JPH03165056A - Ｉｃリードフレームの製造方法 - Google Patents
Ｉｃリードフレームの製造方法Info
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- JPH03165056A JPH03165056A JP30527489A JP30527489A JPH03165056A JP H03165056 A JPH03165056 A JP H03165056A JP 30527489 A JP30527489 A JP 30527489A JP 30527489 A JP30527489 A JP 30527489A JP H03165056 A JPH03165056 A JP H03165056A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 18
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣリードフレームおよびその製造方法に関す
るものである。特にインナーリードの変形、変位が防止
されたＩＣリードフレームおよびその製造方法に関する
ものである。
るものである。特にインナーリードの変形、変位が防止
されたＩＣリードフレームおよびその製造方法に関する
ものである。
ＩＣリードフレームは通常第３図に示すような構造をし
ており、インナーリード２１は細長いものが多いので、
工程間での取扱、めっき工程のみならず、実装工程でも
インナーリード２１の変形および変位が起きることが少
なくない。
ており、インナーリード２１は細長いものが多いので、
工程間での取扱、めっき工程のみならず、実装工程でも
インナーリード２１の変形および変位が起きることが少
なくない。
インナーリードの変形、変位等の多くは、インナーリー
ドを形成するためのプレス加工において、素材の内部応
力およびプレス加工時に生ずる加工歪みが原因で生ずる
ものであり、いわゆる暴れと称されている。従来この暴
れを防ぐ目的で従来下記のような加工方法が用いられて
いた。
ドを形成するためのプレス加工において、素材の内部応
力およびプレス加工時に生ずる加工歪みが原因で生ずる
ものであり、いわゆる暴れと称されている。従来この暴
れを防ぐ目的で従来下記のような加工方法が用いられて
いた。
（１）抜き加工後、暴れの発生したインナーリードに「
たたき」を入れる。すなわちリードに塑性加工を行い、
正常な位置へリードを戻す。
たたき」を入れる。すなわちリードに塑性加工を行い、
正常な位置へリードを戻す。
（２）インナーリード先端を連結した状態で歪みを取る
ための熱処理を行った後、インナーリード先端を切り離
す（例えば特公昭６２−４４４２２号に記載された方法
）。
ための熱処理を行った後、インナーリード先端を切り離
す（例えば特公昭６２−４４４２２号に記載された方法
）。
（３）インナーリード先端を連結したままインナーリー
ド先端付近を絶縁性のテープ等で固定しておいて、イン
ナーリード先端を切り離す。
ド先端付近を絶縁性のテープ等で固定しておいて、イン
ナーリード先端を切り離す。
また、インナーリードの変位を防止するためにインナー
リードの先端部の間隙に樹脂を充填したものが、特開昭
６２−２２４０５５号により知られている。
リードの先端部の間隙に樹脂を充填したものが、特開昭
６２−２２４０５５号により知られている。
しかし上記（１）のたたきを入れる方法は、材料の内部
応力が一定でなく、また金型の切り刃の摩耗等で加工歪
みに変化があるので、たたきの強さを調整しながら行う
必要があり、そのために作業効率が下がる。
応力が一定でなく、また金型の切り刃の摩耗等で加工歪
みに変化があるので、たたきの強さを調整しながら行う
必要があり、そのために作業効率が下がる。
前記（２）の熱処理を加える方法は、熱処理のために時
間がかかるし、また熱処理のための設備を必要とする。
間がかかるし、また熱処理のための設備を必要とする。
インナーリード先端付近を絶縁性のテープ等で固定する
前記（３）の方法は、−ピース毎に固定するため時間が
かかる。即ち、インナーリード先端の切り離しに先立っ
て別に行わなければならない。
前記（３）の方法は、−ピース毎に固定するため時間が
かかる。即ち、インナーリード先端の切り離しに先立っ
て別に行わなければならない。
上記（１）ないしく３）の処理をしないでもプレス加工
ではリードの変形の問題がない場合もある。しかし前述
のごとく、インナーリードは細長いものが多いので、工
程間での取扱、めっき工程、実装工程等でインナーリー
ドの変形および変位が起きることが少なくない。特開昭
６２−２２４０５５号に記載されたようなインナーリー
ドの先端部の間隙に樹脂を充填したものは、実装工程等
での変形および変位を十分防止し得ず、またインナーリ
ードの間隙に液状の樹脂を注入する際にインナーリード
に樹脂が付着しやすく、これを防止あるいは除去するた
めに製造工程の効率が低下し、製造コストが上昇する。
ではリードの変形の問題がない場合もある。しかし前述
のごとく、インナーリードは細長いものが多いので、工
程間での取扱、めっき工程、実装工程等でインナーリー
ドの変形および変位が起きることが少なくない。特開昭
６２−２２４０５５号に記載されたようなインナーリー
ドの先端部の間隙に樹脂を充填したものは、実装工程等
での変形および変位を十分防止し得ず、またインナーリ
ードの間隙に液状の樹脂を注入する際にインナーリード
に樹脂が付着しやすく、これを防止あるいは除去するた
めに製造工程の効率が低下し、製造コストが上昇する。
従って本発明の第一の目的は、インナーリードのめっき
工程、実装工程等での変形が防止された、コストの安い
ＩＣリードフレームを提供することである。
工程、実装工程等での変形が防止された、コストの安い
ＩＣリードフレームを提供することである。
本発明の第二の目的は、ＩＣリードフレームのプレス加
工の際の、材料の内部応力および加工歪みに起因するイ
ンナーリードの暴れが、特別な設備をせず、時間のかか
る処理を施さずに防止され、インナーリードの寸法、位
置が安定したＩ ＣＩ７−ドフレームの製造方法を提供
することである。
工の際の、材料の内部応力および加工歪みに起因するイ
ンナーリードの暴れが、特別な設備をせず、時間のかか
る処理を施さずに防止され、インナーリードの寸法、位
置が安定したＩ ＣＩ７−ドフレームの製造方法を提供
することである。
上記第一の目的を達成するため、本発明では、ＩＣリー
ドフレームのインナーリードの少なくとも先端部分の間
隙に、切り刃の形状を有した絶縁物を保持するようにし
た。
ドフレームのインナーリードの少なくとも先端部分の間
隙に、切り刃の形状を有した絶縁物を保持するようにし
た。
上記第二の目的を達成するため、本発明では、ＩＣリー
ドフレームのインナーリードの抜き加工を、切り刃の形
状を有した絶縁物で行い、かつその絶縁物をインナーリ
ード間にはめ込むようにした。
ドフレームのインナーリードの抜き加工を、切り刃の形
状を有した絶縁物で行い、かつその絶縁物をインナーリ
ード間にはめ込むようにした。
絶縁物としては例えばセラミックのチップ等を用いるこ
とができる。
とができる。
本発明によると、プレス加工の際金型内で打ち抜きを、
所定の硬度と切り刃の形状を有した絶縁物チップで行い
、かつその絶縁物をリードフレームの間隙に埋め込むの
で、素材の内部応力および加工歪みに起因するインナー
リードの暴れが生ぜず、従来のような変形の修正の作業
を必要としない。
所定の硬度と切り刃の形状を有した絶縁物チップで行い
、かつその絶縁物をリードフレームの間隙に埋め込むの
で、素材の内部応力および加工歪みに起因するインナー
リードの暴れが生ぜず、従来のような変形の修正の作業
を必要としない。
本発明の、また本発明により製造されたＩＣリードフレ
ームは、インナーリード間に切り刃の形状を有した絶縁
体チップを保持させているので、実装工程での取扱中に
インナーリードの変形および変位が生じにくい。
ームは、インナーリード間に切り刃の形状を有した絶縁
体チップを保持させているので、実装工程での取扱中に
インナーリードの変形および変位が生じにくい。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
（実施例〕
第１図（Ａ）、（Ｂ）に本発明の方法に用いる金型の断
面を示す。金型は上型１、下型２、パンチ３、テーパビ
ン４、スプリング５、スライドビン６から成る。第１図
（Ａ）は上型ｌが下型２およびその上のプレスされる材
料９から離れた状態を、第１図（Ｂ）は上型１が下型２
の上の材料９に接した状態を示している。スプリング５
は上端が上型１に対し固定されており、テーパビン４を
下方に付勢する。テーバビン４は上端に傾斜スライド面
４ａと、傾斜スライド面４ａの下方に隣接して保合部４
ｂを有する。テーバビン４はスプリング５により下方に
付勢されているので、上型１が下型２および材料９から
離れた状態では、第１図（Ａ）に示すように上型工から
下方に突出して、係合部４ｂが係合部７に係合する。ス
ライドピン６は左右にスライドし得るように上型１内に
挿入され、図示しないスプリングにより右方に付勢され
ている。この付勢により、スライドピン６の右端６ａは
、テーバビン４の上端の傾斜スライド面４ａに当接して
いる。
面を示す。金型は上型１、下型２、パンチ３、テーパビ
ン４、スプリング５、スライドビン６から成る。第１図
（Ａ）は上型ｌが下型２およびその上のプレスされる材
料９から離れた状態を、第１図（Ｂ）は上型１が下型２
の上の材料９に接した状態を示している。スプリング５
は上端が上型１に対し固定されており、テーパビン４を
下方に付勢する。テーバビン４は上端に傾斜スライド面
４ａと、傾斜スライド面４ａの下方に隣接して保合部４
ｂを有する。テーバビン４はスプリング５により下方に
付勢されているので、上型１が下型２および材料９から
離れた状態では、第１図（Ａ）に示すように上型工から
下方に突出して、係合部４ｂが係合部７に係合する。ス
ライドピン６は左右にスライドし得るように上型１内に
挿入され、図示しないスプリングにより右方に付勢され
ている。この付勢により、スライドピン６の右端６ａは
、テーバビン４の上端の傾斜スライド面４ａに当接して
いる。
上型１を下降させると、第１図（Ｂ）に示すようにテー
バビン４の下端が下型２に当接し、テーバビン４の係合
部４ｂと係合部７の係合は解除される。上型１の下降と
ともにテーバビン４は上型１に対して浮き上がるので、
傾斜スライド面４ａに当接しているスライドピン６の右
端６ａは、傾斜スライド面４ａを滑りながら左方へ押さ
れる。
バビン４の下端が下型２に当接し、テーバビン４の係合
部４ｂと係合部７の係合は解除される。上型１の下降と
ともにテーバビン４は上型１に対して浮き上がるので、
傾斜スライド面４ａに当接しているスライドピン６の右
端６ａは、傾斜スライド面４ａを滑りながら左方へ押さ
れる。
これによりスライドピン６が左方へ押し出され、その左
端６ｂが第１図（Ｂ）に示すように絶縁物チップ８の一
つをパンチ３の直下へ押し出す。次いでパンチ３が下降
すると、絶縁物チップ８が打ち抜き刃となって材料９を
打ち抜く。絶縁物チップ８が材料９に埋め込まれた状態
でパンチ３は停止する。打ち抜かれた材料９ａは下型２
の開口部２ａの中に集積される。
端６ｂが第１図（Ｂ）に示すように絶縁物チップ８の一
つをパンチ３の直下へ押し出す。次いでパンチ３が下降
すると、絶縁物チップ８が打ち抜き刃となって材料９を
打ち抜く。絶縁物チップ８が材料９に埋め込まれた状態
でパンチ３は停止する。打ち抜かれた材料９ａは下型２
の開口部２ａの中に集積される。
こうして、材料９は絶縁物チップ８によって所定の形に
打ち抜かれると同時に、打ち抜かれた部分９ａには絶縁
物チップ８が埋め込まれる。本例では絶縁物チップ８は
打ち抜き刃として利用されるので、硬度の大きいセラミ
ックで、かつその下面の端が鋭いものを用いた。打ち抜
き刃として絶縁体チップを利用することにより、金型の
パンチ切り刃の摩耗、損傷が防がれる。
打ち抜かれると同時に、打ち抜かれた部分９ａには絶縁
物チップ８が埋め込まれる。本例では絶縁物チップ８は
打ち抜き刃として利用されるので、硬度の大きいセラミ
ックで、かつその下面の端が鋭いものを用いた。打ち抜
き刃として絶縁体チップを利用することにより、金型の
パンチ切り刃の摩耗、損傷が防がれる。
パンチ３を上昇させ、次いで上型１を上昇させると、右
向きに付勢されているスライドピン６の右端６ａはテー
バビン４の傾斜スライド面４ａに当接しながら右へ移動
し、スライドビン６全体が右へスライドする。さらに上
型１が上昇すると、テーバビン４の係合部４ｂは係合部
７に係合し、第１図（Ａ）の状態に戻る。
向きに付勢されているスライドピン６の右端６ａはテー
バビン４の傾斜スライド面４ａに当接しながら右へ移動
し、スライドビン６全体が右へスライドする。さらに上
型１が上昇すると、テーバビン４の係合部４ｂは係合部
７に係合し、第１図（Ａ）の状態に戻る。
本発明のＩＣリードフレームの一例を第２図に示す。こ
のＩＣリードフレームはインナーリード２１の先端が、
切り刃の形状を有する絶縁物チップ８で固定されている
ので、インナーリード２１の暴れが防がれ、その後の変
形、変位も起きにくい。
のＩＣリードフレームはインナーリード２１の先端が、
切り刃の形状を有する絶縁物チップ８で固定されている
ので、インナーリード２１の暴れが防がれ、その後の変
形、変位も起きにくい。
インナーリード２１の先端に絶縁物チップ８を埋め込ん
だ例を示したが、インナーリード２１の根元に埋め込ん
でも、また全体に埋め込んでもよく、同様な効果が得ら
れる。
だ例を示したが、インナーリード２１の根元に埋め込ん
でも、また全体に埋め込んでもよく、同様な効果が得ら
れる。
本発明の、また本発明により製造されたＩＣリードフレ
ームは、実装工程での取扱中にインナーリードの変形あ
るいは変位が生じにくい。
ームは、実装工程での取扱中にインナーリードの変形あ
るいは変位が生じにくい。
本発明のＩＣリードフレームの製造方法によると、プレ
ス加工の際インナーリードが絶縁物チップで加工かつ固
定されるので、材料の内部応力や加工歪によるインナー
リードの段差、リードシフト等の変形および変位が起こ
らず、高品質のＩＣリードフレームを製造することがで
きる。
ス加工の際インナーリードが絶縁物チップで加工かつ固
定されるので、材料の内部応力や加工歪によるインナー
リードの段差、リードシフト等の変形および変位が起こ
らず、高品質のＩＣリードフレームを製造することがで
きる。
またプレス加工の際従来のよ、うなインナーリードの変
形の修正の作業を必要としないから、製造の所要時間が
短縮され、生産効率が上昇する。また変形の修正のため
の設備も要らないから、設備投資も削減できる。
形の修正の作業を必要としないから、製造の所要時間が
短縮され、生産効率が上昇する。また変形の修正のため
の設備も要らないから、設備投資も削減できる。
第１図（Ａ）および（Ｂ）は本発明のＩＣリードフレー
ムの製造方法の一実施例に用いた金型の異なる状態にお
ける断面を示す説明図、第２図は本発明のＩＣリードフ
レームの一例を示す平面図、第３図は従来のＩ ＣＩ７
−ドフレームを示す平面図である。 符号の説明 ２ 下型 ３ パンチ ４ ａ−−−−−−一傾斜スライ ５−−−−−−−−−−−スプリング １−・−・−上型 ２ａ・・−・−下型の開口部 ４−・−・・−・−テーバビン ４ｂ−・−係合部 ６−・・−・−スライドピン ト面 ６ ａ −−−−−−−スライドピン６の右端６ｂ−・
・・・・スライドピン６の左端７・・・−・−・・−係
合部 ８・−・−−−−−一−−−絶縁物チツブ
９ 材料 ９ ａ −−−−−−−一打ち抜か
れた材料２１−−−−−−−・インナーリード
ムの製造方法の一実施例に用いた金型の異なる状態にお
ける断面を示す説明図、第２図は本発明のＩＣリードフ
レームの一例を示す平面図、第３図は従来のＩ ＣＩ７
−ドフレームを示す平面図である。 符号の説明 ２ 下型 ３ パンチ ４ ａ−−−−−−一傾斜スライ ５−−−−−−−−−−−スプリング １−・−・−上型 ２ａ・・−・−下型の開口部 ４−・−・・−・−テーバビン ４ｂ−・−係合部 ６−・・−・−スライドピン ト面 ６ ａ −−−−−−−スライドピン６の右端６ｂ−・
・・・・スライドピン６の左端７・・・−・−・・−係
合部 ８・−・−−−−−一−−−絶縁物チツブ
９ 材料 ９ ａ −−−−−−−一打ち抜か
れた材料２１−−−−−−−・インナーリード
Claims (3)
- （１）インナーリードの少なくとも先端部分の間隙に、
所定の硬度と切り刃の形状を有した絶縁性のリード変形
防止部材が保持されていることを特徴とするＩＣリード
フレーム。 - （２）前記リード変形防止部材がセラミックチップであ
る請求項第１項のＩＣリードフレーム。 - （３）ＩＣリードフレームのインナーリードの抜き加工
を、所定の硬度と切り刃の形状を有した絶縁性のリード
変形防止部材で行い、かつ前記インナーリードの間隙に
該リード変形防止部材をはめ込むことを特徴とするＩＣ
リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305274A JP2576645B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305274A JP2576645B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165056A true JPH03165056A (ja) | 1991-07-17 |
| JP2576645B2 JP2576645B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17943127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1305274A Expired - Fee Related JP2576645B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576645B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493038B1 (ko) * | 2002-12-04 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 내부리드 끝단의 성능을 개선한 리드프레임 및 그 제조방법 |
| CN103909142A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-07-09 | 含山县恒翔机械制造有限公司 | 一种铸造用铝板冲孔排屑装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097162A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-30 | Taihei Mach Works Ltd | 板体の重合送り分離方法およびその装置 |
| JPH01128440A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-22 | Fukuoka Nippon Denki Kk | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1305274A patent/JP2576645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097162A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-30 | Taihei Mach Works Ltd | 板体の重合送り分離方法およびその装置 |
| JPH01128440A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-22 | Fukuoka Nippon Denki Kk | 樹脂封止型半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493038B1 (ko) * | 2002-12-04 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 내부리드 끝단의 성능을 개선한 리드프레임 및 그 제조방법 |
| CN103909142A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-07-09 | 含山县恒翔机械制造有限公司 | 一种铸造用铝板冲孔排屑装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2576645B2 (ja) | 1997-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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