JPH07245289A - 半導体ウエハ用ウエット処理装置 - Google Patents
半導体ウエハ用ウエット処理装置Info
- Publication number
- JPH07245289A JPH07245289A JP3687194A JP3687194A JPH07245289A JP H07245289 A JPH07245289 A JP H07245289A JP 3687194 A JP3687194 A JP 3687194A JP 3687194 A JP3687194 A JP 3687194A JP H07245289 A JPH07245289 A JP H07245289A
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- Japan
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- weighing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薬液の秤量精度を向上させると共に薬液の濾
過精度も向上させる新規な半導体ウエハ用ウエット処理
装置を提供する点。 【構成】 複数の薬液秤量槽４、４′を隣接する内槽７
と外槽８の２重構造とし、常時内槽７に薬液３、３′を
溢れさせ一定量の薬液を外槽８に溜め、その内槽７の全
量を混合薬液処理槽２に給液することにより高精度の秤
量及び給液を可能にする。更に付設する循環機構９によ
り、薬液秤量槽４、４′内の薬液を連続して濾過するこ
とにより塵埃の捕捉率が高められて、清浄な処理液５を
薬液混合処理槽２に給液できる。したがって安定した処
理が可能になる。
過精度も向上させる新規な半導体ウエハ用ウエット処理
装置を提供する点。 【構成】 複数の薬液秤量槽４、４′を隣接する内槽７
と外槽８の２重構造とし、常時内槽７に薬液３、３′を
溢れさせ一定量の薬液を外槽８に溜め、その内槽７の全
量を混合薬液処理槽２に給液することにより高精度の秤
量及び給液を可能にする。更に付設する循環機構９によ
り、薬液秤量槽４、４′内の薬液を連続して濾過するこ
とにより塵埃の捕捉率が高められて、清浄な処理液５を
薬液混合処理槽２に給液できる。したがって安定した処
理が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハを初めとす
る精密電子部品材料の薬液処理に係り、特に低塵埃下で
の薬液処理に好適する。
る精密電子部品材料の薬液処理に係り、特に低塵埃下で
の薬液処理に好適する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に係る半導体ウエハ用ウエット処
理装置は、半導体ウエーハ表面の清浄や半導体ウエーハ
に被着したレジストの剥離などに利用しており、後者を
例にして従来の技術を説明する。半導体基板に能動素子
や受動素子もしくは両者、更に回路用素子などを造込む
には、公知の方法例えばフォトリソグラフィ(Photo Lit
hography) による方式が一般的であり、当然レジストが
使用される。このレジストの除去には灰化処理の外に薬
剤を利用するいわゆるウエット処理も利用されている。
理装置は、半導体ウエーハ表面の清浄や半導体ウエーハ
に被着したレジストの剥離などに利用しており、後者を
例にして従来の技術を説明する。半導体基板に能動素子
や受動素子もしくは両者、更に回路用素子などを造込む
には、公知の方法例えばフォトリソグラフィ(Photo Lit
hography) による方式が一般的であり、当然レジストが
使用される。このレジストの除去には灰化処理の外に薬
剤を利用するいわゆるウエット処理も利用されている。
【０００３】このウエット処理用装置を図２により説明
すると、左右対象の部品で構成され、最終的には半導体
ウエーハ５０を収容する混合薬液処理槽５１へ秤量され
た薬液５２を供給することにより一定の混合比の処理液
５３を得る。以後の説明は一方の部品のみを対象に説明
する。
すると、左右対象の部品で構成され、最終的には半導体
ウエーハ５０を収容する混合薬液処理槽５１へ秤量され
た薬液５２を供給することにより一定の混合比の処理液
５３を得る。以後の説明は一方の部品のみを対象に説明
する。
【０００４】例えばロット単位の半導体ウエーハ５０を
収納したキャリア５４を混合薬液処理槽５１内に給液さ
れた処理液５３に浸漬して薬液処理を行うが、その前に
後述する液面センサを利用して薬液の秤量を薬液秤量槽
５５により行う。それにはタンク５６に収容した薬液５
２を例えばイワキポンプ社製のダイヤフラムポンプ５７
により薬液秤量槽５５内に供給し、その途中にフィルタ
５８ならびに第１バルブ５９を付設する。
収納したキャリア５４を混合薬液処理槽５１内に給液さ
れた処理液５３に浸漬して薬液処理を行うが、その前に
後述する液面センサを利用して薬液の秤量を薬液秤量槽
５５により行う。それにはタンク５６に収容した薬液５
２を例えばイワキポンプ社製のダイヤフラムポンプ５７
により薬液秤量槽５５内に供給し、その途中にフィルタ
５８ならびに第１バルブ５９を付設する。
【０００５】すなわちフィルタ５８により薬液５２の清
浄化を行って、半導体ウエーハ５０への異物の付着を防
止し、混合薬液処理槽５１へ供給された一定量の薬液５
２液面付近には液面センサ６０を設置し、更に薬液秤量
槽５５ならびに混合薬液処理槽５４間を結ぶ配管６１に
は第２バルブ６２も付設する。このような部品で構成す
る装置一対を配置して半導体ウエハ用処理装置６３を構
成する。
浄化を行って、半導体ウエーハ５０への異物の付着を防
止し、混合薬液処理槽５１へ供給された一定量の薬液５
２液面付近には液面センサ６０を設置し、更に薬液秤量
槽５５ならびに混合薬液処理槽５４間を結ぶ配管６１に
は第２バルブ６２も付設する。このような部品で構成す
る装置一対を配置して半導体ウエハ用処理装置６３を構
成する。
【０００６】半導体ウエハ用ウエット処理装置６３は第
１バルブ５９を開いた状態で、ポンプ５７を稼働して薬
液５２を薬液秤量槽５５に供給し、更に液面センサ６０
により液面を規定値に制御して一定量を確保する。次に
第２バルブ６２を開放状態として秤量された薬液５２
を、混合薬液処理槽５１へ供給する。
１バルブ５９を開いた状態で、ポンプ５７を稼働して薬
液５２を薬液秤量槽５５に供給し、更に液面センサ６０
により液面を規定値に制御して一定量を確保する。次に
第２バルブ６２を開放状態として秤量された薬液５２
を、混合薬液処理槽５１へ供給する。
【０００７】以上の部品と一対の他の部品により他の薬
液５２′の一定量ならびに薬液５２の一定量を、混合薬
液処理槽５５へ供給して所定の混合比を備えた処理液５
３を得る。この処理液５３によりキャリア５４に収容し
たロット単位の半導体ウエーハ５０を混合薬液処理槽５
５内で処理する。
液５２′の一定量ならびに薬液５２の一定量を、混合薬
液処理槽５５へ供給して所定の混合比を備えた処理液５
３を得る。この処理液５３によりキャリア５４に収容し
たロット単位の半導体ウエーハ５０を混合薬液処理槽５
５内で処理する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】現在市販されている液
面センサ６０は光電式、静電容量式、超音波式ならびに
フロート式であるが，秤量槽に供給される薬液５２、５
２′の波打ちにより検出精度が悪い。このために高精度
の秤量ができず処理液５３の混合比を一定値に抑えるこ
とができない。これにはポンプ５７の性能にも由来す
る。と言うのは、薬液５２には酸性溶液またはアルカリ
溶液を使用されることに配慮して、テフロン製ポンプ５
７を用い、間欠的に動作する例えばイワキポンプ社製ダ
イヤフラムポンプにより、薬液５２、５２′の液面が波
打つ現象が避けられない。
面センサ６０は光電式、静電容量式、超音波式ならびに
フロート式であるが，秤量槽に供給される薬液５２、５
２′の波打ちにより検出精度が悪い。このために高精度
の秤量ができず処理液５３の混合比を一定値に抑えるこ
とができない。これにはポンプ５７の性能にも由来す
る。と言うのは、薬液５２には酸性溶液またはアルカリ
溶液を使用されることに配慮して、テフロン製ポンプ５
７を用い、間欠的に動作する例えばイワキポンプ社製ダ
イヤフラムポンプにより、薬液５２、５２′の液面が波
打つ現象が避けられない。
【０００９】本発明はこのような事情により成されたも
ので、特に薬液の秤量精度を向上させると共に薬液の濾
過精度も向上させる新規な半導体ウエハ用ウエット処理
装置を提供する。
ので、特に薬液の秤量精度を向上させると共に薬液の濾
過精度も向上させる新規な半導体ウエハ用ウエット処理
装置を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】複数の薬液秤量槽と，こ
の薬液秤量槽を構成する内槽より溢れた薬液を収容・流
出させる外槽と，この内槽に接続する半導体ウエハを処
理する混合薬液処理槽とに本発明に係る半導体ウエハ用
ウエット処理装置の特徴がある。
の薬液秤量槽を構成する内槽より溢れた薬液を収容・流
出させる外槽と，この内槽に接続する半導体ウエハを処
理する混合薬液処理槽とに本発明に係る半導体ウエハ用
ウエット処理装置の特徴がある。
【００１１】更に前記薬液秤量槽用外槽に接続する薬液
循環秤量槽と，この薬液循環秤量槽に接続する前記半導
体ウエハを処理する混合薬液処理槽、更にまた、前記循
環機構を構成するポンプ及びフィルタと，前記循環機構
に供給された薬液を前記ポンプにより再び前記薬液秤量
槽へ逆送する薬液とにも特徴がある。
循環秤量槽と，この薬液循環秤量槽に接続する前記半導
体ウエハを処理する混合薬液処理槽、更にまた、前記循
環機構を構成するポンプ及びフィルタと，前記循環機構
に供給された薬液を前記ポンプにより再び前記薬液秤量
槽へ逆送する薬液とにも特徴がある。
【００１２】
【作用】以上のように本発明に係る半導体ウエハ用ウエ
ット処理装置では複数の薬液秤量槽に、隣接する２重構
造を採用して、常時その内槽に薬液を溢れさせることに
より一定量の薬液を溜め、その全量を混合薬液処理槽に
給液することにより高精度の秤量及び給液が可能にし
た。
ット処理装置では複数の薬液秤量槽に、隣接する２重構
造を採用して、常時その内槽に薬液を溢れさせることに
より一定量の薬液を溜め、その全量を混合薬液処理槽に
給液することにより高精度の秤量及び給液が可能にし
た。
【００１３】更に循環秤量槽を設置することにより、薬
液秤量槽内の薬液を連続して濾過を可能にし、薬液中の
塵埃の捕捉率が高められ、清浄な薬液を混合薬液処理槽
に給液できるので、安定した処理が可能になる。
液秤量槽内の薬液を連続して濾過を可能にし、薬液中の
塵埃の捕捉率が高められ、清浄な薬液を混合薬液処理槽
に給液できるので、安定した処理が可能になる。
【００１４】
【実施例】本発明に係る実施例を図１を参照して説明す
る。
る。
【００１５】従来の技術と同様に左右対象の部品で構成
され、最終的には半導体ウエーハ１を収容する混合薬液
処理槽２へ、秤量された薬液３を薬液秤量槽４、４′か
ら給液することにより一定の混合比の処理液５を得る。
され、最終的には半導体ウエーハ１を収容する混合薬液
処理槽２へ、秤量された薬液３を薬液秤量槽４、４′か
ら給液することにより一定の混合比の処理液５を得る。
【００１６】一方の部品による装置について説明する
と、混合薬液処理槽２には、キャリア６に収納した例え
ばロット単位の半導体ウエーハ群１を配置し、給液され
た一定の混合比の処理液５に浸漬して処理を行うが、そ
の前に後述する液面センサを利用して薬液の秤量を薬液
秤量槽４、４′で行う。
と、混合薬液処理槽２には、キャリア６に収納した例え
ばロット単位の半導体ウエーハ群１を配置し、給液され
た一定の混合比の処理液５に浸漬して処理を行うが、そ
の前に後述する液面センサを利用して薬液の秤量を薬液
秤量槽４、４′で行う。
【００１７】一定の混合比の処理液５は、レジスト剥
離、半導体基板の表面処理更にライト(Light) エッチン
グなどに利用され、混合薬液処理槽２への混合比率はそ
の目的により違う。レジスト剥離には、硫酸３：過酸化
水素１（硫酸）〜硫酸２：過酸化水素１、表面処理では
純水５０：ＴＭＨ（広田化学商品名：アルカリ性）１な
らびに過酸化水素１、更にライトエッチングには純水１
００：フッ酸１などの混合比とする。なおこの混合比率
は容積比である。
離、半導体基板の表面処理更にライト(Light) エッチン
グなどに利用され、混合薬液処理槽２への混合比率はそ
の目的により違う。レジスト剥離には、硫酸３：過酸化
水素１（硫酸）〜硫酸２：過酸化水素１、表面処理では
純水５０：ＴＭＨ（広田化学商品名：アルカリ性）１な
らびに過酸化水素１、更にライトエッチングには純水１
００：フッ酸１などの混合比とする。なおこの混合比率
は容積比である。
【００１８】このような一定の混合比の処理液５を混合
薬液処理槽２へ給液するには、本発明に係る半導体ウエ
ハ用ウエット処理装置では薬液秤量槽４、４′を２槽構
造にする。
薬液処理槽２へ給液するには、本発明に係る半導体ウエ
ハ用ウエット処理装置では薬液秤量槽４、４′を２槽構
造にする。
【００１９】すなわち図１に示すように隣接した内槽７
と外槽８により薬液秤量槽４、４′を構成し、これに循
環秤量槽９を付設する。循環秤量槽９は第１バルブ１
０、テフロン製の間欠的に動作するダイヤフラムポンプ
１１ならびにフィルタ１２を配管１３により薬液秤量槽
４、４に接続する。その際外槽８とバルブ１０を、内槽
７とフィルタ１２を配管１３により接続する。
と外槽８により薬液秤量槽４、４′を構成し、これに循
環秤量槽９を付設する。循環秤量槽９は第１バルブ１
０、テフロン製の間欠的に動作するダイヤフラムポンプ
１１ならびにフィルタ１２を配管１３により薬液秤量槽
４、４に接続する。その際外槽８とバルブ１０を、内槽
７とフィルタ１２を配管１３により接続する。
【００２０】フィルタ１２は支持体（図示せず）に例え
ば布状のテフロンを張り、しかも異物との接触面積をか
せぐために波状に折り目を付けたものを使用する。
ば布状のテフロンを張り、しかも異物との接触面積をか
せぐために波状に折り目を付けたものを使用する。
【００２１】一方、前記した各薬液はタンク１４に収容
し、配管１３′により第２バルブ１５とダイヤフラムポ
ンプ１１に接続する。また、薬液秤量槽４、４′の内槽
７は第３バルブ１６と薬液秤量槽４に配管１３″により
接続して半導体ウエハ用ウエット処理装置１７を構成す
る。
し、配管１３′により第２バルブ１５とダイヤフラムポ
ンプ１１に接続する。また、薬液秤量槽４、４′の内槽
７は第３バルブ１６と薬液秤量槽４に配管１３″により
接続して半導体ウエハ用ウエット処理装置１７を構成す
る。
【００２２】このような構造の半導体ウエハ用ウエット
処理装置における動作を続いて説明すると、第１バルブ
１０と第２バルブ１５を開き、ダイヤフラムポンプ１１
を稼働することによりタンク１４に収容した薬液３は、
フィルタ１２により濾過されてから薬液秤量槽４の内槽
７に供給される。
処理装置における動作を続いて説明すると、第１バルブ
１０と第２バルブ１５を開き、ダイヤフラムポンプ１１
を稼働することによりタンク１４に収容した薬液３は、
フィルタ１２により濾過されてから薬液秤量槽４の内槽
７に供給される。
【００２３】そこで引続き内槽７に薬液３を供給して溢
れさせ、外槽８にも供給する。その液面は液面センサ１
８により管理するが、光電式、静電容量式、超音波式な
らびにフロート式が使用できる。
れさせ、外槽８にも供給する。その液面は液面センサ１
８により管理するが、光電式、静電容量式、超音波式な
らびにフロート式が使用できる。
【００２４】更にダイヤフラムポンプ１１を稼働させ
て、第２バルブ１５からフィルタ１２へ更に内槽７に供
給する。このパスを造るには、先ず内槽７に薬液３を常
時溢れさせておくことが必須な要件になる。
て、第２バルブ１５からフィルタ１２へ更に内槽７に供
給する。このパスを造るには、先ず内槽７に薬液３を常
時溢れさせておくことが必須な要件になる。
【００２５】引続いて第３バルブ１６を開いて薬液３を
混合薬液処理槽２へ給液するが、他方の薬液秤量槽４′
からも他の薬液３′を混合薬液処理槽２へ給液すること
により一定の混合比の処理液５が得られ、所定の処理が
行われる。
混合薬液処理槽２へ給液するが、他方の薬液秤量槽４′
からも他の薬液３′を混合薬液処理槽２へ給液すること
により一定の混合比の処理液５が得られ、所定の処理が
行われる。
【００２６】前記実施例と別に本発明に関わる半導体ウ
エーハ用ウエット処理装置では、前記循環秤量槽を構成
するポンプ及びフィルタを備える外に，前記循環秤量槽
に供給された薬液を前記ポンプにより再び逆送すること
も可能である。又、実施例はダイヤフラムポンプを例に
して記載したが、マグネットポンプならびにベローズポ
ンプも適用可能であり、当然本発明に包含される。
エーハ用ウエット処理装置では、前記循環秤量槽を構成
するポンプ及びフィルタを備える外に，前記循環秤量槽
に供給された薬液を前記ポンプにより再び逆送すること
も可能である。又、実施例はダイヤフラムポンプを例に
して記載したが、マグネットポンプならびにベローズポ
ンプも適用可能であり、当然本発明に包含される。
【００２７】マグネットポンプにあっては、薬液の連続
供給ができるので脈流がなく、エアが含まれると吸引で
きなくなるので、循環用として利用可能である。これに
対してベローズポンプはダイヤフラムポンプに比較して
脈流が小さく、薬品に対して耐蝕性が高いので寿命が長
いが、その分高価格なので一般的でない。以上のように
本発明はダイヤフラムポンプに限定されるものでない。
供給ができるので脈流がなく、エアが含まれると吸引で
きなくなるので、循環用として利用可能である。これに
対してベローズポンプはダイヤフラムポンプに比較して
脈流が小さく、薬品に対して耐蝕性が高いので寿命が長
いが、その分高価格なので一般的でない。以上のように
本発明はダイヤフラムポンプに限定されるものでない。
【００２８】ただし、秤量槽への薬液供給と、循環機構
の循環にダイヤフラムポンプを適用した際には、その切
替えによっているので部品削減をもたらす。
の循環にダイヤフラムポンプを適用した際には、その切
替えによっているので部品削減をもたらす。
【００２９】
【発明の効果】このように本発明に係る半導体ウエハ用
ウエット処理装置では、循環機構を付設することによ
り、混合薬液処理槽に給液される処理液中の塵埃を大幅
に低減できるので、ひいては半導体素子の歩留を向上す
る。
ウエット処理装置では、循環機構を付設することによ
り、混合薬液処理槽に給液される処理液中の塵埃を大幅
に低減できるので、ひいては半導体素子の歩留を向上す
る。
【００３０】更に、薬液量は内槽を満杯にすることによ
り、液面センサの検出精度やダイヤフラムポンプからの
供給速度による液面の波打ちの影響を受けず、正確に秤
量できる。従って薬液の混合比も一定に維持される結
果、安定した処理ができ、製品の品質向上につながる。
り、液面センサの検出精度やダイヤフラムポンプからの
供給速度による液面の波打ちの影響を受けず、正確に秤
量できる。従って薬液の混合比も一定に維持される結
果、安定した処理ができ、製品の品質向上につながる。
【図１】本発明に係る半導体ウエハ用ウエット処理装置
の要部を示す図である。
の要部を示す図である。
【図２】従来の半導体ウエハ用ウエット処理装置の要部
を示す図である。
を示す図である。
１、５０：半導体ウエーハ、 ２、５１：混合薬液処理槽、 ３、３′、５２、５２′：薬液、 ５５、４、４′：薬液秤量槽、 ５、５３：処理液、 ６、５４：カセット、 ７：内槽、 ８：外槽、 ９：循環秤量槽、 １０、１５、１６、５９、６２：バルブ、 １１、５７：ダイヤフラムポンプ、 １２、５８：フィルタ、 １３、１３′、１３″：配管、 １４、５６：タンク、 １７：半導体ウエハ用ウエット処理装置 １８：液面センサ。
Claims (2)
- 【請求項１】複数の薬液秤量槽と，この秤量槽を構成す
る内槽より溢れた薬液を収容・流出させる外槽と，この
内槽に接続する半導体ウエハを処理する混合薬液処理槽
とを具備することを特徴とする半導体ウエハ用ウエット
処理装置 - 【請求項２】前記秤量槽用外槽に接続する薬液循環秤量
槽と，この薬液循環秤量槽に接続する前記半導体ウエハ
を処理する混合薬液処理槽とを具備することを特徴とす
る請求項１記載の半導体ウエハ用ウエット処理装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3687194A JPH07245289A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 半導体ウエハ用ウエット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3687194A JPH07245289A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 半導体ウエハ用ウエット処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245289A true JPH07245289A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12481854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3687194A Pending JPH07245289A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 半導体ウエハ用ウエット処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245289A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204941A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-07-23 | Tamagawa Machinery Co Ltd | 薬液製造装置 |
| KR100483313B1 (ko) * | 1997-09-17 | 2005-08-01 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리장치 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP3687194A patent/JPH07245289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483313B1 (ko) * | 1997-09-17 | 2005-08-01 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리장치 |
| JP2002204941A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-07-23 | Tamagawa Machinery Co Ltd | 薬液製造装置 |
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