される発熱抵抗体本数も
２倍となるので、記録電流接地導体Ｐｃの幅寸法は従来
の４倍程度とする必要が生じる。「即ち接地導体Ｐａの
導体抵抗をｍ＝３２のときに０．１Ωとし、各々の発熱
抵抗体几１〜恥に流れる記録電流を０、０４ Ａとする
と、記録電流による損失電圧は最大でも３２ Ｘ ０．
０４ Ｘ ０． Ｉ Ｖ中０．１３■程度にすぎない。
しかし、接地導体Ｐｃと同一の幅寸法をｍ＝６４の場合
にも適用すると、ＩＯの長さが凡そ２倍となり、接地導
体も２倍９長さとなるために、この導体抵抗は２倍の０
．２Ω程度となる０従って損失電圧は最大で６４ｘ０．
０４ｘＯ，２中０．５１Ｖにも達する。この損失電圧は
同時駆動発熱抵抗体本数に依存して印加記録電圧（例え
ば１２■）を実効的に下げることになり、ひいては印字
記録濃度に濃度ムラを生じさせることになる。
にも適用すると、ＩＯの長さが凡そ２倍となり、接地導
体も２倍９長さとなるために、この導体抵抗は２倍の０
．２Ω程度となる０従って損失電圧は最大で６４ｘ０．
０４ｘＯ，２中０．５１Ｖにも達する。この損失電圧は
同時駆動発熱抵抗体本数に依存して印加記録電圧（例え
ば１２■）を実効的に下げることになり、ひいては印字
記録濃度に濃度ムラを生じさせることになる。
本発明は上記の欠点を除去するためなされたものであり
、ボンディング端子がＴ１からＴｐ、あるいはＴｍから
Ｔｇへ移行するにつれて、即ち個別４１体がＩＯのセン
タ側へ近づくにつれて、ボンディング端子の距離を実効
的に短かくシ、もって記録電流接地導体Ｐｃの幅寸法を
段階的にあるいは単調に広げたものである〇 以下図面にそって本発明の一実施例を説明する０簡２図
は本発明の一実施例を示したものである。
、ボンディング端子がＴ１からＴｐ、あるいはＴｍから
Ｔｇへ移行するにつれて、即ち個別４１体がＩＯのセン
タ側へ近づくにつれて、ボンディング端子の距離を実効
的に短かくシ、もって記録電流接地導体Ｐｃの幅寸法を
段階的にあるいは単調に広げたものである〇 以下図面にそって本発明の一実施例を説明する０簡２図
は本発明の一実施例を示したものである。
単一のＩＯが駆動できる発熱抵抗体本数を６４本（即チ
ｍ＝ ６４ ）とし、前例のｉｔｔ〜ｌ（、ｍの）くタ
ン幅を各Ａ０．１１５＋ｍとすると、′ａ′で示す距離
は７、９９ ｗｍとなる。また、ポンディングに所要と
する端子長の寸法を各々０．５ ｍとし、ＩＯ搭載下の
個別導電体ピッチを０−０９１ ｍとすると ％ ｐ／
／で示す距離は、例えばＴ５〜Ｔ６０ 部においては
ｂ′中（０，０９１Ｘ（６０−５＋１ ）＋〇、５Ｘ２
）中６．１−となる。従ってボンディング端子Ｔ１〜
Ｔｍの両側に配置された外部記録電流接地導体ＰｃＯ幅
寸法′ｔ′はｔ中（８−６，１）ｆｌ／２＝０．９５鰭
となり、従来の幅の２倍にも達しない。しかし、Ｔｐ（
ｐ＝３２）及びＴｇ（ｇ＝ａａ）においては、ＩＣの幅
を２ｍとすると外部記録電流接地導体Ｐｃの幅寸法翫１
／ ／はｔ’＝（８−２−０，５Ｘ２）間／２−２、５
ｗａとなシ、従来の５倍程度の幅寸法とすることがで
きる。上記幅の狭い接地導体（を領域）においては、導
体を流れる電流はＲ１〜几８及びｌ（＋６４〜Ｒｓｔ程
度の少数の発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録電流にの
み限定されるために、実効的損失電圧は低い。また大電
流が流れる領域においては、接地導体Ｐｃ０幅が広く実
効的損失電圧は低いものとなる。従って本発明のサーマ
ルへ、ドは単一のＩＯが駆動できる発熱抵抗体本数を従
来の２倍以上としても、均一な印字記録濃度を提供でき
るものである。
ｍ＝ ６４ ）とし、前例のｉｔｔ〜ｌ（、ｍの）くタ
ン幅を各Ａ０．１１５＋ｍとすると、′ａ′で示す距離
は７、９９ ｗｍとなる。また、ポンディングに所要と
する端子長の寸法を各々０．５ ｍとし、ＩＯ搭載下の
個別導電体ピッチを０−０９１ ｍとすると ％ ｐ／
／で示す距離は、例えばＴ５〜Ｔ６０ 部においては
ｂ′中（０，０９１Ｘ（６０−５＋１ ）＋〇、５Ｘ２
）中６．１−となる。従ってボンディング端子Ｔ１〜
Ｔｍの両側に配置された外部記録電流接地導体ＰｃＯ幅
寸法′ｔ′はｔ中（８−６，１）ｆｌ／２＝０．９５鰭
となり、従来の幅の２倍にも達しない。しかし、Ｔｐ（
ｐ＝３２）及びＴｇ（ｇ＝ａａ）においては、ＩＣの幅
を２ｍとすると外部記録電流接地導体Ｐｃの幅寸法翫１
／ ／はｔ’＝（８−２−０，５Ｘ２）間／２−２、５
ｗａとなシ、従来の５倍程度の幅寸法とすることがで
きる。上記幅の狭い接地導体（を領域）においては、導
体を流れる電流はＲ１〜几８及びｌ（＋６４〜Ｒｓｔ程
度の少数の発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録電流にの
み限定されるために、実効的損失電圧は低い。また大電
流が流れる領域においては、接地導体Ｐｃ０幅が広く実
効的損失電圧は低いものとなる。従って本発明のサーマ
ルへ、ドは単一のＩＯが駆動できる発熱抵抗体本数を従
来の２倍以上としても、均一な印字記録濃度を提供でき
るものである。
本発明が上記の効果を呈する以上、外部記録電流接地導
体ＰＧの材質や膜厚、バタン幅、導体の強化法（メッキ
法、印刷法等によシ膜厚を部分的に厚くする方法）、単
一のＩＣが駆動できる抵抗体本数、ボンディング端子を
短かくするステ、プ数（即ち前記接地導体Ｐａを段階的
に幅広くするステップ数）、あるいは端子を短かくする
方法（階段状、あるいは単調減少等）１発熱抵抗体の解
像度等、何ら制約されるものではないことは当然である
。また、本発明のサーマルへ、ドの用途も特に限定され
るべきものではなく、ラインヘッド、シリアルヘッド等
に用いることも当然できる。
体ＰＧの材質や膜厚、バタン幅、導体の強化法（メッキ
法、印刷法等によシ膜厚を部分的に厚くする方法）、単
一のＩＣが駆動できる抵抗体本数、ボンディング端子を
短かくするステ、プ数（即ち前記接地導体Ｐａを段階的
に幅広くするステップ数）、あるいは端子を短かくする
方法（階段状、あるいは単調減少等）１発熱抵抗体の解
像度等、何ら制約されるものではないことは当然である
。また、本発明のサーマルへ、ドの用途も特に限定され
るべきものではなく、ラインヘッド、シリアルヘッド等
に用いることも当然できる。
更にまた、前記接地導体Ｐｃは配線の都合により局部的
に細くすることも当然できる。
に細くすることも当然できる。
第１図は従来のサーマルヘッドの要部を示す平面図。第
２図は本発明の一実施例によるサーマルへ、ドの要部を
示す平面図。 １・・・・・・Ｏ（０１〜０ｍ）共通電極、２・・・・
・・Ｒｔ〜−発熱抵抗体、３・・・・・・Ｌ１〜Ｌｍ個
別導電体、４・・・・・・Ｔ１〜Ｔｍボンディング端子
、１旧・・Ｐａ外部記録電流接地端子、６・旧・・ｎ領
域導体抵抗補正領域。 め１図 第 ／Ｖ
２図は本発明の一実施例によるサーマルへ、ドの要部を
示す平面図。 １・・・・・・Ｏ（０１〜０ｍ）共通電極、２・・・・
・・Ｒｔ〜−発熱抵抗体、３・・・・・・Ｌ１〜Ｌｍ個
別導電体、４・・・・・・Ｔ１〜Ｔｍボンディング端子
、１旧・・Ｐａ外部記録電流接地端子、６・旧・・ｎ領
域導体抵抗補正領域。 め１図 第 ／Ｖ
Claims (1)
- 発熱抵抗体に接続ししかも該抵抗体から延長して形成さ
れた個別導電体をＩＣへのボンディング端子として搭載
ＩＣの両側に配置し、隣接した搭載ＩＣの前記ボンディ
ング端子との中間に発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録
電流を接地させるための接地導電体を設けたサーマルへ
、ドにおいて、該接地導′屯体のバタン幅を前記個別導
電体がＩＣのセンタ側へ近づくにつれて段階的にまたは
単調に広くシ、相対応して前記ボンディング端子ヲＩＯ
側へ短かく形成することを特徴とするサーマルへ、ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5792284A JPH0248429B2 (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | Saamaruhetsudo |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5792284A JPH0248429B2 (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | Saamaruhetsudo |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201967A true JPS60201967A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0248429B2 JPH0248429B2 (ja) | 1990-10-25 |
Family
ID=13069488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5792284A Expired - Lifetime JPH0248429B2 (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | Saamaruhetsudo |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248429B2 (ja) |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5792284A patent/JPH0248429B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0248429B2 (ja) | 1990-10-25 |
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