JPH07232067A - フルフラールをフルフリルアルコールへ選択的水素化するための成形された銅触媒、その製造方法および有機化合物の選択的水素化法 - Google Patents

フルフラールをフルフリルアルコールへ選択的水素化するための成形された銅触媒、その製造方法および有機化合物の選択的水素化法

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JPH07232067A
JPH07232067A JP7015384A JP1538495A JPH07232067A JP H07232067 A JPH07232067 A JP H07232067A JP 7015384 A JP7015384 A JP 7015384A JP 1538495 A JP1538495 A JP 1538495A JP H07232067 A JPH07232067 A JP H07232067A
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copper
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furfural
selective hydrogenation
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Martin Bankmann
バンクマン マルティン
Johannes Ohmer
オーマー ヨハネス
Thomas Dr Tacke
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 公知のクロム不含の触媒に比べて改善された
相対的触媒活性を有し、高い選択率および改善された収
率でフルフラールをフルフリルアルコールへ水素化する
クロム不含の触媒 【構成】 X線回折により測定された銅微結晶の平均的
サイズが5〜50nmにあり、触媒の総重量に対する銅
の含有量が10〜70重量%にあり、触媒はなお塩基性
酸化物を15重量%まで含有していてもよいフルフラー
ルをフルフリルアルコールへ選択的に水素化するための
成形された銅触媒

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フルフラールをフルフ
リルアルコールへ選択的に水素化するための成形された
銅触媒に関する。この触媒は、還元された銅および高い
表面積の担体材料からなる完全に混和した混合物を含有
する。
【0002】
【従来の技術】フルフリルアルコールは、重要な選択的
溶剤であり、接着剤、ラッカーおよび被覆剤の製造のた
めの出発物質として使用される。このフルフリルアルコ
ールはフルフラールの接触水素化により得られる。
【0003】この水素化は、工業的規模で、固定層反応
器の気相中でまたは液相中で実施される。この反応の転
化率、収率および選択率は選択されたプロセス条件およ
びフルフラールの純度に著しく依存する。過剰に高い反
応温度は、たとえば2−メチルフラン、テトラヒドロフ
ルルリルアルコールおよび開環によるエーテルのような
不所望の副生成物が生じてしまう。品質の低いフルフラ
ールは、高い割合の酢酸および硫黄を含有し、これらは
触媒の早期の被毒につながる。
【0004】フルフラールの水素化のための適当な触媒
は、亜クロム酸銅触媒、ラネー−Ni、ラネー−Coお
よびラネー−Cu触媒ならびに銅触媒であり、これはケ
イ酸ナトリウムで触媒作用を補助している。
【0005】米国特許第2754304号明細書には、
フルフラールをフルフリルアルコールへ気相水素化する
ための触媒が記載されている。この触媒は、主に還元さ
れた銅からなっており、僅かな割合のケイ酸ナトリウム
で触媒作用を補助している。この触媒は、銅(II)酸
化物にケイ酸ナトリウム5〜20重量%を混入し、この
混合物をタブレットに成形し、引続き銅(II)酸化物
を金属銅へ還元することにより製造される。還元のため
に加熱された水素ガスが触媒タブレットに導入される。
この触媒を用いてフルフラールの気相水素化の場合99
%を上回る転化率が得られる。
【0006】米国特許第4185022号明細書ではこ
の触媒をさらに発展させている。この触媒は、銅/ケイ
酸ナトリウム成分を担体に析出させる前に、少なくとも
60m2/gの比表面積を有する中性またはアルカリ性
無機担体材料からなる。銅/ケイ酸ナトリウム成分はケ
イ酸ナトリウム5〜20重量%からなる。完成した触媒
は、8%以上しかし25%未満の還元された銅を含有す
る。適当な担体材料として軽石、シリカゲル、石英およ
び中性の酸化アルミニウムが挙げられる。軽石が有利に
使用される。
【0007】ドイツ連邦共和国特許出願公開(DE A
1)第4142897号明細書には、多孔性の触媒成形
体が記載されており、この成形体は鉄属の金属および/
または銅を酸化物またはケイ酸塩、特に熱分解ケイ酸か
らなる担体上に有している。
【0008】この成形体の金属含有量は、総重量に対し
て5〜40重量%である。担体上の金属微結晶は≦3n
mのサイズを有している。この僅かなサイズの金属微結
晶は特別な製造方法により保証されており、この方法
は、金属の前駆化合物を、粉末状の担体材料の懸濁液中
での加水分解析出を用いて担体材料上に析出させること
よりなる。粉末状の担体材料を成形体に成形した後、3
00〜500℃の温度でか焼し、400〜450℃の温
度で水素流中で還元する。こうして得られた触媒は、炭
化水素の水素化のために適している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明による課題は、
公知のクロム不含の触媒に比べて改善された比触媒活性
を有し、高い選択率および改善された収率でフルフラー
ルをフルフリルアルコールへ水素化することができるよ
うな、有機化合物の水素化のための、特にフルフラール
をフルフリルアルコールに選択的に水素化するためのク
ロム不含の触媒を提供することであった。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記の課題は、銅および
熱分解ケイ酸の完全に混和した混合物を含有する成形さ
れた銅触媒により解決される。この触媒は、X線回折に
より測定可能な銅微結晶の平均サイズが5〜50nmで
あり、触媒の総重量に対する銅の含有量が10〜70重
量%であり、触媒が場合によりなお15重量%まで塩基
性の酸化物を含有することを特徴としている。
【0011】熱分解ケイ酸の物理化学的特性は、デグッ
サ社(Degussa AG)の文献「Pigmente, Nummer 11: Gru
ndlagen von AEROSIL」に詳細に記載されている。
【0012】熱分解ケイ酸は四塩化ケイ酸から炎内加水
分解により得られる。この熱分解ケイ酸は、極端な微細
分散性および相応して高い比表面積、著しく高い純度、
球形の粒子形および孔の欠如により優れている。その平
均的な一次粒子の粒度は約7nm〜40nmの間で調節
することができる。相応してこの比表面積は約50〜4
00m2/gの間で変えることができる。
【0013】熱分解ケイ酸は、X線非晶質構造を有して
いる。1000℃での数日のか焼によってもこの構造は
保持され、一方通常の沈降ケイ酸は、同じ温度で20分
後にすでに結晶化してしまう。熱分解ケイ酸の温度安定
性は酸化ジルコニウムの添加によりさらに高められるこ
とは公知である。
【0014】ドイツ連邦共和国特許出願公開第3912
504号明細書には、極端に微細分散した熱分解ケイ酸
を、触媒担体として適した成形体へ成形することが記載
されている。成形のためにこの特許出願によると熱分解
ケイ酸は、尿素、メチルセルロースおよび/またはステ
アリン酸マグネシウム、黒鉛、ステアリン酸アルミニウ
ムと共に水を添加しながら均質化され、80〜120℃
の温度で乾燥させ、粉末に粉砕し、この粉末をプレス成
形体にプレス成形し、0.5〜8時間の間400〜12
00℃の温度でか焼される。
【0015】本発明による触媒の製造のために、熱分解
ケイ酸、銅の前駆化合物および場合により塩基性酸化物
の前駆化合物を、成形助剤および孔形成剤と一緒に、水
の添加下でニーダー中で強力に混練し、均質化させる。
こうして得られた可塑性触媒材料を、引き続きストラン
ドプレスを用いて3〜6mmの直径および3〜10mm
の長さの押出物にコンパクト化する。
【0016】触媒の製造のための銅の前駆化合物とし
て、炭酸銅、酢酸銅および酸化銅(II)が適してい
る。塩基性酸化物ならびにこの前駆化合物として、ケイ
酸ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化ナトリウムおよ
び酸化マグネシウムを使用することができる。成形助剤
および孔形成剤として、アンモニア、モノエタノールア
ミン、尿素、ステアリン酸マグネシウム、酸化ポリエチ
レンおよびメチルセルロースが適している。
【0017】この押出物は70〜120℃で約12時間
の間乾燥させられる。引き続き、成形助剤および孔形成
剤の分解および燃焼のための温度処理もしくはか焼が行
われる。このためには250〜350℃の温度で十分で
ある。しかし、成形体に十分な破壊強度を付与するため
には、成形体を約3時間の間、500〜900℃、有利
に600〜750℃の温度でか焼するのが推奨される。
【0018】このか焼に引き続き、触媒成形体中に含ま
れる銅化合物を250〜350℃の温度で約2時間で気
相還元が行われる。還元剤として純粋な水素ガスまたは
窒素95容量%および水素5容量%からなる化成ガスを
使用することができる。化成ガスを使用するのが有利で
ある。化成ガスを用いた還元はより高い触媒活性を有す
る触媒を生じる。
【0019】触媒材料をタブレットに加工すべき場合に
は、混練した触媒材料からストランドプレスを用いて同
様に押出物を製造することが推奨される。押出物の乾燥
後に、これを粉砕し、調湿し、タブレットに加工する。
タブレット加工に引き続き、すでに前記したように触媒
タブレットのか焼および還元が行われる。
【0020】完成した触媒は、銅含有量および外形に応
じて、300〜約800g/lの嵩密度を有する。この
孔容量は0.5〜1.5ml/gにあり、この孔容量は
メソ孔およびマクロ孔をまとめたものである。2nmを
下回る直径のミクロ孔は確認されなかった。完成した触
媒の破壊強度は、約40〜65Nであり、それにより水
素化反応の実施の際および同様に必要な再生反応サイク
ルの際の僅かな摩耗を保証する。
【0021】X線回折で測定可能な銅微結晶の平均サイ
ズは、本発明による触媒において5〜50nmにある。
完成した触媒中に存在する微結晶のサイズは、選択され
たか焼条件および還元条件および銅含有量に依存する。
か焼温度を高くするおよび/または触媒のか焼時間を長
くするおよび銅含有量を多くすればそれだけ銅微結晶は
大きくなる。
【0022】それぞれの必要な特性(触媒反応の種類;
所望の転化率および選択率;適用のために生じる反応条
件での触媒活性の必要な安定性)のために最適な微結晶
のサイズは、当業者には僅かな導入試験で調査すること
ができる。
【0023】本発明による触媒は、一般に、有機化合物
の水素化のために使用することができる。この触媒は、
その銅含有量が触媒の総重量に対して25〜50重量%
である場合、および塩基性酸化物としてケイ酸ナトリウ
ムを触媒に関して1〜5重量%の重量割合で使用した場
合に、フルフラールをフルフリルアルコールへ選択的に
水素化するために特に良好に適している。
【0024】従って、本発明による触媒特性を、フルフ
ラールをフルフリルアルコールへ水素化する場合に測定
し、先行技術からの触媒の特性と比較した。
【0025】図1は、空間速度LHSV=0.5h-1
の異なる3種の触媒についての触媒床の運転時間に依存
するフルフリルアルコールの収率の依存性を示すグラフ
である。
【0026】図2は、空間速度LHSV=0.2h-1
の異なる2種の触媒についての触媒床の運転時間に依存
するフルフリルアルコールの収率の依存性を示すグラフ
である。
【0027】
【実施例】例中で担体材料として本発明による触媒につ
いて熱分解ケイ酸を使用し、先行技術による比較触媒の
製造のために異なる沈降ケイ酸およびケイソウ土を使用
した。触媒成形体の成形の前のこの材料の物理化学的デ
ータは表1に記載した。
【0028】
【表1】
【0029】例1を除いて、全ての触媒は米国特許第4
185022号明細書と同様に、銅についての前駆化合
物として炭酸銅を用いて製造した。塩基性酸素を助触媒
として触媒材料に添加した例において、ケイ酸ナトリウ
ムは触媒材料に関して2.2重量%もしくは4.4重量
%の重量割合で使用した。
【0030】米国特許第4185022号明細書の例1
に従って軽石からなる担体上の比較触媒を製造する試験
は、60m2/gの比表面積を有する軽石を製造できな
かったために行わなかった。市販の軽石の比表面積は1
〜2m2/gの範囲内にある。
【0031】例1: 12.5重量%の銅含有量を有する本発明による触媒の
製造のために次の成分: 熱分解ケイ酸 250.0g 酢酸銅(Cu(CH3COO)2・H2O) 112.2g 尿素 16.0g モノエタノールアミン 40.0g ステアリン酸マグネシウム 22.5g メチルセルロース 60.0g を、水の添加下でニーダー中で可塑性材料に混練し、引
き続き長さ4mmおよび直径3.3mmの押出物に押し
出した。次に、押出物を炉中で800℃で3時間か焼
し、その後350℃で1時間、化成ガス(N295容量
%+H25容量%)の流動化で還元した。完成した触媒
は銅12.5重量%、残りSiO2を含有していた。
【0032】比較例1: 沈降ケイ酸1 250.0gおよび 炭酸銅(CuCO3・Cu(OH)2) 62.1g を尿素、ステアリン酸マグネシウムおよびメチルセルロ
ースと一緒に、例1と同様に銅12.5重量%を有する
触媒に加工した。
【0033】比較例2: 沈降ケイ酸2 250.0gおよび 炭酸銅 62.1g を尿素、ステアリン酸マグネシウムおよびメチルセルロ
ースと一緒に、例1と同様に銅12.5重量%を有する
触媒に加工した。
【0034】例2: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 149.5g ケイ酸ナトリウム(35.35%の水ガラス溶液として) 21.5g 酸化ポリエチレン 1.0g メチルセルロース 60.0g を例1と同様に、銅25重量%およびケイ酸ナトリウム
2.2重量%を有する本発明による触媒に加工した。
【0035】比較例3: ケイソウ土 250.0g 炭酸銅 149.5g ケイ酸ナトリウム 21.5g を、例2と同様に、酸化ポリエチレンおよびメチルセル
ロースと一緒に、銅25重量%およびケイ酸ナトリウム
2.2重量%を有する押出成形された触媒に加工した。
【0036】例3: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 145.0g 酸化ポリエチレン 2.0g を、水の添加下で、ニーダー中で可塑性材料に混練し、
引き続き長さ5mmおよび直径5mmの押出物に押し出
した。この押出物を例1と同様にか焼し、還元した。完
成した触媒は銅25重量%を含有していた。
【0037】例4: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 149.5g ケイ酸ナトリウム 21.5g 酸化ポリエチレン 2.0g を、例3と同様に触媒に加工した。今までの例について
の変更点は、この例およびこの次の例において、か焼の
際の温度を800℃から700℃に低下させたことであ
る。完成した触媒は銅25重量%ならびにケイ酸ナトリ
ウム2.2重量%を含有していた。
【0038】例5: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 149.5g ケイ酸ナトリウム 21.5g 酸化ポリエチレン 2.0g を、例4と同様に、長さ4mmおよび直径3.3mmの
触媒成形体に押出加工し、か焼し、還元した。完成した
触媒は銅25重量%ならびにケイ酸ナトリウム2.2重
量%を含有していた。
【0039】例6: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 149.5g ケイ酸ナトリウム 21.5g 酸化ポリエチレン 0.75g ステアリン酸マグネシウム 6.75g メチルセルロース 5.0g を、水の添加下で、ニーダー中で可塑性材料に混練し、
引き続き、長さ4mmおよび直径3.3mmの押出物に
押出し、乾燥させた。次いで、乾燥した押出物を流動性
の粉末に粉砕し、タブレット製造装置を用いて直径5m
mおよび高さ5mmのタブレットにプレス成形した。か
焼および還元は例4と同様に行った。完成した触媒は、
銅25重量%およびケイ酸ナトリウム2.2重量%を含
有していた。
【0040】例7: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 455.0g ケイ酸ナトリウム 32.6g 酸化ポリエチレン 2.0g を、例4と同様に、触媒に加工した。完成した触媒は銅
50重量%およびケイ酸ナトリウム2.2重量%を含有
していた。
【0041】例8: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 455.0g ケイ酸ナトリウム 32.6g 酸化ポリエチレン 2.0g ステアリン酸マグネシウム 18.0g メチルセルロース 13.0g を、例6と同様に、タブレット形の触媒に加工した。完
成した触媒は銅50重量%ならびにケイ酸ナトリウム
2.2重量%を含有していた。
【0042】例9: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 477.0g ケイ酸ナトリウム 68.2g 酸化ポリエチレン 2.0g ステアリン酸マグネシウム 18.0g メチルセルロース 13.0g を、例6と同様に、タブレット形の触媒に加工した。完
成した触媒は銅50重量%およびケイ酸ナトリウム4.
4重量%を含有していた。
【0043】例10:例9に記載されたと同様の、銅5
0重量%およびケイ酸ナトリウム4.4重量%を含有す
るタブレット形の触媒を製造した。この触媒の還元を、
化成ガスを使用せずに、純粋水素を使用して行った。
【0044】例11: 熱分解ケイ酸 250.0g 炭酸銅 1095.3g ケイ酸ナトリウム 56.0g 酸化ポリエチレン 2.0g ステアリン酸マグネシウム 18.0g メチルセルロース 13.0g を、例6と同様に触媒に加工した。完成した触媒は銅7
0重量%ならびにケイ酸ナトリウム2.2重量%を含有
していた。
【0045】前記した例により製造された触媒の組成な
らびに市販の亜クロム酸銅触媒K1およびK2の組成を
表2に記載した。その他に表2には成形体の寸法ならび
に測定された嵩密度が記載された。。
【0046】
【表2】
【0047】表3は完成した触媒に関して測定された比
表面積(窒素を用いてDIN66131により測定)、
孔容量(400barの圧力で水銀押込法を用いてDI
N66133により測定)および破壊強度が記載され
た。破壊強度は、Firma Erweka, Typ TBH 28の破壊試験
機を用いて軸線方向で測定した。
【0048】ミクロ孔、メソ孔およびマクロ孔の概念
は、表3においてIUPACの定義と一致するように選
択された。この定義に従って、孔のグループは次の直径
範囲を有している: ミクロ孔 d<2nm メソ孔 d=2〜50nm マクロ孔 d>50nm
【0049】
【表3】
【0050】DIN66133による水銀押込法を用い
て、メソ孔およびマクロ孔を捕えることができ、窒素−
吸着等温の調査による対照測定は、本発明による触媒成
形体が実際にミクロ孔を有していないことを示した。
【0051】例12:表2の触媒は、フルフラールをフ
ルフリルアルコールへ選択的に気相水素化する際のその
性能データに関して相互に比較した。水素化は連続的に
内径2.54cmおよび長さ38.5cmの反応管中で
行った。
【0052】反応器の触媒負荷は固定床で40mlであ
った。フルフラールはHPLCポンプで蒸発器に送ら
れ、蒸発させ、水素ガスと混合され触媒床に通された。
蒸発器、反応器および触媒床の温度は調節された。
【0053】水素化パラメータの圧力、温度およびH2
/フルフラール割合は、水素化の種類(気相水素化また
は流動床水素化)で決められる。低い圧力、高い温度お
よび大きなH2/フルフラール割合の場合水素化は気相
反応である。フルフラールおよびフルフリルアルコール
の沸点は通常条件下で161.7℃および171℃であ
る。試験のために使用したフルフラールは次の品質を有
していた: フルフラール G.C. アッセイ 99.4% アジド価(Aziditaet) 0.012Eq/l 水分含量 0.05重量% 残分 0.18重量% 触媒試験は0.5h-1の空間速度LHSV(liquid hou
rly space velocity)で実施した。空間速度の計算のた
めにHPLCポンプから送られる液状フルフラールの容
量および触媒床の容量が用いられる。反応器および触媒
床の温度は170℃であり、反応器中のガス圧は3ba
rに調節された。
【0054】触媒の性能データは、4時間の運転期間の
後にそれぞれ液体生成物のGC分析により測定した。こ
の結果は表4および5に記載した。これらの表はそれぞ
れの触媒を用いて達成された転化率、選択率および収
率、ならびに1時間および触媒1グラムあたりの生成物
(フルフリルアルコール)のグラムで示すかもしくは1
時間および触媒1ミリリットルあたりの生成物のグラム
で示した比触媒活性を有している。
【0055】比触媒活性の第2の定義は特に重要であ
る、それというのもこれは、所望の生産性(1時間当り
のフルフリルアルコールのグラム数)を保証するために
工業的水素化装置において触媒床のためにどれくらいの
容量を提供しなければならないかを表すことができるた
めである。
【0056】
【表4】
【0057】表4は、800℃でか焼された触媒の結果
の対比を含んでいる。表4は本発明による触媒B1が比
較触媒VB1およびVB2より転化率および収量に関し
て優れていることが示されている。同様のことが比触媒
活性についても通用する。全ての3種の触媒は助触媒を
添加せずに製造した。触媒B2、B3およびVB3はそ
れぞれ25重量%の銅含有量を示している。B2および
VB3は助触媒としてケイ酸ナトリウム2.2重量%を
含有する。これに対して、触媒B3は助触媒を含有して
いない。助触媒を含有しないにもかかわらず、触媒B3
は比較触媒よりもさらに優れている。なお著しく改善さ
れたデーターを助触媒添加された触媒B2が示した。
【0058】表5は例B4〜B7の本発明による触媒な
らびに両方の市販の触媒K1およびK2についての水素
化の結果を表す。触媒B4〜B7は塩基性の成形助剤の
尿素およびモノエタノールアミンなしで成形し、700
℃でか焼しただけであった。この手段は触媒活性の著し
い上昇を生じさせる。
【0059】触媒B4〜B6は触媒K2よりもいくらか
少ない転化率を示す。しかし、この欠点は、例B7によ
る触媒の場合、銅含有量を25重量%から50重量%に
上昇させることにより完全に補償することができた。触
媒1gあたりの比触媒活性は、本発明による全ての触媒
の場合、最良の市販の触媒K2の活性よりも係数5まで
上回る。
【0060】触媒活性は触媒の総重量に関係するのでは
なく、銅含有量に関係しているので、例B7の触媒の触
媒活性はK2と比較して、異なる嵩密度のため係数2だ
け増大している。触媒B7は触媒床における同量の銅の
場合、触媒K2よりも7倍高い活性(2×1195/
0.333)を有する。さらに、本発明による触媒は著
しく改善された選択率および収率を示す。
【0061】この際、本発明による触媒の触媒容量に関
する比活性は、亜クロム酸銅触媒のK1およびK2の値
とほぼ同じであるという事実も特に重要である。本発明
による触媒は同じ生産性のためにより大きな反応器を必
要としない。
【0062】
【表5】
【0063】表6は例B8〜B11の本発明による触媒
についての水素化の結果を表す。
【0064】
【表6】
【0065】表6は、2.2重量%(B8による触媒)
から4.4重量%(B9による触媒)にケイ酸ナトリウ
ム含有量を倍増させたことで触媒の活性が高まり、その
結果同じ転化率でより高い収率が生じたことを示してい
る。
【0066】B10による触媒の他の全ての触媒との違
いは化成ガスを用いてではなく、純粋水素を用いて還元
したことにある。この純粋水素中での還元は化成ガスを
用いて還元した例9による触媒と比較して達成可能な転
化率を4%だけ減少させる。純粋水素ガスで還元された
触媒は選択率を僅かに高めているにもかかわらず、その
達成可能な収率は減少している。
【0067】例11による触媒は、その高い銅含有量
(70重量%)に基づき最大の転化率(99.4%)を
有する。しかし、その選択率は少ない銅含有量の触媒と
比較して著しく減少している。選択率の改善のためには
例9に示したようにケイ酸ナトリウム含量を高めること
ができる。
【0068】例13 例B5、B7の触媒および亜クロム酸銅触媒K2は、
0.5h-1の空間速度LHSVでの負荷の際の長時間試
験にかけられた。この長時間試験の結果は表7および図
1に示した。例B5の触媒は、最初は著しく高いフルフ
リルアルコールの収率を示すが、僅かな銅含有量のため
に4時間の運転時間の後にすでに明らかに失活してい
る。50重量%の銅含有量を有する例B7の触媒は、そ
れに対して50時間の運転時間の後でも、触媒K2より
も同時に高い収率で、なお失活を示さない。
【0069】
【表7】
【0070】例14 例B5の触媒および亜クロム酸銅触媒K2はさらに0.
2h-1に減少させた空間速度で長時間試験にかけた。表
8の結果および図2のグラフは、少ない負荷の場合に、
25重量%だけの銅を有するB5の触媒が53時間の運
転時間の後でもなお失活していないことを示す。
【0071】
【表8】
【図面の簡単な説明】
【図1】空間速度LHSV=0.5h-1での異なる3種
の触媒についての触媒床の運転時間に依存するフルフリ
ルアルコールの収率の依存性を示すグラフである。
【図2】空間速度LHSV=0.2h-1での異なる2種
の触媒についての触媒床の運転時間に依存するフルフリ
ルアルコールの収率の依存性を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス タッケ ドイツ連邦共和国 フリートリッヒスドル フ ハルトヴァルトアレー 12

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フルフラールをフルフリルアルコールへ
    選択的水素化するための、銅および熱分解ケイ酸の完全
    に混和した混合物を含有する成形された銅触媒におい
    て、X線回折により測定された銅微結晶の平均的サイズ
    が5〜50nmにあり、触媒の総重量に対する銅の含有
    量が10〜70重量%にあり、触媒はなお塩基性酸化物
    を15重量%まで含有していてもよいことを特徴とする
    フルフラールをフルフリルアルコールへ選択的に水素化
    するための成形された銅触媒。
  2. 【請求項2】 触媒の総重量に対して銅の含有量が1
    2.5〜50重量%であり、塩基性酸化物が、触媒に関
    して1〜5%の重量割合を有するケイ酸ナトリウムであ
    る請求項1記載の銅触媒。
  3. 【請求項3】 熱分解ケイ酸、銅の前駆化合物ならびに
    塩基性酸化物の前駆化合物を、水の添加下で成形助剤お
    よび試料結合剤と一緒に混練し、可塑性の触媒材料に
    し、この触媒材料をプレス形成して押出物にし、乾燥
    し、か焼し、銅を還元することにより得られる、完成し
    た触媒に対して10〜70重量%の銅の含有量を有し、
    15重量%までの塩基性酸化物の含有量を有する銅、熱
    分解ケイ酸および場合により塩基性酸化物の完全に混和
    した混合物を含有する成形された銅触媒の製造方法にお
    いて、熱分解性ケイ酸が50〜400m2/gの比表面
    積を有し、成形された触媒材料を500〜900℃の温
    度でか焼し、引続き250〜350℃の温度で気相還元
    にかけることを特徴とする銅触媒の製造方法。
  4. 【請求項4】 気相還元を純粋な水素中で行う請求項3
    記載の銅触媒の製造方法。
  5. 【請求項5】 気相還元を窒素/水素混合物中で実施す
    る請求項3記載の銅触媒の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項1または2記載の触媒を使用する
    ことを特徴とする有機化合物の選択的水素化法。
JP7015384A 1994-02-02 1995-02-01 フルフラールをフルフリルアルコールへ選択的水素化するための成形された銅触媒、その製造方法および有機化合物の選択的水素化法 Pending JPH07232067A (ja)

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