KR20070004401A

KR20070004401A - 발광 장치

Info

Publication number: KR20070004401A
Application number: KR1020050093774A
Authority: KR
Inventors: 고로 나리따
Original assignee: 가부시끼가이샤 엘리먼트 덴시
Priority date: 2005-07-04
Filing date: 2005-10-06
Publication date: 2007-01-09
Also published as: TW200704308A; JP2007013066A; CN1893127A

Abstract

종래의 발광 장치에서는 리플렉터는 광 반사율이 높은 백색계의 수지를 많이 이용하므로, 수지 성형으로 형성되지만 리플렉터 자체에 휘어짐이 발생하여, 마운트 기판과의 접착에 애로 사항이 발생하는 문제점이 있다. 본 발명의 발광 장치에서는, 리플렉터(30)와 실장 기판(10)과 동일한 글래스 에폭시 기판으로 형성하고, 리플렉터(30)의 판 두께를 실장 기판(10)보다 두껍게 하여 리플렉터(30)의 휘어짐을 방지하는 것을 특징으로 한다.

발광 장치, 리플렉터, 수지 성형, 마운트 기판

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE}

도 1의 (A)는 본 발명의 발광 장치의 상면도이고, 도 1의 (B)는 단면도.

도 2의 (A)는 본 발명에 이용하는 실장 기판의 상면도이고, 도 2의 (B)는 저면도.

도 3의 (A) ∼ 도 3의 (D)는 본 발명에 이용하는 실장 기판의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 4의 (A)는 본 발명에 이용하는 실장 기판의 전체를 도시하는 평면도이고, 도 4의 (B)는 확대된 상면도이고, 도 4의 (C)는 확대된 저면도.

도 5의 (A) ∼ 도 5의 (F)는 본 발명에 이용하는 리플렉터 기판의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도 6의 (A)는 본 발명에 이용하는 리플렉터 기판의 전체를 도시하는 평면도이고, 도 6의 (B)는 확대된 상면도.

도 7은 본 발명에 이용하는 실장 기판과 리플렉터 기판의 접착 방법을 설명하는 단면도.

도 8은 종래의 발광 장치를 설명하는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 실장 기판

11 : 공통 전극

12a, 12b, 12c, 12d : 개별 전극

13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f : 취출 전극

14a, 14b, 14c, 14d : 발광 소자

15 : 금속 세선

16, 17, 35, 36 : 도전박

18 : 쓰루홀용 관통 구멍

19 : 쓰루홀 전극

20 : 레지스트층

21 : 반사 도금막

22, 41 : 위치 정렬 구멍

23 : 틀 형상의 도전박

30 : 리플렉터

31 : 관통 구멍

32 : 경사면

33 : 반사 도금막

34 : 리플렉터 기판

37 : 도전 도금막

38 : 충전재

40 : 돌출부

50 : 접착층

<특허 문헌1> 일본 특개2004-l34699호 공보

<특허 문헌2> 일본 특개2000-183407호 공보

본 발명은, 발광 장치 장치에 관한 것으로, 특히 2매의 글래스 에폭시 수지 기판으로 구성된 발광 장치에 관한 것이다.

도 8에 발광 소자로부터 측면에 방출되는 광을 효율적으로 반사하는 발광 효율이 높은 발광 장치가 도시되어 있다.

이 발광 장치는 발광 소자(100), 기판(200), 리플렉터(300) 및 밀봉 부재(400)로 구성된다. 발광 소자(100)는 3족 질화물계 화합물 반도체 발광 소자이다. 마운트 기판(200)은 절연성의 기판으로서, 원하는 배선 패턴이 형성되어 발광 소자(100)가 마운트된다. 리플렉터(300)는 산화 티탄을 골고루 분산시킨 폴리아미드계 수지로 이루어지고, 컵 형상부(500)을 형성하는 내주면이 광축에 대하여 원하는 각도로 되도록 성형되고, 반사층(310)은 Al의 증착으로 만들어져 있다. 실리콘 수지 등의 밀봉 부재(400)는 발광 소자(100)를 피복하도록 컵 형상부(500)에 충전된다(특허 문헌1, 도 1 참조)

또한, 다른 광 반도체 장치에 대해서도 리플렉터로서 기능하는 케이스가 폴 리카보네이트에 산화 티탄을 포함시킨 광 반사율이 높은 백색계의 수지의 성형에 의해 형성되어 있다(특허 문헌2, 도 3 참조).

특히, 코스트를 저감시키기 위해 리플렉터를 수지 성형으로 만드는 경우가 많으며, 그 경우에는 이하에 설명하는 여러 문제점이 발생한다.

그러나, 전술한 발광 장치에서는, 이하와 같은 문제점이 있다.

리플렉터는 광 반사율이 높은 백색계의 수지를 많이 이용하므로, 수지 성형으로 형성되지만 리플렉터 자체에 휘어짐이 발생하여, 마운트 기판과의 접착에 애로 사항이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 리플렉터가 수지제를 위해 발광 장치를 마더 기판에 납땜할 때의 리플로우 온도가 250℃로 높으므로, 리플렉터 자체의 변형이 발생하여 불량품을 내는 문제점도 있다.

특히, 납 프리의 땜납을 이용하는 경우에는 이 리플로우 온도는 높아져, 그 불량의 발생율이 높아진다.

리플렉터가 수지제인 경우에는 금형이 필요하여, 시작(試作)에 시간이 걸리는 문제점도 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 발광 소자와, 상면에 상기 발광 소자를 재치(載置)하는 공통 전극 및 상기 발광 소자의 전극과 접속되는 개별 전극을 구비하고, 이면에 상기 공통 전극 및 개별 전극과 접속된 취출 전극을 갖는 실장 기판과, 상기 실장 기판의 상면에 접착되어, 상기 발광 소자를 둘러싸도록 경사면 형상의 관통 구멍과 상기 관통 구멍의 경사면 내벽에 설치한 반사 도금막을 갖는 리플렉터를 구비하고, 상기 리플렉터는 기계적 가공을 행할 수 있는 프린트 기판 재료로 형성되며, 상기 리플렉터의 판 두께를 상기 실장 기판보다 두껍게 하여 상기 리플렉터의 휘어짐을 방지하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 프린트 기판 재료는 BT 레진, 글래스 에폭시 수지, 콤포지트, 글래스폴리이미드 수지 및 종이 페놀 수지 중 어느 하나를 선택되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 상기 리플렉터와 상기 실장 기판의 주단변은 일치시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 반사 도금막은 은 도금막 또는 크롬 도금막으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 리플렉터의 상기 관통 구멍은 기계적 가공으로 형성되고, 상기 광통 구멍의 내벽의 경사면의 면적은 상기 리플렉터를 형성하는 리플렉터 기판의 판 두께로 선택되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 리플렉터의 하면은 글래스 에폭시 기판이 노출되어, 반경화된 에폭시 수지의 접착층에 의해 상기 실장 기판의 상면에 접착되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서는, 실장 기판의 상기 공통 전극 및 개별 전극과 상기 취출 전극은 쓰루홀 전극 접속되고, 상기 쓰루홀 전극은 상기 실장 기판의 주단에 배 치하는 것을 특징으로 한다.

<실시예>

우선, 도 1에 본 발명의 발광 장치를 도시한다. 도 1의 (A)는 그 상면도이고, 도 1의 (B)는 그 단면도이다. 실장 기판(10)에는 상면에 십자 형상의 공통 전극(11)과, 네 코너에 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)이 설치되고, 하면에는 각각의 대응하는 전극과 쓰루홀 전극을 통하여 접속되는 취출 전극(13a, 13b)이 설치되어 있다. 실장 기판(10)의 상측에는 공통 전극(11)과 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)의 일부를 노출시키도록 리플렉터(30)가 접착층(50)에 의해 접착되고, 리플렉터(30)의 관통 구멍(31)의 경사면(32) 및 상면에 반사 도금막(33)이 설치되어 있다. 공통 전극(11)의 십자의 돌출 부분에는 각각 4개의 발광 소자(14a, 14b, 14c, 14d)가 고착되고, 공통 전극(11)은 공통 애노드 전극을 구성한다. 각 발광 소자의 캐노드 전극은 인접하는 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)과 금속 세선(16)에 의해 접속되어 있다. 또한, 도시하지 않은 이 발광 소자(14a, 14b, 14c, 14d)는 투명한 보호 수지에 의해 피복되어 있다.

다음으로, 도 2에 본 발명의 개별의 실장 기판을 도시한다. 도 2의 (A)는 그 상면도이고, 도 2의 (B)는 그 저면도이다. 실장 기판(10)의 상면에는 중앙에 십자 형상의 공통 전극(11)이 설치되고, 네 코너에 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)이 설치되어 있다. 실장 기판(10)의 좌우 양단에서 종단하는 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)에는 반원 형상의 쓰루홀이 있고, 그곳에 쓰루홀 전극이 설치되고, 이면에 설치한 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)과 대응하는 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)이 전기적으로 접속된다.

실장 기판(10)의 이면에는 좌우 방향으로 평행하게 연장된 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)이 설치되고, 모두 실장 기판(10)의 좌우 양단에서 종단하고 있고, 중앙에는 레지스트층(26)이 설치되어 있다.

본 발명에서는, 리플렉터(30)는 실장 기판(10)과 동일하게 기계적 가공을 할수 있는 프린트 기판 재료로 형성되어 있고, 리플렉터의 두께를 실장 기판(10)보다 두껍게 형성하여 리플렉터(30)의 기계적 강도를 강하게 하여 휘어짐의 발생을 방지하고 있다.

프린트 기판 재료로서는 BT 레진, 글래스 에폭시 수지, 콤포지트, 글래스폴리이미드 수지 및 종이 페놀 수지 중 어느 하나로부터 선택된다. BT 레진은 T 성분(트리아진 수지)을 주성분으로 하고, B 성분(다관능 말레이미드 화합물) 또는 다른 개질용 화합물로 구성된 고내열 부가 중합형 열 경화성 수지의 총칭을 의미한다. 콤포지트는 복수의 기판 재료를 적층한 것이다. 이들 기판 재료는 모두 연삭 등의 기계적 가공을 할 수 있다.

계속해서, 본 발명에 이용하는 리플렉터가 부착된 실장 기판의 제조 방법에 대하여 설명한다.

리플렉터가 부착된 실장 기판의 제조 방법은, 발광 소자를 재치하는 전극을 다수개 구비한 실장 기판을 준비하는 공정과, 상기 발광 소자를 재치하는 상기 각 전극을 둘러싸도록 내벽에 경사면을 갖는 관통 구멍을 형성하고, 상기 관통 구멍의 경사면에 반사 도금막을 형성한 리플렉터 기판을 준비하는 공정과, 상기 실장 기판 과 상기 리플렉터 기판을 접착층에 의해 접착하는 공정으로 구성된다.

도 3 및 도 4를 참조하여 실장 기판(10)을 준비하는 공정을 설명한다.

도 3의 (A)에서는, 양면에 구리 등의 도전박(16, 17)을 접착한 글래스 에폭시 기판을 준비한다. 도전박(16, 17)은 18㎛의 동박을 이용하고, 기판(10)은 0.15㎜의 판 두께의 것을 이용한다. 도전박(16)은 상측은 발광 소자를 재치하는 전극을 형성하기 위해 이용되고, 전극은 도 3에서 도시한 십자 형상의 공통 전극(11)과 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)으로 구성된다.

도 3의 (B)에서는, 쓰루홀 전극을 형성하기 위한 약 0.3㎜의 쓰루홀용 관통 구멍(18)이 NC 공작기를 이용하여 드릴 등으로 도전박(16, 17) 및 기판(10)을 관통하여 형성된다. 계속해서, 실장 기판(10)을 팔라듐 용액에 침지하여, 양 도전박(16, 17)을 전극으로 하여 쓰루홀용 관통 구멍(18)의 내벽에 구리의 전해 도금에 의해 약 20㎛ 막 두께의 쓰루홀 전극(19)을 형성한다.

도 3의 (C)에서는, 실장 기판(10)의 상면 및 하면의 도전박(16, 17)은 레지스트층(20)에 의해 피복하고, 상면의 도전박(16)에는 도 3의 (A)에 도시하는 십자 형상의 공통 전극(11)과 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)의 패턴을, 하면의 도전박(17)에는 도 3의 (B)에 도시하는 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)의 패턴을 노광 현상하고, 남은 레지스트층(20)을 마스크로 하여 도전박(16, 17)의 에칭을 행한다. 도전박(16, 17)이 구리일 때는 에칭 용액으로서 염화 제2철을 이용한다.

도 3의 (D)에서는, 레지스트층(20)을 박리 제거하고, 상면의 십자 형상의 공통 전극(11)과 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d) 및 하면의 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)의 표면에 은 도금층(21)을 설치하여, 각 전극의 표면 처리를 행한다. 이 은 도금층(21)에 의해 발광 소자의 고착, 금속 세선의 본딩 혹은 납땜이 가능하게 된다.

도 4에 의해 구체화된 실장 기판을 도시한다. 도 4의 (A)는 실장 기판(10) 전체의 상면도를 도시하고, 도 4의 (B)는 실장 기판(10)의 상면의 도전박(16)으로 형성한 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)의 확대 평면도를 도시하고, 도 4의 (C)는 실장 기판(10)의 하면의 도전박(17)으로 형성한 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)의 확대 평면도를 도시하고 있다.

실장 기판(10)은 60㎜ × 90㎜의 글래스 에폭시 기판을 이용한다. 주변에는 위치 정렬 구멍(22)을 복수개 형성하고, 내부에는 행렬 상에 다수의 각 유닛의 rgd통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)이 배치된다. 또한, 주변에는 전해 도금을 위한 전극으로서 틀 형상의 도전박(23)이 남겨져 있고, 각 유닛의 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)은 모두 이 틀 형상의 도전박(23)과 전기적으로 접속되어 있다.

각 유닛의 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)은 도 4의 (B)에 도시한 바와 같이 십자 형상의 공통 전극(11)이 가로 방향으로 연속하여 배치되고, 십자의 돌출부 사이에 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)이 끼워 맞춰져 있다. 십자의 돌출부의 중간 위치에 ○로 나타내는 쓰루홀 전극(19)이 각 유닛의 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)에 설치되어 있고, 하면의 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)과의 접속을 행하고 있다. 상측의 개별 전극(12a)은 그 위의 유닛의 하측의 개별 전극(12b)과 연락 세조(連絡細條 : 24)로 접속되고, 또한 동일한 유닛의 공통 전극(11)과 사행시킨 연락 세조(25)로 접속되어 있다. 이 연락 세조(24, 25) 및 쓰루홀 전극(19)에 의해 각 유닛의 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)과 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)은 전기적으로 접속되어 있는 것을 알 수 있다. 또한 후술하겠지만, 각 유닛으로 분리할 때에 각 유닛의 경계를 다이싱할 때에 연락 세조(24, 25)는 절단되어 각 유닛의 각 전극은 전기적으로 독립한다.

각 유닛의 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)은 도 4의 (C)에 도시한 바와 같이 3개 정도 병렬로 배치되고, ○로 나타내는 쓰루홀 전극(19)에서 상면의 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)과 전기적으로 접속된다. 상측의 취출 전극(13f)은 다른 것에 비하여 길게 형성되고, 핀 배치의 표식으로서 이용한다. 이 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)은 쓰루홀 전극(19) 사이의 6개가 하나의 유닛을 구성하고, 쓰루홀 전극(19)의 양 측에 일체로 되어 있는 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f)은 인접하는 유닛에 속한다. 이것은 다이싱 라인이 정확히 이 쓰루홀 전극(19) 상에 있기 때문이다. 또한, 각 유닛의 중앙에 있는 사선 부분은 레지스트층(26)으로서, 마더 기판에의 표면 실장 중에 땜납이 침입하여 취출 전극(13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f) 사이를 쇼트하는 것을 방지한다.

도 5 및 도 6을 참조하여 리플렉터 기판(34)을 준비하는 공정을 설명한다.

도 5의 (A)에서는, 양면에 구리 등의 도전박(35, 36)을 접착한 글래스 에폭시 기판을 준비한다. 도전박(35, 36)은 18㎛의 동박을 이용하고, 기판은 0.6㎜의 판 두께의 것을 이용한다. 리플렉터(30)를 형성하기 위한 관통 구멍(31)을 NC 공작기를 이용하여 드릴 등으로 도전박(36, 36) 및 기판(34)을 관통하여 형성한다. 관통 구멍(31)은 우선 리플렉터(30) 하면의 직경에 맞게 형성되고, 예를 들면 2.2㎜에 내벽이 수직인 관통 구멍(31)이 형성된다. 또한, 리플렉터 기판(34)은 프린트 기판 재료의 BT 레진, 글래스 에폭시 수지, 콤포지트, 글래스폴리이미드 수지 및 종이 페놀 수지 중 어느 하나로부터 선택된다.

도 5의 (B)에서는, 관통 구멍(31)에 리플렉터(30)의 반사면을 형성하기 위해 NC 공작기를 이용하여 드릴 가공, 엔드밀 가공 혹은 리마 가공으로 경사면(32)을 형성한다. 관통 구멍(31)의 상면의 직경은, 예를 들면 2.8㎜로 선택되고, 관통 구멍(31)의 내벽은 절구 형상의 경사면(32)이 형성된다. 또한, 기판의 판 두께를 선택함으로써 리플렉터(30)의 반사면의 면적을 용이하게 선택할 수 있다. 또한, 리마의 이의 연삭 각도를 선택함으로써 경사면(32)의 각도도 용이하게 선택할 수 있다.

도 5의 (C)에서는, 리플렉터 기판(34)을 팔라듐 용액에 침지하여, 양 도전박(35, 36)을 전극으로 하여 관통 구멍(31) 내벽의 경사면(32)에 구리의 전해 도금에 의해 약 20㎛의 막 두께의 도전 도금막(37)을 형성한다.

도 5의 (D)에서는, 충전재(38)를 인쇄하여 관통 구멍(31)을 메우고, 리플렉터 기판(34) 상면을 피복한다. 충전재(38)로서는 석고의 용액을 이용한다. 석고의 용액은 인쇄 후에 소성하여 건조시키고, 리플렉터 기판(34) 하면의 도전박(36)에 부착시킨 석고는 버프 연마로 제거한다. 따라서, 본 공정에서는 리플렉터 기판 (34) 하면의 도전박(36)만을 노출시키고, 상면의 도전박(36) 및 도전 도금막(37)은 충전재(38)에 의해 피복된다.

도 5의 (E)에서는, 리플렉터 기판(34) 하면의 도전박(36)을 충전재(38)를 마스크로 하여 선택적으로 에칭 제거한다. 에칭 용액은 염화 제2철을 이용한다. 에칭 후에 충전재(38)인 석고는 가성 소다 용액으로 박리하여 제거한다.

도 5의 (F)에서는, 리플렉터 기판(34) 상면의 도전박(35) 및 관통 구멍(31)의 도전 도금막(37) 상에 마스크없이 전해 도금에 의해 은 도금 혹은 크롬 도금을 행하고, 반사 도금막(33)을 형성한다. 특히, 크롬 도금의 경우에는 표면에 흠집이 잘 생기지 않아, 표면을 산화시키지 않고, 부식도 되기 어려운 특징이 있어, 장기에 걸쳐 양호한 반사를 실현할 수 있다.

도 6에 의해 구체화된 리플렉터 기판(34)을 도시한다. 도 6의 (A)는 리플렉터 기판(34) 전체의 상면도를 도시하고, 도 6의 (B)는 리플렉터 기판(34)의 확대 평면도를 도시한다.

리플렉터 기판(34)에는 전술한 실장 기판(11)의 각 유닛에 대응하는 위치에 대응하는 수의 리플렉터(30)가 설치된다. 따라서, 각 유닛의 리플렉터(30)도 행렬 상에 배치되어 있다. 리플렉터 기판(34)은 54.5㎜ × 76.0㎜의 크기이고, 주변에 돌출부(40)를 형성하여 거기에 위치 정렬 구멍(41)을 형성하고 가이드 핀 등에 의해 실장 기판(11)의 위치 정렬 구멍(22)과의 위치 정렬을 행한다. 리플렉터 기판(34)에는 리플렉터(30)를 구성하기 위한 관통 구멍(31)이 행렬 상에 배열되고, 관통 구멍(31) 내벽의 경사면(32)에는 반사 도금막(33)이 설치되어 있다.

관통 구멍(31)의 상면 개구의 직경은 2.8㎜이고, 하면 개구의 직경은 2.2㎜이다. 또한 가로 방향으로 인접하는 유닛의 관통 구멍(31) 중 중심간의 간격은 3.56㎜이고, 세로 방향의 인접하는 유닛의 관통 구멍(31)의 중심간의 간격은 3.36㎜이다. 따라서, 가로 방향의 인접하는 관통 구멍(31)간의 이격 거리는 0.76㎜이고, 세로 방향의 인접하는 관통 구멍(31)간의 이격 거리는 0.56㎜이고, 종래의 수지 성형의 리플렉터에 비하여 많이 접근하여 배치할 수 있으므로, 리플렉터 기판(34)당 리플렉터(30)의 확보량을 약 20 ∼ 30% 정도 많게 할 수 있다.

이 때문에 수지에 비하여 코스트가 높은 글래스 에폭시 기판을 이용하여도 금형을 이용하지 않음과 함께, 비용 상승을 억제한다.

리플렉터 기판(34)은 판 두께가 0.6㎜로 실장 기판(11)의 판 두께 0.15㎜보다 꽤 두꺼운 글래스 에폭시 기판을 이용하므로, 리플렉터 기판(34)은 평탄하여 휘어짐이 발생하지 않는 특징이 있다. 리플렉터 기판(34)에 설치되는 각 유닛의 리플렉터(30)를 구성하는 관통 구멍(31)은 NC 공작기로 기계적으로 형성되어 있으므로, 가열 처리도 없이 형성할 수 있으며, 각 유닛간의 관통 구멍(31)의 간격도 좁힐 수 있다.

도 7을 참조하여 실장 기판(10)과 리플렉터 기판(34)을 접착층에 의해 접착하는 공정을 설명한다.

접착층(50)은 글래스 크로스에 에폭시계 수지를 반경화시킨 수퍼 본딩 시트(상품명)를 이용한다. 이 시트 형상의 수퍼 본딩 시트는 NC 공작기로 실장 기판(11)의 전극이 리플렉터 기판(34)의 관통 구멍(31)으로부터 노출되는 부분을 펀칭 가공한다. 이 때에 수퍼 본딩 시트에 전술한 실장 기판(10) 및 리플렉터 기판(34)과 동일한 위치에 위치 정렬 구멍(도시 생략)을 형성해 두면 가이드 핀 등에 의해 위치 정렬을 자동적으로 행할 수 있다.

다음에 전술한 실장 기판(10)과 접착층(60)으로 되는 수퍼 본딩 시트와 리플렉터 기판(34)을 겹쳐 유압 프레스기에 의해 3 ∼ 5MPa로 가압하면서, 160 ∼ 170℃에서 1 시간정도 어닐링하여 접착층(60)을 본경화시켜 실장 기판(10)과 리플렉터 기판(34)과 약 50㎛ 두께의 접자층(50)에 의해 일체로 접착하여 리플렉터가 부착된 실장 기판을 완성시킨다.

리플렉터 기판(34) 하면의 도전박(36)은 리플렉터 기판(34)의 제조 공정에서 제거되어 있는 것은 실장 기판(10)의 공통 전극(11) 및 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)과 접착층(50)만을 사이에 끼워 리플렉터 기판(34) 하면은 일체로 되므로, 접착층(50)에 핀 홀이 있었을 때에 수분 등으로 쇼트하는 것을 방지하고 있다.

또한, 접착층(50)을 보다 두껍게 하여 핀 홀의 발생을 방지할 수 있으면, 리플렉터 기판(34) 하면의 도전박(36)의 제거를 생략하고, 리플렉터 기판(34) 전체면에 반사 도금막(33)을 설치하여도 된다. 이 경우에는 리플렉터 기판(34) 하면의 도전박 제거의 공정을 생략할 수 있어, 공정 단축을 행할 수 있다.

이상의 공정에서 완성된 리플렉터가 부착된 실장 기판에는, 우선 발광 소자를 공통 전극(11) 상에 내장하고, 계속해서 발광 소자의 애노드 전극과 개별 전극(12a, 12b, 12c, 12d)을 금속 세선으로 본딩하여 접속하고, 발광 소자 및 금속 세선을 투명한 보호 수지에 의해 피복한다.

그 후, 리플렉터가 부착된 실장 기판은 다이싱 장치에 의해 세로 방향에서는 쓰루홀 전극 상에서 절단되고, 가로 방향에서는 리플렉터 기판에 설정한 삼각형의 표식(도 6의 (B) 참조)을 기준으로 하여 절단되어, 개개의 발광 장치로 분리된다. 따라서, 본 발명의 발광 장치는 리플렉터(30)와 실장 기판(10)의 주단 변이 일치하므로, 리플렉터(30)와 실장 기판(10)은 일체로 취급할 수 있어, 마치 단일 프린트 기판 재료로 형성된 것으로 간주할 수 있다. 또한, 리플렉터(30)의 기계적 강도가 강하므로 휘어짐에 의한 변형도 없어진다.

본 발명에 따르면, 실장 기판과 리플렉터 기판을 프린트 기판 재료로 구성함으로써, 양 기판의 접합을 행하여도 휘어짐 등이 발생하지 않는 이점을 갖는다. 특히, 글래스 에폭시 기판을 이용함으로써, 통상의 프린트 기판과 마찬가지로 땜납리플로우 온도가 250℃ 이상에서도 충분히 내열성이 있어, 리플렉터의 변형 등이 발생하지 않는다.

또한, 본 발명에 따르면, 실장 기판의 양면에 설치한 도전박을 이용하여 발광 소자를 재치하는 전극과 외부 전극을 쓰루홀로 접속함으로써 실장 기판을 실현할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에서는, 리플렉터 기판에 형성되는 관통 구멍은 전부 드릴이나 리마 가공 등의 기계적 가공으로서, 열 처리가 없으므로, 리플렉터 기판은 종래의 수지제와 달리, 금형이 일체 불필요하다. 관통 구멍의 크기는 드릴 등의 선택에 의해 가능하며, 경사면의 크기도 리플렉터 기판의 두께를 선택함으로써 대응할 수 있다. 리플렉터 기판은 기계 가공만으로 완성되므로, 제조 중에 과열에 의한 휘어짐도 발생하지 않는다. 그 때문에 실장 기판과 리플렉터 기판을 접착제에 의해 접합할 때에 휘어짐이 없으므로, 인접하는 관통 구멍과의 간격을 좁혀 리플렉터의 확보량을 크게 할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 실장 기판과 리플렉터 기판을 프린트 기판 재료로 구성하므로, 양자의 기판의 두께의 선택만으로 발광 장치의 두께의 선택이 용이하여, 두꺼운 발광 장치부터 얇은 발광 장치까지 용이하게 실현할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 실장 기판과 리플렉터는 접자층을 사이에 두고 가열 경화시켜 일체로 접착하므로, 양자의 주단변은 동일하고, 하나의 기판으로서 취급할 수 있어, 리플렉터의 변형도 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 리플렉터의 관통 구멍의 경사면 내벽에 반사 도금막으로서 은 도금막 또는 크롬 도금막을 이용하므로, 수지에 비하여 훨씬 광택을 얻을 수 있어 반사율을 향상시킬 수 있다.

Claims

발광 소자와,

상면에 상기 발광 소자를 재치하는 공통 전극 및 상기 발광 소자의 전극과 접속되는 개별 전극을 구비하고, 이면에 상기 공통 전극 및 개별 전극과 접속된 취출 전극을 갖는 실장 기판과,

상기 실장 기판의 상면에 접착되고, 상기 발광 소자를 둘러싸도록 경사면 형상의 관통 구멍과 상기 관통 구멍의 경사면 내벽에 설치한 반사 도금막을 갖는 리플렉터

를 구비하고,

상기 리플렉터는 기계적 가공이 가능한 프린트 기판 재료로 형성되고, 상기 리플렉터의 판 두께를 상기 실장 기판보다 두껍게 하여 상기 리플렉터의 휘어짐을 방지하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,

상기 프린트 기판 재료는 BT 레진, 글래스 에폭시 수지, 콤포지트, 글래스 폴리이미드 수지 및 종이 페놀 수지 중 어느 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 리플렉터와 상기 실장 기판의 주단변은 일치시키는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 반사 도금막은 은 도금막 또는 크롬 도금막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 리플렉터의 상기 관통 구멍은 기계적 가공으로 형성되고, 상기 관통 구멍 내벽의 경사면의 면적은 상기 리플렉터를 형성하는 리플렉터 기판의 판 두께로 선택되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 리플렉터의 하면은 글래스 에폭시 기판이 노출되고, 반경화된 수지의 접자층에 의해 상기 실장 기판의 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 실장 기판의 상기 공통 전극 및 개별 전극과 상기 취출 전극은 쓰루홀 전극에 접속되고, 상기 쓰루홀 전극은 상기 실장 기판의 주단에 배치하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.