JPH0724537A - リードフレーム打抜き用金型 - Google Patents

リードフレーム打抜き用金型

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Publication number
JPH0724537A
JPH0724537A JP17014493A JP17014493A JPH0724537A JP H0724537 A JPH0724537 A JP H0724537A JP 17014493 A JP17014493 A JP 17014493A JP 17014493 A JP17014493 A JP 17014493A JP H0724537 A JPH0724537 A JP H0724537A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
lead frame
punching
blanking
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17014493A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Anzai
克則 安斉
Yoshinori Inagi
芳典 稲木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP17014493A priority Critical patent/JPH0724537A/ja
Publication of JPH0724537A publication Critical patent/JPH0724537A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】逆抜き機構を有するリードフレーム打抜き金型
における逆抜きパンチのチッピング破損やリードフレー
ムの眼抜け不良及びバリの発生等を防止し、さらに、リ
ードフレームのインナーリード部のシフト、ねじれ等の
変形を防止し、同時にバリの発生を防止することができ
るリードフレーム打抜き用金型を提供する。 【構成】逆抜きストリッパ1のダイ対向面上にリードフ
レーム材料4の厚みより薄い突起部1aを設け、リード
フレーム材料4の挿入時に生じるストリッパ1の傾きを
防止する。また、リードフレームのインナーリード打ち
抜き加工においては、ダイとパンチ間のクリアランスを
リードフレームのインナーリードのコーナ内周部で相対
的に大きくして、打ち抜き後のインナーリードの広がり
やねじれ等の変形を防止し、バリの発生を低減する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に用いるリー
ドフレームの製造装置に係り、とくにリードフレーム打
抜き用金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のIC/LSI等に用いるリードフ
レームはリードフレーム材料を工程毎の金型により順次
打ち抜いて製造していた。
【0003】上記順次送り打抜き金型において図2に示
すように、材料を下から上に向かって打ち抜く逆抜き機
構を用いる場合がある。
【0004】図2において、逆抜きパンチ2は下方から
スプリング5により支えられた逆抜きストリッパ1によ
りガイドされ、材料4を逆抜きストリッパ1と逆抜きダ
イ3により挟みつけて下降させ、逆抜きパンチ2により
打ち抜きを行う。
【0005】また、材料4は左側の金型の入り口から挿
入され、プレス後、右側より順送りに送り出される。
【0006】また、図4に示すようにリードフレーム4
1がインナーリード42を有する場合には、インナーリ
ード42の片側が開放されているため、打ち抜きにより
インナーリード42の曲線が外側(矢印方向)に広がる
傾向があった。このため、図5に示すようにパンチ21
とダイ31間のクリアランス(隙間)6をインナーリー
ド42の内周部の全面にわたって広げ、上記インナーリ
ード42の広がりを防止するようにしていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図3は図2の打ち抜き
作業における材料の頭出し時の状況を示す金型部の断面
図である。
【0008】頭出し時には図3に示すように材料4が逆
抜きストリッパ1の片側だけに乗るので、逆抜きストリ
ッパ1が傾いて逆抜きパンチ2のチッピング破損を生
じ、そのまま、作業を継続すると打ち抜かれていない部
分ができる眼抜け不良や、バリ発生等の製品不良が発生
するという問題があった。
【0009】また、図4に示したようなインナーリード
42を有するリードフレーム41の場合には、上記イン
ナーリード42の内側部のクリアランスによりバリやカ
ス上がり等が発生しやすいという問題があった。
【0010】本発明の目的は、上記の問題を解決するこ
とのできるリードフレーム打抜き用金型を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、上型ダイと、パンチをガイドする下型のストリッパ
間にリードフレーム材料を挿入して打ち抜き加工を行う
リードフレーム打抜き用金型において、上記ストリッパ
のダイ対向面上に上記リードフレーム材料の厚みより薄
い突起部を設けるようにする。
【0012】また、ダイと、パンチをガイドするストリ
ッパ間にリードフレーム材料を挿入して打ち抜き加工を
行うリードフレーム打抜き用金型において、上記ダイと
パンチ間のクリアランスをリードフレームのインナーリ
ードのコーナ内周部で相対的に大きくするようにする。
【0013】
【作用】上記ストリッパに設けた突起部は、リードフレ
ーム材料の挿入時に生じるストリッパの傾きを防止す
る。
【0014】また、リードフレームのインナーリード打
ち抜き加工においては、ダイとパンチ間のクリアランス
をリードフレームのインナーリードのコーナ内周部で相
対的に大きくすることにより、打ち抜き後のインナーリ
ードの広がりやねじれ等の変形が防止され、また、バリ
の発生が低減される。
【0015】
【実施例】図1は本発明による打抜き金型の断面図であ
る。
【0016】逆抜きストリッパ1の外周部に突起1aを
設けるので、例えば図3のように材料4が挿入された場
合には、図1のように逆抜きストリッパ1の左側の突起
1aが逆抜きダイ3に突き当たり、逆抜きストリッパ1
の傾きを防止することができる。
【0017】なお、図1に示すように材料4が逆抜きパ
ンチ2の上に正常に乗った場合に突起1aと逆抜きダイ
3間に0.03mm程度の隙間が生じるように突起1aの
高さを設定する。
【0018】また、図4に示したインナーリード42を
有するリードフレーム41の打ち抜きにおいては、従来
はインナーリード42の内側の曲り部の全周にわたって
クリアランスを設けていたことがバリやカス上がり等が
発生しやすい原因であった。そこで、本発明では上記ク
リアランスを図4に示すインナーリード42のコーナ
(折れ曲り)部43にのみ設けるようにする。このた
め、図5に示すようにダイ31及び、またはパンチ21
のクリアランスをコーナ部43にて相対的に広げるよう
にする。
【0019】この結果、インナーリード42はコーナ部
43にて内側に引張応力を受けて矢印とは反対の方向に
シフトするので、従来からの矢印方向への広がりが相殺
され変形を防止することができる。
【0020】なお、コーナ部43では剪断面が多いので
上記のようにコーナ部43のクリアランスを広げてもバ
リの発生は十分に少ない。また、上記の効果はコーナ部
43の数の多少に係わりなく得ることができ、同時にイ
ンナーリード42のねじれも低減することができる。
【0021】また、従来はダイ31のインナーリード部
の全周にクリアランスを設ける必要があったが、本発明
ではダイ31及び、またはパンチ21のコーナ部43の
みを加工すればすむので、加工工数を低減することがで
きる。
【0022】
【発明の効果】本発明により、逆抜き機構を有するリー
ドフレーム打抜き金型における打抜き材料の頭出し時の
逆抜きストリッパの傾きを軽減して、逆抜きパンチのチ
ッピング破損やリードフレームの眼抜け不良及びバリの
発生等を防止することができる。
【0023】また、インナーリードを有するリードフレ
ームの打ち抜きにおいて発生していたインナーリードの
シフト、ねじれ等の変形を防止し、同時にバリの発生を
防止することができる。
【0024】また、このためダイ及び、またはパンチに
設けるクリアランスをインナーリードのコーナ部のみに
設ければよくなるので金型の加工工数を低減することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるリードフレーム打抜き用金型の実
施例の断面図である。
【図2】従来のリードフレーム打抜き用金型の断面図で
ある。
【図3】従来のリードフレーム打抜き用金型におけるス
トリッパの傾き発生状況を説明する断面図である。
【図4】リードフレームのインナーリード部分の平面図
である。
【図5】本発明におけるダイとパンチ間のクリアランス
を示す断面図である。
【符号の説明】
1 逆抜きストリッパ 1a 突起 2 逆抜きパンチ 3 逆抜きダイ 4 材料 5 スプリング 6 クリアランス 11 ストリッパ 21 パンチ 31 ダイ 41 リードフレーム 42 インナーリード 43 コーナ部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上型のダイと、パンチをガイドする下型の
    ストリッパ間にリードフレーム材料を挿入して打ち抜き
    加工を行うリードフレーム打抜き用金型において、上記
    ストリッパの上記ダイに対向する面上に上記リードフレ
    ーム材料の厚みより薄い突起部を設けたことを特徴とす
    るリードフレーム打抜き用金型。
  2. 【請求項2】ダイと、パンチをガイドするストリッパ間
    にリードフレーム材料を挿入して打ち抜き加工を行うリ
    ードフレーム打抜き用金型において、上記ダイとパンチ
    間のクリアランスをリードフレームのインナーリードの
    コーナ部の内周側にて相対的に大きくしたことを特徴と
    するリードフレーム打抜き用金型。
JP17014493A 1993-07-09 1993-07-09 リードフレーム打抜き用金型 Pending JPH0724537A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17014493A JPH0724537A (ja) 1993-07-09 1993-07-09 リードフレーム打抜き用金型

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JP17014493A JPH0724537A (ja) 1993-07-09 1993-07-09 リードフレーム打抜き用金型

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JPH0724537A true JPH0724537A (ja) 1995-01-27

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ID=15899491

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JP17014493A Pending JPH0724537A (ja) 1993-07-09 1993-07-09 リードフレーム打抜き用金型

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JP (1) JPH0724537A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900334B1 (ko) * 2007-10-25 2009-06-02 주식회사 신원기술 리드프레임의 역 타발 가공장치
JP2016215207A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 株式会社三井ハイテック 金型装置及び薄板材の打抜き方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100900334B1 (ko) * 2007-10-25 2009-06-02 주식회사 신원기술 리드프레임의 역 타발 가공장치
JP2016215207A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 株式会社三井ハイテック 金型装置及び薄板材の打抜き方法
US10252318B2 (en) 2015-05-14 2019-04-09 Mitsui High-Tec, Inc. Die apparatus and method for blanking thin plate

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