JPH07231149A

JPH07231149A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH07231149A
Application number: JP22775094A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Iwata; 豊岩田; Akira Enomoto; 亮榎本; Akihito Nakamura; 明仁中村; Akihiro Demura; 彰浩出村
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-10-14
Filing date: 1994-09-22
Publication date: 1995-08-29
Anticipated expiration: 2019-06-07
Also published as: JP3536152B2

Abstract

(57)【要約】【目的】表面の平滑性に優れており、しかも、文字・
記号等の絶縁被覆が削れ落ちることのないプリント配線
板を、簡単な構造によって提供すること。【構成】表裏両面の表層が絶縁材料よりなる基板１０
の両面に、この基板１０の表面に形成された導体回路２
０と、この導体回路２０と前記基板１０との表面の所望
部分に形成された文字・記号等を表す有色の第一の絶縁
被覆４０と、さらにこの第一の絶縁被覆４０と前記基板
１０と前記導体回路２０との表面の所望部分に形成され
た光透過性の第二の絶縁被覆３０とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本各発明は、プリント配線板に関
し、詳しくは、実装する電子部品の種類等を表示する文
字・記号等が印刷されたプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、表層が絶縁材料よりなる基板
の表面に形成された導体回路と、基板の表面の所望部分
に形成され導体回路を保護するソルダーレジスト等の絶
縁被覆（以下ソルダーレジスト等の絶縁被覆という）と
を備えたプリント配線板の中には、実装する電子部品の
種類等を表示する文字・記号等を表す有色の絶縁被覆
（以下文字・記号等の絶縁被覆という）が形成されたも
のがある。

【０００３】ここで、従来のプリント配線板は、基板の
表面にソルダーレジスト等の絶縁被覆を形成した後に、
文字・記号等の絶縁被覆が形成されたものであり、図８
及び図９に示すように、図面に使用する符号を付して説
明すると、基板１の表面に導体回路２と、基板１と導体
回路２との表面に形成されたソルダーレジスト等の絶縁
被覆３と、さらにソルダーレジスト等の絶縁被覆３の表
面に形成された文字・記号等の絶縁被覆４とを備えたも
のであった。

【０００４】また、従来のプリント配線板においては、
導体回路２の一部を、ソルダーレジスト等の絶縁被覆３
から露出させ、露出された導体回路２の一部を、基板１
の位置合わせの指標となるアライメントマーク２ａとし
たり、実装部品を表面実装する際の接続部２ｂとする場
合があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のプリ
ント配線板にあっては、次のような問題を有するもので
あった。

【０００６】まず、ソルダーレジスト等の絶縁被覆３の
表面に文字・記号等の絶縁被覆４が形成されたものであ
るため、文字・記号等の絶縁被覆４がソルダーレジスト
等の絶縁被覆３の表面から突出し、プリント配線板の表
面の平滑性に劣るものであった。このため、例えば、プ
リント配線板に電子部品を実装する自動ライン等に複数
のプリント配線板を積み重ねて投入する際に、プリント
配線板同士の滑りが悪く引っかかり、円滑に投入できな
い場合があった。また、プリント配線板同士の擦れ等に
より、表面に形成された文字・記号等の絶縁被覆４が削
れ落ちてしまう場合があった。

【０００７】次に、ソルダーレジスト等の絶縁被覆３か
ら露出された導体回路２の一部をアライメントマーク２
ａとする場合には、次のような問題があった。

【０００８】一般に、導体回路２の表面には、金めっき
等が施されており、導体回路２の表面は金色等の明色と
なっている。このため、導体回路２の一部からなるアラ
イメントマーク２ａの表面も、当然、金色等の明色とな
っている。一方、一般に、ソルダーレジスト等の絶縁被
覆３は、深緑色等の暗色となっており、このような暗色
のソルダーレジスト等の絶縁被覆３の表面に形成された
文字・記号等の絶縁被覆４は、明確に読み取ることがで
きるように、白色、黄色等の明色となっている。よっ
て、明色のアライメントマーク２ａと明色の文字・記号
等の絶縁被覆４とを明確に区別することができず、文字
・記号等の絶縁被覆４をアライメントマーク２ａとして
誤認識してしまう虞があった。

【０００９】また、導体回路２の一部をアライメントマ
ーク２ａとするため、基板１の表面におけるアライメン
トマーク２ａの配設領域には、配線パターンの引き回し
ができず、導体回路２の配線自由度に劣る。そこで、導
体回路２の配線自由度を向上させるために、文字・記号
等の絶縁被覆４によってアライメントマーク２ａを形成
することも考えられるが、ソルダーレジスト等の絶縁被
覆３の表面に形成される文字・記号等の絶縁被覆４によ
ってアライメントマーク２ａを形成すると、前述の如
く、文字・記号等の絶縁被覆４が削れ落ち、アライメン
トマーク２ａが消失してしまう虞がある。ここで、アラ
イメントマーク２ａは、プリント配線板の製造工程にお
いて基板１の位置合わせの指標となる重要な役割を果た
すものであり、消失したアライメントマーク２ａを再び
形成することは非常に困難であるため、製造工程の途中
でアライメントマーク２ａが消失してしまうことは、是
非とも避けなければならない。よって、ソルダーレジス
ト等の絶縁被覆３の表面に形成される文字・記号等の絶
縁被覆４によってアライメントマーク２ａを形成するこ
とは好ましくない。

【００１０】次に、ソルダーレジスト等の絶縁被覆３か
ら露出された導体回路２の一部を接続部２ｂとする場合
には、次のような問題があった。

【００１１】実装部品の下側となる領域に、文字・記号
等の絶縁被覆４が存在していると、この文字・記号等の
絶縁被覆４の厚さ分だけ実装部品がソルダーレジスト等
の絶縁被覆３の表面から浮き上がることになる。このた
め、実装部品の外部接続端子と接続部２ｂとの間の距離
が必然的に大きくなってしまう。よって、接続信頼性を
確保するためには、例えば、外部接続端子と接続部２ｂ
との間に介せられるはんだの量を増加したり、外部接続
端子を長くする等の対策が必要になる。

【００１２】また、図１０に示すように、前記領域上に
文字・記号等の絶縁被覆４が遍在していると、ソルダー
レジスト等の絶縁被覆３上に実装部品５を水平に載置す
ることができない場合がある。この場合、例えば、はん
だ量を制御してはんだ付けを行ったとしても、充分な接
続信頼性を確保することができなくなる。さらに、仮
に、実装部品５が多数の外部接続端子５ａを持つＱＰＦ
等のパッケージであると、隣合う外部接続端子５ａ間が
狭いため、はんだ量の増加によってはんだブリッジが形
成され易くなるという不具合も起こる。

【００１３】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その主たる目的は、表面の平滑性に優
れており、しかも、文字・記号等の絶縁被覆が削れ落ち
ることのないプリント配線板を、簡単な構造によって提
供することである。

【００１４】また、アライメントマークと文字・記号等
とを明確に区別可能とすること、実装部品を接続部に確
実に実装可能とすることや、導体回路の配線自由度を向
上させることを、特筆すべき他の目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「表裏両面
の表層が絶縁材料よりなる基板１０の両面に、この基板
１０の表面に形成された導体回路２０と、この導体回路
２０と前記基板１０との表面の所望部分に形成された文
字・記号等を表す有色の第一の絶縁被覆４０と、さらに
この第一の絶縁被覆４０と前記基板１０と前記導体回路
２０との表面の所望部分に形成された光透過性の第二の
絶縁被覆３０とを備えたことを特徴とするプリント配線
板」である。

【００１６】次に、請求項２の発明は、「表層が絶縁材
料よりなる基板１０の表面に、この基板１０の表面に形
成されためっきレジスト６０と、前記基板１０の表面に
おける前記めっきレジスト６０以外の部分に形成された
導体回路２０と、これらめっきレジスト６０及び導体回
路２０の表面の所望部分に形成された文字・記号等を表
す有色の第一の絶縁被覆４０と、さらにこの第一の絶縁
被覆４０と前記めっきレジスト６０と前記導体回路２０
との表面の所望部分に形成された光透過性の第二の絶縁
被覆３０とを備えたことを特徴とするプリント配線板」
である。

【００１７】次に、請求項３の発明は、「前記導体回路
２０の一部を、前記第二の絶縁被覆３０から露出させ
て、基板１０の位置合わせの指標となるアライメントマ
ーク２０ａとしたことを特徴とする請求項１または請求
項２に記載のプリント配線板」である。

【００１８】次に、請求項４の発明は、「前記導体回路
２０の一部を、その外周縁より内側部分を前記第二の絶
縁被覆３０から露出させて、実装部品５０を表面実装す
る際の接続部２０ｂとしたことを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載のプリント配線板」である。

【００１９】次に、請求項５の発明は、「表裏両面の表
層が絶縁材料よりなる基板１０の両面に、この基板１０
の表面に形成された導体回路２０と、この導体回路２０
と前記基板１０との表面の所望部分に形成された文字・
記号等を表す有色の第一の絶縁被覆４０と、さらにこの
第一の絶縁被覆４０と前記基板１０と前記導体回路２０
との表面の所望部分に形成された第二の絶縁被覆３０と
を備え、前記第一の絶縁被覆４０の一部を、前記第二の
絶縁被覆３０から露出させたことを特徴とするプリント
配線板」である。

【００２０】次に、請求項６の発明は、「表層が絶縁材
料よりなる基板１０の表面に、この基板１０の表面に形
成されためっきレジスト６０と、前記基板１０の表面に
おける前記めっきレジスト６０以外の部分に形成された
導体回路２０と、これらめっきレジスト６０及び導体回
路２０の表面の所望部分に形成された文字・記号等を表
す有色の第一の絶縁被覆４０と、さらにこの第一の絶縁
被覆４０と前記めっきレジスト６０と前記導体回路２０
との表面の所望部分に形成された第二の絶縁被覆３０と
を備え、前記第一の絶縁被覆４０の一部を、前記第二の
絶縁被覆３０から露出させたことを特徴とするプリント
配線板」である。

【００２１】次に、請求項７の発明は、「第二の絶縁被
覆３０から露出させた第一の絶縁被覆４０の一部を、基
板１０の位置合わせの指標となるアライメントマーク４
０ａとしたことを特徴とする請求項５または請求項６に
記載のプリント配線板」である。

【００２２】次に、請求項８の発明は、「前記導体回路
２０の一部を、その外周縁より内側部分を前記第二の絶
縁被覆３０から露出させて、実装部品５０を表面実装す
る際の接続部２０ｂとしたことを特徴とする請求項５か
ら請求項７までの何れかに記載のプリント配線板」であ
る。

【００２３】

【発明の作用】このように構成された本各発明のプリン
ト配線板は、次のように作用する。

【００２４】まず、本各発明に係るプリント配線板にお
いては、文字・記号等を表す第一の絶縁被覆４０の表面
に、ソルダーレジスト等の第二の絶縁被覆３０が形成さ
れているため、従来の如く、文字・記号等の絶縁被覆４
がプリント配線板の表面に突出せず、従来に比して、プ
リント配線板の表面は平滑になる。

【００２５】一方、第一の絶縁被覆４０は、その表面に
第二の絶縁被覆３０が被覆されているため、この第二の
絶縁被覆３０によって保護されることになり、プリント
配線板同士の擦れ等によって第一の絶縁被覆４０が削り
落とされることは防止されることになる。ここで、第二
の絶縁被覆３０を光透過性のものとすれば、この第二の
絶縁被覆３０によって被覆された文字・記号等が読め取
れなくなるといった問題は生じない。

【００２６】次に、特に、請求項２及び請求項６の各発
明に係るプリント配線板においては、基板１０の表面に
形成されためっきレジスト６０と、基板１０の表面にお
けるめっきレジスト６０以外の部分に形成された導体回
路２０とを備えることによって、めっきレジスト６０と
導体回路２０との表面全体が平滑になる。よって、これ
らめっきレジスト６０及び導体回路２０の表面に形成さ
れた第一の絶縁被覆４０と第二の絶縁被覆３０との表面
も平滑になり、プリント配線板全体の表面としては、さ
らに平滑性に優れることになる。

【００２７】次に、特に、請求項３の発明に係るプリン
ト配線板においては、第二の絶縁被覆３０から露出され
た導体回路２０の一部を、基板１０の位置合わせの指標
となるアライメントマーク２０ａとすることによって、
金めっき等が施されて金色等の明色となっているアライ
メントマーク２０ａの表面の色が露出されることにな
る。ここで、文字・記号等を表す第一の絶縁被覆４０が
白色や黄色等の明色のものであったとしても、この第一
の絶縁被覆４０の表面には、光透過性の第二の絶縁被覆
３０が形成されているため、第一の絶縁被覆４０によっ
て形成された文字・記号等は、例えば深緑色等の第二の
絶縁被覆３０の色が混合した色、すなわち中間色または
暗色で表現されている。よって、アライメントマーク２
０ａと、第一の絶縁被覆４０によって形成された文字・
記号等とを明確に区別し得ることになる。

【００２８】次に、特に、請求項４及び請求項８の各発
明に係るプリント配線板においては、第二の絶縁被覆３
０から露出された導体回路２０の一部を、実装部品５０
を表面実装する際の接続部２０ｂとすることによって、
平滑性に優れた第二の絶縁被覆３０の上側に実装部品５
０が配設されることになる。ここで、例えば図３に示す
ように、例え実装部品５０の下側の領域に第一の絶縁被
覆４０によって文字・記号等が表示されていたとして
も、この第一の絶縁被覆４０の表面に第二の絶縁被覆３
０が形成されているため、実装部品５０の下側の領域の
表面の平滑性は、確実に確保されることになる。よっ
て、実装部品５０を水平に載置し得ることになる。

【００２９】また、実装部品５０の下側の領域におい
て、従来の如く、ソルダーレジスト等の絶縁被覆から文
字・記号等の絶縁被覆が突出することがないため、実装
部品５０を第二の絶縁被覆３０の表面に密接に載置し得
ることになり、これ故、実装部品５０の外部接続端子５
０ａと接続部２０ｂとの距離は小さくなる。よって、は
んだの量を増加させる等といった対策を採ることなく、
実装部品５０を確実に接合し得ることになる。

【００３０】また、導体回路２０の外周縁より内側部分
を第二の絶縁被覆３０から露出させて接続部２０ｂとし
ているため、接続部２０ｂの外周縁部分は、第二の絶縁
被覆３０によって被覆されることになり、接続部２０ｂ
の基板１０への密着強度が向上し、例えば実装部品５０
を接続部２０ｂに実装する際のはんだのリペア時等にお
いて、接続部２０ｂが基板１０の表面から剥がれ難くな
る。

【００３１】また、請求項４の発明に係るプリント配線
板において、請求項７の発明の如く、第一の絶縁被覆４
０の一部を第二の絶縁被覆３０から露出させてこれをア
ライメントマーク４０ａとした場合には、第二の絶縁被
覆３０の形成時に接続部２０ｂとアライメントマーク４
０ａとが同時に形成されるため、互いの相対的な位置精
度が優れることになる。よって、実装部品５０を表面実
装する際等に、アライメントマーク４０ａによる接続部
２０ｂの位置合わせ精度は、向上されることになる。

【００３２】次に、特に、請求項７の発明に係るプリン
ト配線板においては、第二の絶縁被覆３０から露出され
た第一の絶縁被覆４０の一部をアライメントマーク４０
ａとすることによって、導体回路２０の一部をアライメ
ントマーク２０ａとする場合に比して、導体回路２０の
配線自由度は向上されることになる。ここで、アライメ
ントマーク４０ａが第二の絶縁被覆３０から露出されて
いても、アライメントマーク４０ａの表面より高い部位
に第二の絶縁被覆３０の表面が存在するため、例えば、
プリント配線板同士が擦れ合っても、アライメントマー
ク４０ａの表面に他のプリント配線板の表面が接触する
ことがなく、アライメントマーク４０ａは消失する虞が
ない。よって、是非とも避けなければならない製造途中
におけるアライメントマーク２０ａの消失の防止を配慮
する必要はない。

【００３３】また、第一の絶縁被覆４０の一部によって
形成されたアライメントマーク４０ａは、第二の絶縁被
覆３０から露出されているため、その表面の色は、第一
の絶縁被覆４０の色となっている。これに対して、第二
の絶縁被覆３０を光透過性のものとし、第一の絶縁被覆
４０の他の部分によって形成された文字・記号等の表面
に第二の絶縁被覆３０を形成すれば、文字・記号等は、
第二の絶縁被覆３０の色と混合した色で表現される。よ
って、アライメントマーク４０ａと、文字・記号等とを
明確に区別し得ることになる。

【００３４】

【実施例】次に、本各発明に係るプリント配線板の実施
例を、図面に従って詳細に説明する。

【００３５】まず、図１及び図２に、請求項１の発明に
係るプリント配線板の一実施例を示す。このプリント配
線板は、導体回路２０が形成された基板１０の両表面
に、第一の絶縁被覆４０を形成した後、光透過性の第二
の絶縁被覆３０を形成することによって製造されたもの
である。このように、本各発明に係るプリント配線板
は、ソルダーレジスト等の絶縁被覆３を形成した後に文
字・記号等の絶縁被覆４を形成するといった従来の工程
順序を変更するだけで、すなわち、従来技術に使用した
語句にて説明すると、文字・記号等の絶縁被覆４を形成
した後にソルダーレジスト等の絶縁被覆３を形成するだ
けで、容易に製造することができるものである。

【００３６】基板１０は、表層が絶縁材料によって形成
されている。この基板１０の材料としては、ガラスエポ
キシ樹脂等のような合成樹脂の他、アルミナ、窒化アル
ミニウム等のようなセラミックスや、アルミニウム、リ
ン青銅等のような金属を使用することができる。なお、
基板１０は、その内部に内層の導体回路２０を備えた多
層基板１０であってもよい。

【００３７】基板１０の表面には、サブトラクティブ法
等の種々の方法によって銅箔等から所望のパターンの導
体回路２０が形成されている。そして、本実施例におい
ては、導体回路２０の表面に、さらに金めっきが施され
ており、導体回路２０は、その表面の色が金色、すなわ
ち明色となっている。

【００３８】基板１０と導体回路２０との表面の所望部
分には、インクをスクリーン印刷する等の方法によっ
て、実装する電子部品５０の種類、プリント配線板の型
番等を示す文字・記号等を表す第一の絶縁被覆４０が形
成されている。なお、第一の絶縁被覆４０の材料として
は、例えばエポキシ系やアクリル系の樹脂を主成分とす
るインクを使用することができるが、これに限らず、例
えば導体ペースト等を使用してもよい。この場合には、
導体回路２０の表面を避けて第一の絶縁被覆４０を形成
する必要がある。

【００３９】また、本実施例においては、第一の絶縁被
覆４０を、白色、黄色、金色、銀色等の明色のものとし
てある。ここで、第一の絶縁被覆４０を、光透過性でな
いものとしてもよいが、光透過性のものとすると、第一
の絶縁被覆４０によって形成された文字・記号等は、第
一の絶縁被覆４０の色に、下側の基板１０の表面の色ま
たは導体回路２０の表面の色が混合された色となる。

【００４０】第一の絶縁被覆４０と基板１０と導体回路
２０との表面の所望部分には、プリント配線板の最外層
を構成する第二の絶縁被覆３０が形成されている。ここ
で、第一の絶縁被覆４０によって形成された文字・記号
等は、第二の絶縁被覆３０によって被覆されるため、第
二の絶縁被覆３０を、光透過性のものとする必要があ
る。よって、本実施例においては、第二の絶縁被覆３０
を、深緑色、黒色、緑色、青色、赤色、茶色等の暗色の
光透過性のものとしてある。

【００４１】ところで、第二の絶縁被覆３０を形成する
方法としては、熱硬化性の樹脂を塗布して加熱硬化させ
る方法や、印刷法、フィルム状の樹脂を貼着する方法等
が挙げられるが、感光性の液状樹脂を塗布し、これを露
光・感光することによって形成するのが望ましい。その
理由は、液状樹脂によると、塗布面の凹凸に対する追従
性に優れるため、形成された第二の絶縁被覆３０の表面
の平滑性をより一層向上させることができ、また、感光
性樹脂を露光・感光することによると、寸歩精度に優れ
た第二の絶縁被覆３０を形成することができるからであ
る。なお、感光性の液状樹脂としては、感光性アクリル
樹脂や感光性エポキシ樹脂等を使用することができる。

【００４２】また、第一の絶縁被覆４０及び第二の絶縁
被覆３０を形成する場合、第一の絶縁被覆４０の厚さを
１０〜２０μｍとし、第二の絶縁被覆３０の厚さを１０
〜３０μｍとし、且つ、第二の絶縁被覆３０が第一の絶
縁被覆４０より厚くなるようにするのが望ましい。その
理由を以下に述べる。

【００４３】まず、第二の絶縁被覆３０の厚さが１０μ
ｍ未満であると、第一の絶縁被覆４０が完全に被覆され
なくなるばかりでなく、絶縁信頼性を確保することがで
きなくなる虞がある。一方、第二の絶縁被覆３０の厚さ
が３０μｍを越えると、後述するように導体回路２０の
一部を第二の絶縁被覆３０から露出させて、これを実装
部品５０を表面実装する際の接続部２０ｂとした場合
に、第二の絶縁被覆３０が厚い分だけ、接続部２０ｂと
実装部品５０の外部接続端子５０ａとの距離が大きくな
ってしまい、接続部２０ｂと外部接続端子５０ａとの間
に介せられるはんだの量を増加させたり、外部接続端子
５０ａの長さを長くする等の対策を採らねばならなくな
る。

【００４４】そして、第一の絶縁被覆４０の厚さが１０
μｍ未満であると、印刷等による第一の絶縁被覆４０の
形成作業が困難になったり、第一の絶縁被覆４０によっ
て形成された文字・記号等にかすれが生じる虞がある。
一方、第一の絶縁被覆４０の厚さが、２０μｍを越える
と、第一の絶縁被覆４０を被覆する第二の絶縁被覆３０
の表面に凹凸が生じ易くなり、第二の絶縁被覆３０の表
面の平滑性を向上させることが困難になる。

【００４５】以上のように構成された本実施例のプリン
ト配線板においては、導体回路２０の一部が第二の絶縁
被覆３０から露出されており、この露出された部分の導
体回路２０を、請求項３の発明の如く、基板１０の位置
合わせの指標となるアライメントマーク２０ａとして使
用したり、請求項４の発明の如く、実装部品５０を表面
実装する際の接続部２０ｂとして使用することができ
る。

【００４６】ここで、第二の絶縁被覆３０から露出され
た導体回路２０の一部をアライメントマーク２０ａとし
た場合には、第一の絶縁被覆４０によって形成されて表
面が第二の絶縁被覆３０によって被覆された文字・記号
等と、アライメントマーク２０ａとを、明確に区別する
ことができる。

【００４７】また、第二の絶縁被覆３０から露出された
導体回路２０の一部を接続部２０ｂとした場合には、図
３に示すように、この接続部２０ｂに実装部品５０を載
置すると、例え実装部品５０の下側の領域に第一の絶縁
被覆４０によって文字・記号等が表示されていたとして
も、実装部品５０を水平に載置することができる。ま
た、実装部品５０を第二の絶縁被覆３０の表面に密接に
載置することができる。

【００４８】次に、図４に、請求項５の発明に係るプリ
ント配線板の実施例を示す。このプリント配線板は、導
体回路２０が形成された基板１０の両表面に、第一の絶
縁被覆４０を形成した後、この第一の絶縁被覆４０の一
部を露出させるように第二の絶縁被覆３０を形成するこ
とによって製造されたものである。

【００４９】第二の絶縁被覆３０から露出された第一の
絶縁被覆４０は、請求項７の発明の如く、アライメント
マーク４０ａとして使用されている。このように、第二
の絶縁被覆３０から露出された第一の絶縁被覆４０の一
部をアライメントマーク４０ａとすると、導体回路２０
の配線自由度を向上させることができ、また、第一の絶
縁被覆４０の他の部分によって形成されて第二の絶縁被
覆３０によって被覆された文字・記号等と、アライメン
トマーク４０ａとを、明確に区別することができる。

【００５０】なお、第一の絶縁被覆４０によって形成さ
れた文字・記号等を第二の絶縁被覆３０によって被覆す
る場合等には、第二の絶縁被覆３０を光透過性のものと
する必要があるが、第一の絶縁被覆４０によって形成さ
れた全ての文字・記号等やアライメントマーク２０ａを
第二の絶縁被覆３０から露出させる場合等には、第二の
絶縁被覆３０を、必ずしも光透過性のものとする必要は
ない。

【００５１】また、このプリント配線板においては、導
体回路２０の一部が、第二の絶縁被覆３０から露出され
ている。そして、第二の絶縁被覆３０から露出された導
体回路２０の一部は、請求項８の発明の如く、接続部２
０ｂとして使用されている。

【００５２】次に、図５及び図６に、請求項２の発明に
係るプリント配線板の一実施例を示す。このプリント配
線板は、アディティブ法によってめっきレジスト６０と
導体回路２０とが形成された基板１０の表面に、第一の
絶縁被覆４０を形成した後、さらに光透過性の第二の絶
縁被覆３０を形成することによって製造されたものであ
る。このように、アディティブ法によってめっきレジス
ト６０と導体回路２０とを形成すると、後述するよう
に、めっきレジスト６０と導体回路２０との高さの差
を、めっき時間の制御によって容易に調節することがで
きる。

【００５３】なお、めっきレジスト６０と導体回路２０
との製造工程を、例えば一般的なアディティブ法に準拠
して詳細に説明すると、アディティブ接着剤の塗布、露
光・現像、クロム酸等による粗化、触媒核付与、触媒核
の活性化及び無電解めっきという工程を経て、めっきレ
ジスト６０と導体回路２０とを形成すればよい。

【００５４】ここで、前述のように無電解めっきによっ
て導体回路２０を形成する場合、めっき時間を制御する
等して導体回路２０の厚さを調節し、めっきレジスト６
０と導体回路２０との高さの差を小さくすることが望ま
しい。その理由は、めっきレジスト６０と導体回路２０
との高さが異なると、第一の絶縁被覆４０が設けられる
べき面に段差が生じ、第一の絶縁被覆４０によって形成
された文字・記号等が読み難くなってしまう虞があるか
らである。これを考慮すると、めっきレジスト６０と導
体回路２０との高さの差を、８μｍ以内とするのが望ま
しい。

【００５５】このようにして基板１０の表面に形成され
ためっきレジスト６０と導体回路２０との表面には、前
述のプリント配線板と同様に、第一の絶縁被覆４０が形
成されており、この第一の絶縁被覆４０の表面には、さ
らに第二の絶縁被覆３０が形成されている。そして、導
体回路２０の一部が第二の絶縁被覆３０から露出されて
おり、この露出された部分の導体回路２０を、請求項３
の発明の如く、基板１０の位置合わせの指標となるアラ
イメントマーク２０ａとして使用したり、請求項４の発
明の如く、実装部品５０を表面実装する際の接続部２０
ｂとして使用することができる。

【００５６】次に、図７に、請求項６の発明に係るプリ
ント配線板の一実施例を示す。このプリント配線板は、
アディティブ法によってめっきレジスト６０と導体回路
２０とが形成された基板１０の表面に、第一の絶縁被覆
４０を形成した後、この第一の絶縁被覆の一部を露出さ
せるように第二の絶縁被覆３０を形成することによって
製造されたものである。

【００５７】第二の絶縁被覆３０から露出された第一の
絶縁被覆４０は、請求項７の発明の如く、アライメント
マーク４０ａとして使用されている。

【００５８】また、導体回路２０の一部が、第二の絶縁
被覆３０から露出されており、第二の絶縁被覆３０から
露出された導体回路２０の一部は、請求項８の発明の如
く、接続部２０ｂとして使用されている。

【００５９】なお、このプリント配線板においては、基
板１０の表面に形成されためっきレジストと導体回路と
の差が、８μｍ以内となっている。

【００６０】以上、本各発明に係るプリント配線板及び
その製造方法の実施例を説明したが、プリント配線板の
表面の平滑性をさらに向上させる手段として、最外層を
構成する第二の絶縁被覆３０の表面を研磨してもよい。
このように第二の絶縁被覆３０を研磨すると、プリント
配線板の表面の平滑性をより向上させることができるば
かりでなく、第二の絶縁被覆３０の厚さを調節すること
もでき、また、プリント配線板全体の厚さを調節するこ
ともできる。

【００６１】ここで、このように第二の絶縁被覆３０を
研磨する場合には、第二の絶縁被覆３０が光透過性のも
のであると、表面の研磨によって微細な傷が付いて曇
り、光透過性が損なわれる虞があるため、これを考慮し
て、例えば研磨方法や第二の絶縁被覆３０の材料等を選
択すべきである。なお、第二の絶縁被覆３０の表面を研
磨しても、第一の絶縁被覆４０によって形成された文字
・記号等は、第二の絶縁被覆３０により保護されている
ため、研磨の際に削り落されることはない。

【００６２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本各発明に
係るプリント配線板は、第一の絶縁被覆を、第二の絶縁
被覆に下層に形成されたものとすることによって、表面
の平滑性を確保することができるばかりでなく、第一の
絶縁被覆によって形成された文字・記号等を保護するこ
とができるようにしたプリント配線板である。

【００６３】また、特に、請求項２及び請求項６の発明
に係るプリント配線板は、第一の絶縁被覆と第二の絶縁
被覆とを、平滑性が確保されためっきレジスト及び導体
回路表面に形成されたものとすることによって、第一の
絶縁被覆及び第二の絶縁被覆の表面の平滑性をさらに向
上させることができるようにしたものである。

【００６４】従って、本各発明によれば、表面の平滑性
に優れており、文字・記号等の絶縁被覆が削れ落ちるこ
とのないプリント配線板、及びその製造方法を、簡単な
構造、及び方法によって提供することができる。

【００６５】なお、特に、請求項３の発明によれば、ア
ライメントマークと文字・記号等とを明確に区別可能と
することができ、請求項４及び請求項８の発明によれ
ば、実装部品を接続部に確実に実装可能とすることがで
き、請求項７の発明によれば、導体回路の配線自由度を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分平面図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ端面図である。

【図３】図１に示したプリント配線板の接続部に実装部
品を載置した状態を示す部分端面図である。

【図４】請求項５の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分端面図である。

【図５】請求項２の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分平面図である。

【図６】図５におけるＢ−Ｂ端面図である。

【図７】請求項６の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分端面図である。

【図８】従来のプリント配線板の一例を示す部分平面図
である。

【図９】図８におけるＣ−Ｃ端面図である。

【図１０】図８に示したプリント配線板の接続部に実装
部品を載置した状態を示す部分端面図である。

【符号の説明】

１基板２導体回路２ａアライメントマーク２ｂ接続部３ソルダーレジスト等の絶縁被覆４文字・記号等の絶縁被覆５実装部品５ａ外部接続端子１０基板２０導体回路２０ａアライメントマーク２０ｂ接続部３０第二の絶縁被覆４０第一の絶縁被覆４０ａアライメントマーク５０実装部品５０ａ外部接続端子

フロントページの続き (72)発明者出村彰浩岐阜県大垣市青柳町300番地イビデン株式会社青柳工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表裏両面の表層が絶縁材料よりなる基板の
両面に、この基板の表面に形成された導体回路と、この
導体回路と前記基板との表面の所望部分に形成された文
字・記号等を表す有色の第一の絶縁被覆と、さらにこの
第一の絶縁被覆と前記基板と前記導体回路との表面の所
望部分に形成された光透過性の第二の絶縁被覆とを備え
たことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】表層が絶縁材料よりなる基板の表面に、こ
の基板の表面に形成されためっきレジストと、前記基板
の表面における前記めっきレジスト以外の部分に形成さ
れた導体回路と、これらめっきレジスト及び導体回路の
表面の所望部分に形成された文字・記号等を表す有色の
第一の絶縁被覆と、さらにこの第一の絶縁被覆と前記め
っきレジストと前記導体回路との表面の所望部分に形成
された光透過性の第二の絶縁被覆とを備えたことを特徴
とするプリント配線板。
【請求項３】前記導体回路の一部を、前記第二の絶縁被
覆から露出させて、基板の位置合わせの指標となるアラ
イメントマークとしたことを特徴とする請求項１または
請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】前記導体回路の一部を、その外周縁より内
側部分を前記第二の絶縁被覆から露出させて、実装部品
を表面実装する際の接続部としたことを特徴とする請求
項１または請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項５】表裏両面の表層が絶縁材料よりなる基板の
両面に、この基板の表面に形成された導体回路と、この
導体回路と前記基板との表面の所望部分に形成された文
字・記号等を表す有色の第一の絶縁被覆と、さらにこの
第一の絶縁被覆と前記基板と前記導体回路との表面の所
望部分に形成された第二の絶縁被覆とを備え、前記第一の絶縁被覆の一部を、前記第二の絶縁被覆から
露出させたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】表層が絶縁材料よりなる基板の表面に、こ
の基板の表面に形成されためっきレジストと、前記基板
の表面における前記めっきレジスト以外の部分に形成さ
れた導体回路と、これらめっきレジスト及び導体回路の
表面の所望部分に形成された文字・記号等を表す有色の
第一の絶縁被覆と、さらにこの第一の絶縁被覆と前記め
っきレジストと前記導体回路との表面の所望部分に形成
された第二の絶縁被覆とを備え、前記第一の絶縁被覆の一部を、前記第二の絶縁被覆から
露出させたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】第二の絶縁被覆から露出させた第一の絶縁
被覆の一部を、基板の位置合わせの指標となるアライメ
ントマークとしたことを特徴とする請求項５または請求
項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】前記導体回路の一部を、その外周縁より内
側部分を前記第二の絶縁被覆から露出させて、実装部品
を表面実装する際の接続部としたことを特徴とする請求
項５から請求項７までの何れかに記載のプリント配線
板。