JPS60201967A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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JPS60201967A
JPS60201967A JP5792284A JP5792284A JPS60201967A JP S60201967 A JPS60201967 A JP S60201967A JP 5792284 A JP5792284 A JP 5792284A JP 5792284 A JP5792284 A JP 5792284A JP S60201967 A JPS60201967 A JP S60201967A
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JP
Japan
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width
terminals
conductor
conductors
bonding
Prior art date
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JP5792284A
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JPH0248429B2 (ja
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Yoshihiko Sato
佐藤 恵彦
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、サーマルへ、ドに関し、とくにその導電体の
形状に関するものである0 以下、従来例を図面を参照して説明する0第1図はライ
ンプリンタ用サーマルヘッドの要部平面図例を示す。同
図において、単一のドライバ用ICに接続される発熱抵
抗体R1−Rmは、共通電極Cから短冊形に分岐した導
電体01〜Cmに接続して形成される。抵抗体の他端に
は多数の個別導電体L1〜LrfIが接続され、これら
の個別導電体はICのボンディング端子T1〜Tmまで
延長して形成される。個別導電体L l−Lmには、抵
抗部と接するバタン幅(例えば0.115m)よりも小
さい幅の導体抵抗補正領域ゝn′が一般には設けられる
o′n′の領域のバタン幅は例えば0.08w*とする
ことができる。個別導電体上には、絶縁層金倉して破線
で示すICが搭載される。発熱抵抗体Rs −1(−n
 k通電発熱せしめた記録電流は、IC内の記録電流接
地電極からボンディングワイヤ、又は半田バンプ等の手
段によ、9IOの両側に配置されたサーマルへ、ド基板
上の各々の接地端子Gへ流れ、その記録電流はm本又は
”K2本の発熱抵抗体に流れた分が集って外部記録電流
接地導体Paへ流れる(図面矢印方向へ流れる)。接地
導体は同一幅の寸法で基板端子部まで延長して形成され
る、本構造を基本形として基板上に多数配置したものが
2インプリンタ用サーマルヘツドである0 さて総抵抗体本数が1728本でア9、解像度が8本/
工であるA4版サーマルヘッドを一例として説明する。
単一のIOが32本の抵抗体を駆動する場合(即ちrn
=32)には、ICは4.Offのピッチで合計54個
基板上に配置される。抵抗体R1〜〜のバタン幅を各々
0.115IIIIとし抵抗体の間隔i0.01+a+
とすると、′a′で示す距離は3.99問となる。また
−b/で示す距離は前述した通電4.0簡となる。
ICの幅f 2 mmとすると、ボンディングに要する
端子T、及び1gの長さは好ましくは0.5 rxs程
度以上であることから、ボンディング端子T1〜T□の
両側に配置された外部記録電流接地導体Pa。
幅寸法ゝt′は凡そt中(4−2−0,5X2)■/2
 = 0.5 vexとなる。記録電流接地導体PcO
幅寸法ゝt′は所望により隣接したICの接地導体と相
互に短絡されて総合で1肩程度の幅寸法とすることがで
きる。
半導体■0は技術の進歩に伴なって高集積度化し、現在
では単一の10が64本の発熱抵抗体(即ちm=64)
を駆動することができるようになった。従って上記例に
おいてはICは8,0叫(即ちb=8)のど、チで合計
27個基板上に配置される。この場合には、ICの長さ
が従来の2倍程度となシ、駆動される発熱抵抗体本数も
2倍となるので、記録電流接地導体Pcの幅寸法は従来
の4倍程度とする必要が生じる。「即ち接地導体Paの
導体抵抗をm=32のときに0.1Ωとし、各々の発熱
抵抗体几1〜恥に流れる記録電流を0、04 Aとする
と、記録電流による損失電圧は最大でも32 X 0.
04 X 0. I V中0.13■程度にすぎない。
しかし、接地導体Pcと同一の幅寸法をm=64の場合
にも適用すると、IOの長さが凡そ2倍となり、接地導
体も2倍9長さとなるために、この導体抵抗は2倍の0
.2Ω程度となる0従って損失電圧は最大で64x0.
04xO,2中0.51Vにも達する。この損失電圧は
同時駆動発熱抵抗体本数に依存して印加記録電圧(例え
ば12■)を実効的に下げることになり、ひいては印字
記録濃度に濃度ムラを生じさせることになる。
本発明は上記の欠点を除去するためなされたものであり
、ボンディング端子がT1からTp、あるいはTmから
Tgへ移行するにつれて、即ち個別41体がIOのセン
タ側へ近づくにつれて、ボンディング端子の距離を実効
的に短かくシ、もって記録電流接地導体Pcの幅寸法を
段階的にあるいは単調に広げたものである〇 以下図面にそって本発明の一実施例を説明する0簡2図
は本発明の一実施例を示したものである。
単一のIOが駆動できる発熱抵抗体本数を64本(即チ
m= 64 )とし、前例のitt〜l(、mの)くタ
ン幅を各A0.115+mとすると、′a′で示す距離
は7、99 wmとなる。また、ポンディングに所要と
する端子長の寸法を各々0.5 mとし、IO搭載下の
個別導電体ピッチを0−091 mとすると % p/
 /で示す距離は、例えばT5〜T60 部においては
b′中(0,091X(60−5+1 )+〇、5X2
 )中6.1−となる。従ってボンディング端子T1〜
Tmの両側に配置された外部記録電流接地導体PcO幅
寸法′t′はt中(8−6,1)fl/2=0.95鰭
となり、従来の幅の2倍にも達しない。しかし、Tp(
p=32)及びTg(g=aa)においては、ICの幅
を2mとすると外部記録電流接地導体Pcの幅寸法翫1
/ /はt’=(8−2−0,5X2)間/2−2、5
 waとなシ、従来の5倍程度の幅寸法とすることがで
きる。上記幅の狭い接地導体(を領域)においては、導
体を流れる電流はR1〜几8及びl(+64〜Rst程
度の少数の発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録電流にの
み限定されるために、実効的損失電圧は低い。また大電
流が流れる領域においては、接地導体Pc0幅が広く実
効的損失電圧は低いものとなる。従って本発明のサーマ
ルへ、ドは単一のIOが駆動できる発熱抵抗体本数を従
来の2倍以上としても、均一な印字記録濃度を提供でき
るものである。
本発明が上記の効果を呈する以上、外部記録電流接地導
体PGの材質や膜厚、バタン幅、導体の強化法(メッキ
法、印刷法等によシ膜厚を部分的に厚くする方法)、単
一のICが駆動できる抵抗体本数、ボンディング端子を
短かくするステ、プ数(即ち前記接地導体Paを段階的
に幅広くするステップ数)、あるいは端子を短かくする
方法(階段状、あるいは単調減少等)1発熱抵抗体の解
像度等、何ら制約されるものではないことは当然である
。また、本発明のサーマルへ、ドの用途も特に限定され
るべきものではなく、ラインヘッド、シリアルヘッド等
に用いることも当然できる。
更にまた、前記接地導体Pcは配線の都合により局部的
に細くすることも当然できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のサーマルヘッドの要部を示す平面図。第
2図は本発明の一実施例によるサーマルへ、ドの要部を
示す平面図。 1・・・・・・O(01〜0m)共通電極、2・・・・
・・Rt〜−発熱抵抗体、3・・・・・・L1〜Lm個
別導電体、4・・・・・・T1〜Tmボンディング端子
、1旧・・Pa外部記録電流接地端子、6・旧・・n領
域導体抵抗補正領域。 め1図 第 /V

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 発熱抵抗体に接続ししかも該抵抗体から延長して形成さ
    れた個別導電体をICへのボンディング端子として搭載
    ICの両側に配置し、隣接した搭載ICの前記ボンディ
    ング端子との中間に発熱抵抗体を通電発熱せしめた記録
    電流を接地させるための接地導電体を設けたサーマルへ
    、ドにおいて、該接地導′屯体のバタン幅を前記個別導
    電体がICのセンタ側へ近づくにつれて段階的にまたは
    単調に広くシ、相対応して前記ボンディング端子ヲIO
    側へ短かく形成することを特徴とするサーマルへ、ド。
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JPH0248429B2 JPH0248429B2 (ja) 1990-10-25

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