JPH07233310A - 液晶性樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルお
よび／または液晶性ポリエステルアミドから選ばれた一
種以上の液晶性樹脂１００重量部に対してオレフィン系
重合体０．０１〜２重量部を配合してなる組成物であっ
て、かつ、該成形品のウェルド強度保持率が１５％以上
である液晶性樹脂成形品。 【効果】本発明の液晶性樹脂成形品は液晶性樹脂の有す
る優れた耐熱性、機械特性、寸法精度のみならず離型
性、ウェルド強度が優れるので電気・電子関連機器、精
密機械関連機器、事務用機器、自動車・車両関連部品な
ど、その他各種用途に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は成形時の金型からの離型
性が優れ、熱的、化学的に安定で分解ガスなどの発生が
なく、ウェルド部の強度低下が少ない耐熱性、機械的特
性および成形性が均衡して優れたウェルド部を有する寸
法精度に優れた液晶性樹脂成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖
の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性ポリマが
優れた流動性、耐熱性、機械的性質、寸法安定性を有す
る点で注目されている。

【０００３】異方性溶融相を形成するポリマとしては、
例えばｐ−ヒドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタ
レートを共重合した液晶性ポリマ（特開昭４９−７２３
９３号公報）、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸を共重合した液晶性ポリマ（特開昭
５４−７７６９１号公報）、また、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸に４，４’−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル
酸、イソフタル酸を共重合した液晶性ポリマ（特公昭５
７−２４４０７号公報）、６−ヒドロキシ−２−ナフト
エ酸、ｐ−アミノフェノールとテレフタル酸から生成し
た液晶性ポリマ（特開昭５７−１７２９２１号公報）、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフ
ェニルとテレフタル酸、ｐ−アミノ安息香酸およびポリ
エチレンテレフタレートから生成した液晶性ポリマ（特
開昭６４−３３１２３号公報）などが開示されている。

【０００４】これらの液晶性ポリマは機械的異方性およ
び寸法異方性が大きいという欠点を有するが、例えば液
晶性ポリマにガラス繊維を添加する方法（ラバーダイジ
ェスト２７巻、８号、７〜１４頁、（１９７５））、液
晶性ポリマにマイカ、タルク、グラファイトに代表され
る板状粉体を配合する方法（特開昭６３−１４６９５９
号公報）などにより、異方性を緩和すると同時に機械的
強度、耐熱性、成形性および寸法安定性などが更に向上
し、エンジニアリングプラスチックとして自動車部品、
電気・電子部品、精密機械部品、事務機部品など広範な
用途に使用されている。

【０００５】液晶性樹脂は一般に流動性が優れることか
ら成形加工が容易で、薄肉成形品や複雑な形状の成形品
として使用できるが、この様な薄肉成形品や複雑な形状
の成形品では成形加工時における離型不良による変形が
生じ成形品の寸法精度が不良となったり、変形を生じ成
形品をとり除く作業が必要となり、生産性が低下するな
ど種々の問題が指摘されるようになってきている。

【０００６】一般に、離型性を改良する方法として、各
種の離型剤、例えば、脂肪酸エステル類、脂肪酸金属塩
類、脂肪酸アミド類、低分子量ポリオレフィン重合体な
どを樹脂に添加する方法、また、特開平２−２０８０３
５号公報には液晶性ポリエステルに脂肪酸エステルを配
合する方法、さらに特開平４−１２０１６２号公報には
熱可塑性ポリエステル樹脂に多価アルコール（グリセリ
ンおよびペンタエリスリトール）と炭素数１２以上の脂
肪酸とからなる脂肪酸エステルを添加する方法が開示さ
れている。

【０００７】しかしながらこれらの方法を液晶性樹脂に
適用しても液晶性樹脂の加工温度が高いためこれらの離
型剤が熱分解して揮発性ガスを発生し、成形品の外観に
悪影響を及ぼすばかりか離型剤の効果が損なわれるため
成形品の金型からの型離れ不良となり成形品が変形する
などの問題があった。また、特にウェルド部を有する成
形品においてはウェルド部の強度が大きく低下して、成
形品強度が不足し、成形品として実質的に使用できなく
なるなどの問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】よって本発明は、上述
の問題を解消し、成形時の金型からの離型性に優れ、成
形品の変形などがなく熱的、化学的に安定で分解ガスな
どの発生がなく、ウェルド部の強度低下が少ない、耐熱
性、機械的特性および成形性が均衡して優れたウェルド
部を有する寸法精度に優れた液晶性樹脂成形品の取得を
課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。

【００１０】すなわち、本発明は（Ａ）異方性溶融相を
形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステル
アミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂１００重量部
に対して、（Ｂ）ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レンと炭素数が３以上のαーオレフィンからなる共重合
体、プロピレンと炭素数が４以上のαーオレフィンから
なる共重合体、エチレンと炭素数が３以上のαーオレフ
ィンおよび非共役ジエンからなる共重合体およびプロピ
レンと炭素数が４以上のαーオレフィンおよび非共役ジ
エンからなる共重合体から選ばれた１種以上でかつ、重
量平均分子量が１００００〜６０００００の範囲にある
オレフィン系重合体０．０１〜２重量部を含有せしめて
なる組成物であって、かつ、該組成物を下記設定条件で
射出成形したほぼ中央部にウェルド部を有するウェルド
成形品（Ｘ）およびウェルド部を有さない非ウェルド成
形品（Ｙ）の曲げ強度を各々測定し、これら成形品の曲
げ強度から式（１）で求められるウェルド強度保持率が
１５％以上である組成物を溶融成形してなるウェルド部
を有する液晶性樹脂成形品、 ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）の曲げ 強度／ウェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ強度）×１００---- （１） （設定条件 シリンダ温度：［液晶性樹脂（Ａ）の融点＋１０］℃ 金型温度：９０℃ 成形品：幅６．０ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍ） ウェルド強度保持率が２５％以上であるウェルド部を有
する上記の液晶性樹脂成形品、液晶性樹脂（Ａ）が全芳
香族の液晶性ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリエス
テルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリ
エステルおよびエチレンジオキシ単位を有する液晶性ポ
リエステルアミドから選ばれた１種以上の液晶性樹脂で
ある前記液晶性樹脂成形品、液晶性樹脂（Ａ）が下記
（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からなる
液晶性ポリエステル、（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）
の構造単位からなる液晶性ポリエステルおよび（Ｉ）、
（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からな
る液晶性ポリエステルから選ばれた１種以上である上記
液晶性樹脂成形品、

【化５】 （ただし式中のＲ1 は、

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は、

【化７】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）＋(III)
］と構造単位（IV）は実質的に等モルである。） 組成物が液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、さら
に充填剤４００重量部以下を含有せしめてなるものであ
る前記の液晶性樹脂組成物、組成物が液晶性樹脂１００
重量部に対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量
部を含有せしめてなるものである前記の液晶性樹脂組成
品、有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから製造した
下記構造単位の１種以上を主要構成成分とする重量平均
分子量が１×１０³ 〜１２０×１０⁴ のポリ臭素化スチ
レンである上記液晶性樹脂組成品および組成物が液晶性
樹脂１００重量部に対してカーボンブラック０．０１〜
１０重量部を含有せしめてなる前記液晶性樹脂成形品を
提供するものである。

【００１１】

【化８】

【００１２】本発明でいう液晶性ポリエステルとは芳香
族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族
ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ば
れた構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエス
テルなどである。また、液晶性ポリエステルアミドとは
上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジ
イミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた
構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエ
ステルアミドなどである。

【００１３】本発明で用いる液晶性ポリエステルおよび
／または液晶性ポリエステルアミドは溶融時異方性溶融
相を形成し得るポリエステルおよび／またはポリエステ
ルアミドであり、例えば全芳香族、好ましくはナフタレ
ン環を有する液晶性ポリエステル、全芳香族、好ましく
はナフタレン環を有する液晶性ポリエステルアミド、エ
チレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチ
レンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドで
あってもよい。

【００１４】液晶性ポリエステルの好ましい例としては
上記の（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位か
らなる液晶性ポリエステル、（Ｉ）、（ＩＩ）および
（ＩＶ）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、また
は、（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構
造単位からなる液晶性ポリエステルを挙げることがで
き、なかでも（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）の構造単
位からなる液晶性ポリエステル、または、（Ｉ）、（Ｉ
Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からなる液
晶性ポリエステルが好ましい。

【００１５】上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成したポリエステルの構造単位であり、構造
単位（ＩＩ）は４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイド
ロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロ
キシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位
を、構造単位（ＩＩＩ）はエチレングリコールから生成
した構造単位を、構造単位（ＩＶ）はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’ジフェニルエーテルジカルボン酸か
ら選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を
各々示す。

【００１６】これらのうちＲ_１が

【化９】 であり、Ｒ_２が

【化１０】 であるものが特に好ましい。

【００１７】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）および（Ｉ
Ｖ）、または、（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および
（ＩＶ）からなる共重合体であり、上記構造単位
（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の共重合
量は任意である。しかし、流動性の点から次の共重合量
であることが好ましい。

【００１８】すなわち、上記構造単位（ＩＩＩ）を含む
場合は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から構造
単位［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］に対する
［（Ｉ）＋（ＩＩ）］のモル分率は６０〜９５モル％が
好ましく、７５〜９３モル％がより好ましい。また、構
造単位［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］に対する（Ｉ
ＩＩ）のモル分率は４０〜５モル％が好ましく、２５〜
７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）／（Ｉ
Ｉ）のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点から好ま
しくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７
８／２２〜９３／７である。また、構造単位（ＩＶ）の
モル数は構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］のトータル
モル数と実質的に等しい。ここで「実質的に」とは必要
に応じ、ポリエステルの末端基をカルボキシル基末端あ
るいはヒドロキシル基末端のいずれかを多くすることが
でき、このような場合には構造単位（ＩＶ）のモル数は
構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］のトータルモル数と
完全に等しくはならないからである。

【００１９】一方、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない
場合は流動性の点から上記構造単位［（Ｉ）＋（Ｉ
Ｉ）］に対する（Ｉ）のモル分率は４０〜９０モル％が
好ましく、６０〜８８モル％がより好ましい。また、構
造単位（ＩＶ）のモル数は構造単位（ＩＩ）のモル数と
実質的に等しい。ここで「実質的に」とは上記構造単位
（ＩＩＩ）を含む場合と同様であり、これは前記構造単
位（Ｉ）、（ＩＩＩ）および（ＩＶ）からなる液晶ポリ
エステルの場合においても同様である。

【００２０】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステルを重縮合する際には上記構造単位
（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以外に３，３’−ジフェ
ニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸
などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカル
ボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカル
ボン酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−
ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール、１，
４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、
脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６
−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸
などを本発明の目的を損なわない程度の少割合の範囲で
さらに共重合せしめることができる。

【００２１】また、液晶性ポリエステルアミドとしては
上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）以外にｐ−アミノフェノ
ールから生成したｐ−イミノフェキシ単位を含有した異
方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００２２】本発明における（Ａ）液晶性樹脂の製造方
法は、特に制限がなく、公知のポリエステルあるいはポ
リエステルアミドの重縮合法に準じて製造できる。

【００２３】例えば、上記の好ましく用いられる液晶性
ポリエステルの製造において、上記構造単位（ＩＩＩ）
を含まない場合は下記（１）および（２）、構造単位
（ＩＩＩ）を含む場合は下記（３）の製造方法が好まし
く挙げられる。

【００２４】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、４，４´−ジアセトキ
シベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル
化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢
酸重縮合反応によって製造する方法。 （２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸
に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル
化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。 （３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒドロキシエチ
ル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β
−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）または
（２）の方法により製造する方法。

【００２５】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいとき
もある。

【００２６】本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペン
タフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可
能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６
０℃で測定した値で０．５ｄｌ／ｇ以上が好ましく、特
に上記構造単位(III) を含む場合は１．０〜３．０ｄｌ
／ｇが好ましく、上記構造単位(III) を含まない場合は
２．０〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましい。

【００２７】また、本発明における（Ａ）液晶性樹脂の
溶融粘度は１０〜２０，０００ポイズが好ましく、特に
２０〜１０，０００ポイズがより好ましい。

【００２８】なお、上記の溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１
０℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下
で高化式フローテスターによって測定した値である。

【００２９】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
よりポリマを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した
際に観測される吸熱ピーク温度Ｔｍ1 の観測後、Ｔｍ1
＋２０℃の温度でまで昇温し、同温度で５分間保持した
後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、
再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸
熱ピーク温度を示す。

【００３０】本発明で用いるオレフィン系重合体として
はポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数が
３以上のαーオレフィンからなる共重合体、プロピレン
およびと炭素数が４以上のαーオレフィンからなる共重
合体、エチレンと炭素数が３以上のαーオレフィンおよ
び非共役ジエンからなる共重合体およびプロピレンと炭
素数が４以上のαーオレフィンおよび非共役ジエンから
なる共重合体から選ばれた一種以上のものである。

【００３１】炭素数が３以上のα−オレフィンとして
は、好ましくはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、３−メチルペンテン−１、オクタセン−１などであ
り、プロピレンおよびブテン-1がさらに好ましく、これ
らは二種以上併用して使用できる。

【００３２】炭素数が４以上のα−オレフィンとしては
上記炭素数が３以上のα−オレフィンのうちプロピレン
を除いたものが挙げられ、これらは二種以上併用して使
用できる。

【００３３】非共役ジエンとしては、好ましくは５−エ
チリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、
１，４−ヘキサジエン等が使用できる。

【００３４】エチレンと炭素数が３以上のαーオレフィ
ンからなる共重合体におけるエチレンと炭素数３以上の
α−オレフィンの共重合比は通常、４０／６０〜９９／
１（モル比）、好ましくは７０／３０〜９５／５（モル
比）である。また、プロピレンと炭素数が４以上のαー
オレフィンからなる共重合体におけるプロピレンと炭素
数４以上のα−オレフィンの共重合比は通常、４０／６
０〜９９／１（モル比）、好ましくは７０／３０〜９５
／５（モル比）である。

【００３５】エチレンと炭素数が３以上のαーオレフィ
ンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるエチレ
ンの共重合量は、通常、５〜９６．９モル％、好ましく
は３０〜８４．５モル％であり、炭素数３以上のα−オ
レフィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好まし
くは１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合量
は、通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１
０モル％である。また、プロピレンと炭素数が４以上の
αーオレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体に
おけるプロピレンの共重合量は、通常、５〜９６．９モ
ル％、好ましくは３０〜８４．５モル％であり、炭素数
３以上のα−オレフィンの共重合量は、通常、３〜８０
モル％、好ましくは１５〜６０モル％であり、非共役ジ
エンの共重合量は、通常、０．１〜１５モル％、好まし
くは０．５〜１０モル％である。

【００３６】これらの共重合体の具体例としてはエチレ
ン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１共重合
体、エチレン／ペンテン−１共重合体、エチレン／プロ
ピレン／ブテン−１共重合体、プロピレン／ペンテン−
１共重合体、プロピレン／ブテン−１共重合体、エチレ
ン／プロピレン／５−エチリデン−２−ノルボルネン共
重合体、エチレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン
共重合体、プロピレン／ブテン−１／１，４−ヘキサジ
エン共重合体、エチレン／プロピレン／ジシクロペンタ
ジエン共重合体などであり、なかでもエチレン／プロピ
レン共重合体およびエチレン／ブテン−１共重合体が耐
熱性に優れより好ましい。

【００３７】上記オレフィン系重合体は２種以上併用す
ることもできる。

【００３８】また、これらのオレフィン系重合体は、得
られる組成物の流動性の観点から、エポキシ基、カルボ
ン酸基などを含有する単量体が共重合されていない方が
好ましい。

【００３９】上記オレフィン系重合体の重量平均分子量
は１００００〜６０００００、好ましくは３００００〜
５０００００、さらに好ましくは１０００００〜４５０
０００の範囲にあることが望ましい、離型剤としてよく
知られている重量平均分子量が１００００未満の低分子
量ポリオレフィン重合体では離型効果が乏しいばかり
か、ウェルド強度の低下および成形品にガス焼けを生じ
好ましくない。

【００４０】重量平均分子量が６０００００を越えると
流動性および物性の低下を招き好ましくない。

【００４１】上記オレフィン系重合体の添加量は０．０
１〜２重量部、０．０５〜１．９０重量部が好ましく、
０．１〜１．８０重量部が特に好ましい。添加量が０．
０１重量部未満では離型性改良効果が全く発現せず、２
重量部を越えるとウェルド強度が低下して好ましくな
い。

【００４２】本発明においてはさらに充填剤を配合する
ことができ、具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、
芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊
維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミ
ック繊維、ボロンウィスカー繊維、アスベスト繊維、マ
イカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビー
ズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレ
ー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、
ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの繊維状、粉
状、粒状あるいは板状のフィラーが挙げられる。上記充
填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。

【００４３】ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用
に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプ
や短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイ
バーなどから選択して用いることができる。

【００４４】上記の充填剤を添加する場合の添加量は液
晶性樹脂１００重量部に対し、通常４００重量部以下で
あり、好ましくは５０〜２５０重量部、より好ましくは
７０〜２００重量部である。

【００４５】なお、本発明に使用する上記の充填剤はそ
の表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カッ
プリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その
他の表面処理剤で処理して用いることもできる。

【００４６】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００４７】本発明においては、さらに有機臭素化合物
を配合することができ、用い得る有機臭素化合物として
は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化
合物を含み、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好
ましい。具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロ
モトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフ
ェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェ
ニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキ
サブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェ
ノキシ）エタン、エチレン−ビス（テトラブロモフタル
イミド）、テトラブロモビスフェノールＡなどの低分子
量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート（例えば臭
素化ビスフェノールＡを原料として製造されたポリカー
ボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールＡとの
共重合物臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化ビスフェ
ノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって製造さ
れるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合
物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素化ポ
リフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡ塩化シ
アヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリス
チレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−
メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリ
ゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでも
エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、臭素化エ
ポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレ
ン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエ
ーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、臭素
化ポリスチレンが最も好ましく使用できる。

【００４８】上記の好ましい有機臭素化物についてさら
に詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下
記一般式（ｉ）で表わされるものが好ましい。

【００４９】

【化１１】

【００５０】上記一般式（ｉ）中の重合度ｎは好ましく
は１５以上、さらに好ましくは５０〜８０である。

【００５１】本発明に用いる臭素化ポリスチレンとして
はラジカル重合またはアニオン重合によって得られたポ
リスチレンを臭素化することによって製造された臭素化
ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは
臭素化スチレンモノマをラジカル重合またはアニオン重
合、好ましくはラジカル重合によって製造された(ii)お
よび／又は(iii）式で表わされる臭素化スチレン単位を
有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられるが、とりわ
け臭素化スチレンモノマから製造した下記(ii)および／
又は(iii）式で示される構造単位を主要構成成分とする
重量平均分子量が１×１０³ 〜１２０×１０⁴ のポリ臭
素化スチレンが好ましい。

【００５２】

【化１２】

【００５３】ここでいう臭素化スチレンモノマとはスチ
レンモノマ１個あたり、その芳香環に２〜３個の臭素原
子が置換反応により導入されたものが好ましく、二臭素
化スチレンおよび／又は三臭素化スチレンの他に一臭素
化スチレンなどを含んでいてもよい。

【００５４】上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレ
ンおよび／又は三臭素化スチレン単位を６０重量％以上
含有しているものが好ましく、７０重量％以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび／又
は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを４０重量
％以下、好ましくは３０重量％以下共重合したポリ臭素
化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの
重量平均分子量は１×１０⁴ 〜１５×１０⁴ がより好ま
しい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグ
ラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基
準の相対値である。

【００５５】架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニ
ルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化し
たポリスチレンが好ましい。

【００５６】臭素化ポリカーボネートとしては、下記一
般式（iv）で表わされるものが好ましい。

【００５７】

【化１３】 （Ｒ3 、Ｒ4 は置換あるいは無置換のアリール基を示
し、ｐ−ｔ−ブチルフェニル基が最も好ましい。）

【００５８】上記一般式（iv）中の重合度ｎとしては４
以上のものが好ましく、８以上のもの、とりわけ８〜２
５がより好ましく使用できる。

【００５９】これらの有機臭素化物の配合量は、液晶性
樹脂１００重量部当り、０．５〜６０重量部、特に１〜
３０重量部が好適である。

【００６０】また、本発明の液晶性樹脂成形品において
有機臭素化物は成形前の樹脂組成物中に平均径２５μｍ
以下で分散していることが好ましく、２．０μｍ以下で
分散していることがより好ましい。

【００６１】本発明においては、さらにカーボンブラッ
クを配合することができ、用い得るカーボンブラックと
しては特に限定されるものではないが、得られる組成物
の機械的性質の点からＰＨが３〜１０が好ましく、ＰＨ
が５〜９のものが特に好ましく使用できる。

【００６２】本発明の液晶性樹脂成形品には、酸化防止
剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒ
ドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシ
レート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、
滑剤、染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（た
とえば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着
色剤、可塑剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加
剤や他の熱可塑性樹脂（フッ素樹脂など）を添加するこ
とができる。

【００６３】本発明の液晶性樹脂成形品の製造方法は特
に限定されるものではないが溶融混練により液晶性樹脂
組成物を製造し、次いで溶融成形により望みの成形品と
することができる。

【００６４】液晶性樹脂組成物を溶融混練する製造方法
は特に限定されるものではないが例えば、バンバリーミ
キサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押
出機などを用い、２００〜４００℃の温度で溶融混練し
て組成物とすることができる。中でも、２軸押出機を使
用し、原料である（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）オレフィン
系重合体およびガラス繊維などの他の添加物を逐次かつ
連続的に該押出機に供給する方法により溶融混練する方
法などを適用することが推奨される。

【００６５】本発明においては上述のようにして得られ
る液晶性樹脂組成物の下記方法で測定されるウェルド強
度保持率が１５％以上、より好ましくは２０％以上、特
に好ましくは２５％以上である。ウェルド強度保持率が
１５％未満では液晶性樹脂成形品のウェルド部の強度が
低く実用的に使用することができない。

【００６６】本発明におけるウェルド強度保持率は以下
に示す方法で求めることができる。

【００６７】（１）テストピース（成形品）を下記の条
件下に作製する。

【００６８】Ａ：テストピース テストピースを射出成形する場合の設定条件は下記の通
りである。

【００６９】 シリンダ温度：［液晶性樹脂（Ａ）の融点＋１０］℃ 金型温度：９０℃ 成形品：幅６．０ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍ さらに詳しくは長さ方向の両端部から３ｍｍの位置に幅
３ｍｍのゲートをそれぞれ設けた金型を用い、射出成形
機のシリンダ温度［液晶性樹脂（Ａ）の融点＋１０］
℃、金型温度９０℃の条件で射出成形し、幅６．００ｍ
ｍ×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍのほぼ中央部にウェル
ド部を有するウェルド成形品（Ｘ）を作成する。また、
上記において一方のゲートから射出成形されたウェルド
部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）を上記と同条件、
すなわち、射出成形機のシリンダ温度を［液晶性樹脂
（Ａ）の融点＋１０］℃、金型温度を９０℃の条件で射
出成形して作製する。

【００７０】なお、現実の射出成形には上記設定条件の
誤差として、通常下記範囲程度は許容される シリンダ温度：［液晶性樹脂（Ａ）の融点＋１０］±８
℃ 金型温度：９０℃±１０℃ 成形品：幅６．０±０．３０ｍｍ×長さ１２７±３ｍｍ
×厚み１±０．２ｍｍ なお、用いる液晶性樹脂において融点を測定することが
困難な場合のシリンダー温度は［液晶開始温度＋４０］
℃、許容誤差として［液晶開始温度＋４０］±８℃で代
替することができる。

【００７１】図１はウェルド成形品（Ｘ）の概念斜視図
であり、長さ方向の両端から３ｍｍの位置にゲート位置
２をそれぞれ設けて射出成形した、長さ（Ｌ１）１２７
ｍｍ×幅（ｗ１）６．０ｍｍ×厚み（ｔ１）１ｍｍの寸
法を有するウェルド成形品（Ｘ）１を示す。

【００７２】（２）ウェルド強度保持率の測定方法 上記テストピースを室温２３±２℃、相対湿度５０±５
％下に１５時間以上調整する。

【００７３】次いで、ウェルド成形品（Ｘ）およびウェ
ルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）をスパン間距
離２０ｍｍ、歪み速度０．７ｍｍ／ｍｉｎの条件で曲げ
強度を測定する。

【００７４】各テストピースの曲げ強度を式（１）に代
入してウェルド強度保持率を求める。

【００７５】ウェルド強度保持率の測定方法としては、
上述した組成物を下記設定条件で射出成形したほぼ中央
部にウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）およびウ
ェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ強度
を各々測定し、これら成形品の曲げ強度から式（１）に
より求める。

【００７６】 ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）の曲げ 強度／ウェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ強度）×１００---- （１） 本発明の液晶性樹脂成形品は上述の液晶性樹脂組成物を
溶融成形することにより製造することができる。溶融成
形する方法としては射出成形、押出成形、ブロー成形な
ど制限はないが、射出成形で成形することが好ましい。
好ましい射出成形法としては、例えば、前記の液晶性樹
脂組成物の融点−３０℃から融点＋５０℃の範囲（融点
を測定することが困難な液晶性樹脂においては液晶開始
温度＋１０℃から液晶開始温度＋９０℃）で設定された
インライン型射出成形機に前記の液晶性樹脂組成物を供
し、金型温度を約７０℃から１５０℃の温度条件に設定
し、望みの成形品の金型に射出成形してウェルド部を有
する液晶性樹脂成形品を得るなどの方法が推奨される。
該成形品を射出成形する際のゲート数は特に制限はな
く、１点あるいは２点以上のゲートを用いて成形するこ
とができる。

【００７７】本発明の成形品は、例えば上述のように成
形することができるが、その成形品は少なくとも一か所
以上のウェルド部を有することが必要である。

【００７８】本発明でいうウェルド部とは成形加工の過
程で少なくとも一方の樹脂が溶融した状態で他方の樹脂
と接触してできる部分をいう。樹脂どうしが同一であっ
てもよく、違っていてもよい。

【００７９】かくして得られる本発明の液晶性樹脂成形
品は三次元成形品、シート、容器、パイプなどの成形品
として、例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサー、
ＬＥＰランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレー
ケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリ
コンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変
成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカ
ー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁
気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導
体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モータ
ーブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピュー
ター関連部品などに代表される電気・電子部品；ＶＴＲ
部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯
器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レー
ザーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部
品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライ
ター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家
庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部
品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関
連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中
軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイ
プライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双
眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機
械関連部品；オルタネーターターミナル、オルタネータ
ーコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用
ポテンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種
バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアー
インテークノズルスノーケル、インテークマニホール
ド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレ
ターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガ
スセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキ
パットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサ
ー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフロ
ーメーター、ブレーキバット磨耗センサー、エアコン用
サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバ
ルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウ
ォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワイパー
モーター関係部品、デュストリビュター、スタータース
ィッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイ
ヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコン
パネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒュ
ーズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁
板、ステップモーターローター、ランプソケット、ラン
プリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピスト
ン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点
火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、その他各種
用途に有用である。

【００８０】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。

【００８１】参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレート２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行
い、重縮合を完結させ樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の融
点（Ｔｍ）は３１４℃であり、３２４℃、ずり速度１０
００／秒での溶融粘度は４００ポイズであった。

【００８２】参考例２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル２２２重量部、２，６−ジアセトキ
シナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部お
よびテレフタル酸２９９重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重縮合を行い、重縮合を完結させ
樹脂（Ｂ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３３６℃
であり、３４６℃、ずり速度１０００／秒での溶融粘度
は５２０ポイズであった。

【００８３】参考例３ 特開昭４９−７２３９３号公報に従って、ｐ−アセトキ
シ安息香酸１２９６重量部と固有粘度が約０．６ｄｌ／
ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重量部を撹拌
翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行い、
樹脂（Ｃ）を得たこの樹脂の融点（Ｔｍ）は２８３℃で
あり、２９３℃ずり速度１０００／秒での溶融粘度は
１，２００ポイズであった。

【００８４】参考例４ 特開昭５４−７７６９１号公報に従って、ｐ−アセトキ
シ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシーナフトエ酸
４３５重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込
み、重縮合を行い、樹脂（Ｄ）を得た。この樹脂の融点
（Ｔｍ）は２８３℃であり、２９３℃、ずり速度１００
０／秒での溶融粘度２，０００ポイズであった。

【００８５】実施例１〜４，比較例１〜４ 参考例１〜４で得た液晶性樹脂に表１に示したオレフィ
ン系重合体を表１に示した割合でドライブレンドした
後、シリンダ温度を各々の液晶性樹脂の融点に設定した
３０ｍｍφの２軸押出機を用いて溶融混練してペレット
とした。次に得られたペレットを住友ネスタール射出成
形機プロマット（住友重機械工業（株）製）に供し、シ
リンダー温度を液晶性樹脂の融点＋１０℃、金型温度９
０℃の条件で幅６．ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍ
のほぼ中央部にウェルド部を有するウェルド成形品
（Ｘ）およびウェルド部を有さない非ウェルド成形品
（Ｙ）を射出成形して作製する。該成形品を室温２３±
２℃、相対湿度５０±５％下に１５時間以上調整後、次
いで、ウェルド成形品（Ｘ）およびウェルド部を有さな
い非ウェルド成形品（Ｙ）をスパン間距離２０ｍｍ、歪
み速度０．７ｍｍの条件で曲げ強度を測定し、成形品の
曲げ強度を式（１）に代入してウェルド強度保持率を求
めた。

【００８６】 ウェルド強度保持率（％）＝ウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）の曲げ強 度／ウェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ強度×１００----（１ ） また、上記ペレットを東芝ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機
（東芝機械プラスチックエンジニアリング（株）製）に
供し、シリンダー温度を液晶性樹脂の融点＋１０℃、金
型温度９０℃の条件で、サイズが幅８ｍｍ×高さ１０ｍ
ｍ×長さ１００ｍｍで厚さが１ｍｍの箱型であって、厚
さ０．８ｍｍの隔壁を等間隔に４か所設けた成形品を２
点のゲートで射出成形し、成形品を金型から突き出すと
きの突き出し力（離型力）を測定し、離型性の評価を行
った。図２は上記箱型の成形品の概念斜視図であり、成
形品３は２か所設けられたゲート位置２から射出成形さ
れ、サイズが幅（ｗ２）８ｍｍ×高さ（ｔ２）１０ｍｍ
×長さ（Ｌ２）１００ｍｍで、箱型を有している。

【００８７】上記突き出し力（離型力）の測定において
は突き出し力（離型力）が小さいほど離型性が優れてい
る。また、離型時の突き出しピンによる変形の有無を該
成形品の隔壁部分の形状を目視で観察し、寸法安定性の
目安とした。

【００８８】

【表１】

【００８９】実施例５〜１７、比較例５〜１１ 参考例１〜４で得た液晶性樹脂に表２に示したオレフィ
ン系重合体、表２に示したその他の添加物を表２に示し
た割合でドライブレンドした後、シリンダ温度を各々の
液晶性樹脂の融点に設定した３０ｍｍφの２軸押出機を
用いて溶融混練してペレットとした。次に得られたペレ
ットを住友ネスタール射出成形機プロマット（住友重機
械工業（株）製に供し、シリンダー温度を液晶性樹脂の
融点＋１０℃、金型温度９０℃の条件で幅６．００ｍｍ
×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍのほぼ中央部にウェルド
部を有するウェルド成形品（Ｘ）およびウェルド部を有
さない非ウェルド成形品（Ｙ）を射出成形して作製す
る。

【００９０】該成形品を室温２３±２℃、相対湿度５０
±５％下に１５時間以上調整後、次いで、ウェルド成形
品（Ｘ）およびウェルド部を有さない非ウェルド成形品
（Ｙ）をスパン間距離２０ｍｍ、歪み速度０．７ｍｍの
条件で曲げ強度を測定し、成形品の曲げ強度を式（１）
に代入してウェルド強度保持率を求めた。

【００９１】 ウェルド強度保持率（％）＝ウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）の曲げ強 度／ウェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ強度×１００----（１ ） また、このペレットを東芝ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機
（東芝機械プラスチックエンジニアリング（株）製）に
供し、シリンダー温度を液晶性樹脂の融点＋１０℃、金
型温度９０℃の条件で、実施例１で作製したものと同様
の箱型の成形品を作製し、実施例１と同様に成形品を金
型から突き出すときの突き出し力（離型力）、離型時の
突き出しピンによる変形の有無を目視で観察した。ま
た、該成形品をスパン間距離５０ｍｍ、歪み速度３ｍｍ
の条件で曲げ試験を行い、ウェルド部に亀裂が発生する
強度を測定した。これらの結果を表２に示した。

【００９２】

【表２】

【００９３】実施例１８〜２３ 実施例５において更に表４に示した有機臭素化物を液晶
性樹脂１００重量部に対し表４に示した割合に配合した
以外は実施例５と同様にして組成物のペレットを製造し
た。このペレットを住友ネスタール射出成形機プロマッ
ト４０／２５（住友重機械工業（株）製）に供し、シリ
ンダー温度を液晶性樹脂の融点＋１０℃、金型温度を９
０℃の条件にて０．５ｍｍ（厚み）×１２．７ｍｍ×１
２７ｍｍの燃焼試験片を成形し、該燃焼試験片を用いて
ＵＬ９４規格に従い垂直型燃焼テストを実施し難燃性を
評価した以外は実施例５と同様に行った。これらの結果
を表３に示した。

【００９４】

【表３】

【００９５】

【表４】

【００９６】実施例２４〜２８ 実施例５において更に表５に示したカーボンブラックを
液晶性樹脂１００重量部に対し表５に示した割合に配合
した以外は実施例５と同様に行った。

【００９７】これらの結果を表５に示した。

【００９８】

【表５】

【００９９】

【発明の効果】本発明の液晶性樹脂成形品は液晶性樹脂
の有する優れた耐熱性、機械特性、寸法精度および離型
性が優れ、ウェルド強度も優れるので電気・電子関連機
器、精密機械関連機器、事務用機器、自動車・車両関連
部品など、その他各種用途に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はウェルド成形品（Ｘ）の概念斜視図であ
る。

【図２】図２は実施例１で成形した箱型の成形品の概念
斜視図である。

【符号の説明】

１．ウェルド成形品（Ｘ） ２．ゲート位置 ３．箱型成形品

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 (Ｃ０８Ｌ 77/12 23:02）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリ
   エステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた
   １種以上の液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポ
   リエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数が３以
   上のαーオレフィンからなる共重合体、プロピレンと炭
   素数が４以上のαーオレフィンからなる共重合体、エチ
   レンと炭素数が３以上のαーオレフィンおよび非共役ジ
   エンからなる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以
   上のαーオレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合
   体から選ばれた１種以上でかつ、重量平均分子量が１０
   ０００〜６０００００の範囲にあるオレフィン系重合体
   ０．０１〜２重量部を含有せしめてなる組成物であっ
   て、かつ、該組成物を下記設定条件で射出成形したほぼ
   中央部にウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）およ
   びウェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ
   強度を各々測定し、これら成形品の曲げ強度から式
   （１）で求められるウェルド強度保持率が１５％以上で
   ある組成物を溶融成形してなるウェルド部を有する液晶
   性樹脂成形品。 ウェルド強度保持率（％）＝（ウェルド部を有するウェルド成形品（Ｘ）の曲げ 強度／ウェルド部を有さない非ウェルド成形品（Ｙ）の曲げ強度）×１００---- （１） （設定条件 シリンダ温度：［液晶性樹脂（Ａ）の融点＋１０］℃ 金型温度：９０℃ 成形品：幅６．０ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚み１ｍｍ）
2. 【請求項２】ウェルド強度保持率が２０％以上であるウ
   ェルド部を有する請求項１記載の液晶性樹脂成形品。
3. 【請求項３】液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族の液晶性ポリ
   エステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エチ
   レンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルおよびエ
   チレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミド
   から選ばれた１種以上の液晶性樹脂である請求項１記載
   の液晶性樹脂成形品。
4. 【請求項４】液晶性樹脂（Ａ）がエチレンジオキシ単位
   を有する液晶性ポリエステルおよびエチレンジオキシ単
   位を有する液晶性ポリエステルアミドから選ばれた１種
   以上の液晶性樹脂である請求項３記載の液晶性樹脂成形
   品。
5. 【請求項５】（Ａ）液晶性樹脂が下記（Ｉ）、（ＩＩ
   Ｉ）および（ＩＶ）の構造単位からなる液晶性ポリエス
   テル、（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位から
   なる液晶性ポリエステルおよび（Ｉ）、（ＩＩ）、（Ｉ
   ＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からなる液晶性ポリエ
   ステルから選ばれた１種以上である請求項４記載の液晶
   性樹脂成形品。 【化１】 （ただし式中のＲ1 は、 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は、 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）＋(III)
   ］と構造単位（IV）は実質的に等モルである。）
6. 【請求項６】組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に
   対して、さらに充填剤４００重量部以下を含有せしめて
   なるものである請求項１記載の液晶性樹脂成形品。
7. 【請求項７】組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に
   対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を含有
   せしめてなるものである請求項１記載の液晶性樹脂成形
   品。
8. 【請求項８】有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから
   製造した下記構造単位の１種以上を主要構成成分とする
   重量平均分子量が１×１０³ 〜１２０×１０⁴ のポリ臭
   素化スチレンである請求項７記載の液晶性樹脂成形品。 【化４】
9. 【請求項９】組成物が（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に
   対して、さらにカーボンブラック０．０１〜１０重量部
   を含有せしめてなるものである請求項１記載の液晶性樹
   脂成形品。