JPH07228968A - スパッタ装置 - Google Patents
スパッタ装置Info
- Publication number
- JPH07228968A JPH07228968A JP4187294A JP4187294A JPH07228968A JP H07228968 A JPH07228968 A JP H07228968A JP 4187294 A JP4187294 A JP 4187294A JP 4187294 A JP4187294 A JP 4187294A JP H07228968 A JPH07228968 A JP H07228968A
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- JP
- Japan
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- collimator
- vacuum chamber
- substrate
- rod
- target
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空チャンバの小型化を図り、真空度の低下
等の問題を回避する。 【構成】 複数の棒状体のそれぞれに、軸に垂直方向の
貫通孔１９を形成する。棒状体の周面にツバ１８を突出
して設ける。基板２上に成膜を行わない場合には、各棒
状体の貫通孔１９の開口部が互いに向かい合うよう各棒
状体を回転させる。このとき、各棒状体の隙間はツバ１
８により閉止される。基板２上に成膜を行う場合には、
コリメータ１３の各棒状体を９０゜回転させ、全ての貫
通孔１９の開口端を上側（ターゲット１の方向）に向か
せる。コリメータ１３はシャッタの機能をも併せ持つた
め、シャッタを別途設ける必要がなくなり、真空チャン
バ５を小型にすることができる。
等の問題を回避する。 【構成】 複数の棒状体のそれぞれに、軸に垂直方向の
貫通孔１９を形成する。棒状体の周面にツバ１８を突出
して設ける。基板２上に成膜を行わない場合には、各棒
状体の貫通孔１９の開口部が互いに向かい合うよう各棒
状体を回転させる。このとき、各棒状体の隙間はツバ１
８により閉止される。基板２上に成膜を行う場合には、
コリメータ１３の各棒状体を９０゜回転させ、全ての貫
通孔１９の開口端を上側（ターゲット１の方向）に向か
せる。コリメータ１３はシャッタの機能をも併せ持つた
め、シャッタを別途設ける必要がなくなり、真空チャン
バ５を小型にすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スパッタ装置に関し、
詳しくはコリメータを有するスパッタ装置に関する。
詳しくはコリメータを有するスパッタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板上に薄膜を形成するスパッタ
装置として、例えば特開平３−２３９３１９号公報に開
示されたものがある。このスパッタ装置を図４および図
５を参照しながら説明する。図４はスパッタ装置を側面
から見た断面図であり、図５は同スパッタ装置を上面か
ら見た断面図である。
装置として、例えば特開平３−２３９３１９号公報に開
示されたものがある。このスパッタ装置を図４および図
５を参照しながら説明する。図４はスパッタ装置を側面
から見た断面図であり、図５は同スパッタ装置を上面か
ら見た断面図である。
【０００３】これらの図において、中空の真空チャンバ
５内の上部にはターゲット１が設けられ、真空チャンバ
５内の下部には基板２が載置されている。ターゲット１
および基板２の間には、コリメータ３、シャッタ４が配
設されている。コリメータ３は複数の孔を備え、基板２
に対して垂直方向に飛散するスパッタ粒子のみを通過さ
せることによりステップカバレージを改善するものであ
る。円盤状をなすシャッタ４は歯車回転軸７を中心とし
て回動自在に構成されている。歯車回転軸７にはかさ歯
車６が設けられ、かさ歯車６には、つまみ１０の端部の
かさ歯車が噛み合っている。つまみ１０は円環状のリン
グ９を介して真空チャンバ５に軸支されており、真空チ
ャンバ５の外部に露出したつまみ１０を手動により回動
させることによりシャッタ４の開閉を行うことが可能と
なる。
５内の上部にはターゲット１が設けられ、真空チャンバ
５内の下部には基板２が載置されている。ターゲット１
および基板２の間には、コリメータ３、シャッタ４が配
設されている。コリメータ３は複数の孔を備え、基板２
に対して垂直方向に飛散するスパッタ粒子のみを通過さ
せることによりステップカバレージを改善するものであ
る。円盤状をなすシャッタ４は歯車回転軸７を中心とし
て回動自在に構成されている。歯車回転軸７にはかさ歯
車６が設けられ、かさ歯車６には、つまみ１０の端部の
かさ歯車が噛み合っている。つまみ１０は円環状のリン
グ９を介して真空チャンバ５に軸支されており、真空チ
ャンバ５の外部に露出したつまみ１０を手動により回動
させることによりシャッタ４の開閉を行うことが可能と
なる。
【０００４】このように構成されたスパッタ装置におい
て、スパッタリングを行う場合以外はシャッタ４をコリ
メータ３の孔の下方の位置（図５の４ａ）に移動させる
（シャッタ４を閉じる）。これにより、コリメータ３の
孔は閉止され、不所望の膜が基板２上に付着するのを回
避することができる。そして、スパッタリングを行う場
合には、シャッタ４を図５中の４ｂの位置に移動し（シ
ャッタ４を開き）、コリメータ３の孔を開く。したがっ
て、ターゲット１から飛散したスパッタ粒子はコリメー
タ３の孔を通過し、基板２上に付着する。
て、スパッタリングを行う場合以外はシャッタ４をコリ
メータ３の孔の下方の位置（図５の４ａ）に移動させる
（シャッタ４を閉じる）。これにより、コリメータ３の
孔は閉止され、不所望の膜が基板２上に付着するのを回
避することができる。そして、スパッタリングを行う場
合には、シャッタ４を図５中の４ｂの位置に移動し（シ
ャッタ４を開き）、コリメータ３の孔を開く。したがっ
て、ターゲット１から飛散したスパッタ粒子はコリメー
タ３の孔を通過し、基板２上に付着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スパッタ装置にあっては、図５に示されるように、開い
たシャッタ４を退避するめの空間を真空チャンバ５内に
設けなければならない。このため、大容積の真空チャン
バを使用しなければならず、装置が大型化するという問
題が生じていた。また、真空チャンバの容積を大きくす
ることにより、真空度が低下し、さらには、真空チャン
バ内を真空にするのに長時間を要するという問題が生じ
ていた。
スパッタ装置にあっては、図５に示されるように、開い
たシャッタ４を退避するめの空間を真空チャンバ５内に
設けなければならない。このため、大容積の真空チャン
バを使用しなければならず、装置が大型化するという問
題が生じていた。また、真空チャンバの容積を大きくす
ることにより、真空度が低下し、さらには、真空チャン
バ内を真空にするのに長時間を要するという問題が生じ
ていた。
【０００６】
【発明の目的】そこで本発明は、スパッタ装置におい
て、シャッタの機能を併せ持つコリメータを用いること
により、真空チャンバの小型化を図り、上述した問題を
回避することを目的としている。
て、シャッタの機能を併せ持つコリメータを用いること
により、真空チャンバの小型化を図り、上述した問題を
回避することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ターゲットおよび基板が内部に配設された中空の真空チ
ャンバと、ターゲットおよび基板の間に位置するコリメ
ータとを有するスパッタ装置において、上記コリメータ
は、並んで設けられた回動自在な複数の棒状体を備え、
それぞれの棒状体には、棒状体の軸に対して垂直な貫通
孔が複数形成されたことを特徴とするスパッタ装置であ
る。
ターゲットおよび基板が内部に配設された中空の真空チ
ャンバと、ターゲットおよび基板の間に位置するコリメ
ータとを有するスパッタ装置において、上記コリメータ
は、並んで設けられた回動自在な複数の棒状体を備え、
それぞれの棒状体には、棒状体の軸に対して垂直な貫通
孔が複数形成されたことを特徴とするスパッタ装置であ
る。
【０００８】請求項２記載の発明は、上記棒状体の外周
には、棒状体の長手方向にわたって突起が形成されてい
ることを特徴とした請求項１記載のスパッタ装置であ
る。
には、棒状体の長手方向にわたって突起が形成されてい
ることを特徴とした請求項１記載のスパッタ装置であ
る。
【０００９】請求項３記載の発明は、上記棒状体を回動
させる回動機構を備えたことを特徴とする請求項１また
は請求項２のいずれかに記載のスパッタ装置である。
させる回動機構を備えたことを特徴とする請求項１また
は請求項２のいずれかに記載のスパッタ装置である。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項３記載の回
動機構は、保護部材により覆われていることを特徴とし
たスパッタ装置である。
動機構は、保護部材により覆われていることを特徴とし
たスパッタ装置である。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明において、基板上に成膜を
行わない場合には、コリメータを構成する各棒状体を回
転させ、貫通孔の全ての開口端同士を向かい合わせる。
これにより、ターゲットから飛散したスパッタ粒子が各
棒状体の貫通孔を通過することを防止し、基板上に不所
望の成膜が行われるのを回避することができる。また、
基板上に成膜を行う場合には、各棒状体を所定角度だけ
回転させ、全ての貫通孔の開口端をターゲット側に向か
せる。これにより、ターゲットから飛散したスパッタ粒
子は貫通孔を通過し、基板上に薄膜を形成する。
行わない場合には、コリメータを構成する各棒状体を回
転させ、貫通孔の全ての開口端同士を向かい合わせる。
これにより、ターゲットから飛散したスパッタ粒子が各
棒状体の貫通孔を通過することを防止し、基板上に不所
望の成膜が行われるのを回避することができる。また、
基板上に成膜を行う場合には、各棒状体を所定角度だけ
回転させ、全ての貫通孔の開口端をターゲット側に向か
せる。これにより、ターゲットから飛散したスパッタ粒
子は貫通孔を通過し、基板上に薄膜を形成する。
【００１２】本発明に係るコリメータはシャッタの機能
をも併せ持つため、別途シャッタを真空チャンバ内に設
ける必要がなくなる。すなわち、シャッタを退避させる
ための空間を真空チャンバ内に用意する必要がなく、真
空チャンバの容積を小さくすることが可能となる。した
がって、本発明によれば、真空チャンバの容積の増加を
抑えることができ、真空チャンバ内の真空度を向上させ
ることができるとともに、真空化に要する時間を短縮す
ることが可能となる。また、スパッタ装置の小型化を図
ることができる。
をも併せ持つため、別途シャッタを真空チャンバ内に設
ける必要がなくなる。すなわち、シャッタを退避させる
ための空間を真空チャンバ内に用意する必要がなく、真
空チャンバの容積を小さくすることが可能となる。した
がって、本発明によれば、真空チャンバの容積の増加を
抑えることができ、真空チャンバ内の真空度を向上させ
ることができるとともに、真空化に要する時間を短縮す
ることが可能となる。また、スパッタ装置の小型化を図
ることができる。
【００１３】請求項２記載の発明にあっては、棒状体の
外周には、棒状体の長手方向にわたって突起が形成され
ている。この突起により棒状体の隙間を閉止することが
でき、基板に成膜を行わない場合にスパッタ粒子が棒状
体の隙間を通過するのを防止することができる。
外周には、棒状体の長手方向にわたって突起が形成され
ている。この突起により棒状体の隙間を閉止することが
でき、基板に成膜を行わない場合にスパッタ粒子が棒状
体の隙間を通過するのを防止することができる。
【００１４】請求項３記載の発明において、回動機構
は、棒状体を自動的に回動させることが可能である。こ
れにより、手動で棒状体を回動させる煩わしさを回避す
ることができる。
は、棒状体を自動的に回動させることが可能である。こ
れにより、手動で棒状体を回動させる煩わしさを回避す
ることができる。
【００１５】請求項４記載の発明において、回動機構は
保護部材により覆われているため、回動機構から発生し
たゴミ等が真空チャンバ内に混入することを防止でき
る。
保護部材により覆われているため、回動機構から発生し
たゴミ等が真空チャンバ内に混入することを防止でき
る。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施例に係るスパッタ
装置の断面図である。真空チャンバ５は中空の箱形をな
し、その上部にはターゲット１が設けられ、その下部に
は基板２が載置されている。ターゲット１と基板２との
略中間の位置には、コリメータ１３が配設されている。
装置の断面図である。真空チャンバ５は中空の箱形をな
し、その上部にはターゲット１が設けられ、その下部に
は基板２が載置されている。ターゲット１と基板２との
略中間の位置には、コリメータ１３が配設されている。
【００１８】図３に示すように、コリメータ１３は回動
自在な複数の棒状体より構成され、それぞれの棒状体に
は貫通孔１９およびツバ（突起）１８が設けられてい
る。貫通孔１９は棒状体の軸を貫くよう穿設され、また
貫通孔１９は棒状体の長手方向にわたって複数穿設され
ている（図２）。ツバ１８は棒状体の長手方向にわたっ
て突出して設けられている。
自在な複数の棒状体より構成され、それぞれの棒状体に
は貫通孔１９およびツバ（突起）１８が設けられてい
る。貫通孔１９は棒状体の軸を貫くよう穿設され、また
貫通孔１９は棒状体の長手方向にわたって複数穿設され
ている（図２）。ツバ１８は棒状体の長手方向にわたっ
て突出して設けられている。
【００１９】図２はコリメータ１３の駆動部（回動機
構）の断面図である。真空チャンバ５の外部に設けられ
たモータ２０は各棒状体の軸に連結した歯車１５を回転
させるものである。モータ２０の駆動軸は、円環状のリ
ング９を介して真空チャンバ５に軸支されている。リン
グ９は真空チャンバ５の気密性を保持するもので、外気
が真空チャンバ５内に混入するのを防止している。モー
タ２０の駆動軸と複数の歯車１５とにはベルト１６が架
けわたされている。したがって、モータ２０の駆動軸を
回転することにより、複数の棒状体を同時に回転するこ
とが可能となるものである。ベルト１６、歯車１５等
は、防着シールド１４により覆われている。これによ
り、歯車１５等から生じるゴミが真空チャンバ５の反応
気体中に混入するのを防止することが可能である。
構）の断面図である。真空チャンバ５の外部に設けられ
たモータ２０は各棒状体の軸に連結した歯車１５を回転
させるものである。モータ２０の駆動軸は、円環状のリ
ング９を介して真空チャンバ５に軸支されている。リン
グ９は真空チャンバ５の気密性を保持するもので、外気
が真空チャンバ５内に混入するのを防止している。モー
タ２０の駆動軸と複数の歯車１５とにはベルト１６が架
けわたされている。したがって、モータ２０の駆動軸を
回転することにより、複数の棒状体を同時に回転するこ
とが可能となるものである。ベルト１６、歯車１５等
は、防着シールド１４により覆われている。これによ
り、歯車１５等から生じるゴミが真空チャンバ５の反応
気体中に混入するのを防止することが可能である。
【００２０】このように構成されたスパッタ装置の作用
を説明する。基板２上に成膜を行わない場合には、各棒
状体の貫通孔１９の開口部が互いに向かい合うよう、各
棒状体を回転させる（図３の（Ｂ））。また、機械的摩
擦によるゴミの発生を避けるために設けられた各棒状体
間の隙間は、ツバ１８により閉止される。以上により、
スパッタ粒子１７がコリメータ１３を通過するのを阻止
し、基板２上に不所望の膜が付着するのを回避すること
ができる。
を説明する。基板２上に成膜を行わない場合には、各棒
状体の貫通孔１９の開口部が互いに向かい合うよう、各
棒状体を回転させる（図３の（Ｂ））。また、機械的摩
擦によるゴミの発生を避けるために設けられた各棒状体
間の隙間は、ツバ１８により閉止される。以上により、
スパッタ粒子１７がコリメータ１３を通過するのを阻止
し、基板２上に不所望の膜が付着するのを回避すること
ができる。
【００２１】一方、基板２上に成膜を行う場合には、図
３の（Ａ）に示すようにコリメータ１３の各棒状体を９
０゜回転させる。これにより、全ての貫通孔１９の開口
端は上側（ターゲット１の方向）を向き、ツバ１８もま
た上側を向く。したがって、スパッタ粒子１７は貫通孔
１９を通過することが可能となり、基板２上に成膜を行
うことが可能となる。すなわち、本実施例に係るコリメ
ータ１３はコリメータおよびシャッタの両機能を実現す
るものである。これにより、シャッタを真空チャンバ５
内に設ける必要がなくなり、真空チャンバ５の容積を従
来に比べて約４／５にすることができた。
３の（Ａ）に示すようにコリメータ１３の各棒状体を９
０゜回転させる。これにより、全ての貫通孔１９の開口
端は上側（ターゲット１の方向）を向き、ツバ１８もま
た上側を向く。したがって、スパッタ粒子１７は貫通孔
１９を通過することが可能となり、基板２上に成膜を行
うことが可能となる。すなわち、本実施例に係るコリメ
ータ１３はコリメータおよびシャッタの両機能を実現す
るものである。これにより、シャッタを真空チャンバ５
内に設ける必要がなくなり、真空チャンバ５の容積を従
来に比べて約４／５にすることができた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、シャッタの機能を併せ持つコリメータを用いること
により、真空チャンバの容積を小さくすることができ
る。したがって、真空チャンバ内の真空度を向上させる
ことができるとともに、真空チャンバ内を真空にするの
に要する時間を短縮することが可能となる。また、スパ
ッタ装置の小型化を図ることができる。
ば、シャッタの機能を併せ持つコリメータを用いること
により、真空チャンバの容積を小さくすることができ
る。したがって、真空チャンバ内の真空度を向上させる
ことができるとともに、真空チャンバ内を真空にするの
に要する時間を短縮することが可能となる。また、スパ
ッタ装置の小型化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例であるスパッタ装置の断面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例に係るコリメータの駆動部の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るコリメータの断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のスパッタ装置を側面から見た断面図であ
る。
る。
【図５】従来のスパッタ装置を上面から見た断面図であ
る。
る。
１ ターゲット ２ 基板 ５ 真空チャンバ １３ コリメータ １４ 防着シールド（保護部材） １５ 歯車（回動機構） １６ ベルト（回動機構） １７ スパッタ粒子 １８ ツバ（突起） １９ 貫通孔 ２０ モータ（回動機構）
Claims (4)
- 【請求項１】 ターゲットおよび基板が内部に配設され
た中空の真空チャンバと、 ターゲットおよび基板の間に位置するコリメータとを有
するスパッタ装置において、 上記コリメータは、並んで設けられた回動自在な複数の
棒状体を備え、 それぞれの棒状体には、棒状体の軸に対して垂直な貫通
孔が複数形成されたことを特徴とするスパッタ装置。 - 【請求項２】 上記棒状体の外周には、棒状体の長手方
向にわたって突起が形成されていることを特徴とした請
求項１記載のスパッタ装置。 - 【請求項３】 上記棒状体を回動させる回動機構を備え
たことを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか
に記載のスパッタ装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の回動機構は、保護部材に
より覆われていることを特徴としたスパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187294A JP2906979B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | スパッタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187294A JP2906979B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | スパッタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228968A true JPH07228968A (ja) | 1995-08-29 |
| JP2906979B2 JP2906979B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=12620362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187294A Expired - Fee Related JP2906979B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | スパッタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906979B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6096176A (en) * | 1994-07-02 | 2000-08-01 | Tokyo Electron Limited | Sputtering method and a sputtering apparatus thereof |
| US20120073963A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-03-29 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Sputtering apparatus having shielding device |
-
1994
- 1994-02-16 JP JP4187294A patent/JP2906979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6096176A (en) * | 1994-07-02 | 2000-08-01 | Tokyo Electron Limited | Sputtering method and a sputtering apparatus thereof |
| US20120073963A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-03-29 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Sputtering apparatus having shielding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2906979B2 (ja) | 1999-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |