JPH0467785B2 - - Google Patents
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- JPH0467785B2 JPH0467785B2 JP61097527A JP9752786A JPH0467785B2 JP H0467785 B2 JPH0467785 B2 JP H0467785B2 JP 61097527 A JP61097527 A JP 61097527A JP 9752786 A JP9752786 A JP 9752786A JP H0467785 B2 JPH0467785 B2 JP H0467785B2
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- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49544—Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂封止形半導体装置用のリードフ
レームに関する。
レームに関する。
（従来の技術および課題）
半導体集積回路装置を製造する方法として、金
属リードフレームに半導体チツプを搭載しこれを
樹脂封止する方法は安価な方法として現在多用さ
れているものである。
属リードフレームに半導体チツプを搭載しこれを
樹脂封止する方法は安価な方法として現在多用さ
れているものである。
なお、樹脂封止される領域は図４に示す点線で
囲まれた領域１８である。
囲まれた領域１８である。
しかしながら、このような方法によれば、リー
ドフレーム上に同一形状の半導体ユニツトを多数
（多くの場合10個位）樹脂封止する際、封止材の
熱収縮率とフレーム材の熱収縮率との差（一般的
には、フレーム材の熱収縮率のほうが封止材の熱
収縮率より小さい）に起因する歪が、フレーム材
の長軸方向にうねりとなつて現れ、前記封止材で
封止されないクレードル部分（第４図において示
す１４の部分）が波打つ。
ドフレーム上に同一形状の半導体ユニツトを多数
（多くの場合10個位）樹脂封止する際、封止材の
熱収縮率とフレーム材の熱収縮率との差（一般的
には、フレーム材の熱収縮率のほうが封止材の熱
収縮率より小さい）に起因する歪が、フレーム材
の長軸方向にうねりとなつて現れ、前記封止材で
封止されないクレードル部分（第４図において示
す１４の部分）が波打つ。
この結果、リードフレームの実効長が短くな
り、樹脂封止後になされる半導体ユニツトのトリ
ム・フオーム作業の際に、前記クレードル部分に
設けられた位置割り出し穴が半導体ユニツトの正
規位置からシフトして重大な支障をきたす。特に
封止幅が10mm以上ではシフトが顕著に現れる。こ
のためトリム・フオーミング工程で、機械の稼働
率、製品の歩留りを下げる要因となつている。
り、樹脂封止後になされる半導体ユニツトのトリ
ム・フオーム作業の際に、前記クレードル部分に
設けられた位置割り出し穴が半導体ユニツトの正
規位置からシフトして重大な支障をきたす。特に
封止幅が10mm以上ではシフトが顕著に現れる。こ
のためトリム・フオーミング工程で、機械の稼働
率、製品の歩留りを下げる要因となつている。
上記の長軸方向のうねりを防止する方法として
は、実公昭58−26535号公報において、半導体各
ユニツトの隣合う端部を完全に切り離し、各ユニ
ツトがクレードル部分のみで連結されることによ
つて歪を分散吸収することが提案されている。
は、実公昭58−26535号公報において、半導体各
ユニツトの隣合う端部を完全に切り離し、各ユニ
ツトがクレードル部分のみで連結されることによ
つて歪を分散吸収することが提案されている。
しかし、この方法は封止後の工程でリード端部
の折曲など取扱い上での難点がある。
の折曲など取扱い上での難点がある。
そこで、本発明は、半導体ユニツトの樹脂封止
後のトリム・フオーミング工程において、機械の
稼働率および製品の歩留りを向上させることがで
きるリードフレームを提供することを目的として
いる。
後のトリム・フオーミング工程において、機械の
稼働率および製品の歩留りを向上させることがで
きるリードフレームを提供することを目的として
いる。
（課題を解決するための手段）
本発明者等は、樹脂封止時の熱収縮率差に基づ
く歪みを、外部リードと外枠部等との接続部を延
伸可能とすることによつて、吸収できるものと考
え検討した結果、本発明に到達した。
く歪みを、外部リードと外枠部等との接続部を延
伸可能とすることによつて、吸収できるものと考
え検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、樹脂封止形半導体装置用
のリードフレームにおいて、外部リードと、外枠
部および／又は隣接するリードフレームユニツト
の外部リードとの接続部が、樹脂封止後の樹脂の
収縮により弾性限界を越えて延伸されるよう、外
部リードの肉厚、幅よりも薄肉、かつ狭幅に形成
されていることを特徴とするリードフレームにあ
る。
のリードフレームにおいて、外部リードと、外枠
部および／又は隣接するリードフレームユニツト
の外部リードとの接続部が、樹脂封止後の樹脂の
収縮により弾性限界を越えて延伸されるよう、外
部リードの肉厚、幅よりも薄肉、かつ狭幅に形成
されていることを特徴とするリードフレームにあ
る。
（作用）
本発明のリードフレームによれば、外部リード
の先端部に設けられ、薄肉且つ狭幅に所定長さに
亘つて設けられた外部リードの接続部が、樹脂封
止時の熱収縮率差に基づく歪みによつて、延伸さ
れる。これによつて、フレーム材の長軸方向に生
じる歪を吸収することができるため、フレーム材
の長軸方向にうねりが発生することを防止するこ
とができる。
の先端部に設けられ、薄肉且つ狭幅に所定長さに
亘つて設けられた外部リードの接続部が、樹脂封
止時の熱収縮率差に基づく歪みによつて、延伸さ
れる。これによつて、フレーム材の長軸方向に生
じる歪を吸収することができるため、フレーム材
の長軸方向にうねりが発生することを防止するこ
とができる。
（実施例）
本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第４図は、リードフレームの正面図である。
半導体ユニツトを区分する外枠部を形成するセ
クシヨンバー部１０に、外部リード１６の先端部
が接続されている。また、１２はセクシヨンバー
部１０同士を接続する接続板、１４は外枠部を形
成し、位置割出し孔が設けられたクレードルであ
る。そして、外部リード１６と外枠部であるセク
シヨンバー部１０とを接続する接続部２０に、外
部リード１６の板厚より薄肉の平坦部が外部リー
ド１６の長手方向に所定長さに亘つて形成されて
いると共に、前記平坦部の幅が外部リード１６の
幅より狭い部分（以下、この部分を歪吸収部とい
う。）が設けられている。
クシヨンバー部１０に、外部リード１６の先端部
が接続されている。また、１２はセクシヨンバー
部１０同士を接続する接続板、１４は外枠部を形
成し、位置割出し孔が設けられたクレードルであ
る。そして、外部リード１６と外枠部であるセク
シヨンバー部１０とを接続する接続部２０に、外
部リード１６の板厚より薄肉の平坦部が外部リー
ド１６の長手方向に所定長さに亘つて形成されて
いると共に、前記平坦部の幅が外部リード１６の
幅より狭い部分（以下、この部分を歪吸収部とい
う。）が設けられている。
この歪吸収部は外部リード１６とセクシヨンバ
ー部１０との接続部２０を狭幅に加工する第１工
程、第１工程で狭幅に加工した部分をコイニング
して薄肉とする第２工程、およびコイニングした
部分を所定の幅にトリミングする第３工程によつ
て加工することができる。
ー部１０との接続部２０を狭幅に加工する第１工
程、第１工程で狭幅に加工した部分をコイニング
して薄肉とする第２工程、およびコイニングした
部分を所定の幅にトリミングする第３工程によつ
て加工することができる。
第１図は、外部リード１６の先端部が狭幅に加
工された第１工程を示す。この狭幅部の幅をＢ、
リードフレームの板厚をＴとすると、無理なく加
工できる幅Ｂ＝Ｔ×（１〜0.5）である。
工された第１工程を示す。この狭幅部の幅をＢ、
リードフレームの板厚をＴとすると、無理なく加
工できる幅Ｂ＝Ｔ×（１〜0.5）である。
第２図ａは、第１工程で狭幅に加工された接続
部２０の板厚を平坦面が形成されるように、コイ
ニングして薄肉に形成した第２工程の平面図を示
す。また、第２図ａには、接続部２０のリードフ
レーム材料が展延し、はみ出した部分のはみ出し
材料２２が示されている。第２図ｂは第２図ａの
Ｑ−Ｑ断面を示す。コイニング後の板厚をt1、Ｂ
を前記狭幅部の幅とすると、t1＝Ｂ×（0.8〜0.5）
が無理なく加工できる範囲である。
部２０の板厚を平坦面が形成されるように、コイ
ニングして薄肉に形成した第２工程の平面図を示
す。また、第２図ａには、接続部２０のリードフ
レーム材料が展延し、はみ出した部分のはみ出し
材料２２が示されている。第２図ｂは第２図ａの
Ｑ−Ｑ断面を示す。コイニング後の板厚をt1、Ｂ
を前記狭幅部の幅とすると、t1＝Ｂ×（0.8〜0.5）
が無理なく加工できる範囲である。
第３図は、第２工程でコイニングした外部リー
ド１６の接続部２０を所定の幅（通常、コイニン
グする以前の幅より狭い）にトリミングした第３
工程の平面図で示し、２４のプロフイルがトリミ
ング線である。トリミング後の接続部２０に形成
された歪防止部の幅をb1とすると、b1＝t1×（１
×0.5）が無理なく加工できる範囲である。これ
は、第１工程の狭幅部加工の際の可能範囲と同じ
考えによる。
ド１６の接続部２０を所定の幅（通常、コイニン
グする以前の幅より狭い）にトリミングした第３
工程の平面図で示し、２４のプロフイルがトリミ
ング線である。トリミング後の接続部２０に形成
された歪防止部の幅をb1とすると、b1＝t1×（１
×0.5）が無理なく加工できる範囲である。これ
は、第１工程の狭幅部加工の際の可能範囲と同じ
考えによる。
以上、第３工程までで接続部２０の加工が完了
する。このとき、幅b1＝Ｔ×0.125および板厚t1
＝Ｔ×0.25が歪吸収部の最小値となる。現在多用
されているリードフレーム材料の厚さはＴ＝0.25
〜0.15であるのでこの値を用いると、b1≒0.03〜
0.02mm、t1≒0.06〜0.04mmとなる。一方樹脂封止
後リードフレームを縮める長軸方向の歪量は、半
導体一ユニツト当たり平均して72μm〜10μmと試
算される。この歪量を外部リード部の歪吸収部で
吸収するには、鉄系合金では歪吸収部の長さが１
〜２mmで良い。上記の数値から明らかなように、
この長さは、歪吸収部が樹脂封止時の熱収縮率差
に基づく歪みによつて弾性限界を越えて延伸し、
且つ破断することのない範囲となつている。その
とき歪量を吸収するために働く力は200g重近傍
である。また、銅系材料では約半分の100g重近
傍となる。
する。このとき、幅b1＝Ｔ×0.125および板厚t1
＝Ｔ×0.25が歪吸収部の最小値となる。現在多用
されているリードフレーム材料の厚さはＴ＝0.25
〜0.15であるのでこの値を用いると、b1≒0.03〜
0.02mm、t1≒0.06〜0.04mmとなる。一方樹脂封止
後リードフレームを縮める長軸方向の歪量は、半
導体一ユニツト当たり平均して72μm〜10μmと試
算される。この歪量を外部リード部の歪吸収部で
吸収するには、鉄系合金では歪吸収部の長さが１
〜２mmで良い。上記の数値から明らかなように、
この長さは、歪吸収部が樹脂封止時の熱収縮率差
に基づく歪みによつて弾性限界を越えて延伸し、
且つ破断することのない範囲となつている。その
とき歪量を吸収するために働く力は200g重近傍
である。また、銅系材料では約半分の100g重近
傍となる。
ところで、一般にリードフレームは順送り型の
プレス加工によつて製造される。これは、最終形
状のリードフレームを多工程のプレス加工によつ
て製造するものである。上述した歪吸収部の加工
も、抜き、コイニング、トリミングによる多工程
のプレス加工によつて行われるため、一般の加工
工程の中で行うことが可能である。
プレス加工によつて製造される。これは、最終形
状のリードフレームを多工程のプレス加工によつ
て製造するものである。上述した歪吸収部の加工
も、抜き、コイニング、トリミングによる多工程
のプレス加工によつて行われるため、一般の加工
工程の中で行うことが可能である。
なお、上記の工程によつて加工された歪吸収部
の残留歪みは、特開昭59−72754号公報で開示さ
れているような熱処理（焼なまし）によつて、除
去できる。
の残留歪みは、特開昭59−72754号公報で開示さ
れているような熱処理（焼なまし）によつて、除
去できる。
上記の方法によつて形成された歪吸収部は、断
面積が小さく所定の長さを有することから、応力
集中を受けて切断することなく、男性限度を越え
て容易に延伸できる。このため、封止樹脂が収縮
する際に生じる歪みを、効果的に吸収でき、リー
ドフレームのうねりが発生することを防止するこ
とができる。
面積が小さく所定の長さを有することから、応力
集中を受けて切断することなく、男性限度を越え
て容易に延伸できる。このため、封止樹脂が収縮
する際に生じる歪みを、効果的に吸収でき、リー
ドフレームのうねりが発生することを防止するこ
とができる。
そして、歪吸収部は、破断することがなく歪み
を吸収できるため、樹脂封止後の工程で、外部リ
ードが折曲することを防止できるのである。
を吸収できるため、樹脂封止後の工程で、外部リ
ードが折曲することを防止できるのである。
なお、外部リードの全てに上記の歪吸収部を設
ける必要はなく、実用上は、半導体ユニツト当た
り数本程度に加工を行えばよい。
ける必要はなく、実用上は、半導体ユニツト当た
り数本程度に加工を行えばよい。
ところで、前記セクシヨンバー１０は、それ自
信が樹脂封止時におけるフレーム材の長軸方向の
歪みを吸収する部分としても作用している。しか
しながら、特に接続板１２および外枠部のクレー
ドル１４近傍では、セクシヨンバー１０の変形す
る自由度が制限されるため、歪みを十分に吸収で
きないのである。
信が樹脂封止時におけるフレーム材の長軸方向の
歪みを吸収する部分としても作用している。しか
しながら、特に接続板１２および外枠部のクレー
ドル１４近傍では、セクシヨンバー１０の変形す
る自由度が制限されるため、歪みを十分に吸収で
きないのである。
上述のような外部リード先端部にリードフレー
ム本体の板厚より薄くかつ狭幅に形成される歪吸
収部を設ける方法は、第４図に示したリードフレ
ーム本体の形状に限定されるものではない。たと
えば、第５図ａ、第６図のような形状のリードフ
レームにおいても歪吸収部を形成することによつ
て、樹脂封止によるリードフレームの長軸方向の
歪を分散吸収することができる。第５図ｂは第５
図ａのリードフレームについて、隣接する半導体
ユニツトの外部リード１６同士の接続部に歪吸収
部を設けた例を示す。第５図ｂの断面は第２図ｂ
と同様である。
ム本体の板厚より薄くかつ狭幅に形成される歪吸
収部を設ける方法は、第４図に示したリードフレ
ーム本体の形状に限定されるものではない。たと
えば、第５図ａ、第６図のような形状のリードフ
レームにおいても歪吸収部を形成することによつ
て、樹脂封止によるリードフレームの長軸方向の
歪を分散吸収することができる。第５図ｂは第５
図ａのリードフレームについて、隣接する半導体
ユニツトの外部リード１６同士の接続部に歪吸収
部を設けた例を示す。第５図ｂの断面は第２図ｂ
と同様である。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
（発明の効果）
本発明によれば、歪吸収部は、破断することな
く弾性限界を越える延伸によつて好適に歪みを吸
収するため、リードフレームのうねりが発生する
ことを防止できると共に、外部リードが折曲する
ことを防止できる。
く弾性限界を越える延伸によつて好適に歪みを吸
収するため、リードフレームのうねりが発生する
ことを防止できると共に、外部リードが折曲する
ことを防止できる。
このため、半導体ユニツトの樹脂封止後のトリ
ム・フオーミング工程において、機械の稼働率お
よび製品の歩留りを向上できるという著効を有す
る。
ム・フオーミング工程において、機械の稼働率お
よび製品の歩留りを向上できるという著効を有す
る。
第１図は本発明の実施例を示す第１工程におけ
る接続部の平面図、第２図ａ及びｂ葉第２工程に
おける平面及び断面図、第３図は第３工程の平面
図である。第４図、第５図ａ及び第６図はリード
フレーム平面図、第５図ｂ第５図ａの接続部分の
拡大平面図である。 １０……セクシヨンバー、１２……接続板、１
４……クレードル、１６……外部リード、１８…
…封止体、２０……接続部、２２……はみだし材
料、２４……トリミング線。
る接続部の平面図、第２図ａ及びｂ葉第２工程に
おける平面及び断面図、第３図は第３工程の平面
図である。第４図、第５図ａ及び第６図はリード
フレーム平面図、第５図ｂ第５図ａの接続部分の
拡大平面図である。 １０……セクシヨンバー、１２……接続板、１
４……クレードル、１６……外部リード、１８…
…封止体、２０……接続部、２２……はみだし材
料、２４……トリミング線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂封止形半導体装置用のリードフレームに
おいて、 外部リードと、外枠部および／又は隣接するリ
ードフレームユニツトの外部リードとの接続部
が、樹脂封止後の樹脂の収縮により弾性限界を越
えて延伸されるよう、外部リードの肉厚、幅より
も薄肉、かつ狭幅に形成されていることを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9752786A JPS62254456A (ja) | 1986-04-26 | 1986-04-26 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9752786A JPS62254456A (ja) | 1986-04-26 | 1986-04-26 | リ−ドフレ−ム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9941191A Division JPH0722192B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62254456A JPS62254456A (ja) | 1987-11-06 |
| JPH0467785B2 true JPH0467785B2 (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14194721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9752786A Granted JPS62254456A (ja) | 1986-04-26 | 1986-04-26 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62254456A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3309686B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2002-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5474371A (en) * | 1977-11-25 | 1979-06-14 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| US4234666A (en) * | 1978-07-26 | 1980-11-18 | Western Electric Company, Inc. | Carrier tapes for semiconductor devices |
| JPS5698852A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS56100456A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS5826535U (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | アキレス株式会社 | プラスチツク注入発泡パネル |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55169865U (ja) * | 1979-05-25 | 1980-12-05 |
-
1986
- 1986-04-26 JP JP9752786A patent/JPS62254456A/ja active Granted
Patent Citations (6)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62254456A (ja) | 1987-11-06 |
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