CN116928612A - 玻璃基灯板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种玻璃基灯板，包括玻璃板、掩膜层、铜线路层、反光油墨层以及LED，掩膜层成型于玻璃板的一侧面，且掩膜层包括第一掩膜区域及围绕第一掩膜区域的镂空区域；铜线路层成型于玻璃板上并位于镂空区域内；反光油墨层成型于掩膜层、铜线路层的表面，反光油墨层上对应于第一掩膜区域的位置形成开窗；LED位于第一掩膜区域的上方并贴装在铜线路层。本发明通过掩膜层来填充铜线路层之间的间隙，使得玻璃板被铜线路层、掩膜层完全覆盖，LED正下方也由第一掩膜区域遮挡，因此有效解决了玻璃板背面漏光的问题。本发明还公开一种玻璃基灯板制造方法，该方法不仅能解决玻璃板背面漏光的问题，并且工序简单，大大降低玻璃基线路板的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及背光技术领域，尤其涉及一种新的玻璃基灯板及其制造方法。
背景技术
如图1所示，目前背光行业里面出现使用玻璃基的LED灯板200，在玻璃板210的表面制作铜线路层220，LED240通过锡膏焊接在铜线路层220的焊盘上，然后覆盖一层白色反光油墨230。由于玻璃本身材料成本低，平整度高，因此适合用于制造高精度的铜线路。
参看图2所示，由于玻璃是透明的材料，对光线的透过率很高。目前的玻璃基线路板在LED240的正下方没有铜层覆盖，而是直接裸漏的玻璃板210的表面，因此LED240发出的光可以直接通过LED240正下方的玻璃板210进而透射到玻璃板210的背面，形成图2中所示的漏光区域A。另外，由于反光油墨230的反射率只有90％左右，因此玻璃板210上没有铜覆盖的区域也会有光线穿过而从玻璃板210的背面透出，形成图2中的漏光区域B。前述漏光问题对于产品的使用造成很大影响，图3所示即为实际的玻璃基线路板背面漏光的效果图，图中黑色线路区域是铜线路层220，从图中可以明显看到LED240正下方和没有铜层覆盖区域漏光严重。
下面结合图1-2、图4a-4e所示，现有的使用玻璃基的LED灯板200，其玻璃基线路板在制造时是通过“减法工艺”来制造的，具体包括：
第一步，通过磁控溅射在玻璃板210的表面镀一层铜层220`，如图4a所示；
第二步，通过黄光工艺在铜层220`表面制作光刻胶图案层240`，如图4b所示；
第三步，使用化学蚀刻工艺，在铜层220`形成线路图案，如图4c所示；
第四步，去除光刻胶图案层240`，得到铜线路层220，如图4d所示；
第五步，在铜线路层220表面覆盖反光油墨230，如图4e所示，从而得到完整的玻璃基线路板。
现有的这种“减法工艺”由于需要使用黄光蚀刻工艺，因此成本非常高，并且需要使用化学溶液蚀刻铜线路，还存在环保问题。再者，采用“减法工艺”制作玻璃基的铜线路，上述LED灯板200产品所存在的漏光问题根本无法避免。
因此，有必要提供一种能够降低制造工艺成本，同时解决玻璃背面漏光问题的玻璃基灯板及其制造方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够降低制造工艺成本，同时解决玻璃背面漏光问题的玻璃基灯板。
本发明的另一目的在于提供一种能够降低制造工艺成本，同时解决玻璃背面漏光问题的玻璃基灯板制造方法。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种玻璃基灯板，其包括玻璃板、掩膜层、铜线路层、反光油墨层以及LED；其中，所述掩膜层成型于所述玻璃板的一侧面，且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；所述铜线路层成型于所述玻璃板上并位于所述镂空区域内，且所述铜线路层低于所述掩膜层；所述反光油墨层成型于所述掩膜层、所述铜线路层的表面，且所述反光油墨层上对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；所述LED容置于所述开窗内并贴装在所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。
较佳地，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。
较佳地，所述掩膜层还包括第二掩膜区域，所述第二掩膜区域成型于所述第一掩膜区域的外围，所述第二掩膜区域、所述第一掩膜区域之间形成所述镂空区域。通过第二掩膜区域来覆盖玻璃板的表面没有覆盖铜线路层的区域，通过第一掩膜区域来覆盖LED正下方的区域，从而有效解决了玻璃板背面的漏光问题。
较佳地，通过在所述玻璃板的表面成型具有粗糙表面的所述掩膜层，并在所述玻璃板的表面、所述掩膜层的粗糙表面镀铜以得到铜层，然后研磨去除所述粗糙表面以及其上的铜层而得到所述铜线路层。这种通过“加法工艺”来制造得到玻璃基线路板的方式，相较于现有技术中利用“减法工艺”并需要使用黄光蚀刻工艺的方式，省去黄光蚀刻工艺，并且工序简单，可以大为降低玻璃基线路板的制造成本。
较佳地，所述掩膜层的厚度介于15-25微米之间，以确保后续镀铜后，铜层厚度小于掩膜层的厚度，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。
与现有技术相比，由于本发明的玻璃基灯板，在玻璃板上成型掩膜层来填充铜线路层之间的间隙，使得玻璃板上通过铜线路层、掩膜层完全覆盖，LED正下方的区域也通过第一掩膜区域遮挡，因此有效解决了玻璃板背面漏光的问题，从而提高玻璃基灯板的产品质量。
对应地，本发明还提供一种玻璃基灯板制造方法，其包括如下步骤：
(1)提供玻璃板，在所述玻璃板的表面丝印掩膜图案以得到掩膜层，所述掩膜层的表面为粗糙表面，并且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；
(2)通过磁控溅射在所述玻璃板的表面及所述掩膜层的粗糙表面镀铜，以得到位于所述粗糙表面的铜层及位于所述玻璃板表面的铜线路层，且所述铜线路层的厚度小于所述掩膜层的厚度；
(3)通过具有粗糙表面的玻璃板对所述掩膜层的粗糙表面及其上的铜层进行研磨，以去除所述粗糙表面以及其上的铜层，从而得到位于所述玻璃板表面的所述铜线路层；
(4)在所述铜线路层及所述掩膜层的表面印刷反光油墨以得到反光油墨层，所述反光油墨层围绕所述第一掩膜区域成型以在对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；
(5)提供LED，将所述LED容置于所述开窗内并贴装于所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。
较佳地，在本发明之玻璃基灯板制造方法的所述步骤(1)中，选择环氧丙烯酸酯系的热固化油墨并添加无机物粒子以得到掩膜材料，将所述掩膜材料丝印于所述玻璃板的表面以得到具有粗糙表面的所述掩膜层。
较佳地，在本发明之玻璃基灯板制造方法的所述步骤(2)中，所述玻璃板的表面平整度大于所述粗糙表面的平整度，并且玻璃板和金属的结合力较好，而掩膜层的粗糙表面由于较粗糙且掩膜材料与金属的结合力较差，因此，经磁控溅射后在所述掩膜层的粗糙表面成型的铜层厚度较薄，在所述玻璃板表面成型的铜线路层的厚度较大，且所述玻璃板表面成型的铜线路层的厚度大于所述粗糙表面的铜层的厚度。
较佳地，在本发明之玻璃基灯板制造方法的所述步骤(4)中，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。
较佳地，在本发明之玻璃基灯板制造方法中，所述掩膜层的厚度介于15-25微米之间，以确保后续镀铜后，铜层厚度小于掩膜层的厚度，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。
与现有技术相比，由于本发明的玻璃基灯板制造方法中，先在玻璃板上成型具有粗糙表面的掩膜层，该掩膜层上成型有对应于LED的第一掩膜区域，然后在玻璃板表面及掩膜层的粗糙表面镀铜以得到铜层，在通过机械研磨以去除掩膜层的粗糙表面及其上的铜层，从而保留玻璃板表面的铜层而得到位于所述镂空区域内的铜线路层，再在铜线路层和掩膜层的表面成型反光油墨层，最后在第一掩膜区域的上方贴装LED以得到玻璃基灯板，本发明这种“加法工艺”来制造得到玻璃基线路板的方式，相较于现有技术中利用“减法工艺”并需要使用黄光蚀刻工艺的方式，本发明的工序简单，省去黄光蚀刻工艺，因此大为降低玻璃基线路板的制造成本；另外，引入掩膜层来填充铜线路层之间的间隙，使得玻璃板上通过铜线路层、掩膜层完全覆盖，LED正下方的区域也由第一掩膜区域遮挡，因此解决了玻璃板背面漏光的问题，从而提高玻璃基灯板的产品质量。
附图说明
图1是现有技术中使用玻璃基的LED灯板的结构示意图。
图2是图1的漏光状态示意图。
图3是实际的玻璃基线路板背面漏光的效果图。
图4a-4e是现有技术中制造玻璃基线路板的状态示意图。
图5是本发明在玻璃板的表面成型掩膜层后的结构示意图。
图6是在图5中的玻璃板及掩膜层上成型铜层后的结构示意图。
图7是对图6中的掩膜层上的铜层进行研磨的状态示意图。
图8是图7中的掩膜层上的铜层去除后得到铜线路层的结构示意图。
图9是图8中掩膜层、铜线路层上成型反光油墨层后的结构示意图。
图10是在图9中的铜线路层上贴装LED后得到的玻璃基灯板的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本发明所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
结合图5-图10所示，本发明所提供的玻璃基灯板100，其包括玻璃板110、掩膜层120、铜线路层130、反光油墨层140以及LED150。其中，所述掩膜层120成型于所述玻璃板110的一侧面，且所述掩膜层120包括第一掩膜区域121及围绕所述第一掩膜区域121的镂空区域123，所述第一掩膜区域121的尺寸对应LED150的尺寸成型，具体为所述第一掩膜区域121的尺寸略小于LED150的尺寸；所述铜线路层130成型于玻璃板110的侧面上并位于所述镂空区域123内，且所述铜线路层130低于所述掩膜层120；所述反光油墨层140成型于所述掩膜层120、铜线路层130的表面，且所述反光油墨层140上对应于所述第一掩膜区域121的位置形成开窗141，参看图9所示；所述LED150容置于所述开窗141内并贴装在所述铜线路层130，且所述LED150位于所述第一掩膜区域121的上方，参看图10所示。
结合图5、图10所示，在本发明中，所述掩膜层120还包括第二掩膜区域122，所述第二掩膜区域122成型于第一掩膜区域121的外围，并且，所述第二掩膜区域122、第一掩膜区域121之间形成所述镂空区域123，形成镂空区域123的图案根据具体的产品灵活设置，且为本领域的常规方式。这样，通过第一掩膜区域121来覆盖LED150正下方的区域，通过第二掩膜区域122来覆盖玻璃板110的表面没有覆盖铜线路层130的区域，从而有效解决了玻璃板110的背面的漏光问题。
参看图5所示，在本发明中，通过在所述玻璃板110的表面成型具有粗糙表面120a的掩膜层120。具体地，选择环氧丙烯酸酯系的热固化油墨，并在油墨中添加无机物粒子来作为掩膜材料，将该掩膜材料丝印在玻璃板110的侧面以得到具有粗糙表面120a的掩膜层120，并且该掩膜层120上成型预设的图案来得到前述镂空区域123。其中，环氧丙烯酸酯具有光固化速度快、附着力强、涂层坚强的特性，作为母体的环氧树脂分子量比较大时，光固化涂层既有刚性和较大的硬度，又有优良的耐热等性能。当然，还可以选择其他材料来成型所述掩膜层120。
在本发明的一种实施方式中，得到的所述掩膜层120的厚度介于15-25微米之间，以确保后续镀铜后，得到的铜线路层130的厚度小于掩膜层120的厚度，而掩膜层120的宽度大于等于100微米，也即，掩膜层120的宽度最小可以做到100微米左右。可以理解地，所述掩膜层120的厚度并不以本实施方式中的为限，而是可以根据实际产品需要灵活设置。
结合图5-图6所示，在本发明中，在所述玻璃板110的表面、所述掩膜层120的粗糙表面120a镀铜，以得到位于掩膜层120的粗糙表面120a的铜层130a及位于玻璃板110表面的铜线路层130，由于玻璃板110的表面平整度大于所述粗糙表面120a的平整度，并且玻璃板110和金属的结合力较好，而掩膜层120的粗糙表面120a由于较粗糙且掩膜材料与金属的结合力较差，因此，经磁控溅射后在掩膜层120的粗糙表面120a所得到的铜层130a的厚度较薄，而在玻璃板110的表面得到的铜线路层130的厚度大于所述铜层130a的厚度，也就是说，在所述镂空区域123内成型的铜线路层130的厚度大于所述粗糙表面120a的铜层130a的厚度。与此同时，保证所述镂空区域123内成型的铜线路层130的厚度小于掩膜层120的厚度，参看图6所示。
参看图7-8所示，在本发明中，通过机械研磨来去除所述粗糙表面120a以及其上的铜层130a，而保留所述铜线路层130。在一种实施方式中，利用一张具有粗糙表面160a的玻璃板160覆盖在所述铜层130a的上方，并使其粗糙表面160a与所述铜层130a正对，然后进行机械研磨，由于掩膜层120的高度支撑，使得掩膜层120表面的铜层130a与玻璃板110表面的铜线路层130存在高度差，因此上方的玻璃板160的粗糙表面160a不会碰到玻璃板110表面的铜线路层130，只有掩膜层120的粗糙表面120a附着力比较差的铜层130a会被研磨去除，并且经过研磨还把所述粗糙表面120a也去除，留下玻璃板110表面的铜线路层130，也即，留下所述镂空区域123内的铜线路层130，如图8所示。本发明中这种通过“加法工艺”来制造得到玻璃基线路板的方式，相较于现有技术中利用“减法工艺”并需要使用黄光蚀刻工艺的方式，不仅省去黄光蚀刻工艺，而且工序简单，因此大为降低玻璃基线路板的制造成本。
可理解地，并不限于采用具有粗糙表面160a的玻璃板160来进行研磨，采用其他设备进行研磨也是可行的。
参看图9所示，在所述铜线路层130及所述掩膜层120的表面印刷反光油墨以得到反光油墨层140，并且在对应于所述第一掩膜区域121的位置留出开窗141以安装LED150，也即，所述反光油墨层140围绕所述第一掩膜区域121成型以在对应于所述第一掩膜区域121的位置形成开窗141，并且，所述开窗141的内径大于所述第一掩膜区域121的外径，以露出所述开窗141内的所述铜线路层130。更优选地，所述反光油墨层140的厚度相同，由于所述铜线路层130、掩膜层120具有厚度差，因此使所述反光油墨层140呈台阶状态，但并不以此为限。
结合图9-10所示，当安装LED150时，所述LED150容置于所述开窗141内并贴装于所述铜线路层130上，从而使所述LED150位于第一掩膜区域121的正上方，且使所述LED150与所述开窗141的内壁相间隔，从而得到完整的玻璃基灯板100。
综上所述，由于本发明的玻璃基灯板100，在玻璃板110上成型掩膜层120来填充铜线路层130之间的间隙，使得玻璃板110上通过铜线路层130、掩膜层120完全覆盖，LED150正下方的区域也通过第一掩膜区域121遮挡，因此有效解决了玻璃板110背面漏光的问题，从而提高玻璃基灯板100的产品质量。
再次结合图5-图10所示，本发明所提供的玻璃基灯板制造方法，其包括如下步骤：
S01、提供玻璃板110，在所述玻璃板110的表面丝印掩膜图案以得到掩膜层120，所述掩膜层120的表面为粗糙表面120a，并且所述掩膜层120包括第一掩膜区域121及围绕所述第一掩膜区域121的镂空区域123；
结合图5、图10所示，在本发明中，成型得到的所述掩膜层120还包括第二掩膜区域122，所述第二掩膜区域122成型于第一掩膜区域121的外围，并且，所述第二掩膜区域122、第一掩膜区域121之间形成所述镂空区域123，形成镂空区域123的图案根据具体的产品灵活设置，且为本领域的常规方式。所述第一掩膜区域121用来覆盖LED150的正下方的区域，所述第二掩膜区域122用来覆盖玻璃板110的表面没有覆盖铜线路层130的区域，从而有效解决了玻璃板110的背面的漏光问题。
继续参看图5所示，在本发明中，选择环氧丙烯酸酯系的热固化油墨，并在油墨中添加无机物粒子来作为掩膜材料，将该掩膜材料丝印在玻璃板110的侧面以得到具有粗糙表面120a的掩膜层120，并且该掩膜层120上的图案根据具体的线路板要求设置，从而形成所述镂空区域123。所述图案的设置方式为本领域的常规方式，不再详细说明。其中，环氧丙烯酸酯具有光固化速度快、附着力强、涂层坚强的特性，作为母体的环氧树脂分子量比较大时，光固化涂层既有刚性和较大的硬度，又有优良的耐热等性能。当然，还可以选择其他材料来成型所述掩膜层120。
在本发明的一种实施方式中，所述掩膜层120的厚度介于15-25微米之间，以确保后续镀铜后，铜层厚度小于掩膜层120的厚度，而掩膜层120的宽度大于等于100微米，也即，掩膜层120的宽度最小可以做到100微米左右。可以理解地，所述掩膜层120的厚度并不以本实施方式中的为限，还可以根据实际产品需要灵活设置。
S02、通过磁控溅射在所述玻璃板110的表面及所述掩膜层120的粗糙表面120a镀铜，以得到位于掩膜层120的粗糙表面120a的铜层130a及位于玻璃板110表面的铜线路层130，且所述铜线路层130的厚度小于所述掩膜层120的厚度；
下面参看图6所示，由于玻璃板110的表面平整度大于所述粗糙表面120a的平整度，并且玻璃板110和金属的结合力较好，而掩膜层120的粗糙表面120a由于较粗糙且掩膜材料与金属的结合力较差，因此，经磁控溅射后在掩膜层120的粗糙表面120a所得到的铜层130a的厚度较薄，而在玻璃板110的表面得到的铜线路层130的厚度大于铜层130a的厚度，即，在所述镂空区域123内成型的铜线路层130的厚度层大于所述粗糙表面120a的铜层130a厚度。与此同时，保证所述镂空区域123内成型的铜线路层130的厚度小于所述掩膜层120的厚度。
S03、通过具有粗糙表面160a的玻璃板160对所述掩膜层120的粗糙表面120a及其上的铜层130a进行研磨，以去除所述粗糙表面120a以及其上的铜层130a，从而得到位于所述镂空区域123内的铜线路层130；
结合图7-8所示，在本发明中，通过机械研磨来去除所述粗糙表面120a以及其上的铜层130a而得到所述铜线路层130。在一种实施方式中，利用一张具有粗糙表面160a的玻璃板160覆盖在所述铜层130a的上方，并使其粗糙表面160a与所述铜层130a正对，然后进行机械研磨，由于掩膜层120的高度支撑，使得掩膜层120表面的铜层130a与玻璃板110表面的铜线路层130存在高度差，因此上方的玻璃板110的粗糙表面120a不会碰到玻璃板110表面的铜线路层130，只有掩膜层120的粗糙表面120a附着力比较差的铜层130a会被研磨去除，并且经过研磨还把所述粗糙表面120a也去除掉，从而留下玻璃板110表面的铜线路层130，也即，留下所述镂空区域123内的铜线路层130，如图8所示。
可理解地，并不限于采用具有粗糙表面160a的玻璃板160来进行研磨，采用其他设备进行研磨也是可行的。
S04、在所述铜线路层130及所述掩膜层120的表面印刷反光油墨以得到反光油墨层140，所述反光油墨层140围绕所述第一掩膜区域121成型以在对应于所述第一掩膜区域121的位置形成开窗141；
参看图9所示，在所述铜线路层130及所述掩膜层120的表面印刷反光油墨以得到反光油墨层140，并且在对应于所述第一掩膜区域121的位置留出开窗141以安装LED150，也即，所述反光油墨层140围绕所述第一掩膜区域121成型以在对应于所述第一掩膜区域121的位置形成开窗141，并且，所述开窗141的内径大于所述第一掩膜区域121的外径，以露出所述开窗141内的所述铜线路层130。在本实施方式中，所述反光油墨层140的厚度相同，由于所述铜线路层130、掩膜层120具有厚度差，因此使所述反光油墨层140呈台阶状态，但并不以此为限。
S05、提供LED150，将所述LED150容置于所述开窗141内并贴装于所述铜线路层130，且所述LED150位于所述第一掩膜区域121的上方。
结合图9-10所示，当安装LED150时，所述LED150容置于所述开窗141内并贴装于所述铜线路层130上，从而使所述LED150位于所述第一掩膜区域121的正上方，且使所述LED150与所述开窗141的内壁相间隔，从而得到完整的玻璃基灯板100。
综上所述，由于本发明的玻璃基灯板制造方法中，先在玻璃板110上成型具有粗糙表面120a的掩膜层120，该掩膜层120上成型有对应于LED150的第一掩膜区域121，然后在玻璃板110表面及掩膜层120的粗糙表面120a镀铜以得到铜层，在通过机械研磨以去除掩膜层120的粗糙表面120a及其上的铜层，从而保留玻璃板110表面的铜层而得到位于所述镂空区域123内的铜线路层130，再在铜线路层130和掩膜层120的表面成型反光油墨层140，最后在第一掩膜区域121的上方贴装LED150以得到玻璃基灯板100，本发明这种“加法工艺”来制造得到玻璃基线路板的方式，相较于现有技术中利用“减法工艺”并需要使用黄光蚀刻工艺的方式，本发明的工序简单，并省去黄光蚀刻工艺，因此大为降低玻璃基线路板的制造成本；另外，引入掩膜层120来填充铜线路层130之间的间隙，使得玻璃板110上通过铜线路层130、掩膜层120完全覆盖，包括LED150正下方的区域也由第一掩膜区域121遮挡，因此解决了玻璃板110背面漏光的问题，从而提高玻璃基灯板100的产品质量。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种玻璃基灯板，其特征在于，包括：
玻璃板；
掩膜层，所述掩膜层成型于所述玻璃板的一侧面，且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；
铜线路层，所述铜线路层成型于所述玻璃板上并位于所述镂空区域内，且所述铜线路层低于所述掩膜层；
反光油墨层，其成型于所述掩膜层、所述铜线路层的表面，且所述反光油墨层上对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；
LED，其容置于所述开窗内并贴装在所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。
2.如权利要求1所述的玻璃基灯板，其特征在于，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。
3.如权利要求1所述的玻璃基灯板，其特征在于，所述掩膜层还包括第二掩膜区域，所述第二掩膜区域成型于所述第一掩膜区域的外围，所述第二掩膜区域、所述第一掩膜区域之间形成所述镂空区域。
4.如权利要求1-3任一项所述的玻璃基灯板，其特征在于，通过在所述玻璃板的表面成型具有粗糙表面的所述掩膜层，并在所述玻璃板的表面、所述掩膜层的粗糙表面镀铜以得到铜层，然后研磨去除所述粗糙表面以及其上的铜层而得到所述铜线路层。
5.如权利要求1-3任一项所述的玻璃基灯板，其特征在于，所述掩膜层的厚度介于15-25微米之间，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。
6.一种玻璃基灯板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)提供玻璃板，在所述玻璃板的表面丝印掩膜图案以得到掩膜层，所述掩膜层的表面为粗糙表面，并且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；
(2)通过磁控溅射在所述玻璃板的表面及所述掩膜层的粗糙表面镀铜，以得到位于所述粗糙表面的铜层及位于所述玻璃板表面的铜线路层，且所述铜线路层的厚度小于所述掩膜层的厚度；
(3)通过具有粗糙表面的玻璃板对所述掩膜层的粗糙表面及其上的铜层进行研磨，以去除所述粗糙表面以及其上的铜层，从而得到位于所述玻璃板表面的所述铜线路层；
(4)在所述铜线路层及所述掩膜层的表面印刷反光油墨以得到反光油墨层，所述反光油墨层围绕所述第一掩膜区域成型以在对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；
(5)提供LED，将所述LED容置于所述开窗内并贴装于所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。
7.如权利要求6所述的玻璃基灯板制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中，选择环氧丙烯酸酯系的热固化油墨并添加无机物粒子以得到掩膜材料，将所述掩膜材料丝印于所述玻璃板的表面以得到具有粗糙表面的所述掩膜层。
8.如权利要求6所述的玻璃基灯板制造方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述玻璃板的表面平整度大于所述粗糙表面的平整度，经磁控溅射后在所述玻璃板表面成型的铜线路层的厚度大于所述粗糙表面的铜层的厚度。
9.如权利要求6所述的玻璃基灯板制造方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。
10.如权利要求6-9任一项所述的玻璃基灯板制造方法，其特征在于，所述掩膜层的厚度介于15-25微米之间，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。
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|---|---|---|---|
| CN202310983582.9A CN116928612A (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 玻璃基灯板及其制造方法 |
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