KR102460688B1

KR102460688B1 - 액 공급 유닛 및 액 공급 방법

Info

Publication number: KR102460688B1
Application number: KR1020200138469A
Authority: KR
Inventors: 고정석; 김국생; 임도연; 정완희
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2020-10-23
Filing date: 2020-10-23
Publication date: 2022-10-28
Also published as: KR20220054020A

Abstract

본 발명의 실시예는 액 공급 유닛을 제공한다. 일 실시예에서 액 공급 유닛은, 노즐과; 노즐로 처리액을 공급하는 액공급관과; 액공급관에 설치되어 처리액 내의 불순물을 제거하는 불순물 제거 유닛을 포함하고, 불순물 제거 유닛은, 처리액 내의 불순물의 특성을 측정하여 불순물 데이터를 형성하는 측정부와; 처리액에 진동을 가하는 진동부와; 진동이 가해진 처리액 내의 불순물을 흡착하는 포착부; 그리고, 측정부와 진동부를 제어하는 제어부를 포함하고, 제어부는, 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우 진동부를 작동시킬 수 있다.

Description

액 공급 유닛 및 액 공급 방법{LIQUID SUPPLYING UNIT AND LIQUID SUPPLYING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 액을 공급하는 액 공급 유닛과 이를 이용하여 액을 공급하는 방법에 관한 것이다.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진, 식각, 애싱, 그리고 세정 공정에는 기판 상에 액을 공급하는 액 처리 공정을 실시한다.

일반적으로 액 처리 공정은 노즐로부터 처리액을 토출하여 기판을 액 처리하는 공정이다. 액 처리 공정에서 처리액을 기판으로 공급할 시에, 처리액을 공급하는 액 공급관, 액 저장조, 노즐 등에서 불순물이 발생하여 기판으로 유입된다. 이에, 액 공급관에 필터를 설치하여 불순물을 제거한다.

그러나, 필터에서 거를 수 있는 불순물의 크기에는 한계가 있어, 미세한 불순물 필터에서 여과되지 않고 기판으로 공급되는 문제가 있다.

본 발명은 액공급관 내에 불순물을 제거하는 것을 일 목적으로 한다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에서, 제어부는, 측정부에서 측정된 불순물의 특성을 기반으로 진동부의 진동 주파수를 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 진동 주파수는, 처리액 내의 불순물이 처리액 내의 버블에 흡착되는 주파수일 수 있다.

일 실시예에서, 진동 주파수는, 복수의 주파수가 중첩되어 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 측정부와 진동부는 인접하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 진동부와 포착부는 인접하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 측정부는, 불순물의 상태를 촬영하여 불순물 데이터를 형성하는 촬상 부재를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 측정부는, 액공급관 내의 처리액의 흐름 방향과 수직한 면에 메쉬 형태로 제공되는 와이어 메쉬를 포함하고, 와이어 메쉬는 와이어 메쉬 상의 전기 전도도를 측정하여 불순물 데이터를 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 측정부는, 액공급관 내의 불순물의 이동 속도를 측정하여 불순물 데이터를 형성하는 속도 측정기를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 진동부는, 코일 모터, 자왜 액추에이터, 압전 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 포착부는, 다공성 재질로 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 포착부는, 전기장 발생 장치로 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 포착부는, 액공급관 상부에 연결되는 포집관과; 포집관 내에 음압을 제공하는 감압 부재를 더 포함하고, 제어부는, 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우 진동부 및 감압 부재를 작동시킬 수 있다.

일 실시예에서, 불순물의 특성은, 불순물의 유뮤, 불순물의 크기, 불순물의 처리액 내의 밀도 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명은 액 공급 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하되, 처리액 내의 불순물의 특성을 측정하여 불순물 데이터를 형성하고 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우, 처리액에 진동을 인가하여 처리액 내의 불순물과 처리액 내의 버블을 흡착시키고, 이후에 처리액이 기판으로 공급되기 전에 처리액 내에서 버블에 흡착된 불순물을 포착할 수 있다.

일 실시예에서, 처리액에 가해지는 진동 주파수는 불순물이 처리액 내의 버블에 흡착되는 주파수일 수 있다.

일 실시예에서, 처리액에 가해지는 진동 주파수는 복수의 주파수가 중첩되어 제공될 수 있다.

또한, 본 발명은 액 공급 유닛을 이용한 액 공급 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 액 공급 유닛을 이용하여 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하되, 측정부가 처리액 내의 불순물의 특성을 측정하여 불순물 데이터를 형성하고 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우, 진동부가 처리액에 진동을 인가하여 처리액 내의 불순물과 처리액 내의 버블을 흡착시키고, 이후에 처리액이 기판으로 공급되기 전에 포착부가 처리액 내에서 버블에 흡착된 불순물을 포착하되, 처리액에 가해지는 진동 주파수는 불순물이 처리액 내의 버블에 흡착되는 주파수이고, 불순물의 특성은, 불순물의 유뮤, 불순물의 크기, 불순물의 처리액 내의 밀도 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 처리액은 감광액을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 액공급관 내에 불순물을 제거할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 유닛의 모습을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 불순물 제거 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 불순물 제거 유닛이 액공급관에 제공된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정부가 액공급관 내를 가시화한 모습을 나타낸다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정부를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동부의 진동 주파수를 나타내는 그래프이다.
도 11 내지 도 13은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 포착부의 모습을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 방법을 순서대로 나타내는 플로우 차트이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20, index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 1의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.

도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.

열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3202)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다.

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.

도 4는 도 3의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 컵(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 노즐(1100)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 노즐(1100)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 노즐(1100)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 일 예에서, 처리액은 감광액을 포함한다.

도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 유닛(500)의 모습을 보여주는 도면이다. 이하, 액 공급 유닛(500)은, 액 처리 챔버(3602, 3604)내의 노즐(1100)로 처리액을 공급하는 것으로 설명한다.

본 발명에 따른 액 공급 유닛(500)은 기판으로 처리액을 공급하기 위하여 사용될 수 있다. 여기서, 기판은 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 장치용 반도체 기판을 포함한다. 하지만, 기판은 반도체 장치용 기판으로 한정되는 것은 아니며, 유리 재질 도는 석영 재질로 이루어진 대면적의 평판형 기판으로써 평면 디스플레이 장치에 구비되는 디스플레이 패널 제조용 기판일 수도 있다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 액 공급 유닛(500)은 저장 용기(510), 트랩 탱크(520), 펌프, 필터(540), 석백 밸프, 플로우 미터 그리고 불순물 제거 유닛(600)을 포함한다.

저장 용기(510)에는 처리액이 저장된다. 일 예에서, 처리액은 감광액이다. 예컨대, 처리액은 포토레지스트이다. 일 예에서, 저장 용기(510)는 보틀(bottle, 병) 형태로 제공될 수 있다. 일 예에서, 저장 용기(510)는 2개가 제공될 수 있다. 각 저장 용기(510)는 연결 라인(514)으로 연결된다. 저장 용기(510) 상부에는 저장 용기(510)로부터 트랩 탱크(520)로 공급되는 처리액의 공급 여부와 공급 유량을 조절하는 제1밸브(512)가 제공될 수 있다. 저장 용기(510)는 소정의 압력으로 질소(N2) 가스를 공급하기 위한 가스 공급원(미도시)과 연결될 수 있다. 예컨대, 저장 용기(510)는 밀폐 가능한 구조를 갖고, 가스 공급원(미도시)으로부터 질소(N2) 가스가 이송되는 가스 공급라인이 착탈 가능하게 연결된다. 이에 따라, 저장 용기(510)에 저장되어 있는 처리액은 밀폐된 환경의 용기 상측 부위로 질소(N2) 가스가 공급됨에 의해, 질소(N2) 가스의 공급 압력에 의해 표면 부위가 가압됨에 따라서 제1공급라인(516)으로 처리액이 이동하는 구조를 갖게 된다.

트랩 탱크(520)에는 제1공급라인(516)을 통해 제공받은 포토레지스트가 저장되고, 일측에는 수위 감지센서(미도시)들이 설치되어 포토레지스트의 수위를 감지하여 적정 수위까지 포토레지스트가 계속적으로 충진되도록 한다. 트랩 탱크(520)의 상단에는 제1드레인 라인(572)이 연결되어 트랩 탱크(520)의 상단에 모아지는 기포를 제거하거나 또는 포토레지스트의 성질 변화에 대응하여 수동적으로 포토레지스트를 드레인시킨다. 제1드레인 라인(572)에는 제1드레인 라인(572)으로 드레인되는 기포 또는 처리액의 유량을 조절하는 드레인 밸브(570)이 설치된다.

트랩 탱크(520)는 제2공급라인(522)을 통해 흡입 펌프(530)와 연결된다. 흡입 펌프(530)는 트랩 탱크(520) 내의 포토레지스트를 흡입하여 토출 펌프(535)로 전달한다. 일 예에서, 흡입 펌프(530)는 왕복식 펌프 중 하나인 다이어프램 펌프(Diaphragm Pump)로 제공될 수 있다. 필터(540)는 흡입 펌프(530)와 토출 펌프(535)를 잇는 제3공급라인(532)에 설치된다. 필터(540)는 흡입 펌프(530)로부터 토출 펌프(535)로 공급되는 처리액 내의 불순물을 여과한다. 또한, 필터(540)에는 필터(540) 내부에 충진되는 기포를 배출할 수 있도록 제2 드레인 라인(542)이 연결될 수 있다. 일 예에서, 제2 드레인 라인(542)은 필터(540)의 상측 영역에 연결된다.

토출 펌프(535)는 액공급라인(552)에 의해 노즐(1100)과 연결된다. 액공급라인(552)에는 석백 밸브(550)와 유량계(560)가 설치된다. 석백 밸브(550)는 노즐(1100)로 공급되는 처리액이 역류하는 것을 방지한다. 유량계(560)는 노즐(1100)로 공급되는 처리액의 유량을 조절한다.

본 발명의 불순물 제거 유닛(600)은, 이상 서술한 흡입 펌프(530), 토출 펌프(535), 필터(540), 밸브, 유량계(560) 등의 구성의 전단 또는 후단에 제공될 수 있다. 일 예에서, 본 발명의 불순물 제거 유닛(600)은 액공급라인(552)에 노즐(1100)과 인접한 위치에 제공될 수 있다. 이하, 불순물 제거 유닛(600)은 액공급라인(552)의 배관으로 제공되는 액공급관(555)에 제공되는 것으로 설명한다.

이하, 도 6 내지 도 13을 참조하여 본원 발명의 불순물(P) 제거 유닛(600)에 대해 설명한다.

도 6 내지 7 참조하면, 불순물(P) 제거 유닛(600)은, 측정부(610), 진동부(630), 포착부(640) 그리고 제어부(620)를 포함한다. 측정부(610)는 처리액 내의 불순물(P)의 특성을 측정하여 불순물(P) 데이터를 형성한다. 일 예에서, 불순물(P)의 특성은, 불순물(P)의 유뮤, 불순물(P)의 크기, 불순물(P)의 처리액 내의 밀도 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 일 예에서, 측정부(610)는 촬상 부재로 제공될 수 있다. 촬상 부재는 불순물(P)의 상태를 촬영하여 불순물(P) 데이터를 형성한다. 일 예에서, 촬상 부재는 도 8에 도시된 바와 같이 액공급관(555) 내의 불순물(P)을 가시화하여 불순물(P) 데이터를 형성한다. 예컨대 촬상 부재는 불순물(P)의 크기와 양을 측정한다. 또한, 촬상 부재는 불순물(P)과 처리액 내에 존재하는 버블(B) 간의 흡착를 정도를 측정할 수 있다.

일 예에서, 측정부(610)는 도 9에 도시된 바와 같이 와이어 메쉬(613)로 제공될 수 있다. 와이어 메쉬(613)는 액공급관(555) 내의 처리액의 흐름 방향과 수직한 면에 메쉬 형태로 제공된다. 와이어 메쉬(613)는 와이어 메쉬(613) 상의 전기 전도도를 측정하여 불순물(P) 데이터를 형성한다. 예컨대, 와이어 메쉬(613)는 와이어 메쉬(613) 상의 전기 전도도를 계속적으로 측정한다. 와이어 메쉬(613) 상에 불순물(P) 또는 버블(B)이 부착되는 영역은 불순물(P) 또는 버블(B)이 부착되지 않은 영역에 비해 전기 전도도가 낮아진다. 이에, 와이어 메쉬(613)는 불순물(P) 또는 버블(B)의 부착 여부나 불순물(P) 또는 버블(B)의 크기와 단위 면적 당 불순물(P) 또는 버블(B)의 양을 측정할 수 있다.

일 예에서, 측정부(610)는 속도 측정기로 제공될 수 있다. 속도 측정기는 액공급관(555) 내의 불순물(P)의 이동 속도를 측정하여 불순물(P) 데이터를 형성한다. 예컨대, 측정기는 카메라, 레이저 등을 이용하여 액공급관(555) 내의 불순물(P)을 시각화하는 광학적 방법에 의해 불순물(P)의 이동 속도를 측정할 수 있다. 선택적으로, 측정기는 도플러 속도 측정 장치로 제공될 수 있다.

진동부(630)는 처리액에 진동을 가한다. 포착부(640)는 진동이 가해진 처리액 내의 불순물(P)을 흡착한다. 제어부(620)는 측정부(610)와 진동부(630)를 제어한다. 일 예에서, 제어부(620)는, 불순물(P) 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우 진동부(630)를 작동시킨다. 예컨대, 제어부(620)는 측정부(610)가 형성한 불순물(P) 데이터와 제어부(620)에 저장된 기준 데이터 범위를 비교한다. 처리액을 액 공급 유닛(500)에 공급하기 전에, 제어부(620)에는 기준 데이터 범위가 입력된다. 예컨대 기준 데이터 범위란, 액공급관(555) 내에 존재하는 불순물(P)의 양, 불순물(P)의 크기, 처리액 내의 불순물(P)의 밀도 등이 허용 가능한 범위 내인 수치이다. 진동부(630)에 의해 진동이 가해지는 영역에서 액공급관(555)의 직경은 진동이 가해지지 않는 영역에서 액공급관(555)의 직경보다 크게 제공될 수 있다. 일 예에서, 진동부(630)는 액공급관(555) 외부에 설치될 수 있다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 액공급관(555)을 감싸는 바디(632)에 의해 진동부에 제공되는 진동 발생 장치가 액공급관(555)에 부착될 수 있다. 선택적으로, 진동부(630)는 액공급관(555) 내에 제공될 수 있다.

일 예에서, 진동부(630)의 진동 주파수는, 측정부(610)에서 측정된 불순물(P)의 특성을 기반으로 결정된다. 예컨대, 진동 주파수는, 처리액 내의 불순물(P)이 처리액 내의 버블(B)에 흡착되는 주파수일 수 있다. 일 예에서, 진동 주파수는 처리액 내에서 추가적으로 버블(B)을 발생시키지 않되, 처리액 내에 이미 존재하던 버블(B)과 불순물(P)이 흡착되는 진동수로 제공될 수 있다. 일 예에서, 진동 주파수는, 복수의 주파수가 중첩되어 제공될 수 있다. 일 예에서, 진동 주파수는 처리액의 종류, 처리액의 온도, 처리액의 유속, 처리액 내의 전하의 성격 또는 전하량 액공급관(555)의 재질, 불순물(P)의 크기, 불순물(P)의 종류 등에 의해 결정될 수 있다. 이와 같은 성질 데이터는 처리액을 액 공급 유닛(500)에 공급하기 전에 제어부(620)에 입력되어 있다.

처리액에 진동을 가하면, 처리액 내에서 버블(B)과 불순물(P) 간에는 비에르크네스 힘(Bjerknes Force)와 항력(Drag Force)가 작용한다. 진동에 의한 비에르크네스 힘이 항력보다 클 때 버블(B)과 불순물(P)이 흡착된다. 이와 같은 비에르크네스 힘은 상술한 성질 데이터 마다 상이하다. 이에 따라 성질 데이터에 따라 버블(B)과 불순물(P)을 흡착시키기 위한 진동수가 상이하다. 불순물(P) 또는 버블(B)의 종류와 크기 등 처리액 내에 존재하는 불순물(P)과 버블(B)의 성질 데이터는 단일 개가 아닐 수 있다. 이에, 도 10에 도시된 바와 같이 진동 주파수는 복수의 주파수로 제공될 수 있다. 예컨대, (a) 내지 (d)의 진동수에 의해 버블(B)에 흡착되는 불순물(P)이 처리액 내에 존재하는 경우, (a) 내지 (d)의 진동수를 가지는 파동을 중첩시켜 (e)의 진동수를 가지는 파동을 제공할 수 있다. 선택적으로, 진동 주파수는 단일의 주파수로 제공될 수 있다.

일 예에서, 불순물(P)의 크기가 작고 처리액 내에서 불순물(P)의 밀도가 크고 처리액의 밀도가 낮을수록 높은 진동수가 필요하다. 일 예에서, 측정부(610)와 진동부(630)는 인접한 영역에 제공될 수 있다. 선택적으로, 진동부(630)는 복수 영역에 제공될 수 있다.

일 예에서, 진동부(630)는, 코일 모터, 자왜 액추에이터, 압전 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 예에서, 코일 모터는 액공급관(555)에 설치되는 영구자석과 코일을 이용하여 처리액에 진동을 가한다. 자왜 액추에이터는 교류 자기장이 인가될 시에 기계적 변형을 일으키는 떨림판 포함한다. 일 예에서 떨림판을 액공급관(555)에 부착하여 처리액에 진동을 가한다. 압전 소자는, 전압이 가해지는 경우 기계적 변형을 일으켜 처리액에 진동을 가한다. 일 예에서, 액공급관(555)에 압전 소자를 부착하여 처리액에 진동을 가한다. 선택적으로 진동부(630)는, 코일 모터, 자왜 액추에이터, 압전 소자 중 어느 하나가 매개체에 진동을 발생시키고, 매개체가 액공급관(555)에 진동을 전달하는 형태로 제공될 수 있다.

포착부(640)는 진동부(630)에 의해 진동이 가해진 처리액 내의 불순물(P)과 버블(B)이 일 영역에 포착되도록 한다. 일 예에서 처리액의 흐름과 같은 방향으로 진동부(630)와 포착부(640)가 순차적으로 제공된다. 선택적으로, 진동부(630)와 포착부(640)는 액공급관(555)의 동일한 영역에 제공될 수 있다.

일 예에서, 도 7에 도시된 바와 같이 포착부(640)는 다공성 재질로 제공될 수 있다. 일 예에서, 포착부(640)는 액공급관(555) 내의 처리액의 흐름 방향과 수직한 면에 제공될 수 있다. 다공성 재질에 형성되는 홀은 버블(B)이 통과하지 못하는 크기로 제공된다. 이에, 버블(B)과 버블(B)에 흡착된 불순물(P)은 포착부(640)에 포착되어 포착부(640)를 지나는 처리액은 깨끗한 상태가 된다.

일 예에서, 도 11에 도시된 바와 같이 포착부(640)는 액공급관(555) 상부에 연결되는 포집관(644)과 포집관(644) 내에 음압을 제공하는 감압 부재(642)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 포집관(644)은 액공급관(555) 상부에서 빈 공간을 형성한다. 제어부(620)는, 불순물(P) 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우 진동부(630) 및 감압 부재(642)를 작동시키켜 포집관(644)을 통해 버블(B)과 불순물(P)이 액공급관(555)으로부터 빠져나갈 수 있도록한다. 일 예에서, 포착부(640)는 감압 부재(642)로부터 감압을 전달받는 막(641)을 가질 수 있다.

일 예에서, 포착부(640)는 전기장 발생 장치로 제공될 수 있다. 전기장 발생 장치는 정전기적 인력으로 버블(B)을 흡착한다.

선택적으로, 포착부(640)는 다공성 재질로 제공되되, 도 12에 도시된 바와 같이 포착부(640)는 처리액의 이동 방향과 수평한 면에 제공된다. 이에, 포착부(640)의 표면적을 넓게 제공할 수 있다. 선택적으로, 포착부(640)는 다공성 재질로 제공되되 처리액의 이동 방향과 수직하게 제공된다. 예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이 포착부(640)를 향해 흐르는 처리액의 방향과 포착부(640)를 지나는 처리액의 방향은 상이하게 제공된다. 이에, 포착부(640)에 버블(B)과 불순물(P)이 효과적으로 포착될 수 있다.

도 14는 본 발명의 액 공급 유닛(500)을 이용하여 액을 공급하는 방법의 순서도를 나타낸다. 액공급관(555)으로 처리액이 공급되면 상술한 바와 같이 측정부(610)는 처리액 내의 불순물(P)의 특성을 측정한다. 측정부(610)가 불순물(P)의 특성을 기반으로 불순물(P) 데이터를 형성한다. 제어부(620)는 불순물(P) 데이터를 기반으로 처리액 내의 불순물(P) 데이터가 기준 데이터 범위 내인지 여부를 판단한다. 만약, 기준 데이터 범위 내라면 진동부(630)와 흡착부는 작동되지 않고, 측정부(610)는 계속적으로 처리액 내의 불순물(P)의 특성을 측정한다.

만약, 불순물(P) 데이터가 기준 데이터 범위 밖이라면 제어부(620)는 진동부(630)로하여금 진동을 발생시킨다. 흡착부가 다공성 재질로 제공되는 경우 별도로 흡착부를 작동시킬 필요는 없다. 만약 흡착부가 전기장 발생 장치 또는 감압 부재(642)를 포함하는 경우 제어부(620)는 진동부(630)를 작동시킬 때에 흡착부도 함께 작동시킨다. 제어부(620)는 진동부(630)로 하여금 진동을 발생시키기 전에 진동부(630)의 진동 주파수를 결정한다. 상술한 바와 같이 진동 주파수는, 불순물(P)의 특성을 기반으로 제어부(620)에 입력된 성질 데이터에 의해 결정된다.

일 예에서, 진동부(630)와 포착부(640)는 인접하게 제공될 수 있다. 일 예에서, 도 7에 도시된 바와 같이 측정부(610), 진동부(630) 그리고 포착부(640)가 인접하게 제공될 수 있다. 예컨대, 처리액이 흐르는 방향을 기준으로, 측정부(610)와 진동부(630)가 순차적으로 제공될 수 있다. 선택적으로, 측정부(610)의 측정 영역에 진동부(630)가 제공될 수 있다.

본 발명에 따르면, 처리액 내의 버블(B)과 불순물(P)을 동시에 제거할 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따르면, 처리액 내에서 버블(B)은 발생시키지 않되 불순물(P)을 제거할 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따르면, 처리액 내의 불순물(P)의 특성을 파악하여 불순물(P)의 특성에 따라 불순물(P)과 버블(B)이 흡착되는 주파수로 진동을 발생시켜 불순물(P)과 버블(B)의 흡착도를 높일 수 있는 이점이 있다.

상술한 예에서는, 액 공급 유닛(500)은 감광액을 공급하는 유닛으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 액 공급 유닛(500)은 액을 공급하기 위한 세정 장치, 디스플레이 장치, 에처 장치 등 다른 장치에도 이용될 수 있다.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다.

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다. 기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다.

도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다.

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다.

반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다. 반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다. 이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다. 현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다.

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다. 이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다. 현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다.

기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다.

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

노즐과;
상기 노즐로 처리액을 공급하는 액공급관과;
상기 액공급관에 설치되어 상기 처리액 내의 불순물을 제거하는 불순물 제거 유닛을 포함하고,
상기 불순물 제거 유닛은,
상기 처리액 내의 불순물의 특성을 측정하여 불순물 데이터를 형성하는 측정부와;
상기 처리액에 진동을 가하는 진동부와;
상기 진동이 가해진 처리액 내의 불순물을 흡착하는 포착부; 그리고,
상기 측정부와 상기 진동부를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우 상기 진동부를 작동시키는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 측정부에서 측정된 상기 불순물의 특성을 기반으로 상기 진동부의 진동 주파수를 결정하는 액 공급 유닛.
제2항에 있어서,
상기 진동 주파수는,
상기 처리액 내의 불순물이 상기 처리액 내의 버블에 흡착되는 주파수인 액 공급 유닛.
제3항에 있어서,
상기 진동 주파수는,
복수의 주파수가 중첩되어 제공되는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 측정부와 상기 진동부는 인접하게 제공되는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 진동부와 상기 포착부는 인접하게 제공되는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 불순물의 상태를 촬영하여 상기 불순물 데이터를 형성하는 촬상 부재를 포함하는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 액공급관 내의 상기 처리액의 흐름 방향과 수직한 면에 메쉬 형태로 제공되는 와이어 메쉬를 포함하고,
상기 와이어 메쉬는 상기 와이어 메쉬 상의 전기 전도도를 측정하여 상기 불순물 데이터를 형성하는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 측정부는,
상기 액공급관 내의 상기 불순물의 이동 속도를 측정하여 상기 불순물 데이터를 형성하는 속도 측정기를 포함하는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 진동부는,
코일 모터, 자왜 액추에이터, 압전 소자 중 어느 하나를 포함하는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 포착부는,
다공성 재질로 제공되는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 포착부는,
전기장 발생 장치로 제공되는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 포착부는,
상기 액공급관 상부에 연결되는 포집관과;
상기 포집관 내에 음압을 제공하는 감압 부재를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우 상기 진동부 및 상기 감압 부재를 작동시키는 액 공급 유닛.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 불순물의 특성은,
상기 불순물의 유뮤, 상기 불순물의 크기, 상기 불순물의 상기 처리액 내의 밀도 중 적어도 어느 하나를 포함하는 액 공급 유닛.
기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하되,
상기 처리액 내의 불순물의 특성을 측정하여 불순물 데이터를 형성하고 상기 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우,
상기 처리액에 진동을 인가하여 상기 처리액 내의 불순물과 상기 처리액 내의 버블을 흡착시키고, 이후에 상기 처리액이 상기 기판으로 공급되기 전에 상기 처리액 내에서 버블에 흡착된 불순물을 포착하는 액 공급 방법.
제15항에 있어서,
상기 처리액에 가해지는 진동 주파수는 상기 불순물이 상기 처리액 내의 버블에 흡착되는 주파수인 액 공급 방법.
제15항에 있어서,
상기 처리액에 가해지는 진동 주파수는 복수의 주파수가 중첩되어 제공되는 액 공급 방법.
제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 불순물의 특성은,
상기 불순물의 유뮤, 상기 불순물의 크기, 상기 불순물의 상기 처리액 내의 밀도 중 적어도 어느 하나를 포함하는 액 공급 방법.
제1항의 액 공급 유닛을 이용하여 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하되,
상기 측정부가 상기 처리액 내의 불순물의 특성을 측정하여 불순물 데이터를 형성하고 상기 불순물 데이터가 기준 데이터 범위를 초과하는 경우,
상기 진동부가 상기 처리액에 진동을 인가하여 상기 처리액 내의 불순물과 상기 처리액 내의 버블을 흡착시키고, 이후에 상기 처리액이 상기 기판으로 공급되기 전에 상기 포착부가 상기 처리액 내에서 버블에 흡착된 불순물을 포착하되,
상기 처리액에 가해지는 진동 주파수는 상기 불순물이 상기 처리액 내의 버블에 흡착되는 주파수이고,
상기 불순물의 특성은,
상기 불순물의 유뮤, 상기 불순물의 크기, 상기 불순물의 상기 처리액 내의 밀도 중 적어도 어느 하나를 포함하는 액 공급 방법.
제19항에 있어서,
상기 처리액은 감광액을 포함하는 액 공급 방법.