JPH07221498A - 部品実装装置における部品認識方法及びその装置 - Google Patents

部品実装装置における部品認識方法及びその装置

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JPH07221498A
JPH07221498A JP6008004A JP800494A JPH07221498A JP H07221498 A JPH07221498 A JP H07221498A JP 6008004 A JP6008004 A JP 6008004A JP 800494 A JP800494 A JP 800494A JP H07221498 A JPH07221498 A JP H07221498A
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light
mounting
suction
reflector
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JP6008004A
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Kazuhide Inoue
和英 井上
Junichi Kojima
純一 小嶋
Toshifumi Yamada
敏文 山田
Toshimasa Hirate
利昌 平手
Akira Koike
明 小池
Yoshiji Ogawa
佳次 小川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い照度で部品の上方からの照明を行う。 【構成】 実装ヘッドは、部品供給部の部品15を取得
して部品装着部に搬送し、基板への装着を行う。部品供
給部と部品装着部との間の部品認識部に、部品15の位
置を検出するための部品認識装置28を設ける。部品認
識装置28を、ラインセンサ29、一対の光源30及び
ライトガイド31、反射体27、画像処理装置等から構
成する。ラインセンサ29は、矢印A方向に移動する部
品15のX軸方向に横断するような画像Vを、Y軸方向
に一定のトリガで取込むようになっている。ライトガイ
ド31は、光源30から出た光を、照射口31aを通し
て反射体27に向けて斜め下方から照射するようになっ
ている。反射体27は、各ライトガイド31に対応した
反射面27aを有し、部品15に向けて反射光をほぼ真
上から照射するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の部品を基
板に自動的に装着する部品実装装置における部品認識方
法及びその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は、従来の部品実装装置を上面から
見た図を概略的に示している。ここで、ベース1上に
は、左右方向に延びて基板搬送路2が設けられ、その中
央部に、基板3を停止させ部品装着作業を可能とさせる
図示しない基板バックアップ部が設けられている。そし
て、ベース1上には、基板搬送路2に沿って、部品種類
毎に複数個のテープフィーダ4(2個のみ図示)を備え
る部品供給部5が設けられている。また、図8に示すよ
うに、前記ベース1の上方には、吸着ノズル6により部
品7を取得してこれを搬送するための実装ヘッド8が設
けられている。この実装ヘッド8は、図示しないXY移
送機構により自在に移動されるようになっている。
【0003】上記した各機構は、図示しない制御装置に
より制御され、これにて、実装ヘッド8は所定のテープ
フィーダ4から部品7を吸着により取得し、これを基板
バックアップ部上の基板3まで搬送してその所定の部品
装着点に装着する作業を繰返すようになっている。この
とき、前記基板搬送路2と部品供給部5との間には、部
品認識部が設けられている。
【0004】この部品認識部は、前記部品7を下面側か
ら撮影するカメラ9を備えて構成され、部品7の搬送途
中において前記カメラ9により吸着ノズル6による部品
吸着状態を撮影し、その画像情報に基づいて吸着ノズル
6と部品7とのX,Y,θ(回転)方向の位置ずれ量を
検出し、もって基板3への部品7装着時の位置補正が行
われるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記部品認
識部において部品7の位置を検出することにより、高精
度の部品装着作業が行われるのであるが、部品7の画像
取込みのために、カメラ9の上方で実装ヘッド8を一旦
停止させるものでは、部品7の移動時間が長くなり、ひ
いては部品装着作業時間が長くなる不具合が生ずる。
【0006】そこで、本出願人は、上記カメラ9として
ラインセンサを採用することにより、部品7をY方向に
移送する途中において、部品7の画像をY方向に一定の
トリガで取込むようにし、それら画像データから部品7
の吸着位置を検出することにより、部品7の移動時間の
短縮化を図るようにしたものを開発している。また、こ
のものでは、図8に示すように、実装ヘッド8にLED
からなる照明10を設けて、部品7に上方から光を照射
して透過画像をカメラ9により取込むようにしている。
【0007】しかしながら、このように実装ヘッド8に
LEDからなる照明10を組込む構成では、照明10の
重量や大きさの制限から十分な照度が得られないものと
なっていた。このため、カメラ9による画像取込み時
に、部品7(実装ヘッド8)の移動速度を低く抑えなけ
ればならず、部品7の移動時間の短縮化の効果がさほど
得られないものであった。
【0008】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、高い照度で部品の上方からの照明を行
うことができる部品実装装置における部品認識方法及び
その装置を提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装装置に
おける部品認識方法は、実装ヘッドの吸着ノズルの上部
に位置して反射体を傾斜状態に設け、その反射体に対し
て斜め下方から光を照射してその反射体によりその光を
吸着部品の上面に向けて反射させ、部品認識部の下方に
設けられた撮像手段により部品の透過画像を取込むよう
にしたところに特徴を有する。
【0010】そして、本発明の部品実装装置における部
品認識装置は、部品認識部の下方に設けられ吸着部品を
下面側から撮影する撮像手段と、部品認識部の吸着部品
の上部位置に向けて斜め下方から光を照射する光照射手
段と、実装ヘッドに吸着ノズルの上部に位置して傾斜状
態に設けられ光照射手段からの光を吸着部品の上面に向
けて反射する反射体とを具備するところに特徴を有す
る。また、この場合、光照射手段を、位置変更可能に構
成すれば、より効果的である。
【0011】
【作用】本発明の部品実装装置における部品認識方法に
よれば、吸着ノズルの上部に位置する反射体に向けて光
が照射され、その反射光が吸着部品に対して上方から照
射される。そして、吸着部品の透過画像が撮像手段によ
り下方から取込まれる。このとき、光源は、実装ヘッド
側ではなく、固定側に設けられるので、照度の大きいも
のを使用することができ、さらには、反射体により反射
光を効果的に集光することができる。
【0012】そして、本発明の部品実装装置における部
品認識装置によれば、光照射手段により吸着ノズルの上
部に位置する反射体に向けて斜め下方から光が照射さ
れ、その反射体により吸着部品の上面に向けて反射光が
照射される。そして、撮像手段により、吸着部品の透過
画像が下面側から撮影される。このとき、光照射手段の
光源は、実装ヘッド側ではなく固定側に設けられるの
で、照度の大きいものを使用することができ、さらに
は、反射体により反射光を効果的に集光することができ
る。
【0013】また、この場合、光照射手段を位置変更可
能に構成すれば、例えば部品の高さひいては部品の下面
と反射体との間の距離が変化する際などでも、適切な角
度で反射体に対して光を照射することができるようにな
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について、図1
乃至図5を参照して説明する。まず、図3乃至図5は本
実施例に係る部品実装装置11の構成を概略的に示して
おり、この部品実装装置11は、ベース12上に、装着
対象物たる基板13を搬送するための基板搬送路14、
電子部品15(図1等参照)を供給するための部品供給
部16、基板13に対する部品15の装着作業を行う部
品装着機構17等を備えて構成されると共に、それら各
機構を制御するためのマイコン等からなる図示しない制
御装置を備えている。
【0015】このうち基板搬送路14は、ベース12上
を左右方向(X軸方向)全体に延びて設けられ、図示し
ないベルトコンベア機構により、基板13を、右端部の
搬入位置から左端部の搬出位置まで搬送するように構成
されている。また、図3に示すように、基板搬送路14
の右端部分(搬入位置部分)には、待機ストッパ18が
設けられ、装着作業前の基板13が、この待機ストッパ
18により待機位置に停止されるようになっている。
【0016】さらに、図4にも示すように、基板搬送路
14の途中部位には、基板バックアップ部19が設けら
れている。この基板バックアップ部19は、複数本のバ
ックアップピン20を上昇させることにより、基板13
を下方から支持するように構成され、この支持状態で、
基板13への部品装着作業が可能とされるようになって
いる。従って、この位置が部品装着部となっている。こ
のとき、図3に示すように、基板搬送路14の途中部位
には、基板13を基板バックアップ部19の上部に位置
決め停止させるためのストッパ21が設けられている。
【0017】一方、前記部品供給部16は、前記基板搬
送路14の前後両側に位置して設けられ、左右方向に延
びる取付ベース22に、部品種類の異なる複数個(図3
では2個のみ図示)の部品供給装置例えばテープフィー
ダ23を付換え可能に備えて構成されている。周知のよ
うに、テープフィーダ23は、多数個のチップ形の電子
部品15をテープに保持してなり、その電子部品15を
1個ずつ先端部(基板搬送路14側)の供給位置に供給
するようになっている。
【0018】また、前記部品装着機構17は、先端に吸
着ノズル24を有する実装ヘッド25、及び、この実装
ヘッド25を自在に上下動させると共に、固有のXY座
標系に基づいてベース12の上方を任意の位置に移動さ
せる周知のXY移送機構26等から構成されている。こ
れにて、実装ヘッド25により、部品供給部16の所定
の部品15を吸着により取得し、これを基板バックアッ
プ部19上の基板13まで搬送し、その所定の部品装着
位置に装着する作業が繰返し実行されるようになってい
る。尚、詳しくは後述するが、前記実装ヘッド25に
は、部品認識装置の一部として機能する反射体27が設
けられている。
【0019】さて、前記ベース12には、前記基板搬送
路14と部品供給部16との間(基板搬送路14の前後
両側の中央部)に位置して、前記吸着ノズル24が吸着
している部品15の位置(部品15の正規の吸着位置に
対するX,Y,θ(回転)方向のずれ量)を検出するた
めの部品認識装置28が設けられている。従って、この
部位が部品認識部とされている。以下、本実施例に係る
部品認識装置28について、主として図1及び図2を参
照しながら述べる。
【0020】この部品認識装置28は、撮像手段たるラ
インセンサ29、光照射手段たる光源30及びライトガ
イド31、前記反射体27、図示しない画像処理装置等
から構成されている。また、この部品認識装置28も、
上記制御装置により制御されるようになっている。
【0021】このうちラインセンサ29は、先端部にレ
ンズ32を備えてなり、前記ベース12に設けられた凹
部12a(図4参照)に上向きに設けられている。前記
実装ヘッド25は、部品供給部16の部品15を取得し
これを基板13に移送する途中において、前記ラインセ
ンサ29の上方をY軸方向(図1で矢印A方向)に移動
するように構成されており、ラインセンサ29は、その
際の部品15のX軸方向に横断するような画像Vを、Y
軸方向に一定のトリガで取込むようになっている。ま
た、このとき、実装ヘッド25は、部品15の下面が前
記レンズ32の焦点距離に合致する高さ位置を移動する
ように構成されている。
【0022】また、前記光源30及びライトガイド31
は、図1及び図2に示すように、前記ラインセンサ29
の左右に位置して一対設けられている。前記ライトガイ
ド31は、X軸方向に延びるスリット状の照射口31a
(図1参照)を備えて構成され、前記光源30から出た
光を、前記照射口31aを通して前記反射体27に向け
て斜め下方から照射するようになっている。
【0023】そして、図1及び図2に示すように、前記
反射体27は、この場合三角柱状をなし、その中央部を
吸着ノズル24が貫通するように設けられている。この
反射体27の下側に位置する傾斜状の二面は、前記各ラ
イトガイド31,31に対応した反射面27a,27a
とされている。このとき、反射面27a,27aの傾斜
角度及びライトガイド31,31の光の照射角度は、吸
着ノズル24が吸着している部品15に、反射面27
a,27aを反射した光がほぼ真上から照射されるよう
に設定されている。
【0024】これにて、実装ヘッド25が部品15を基
板13に移送する途中において、ライトガイド31,3
1から吸着ノズル24の上部に位置する反射体27に向
けて光が照射され、反射面27a,27aを反射したX
軸方向に横断するスリット光が吸着部品15に対して上
方から照射される。そして、前記ラインセンサ29がそ
の透過画像VをY軸方向に一定のトリガで取込み、その
データに基づいて画像処理装置により吸着ノズル24が
吸着している部品15の正規の吸着位置に対するX,
Y,θ(回転)方向のずれ量が検出されるようになって
いる。
【0025】次に、上記構成の作用について述べる。部
品装着部にセットされた基板13に対して部品装着作業
を行うにあたっては、実装ヘッド25が所定のテープフ
ィーダ23から所定の部品15を吸着ノズル24により
吸着する。次に、実装ヘッド25は、吸着部品15の下
面の高さがラインセンサ29のレンズ32の焦点位置に
来るような高さまで上昇され、部品認識部に向けて水平
方向に移動される。
【0026】部品認識部においては、実装ヘッド25
は、ラインセンサ29の上方をY軸方向(図1で矢印A
方向)に所定の速度で水平移動される。ここで、上述の
ように、光源30から出た光がライトガイド31,31
から反射体27に向けて照射され、反射面27a,27
aを反射したX軸方向に横断するスリット光が吸着部品
15に対して上方から照射される。部品15の移動に伴
い、部品15における光の照射位置は時間と共にY軸方
向に移動する。
【0027】そして、前記ラインセンサ29が、部品1
5をX軸方向に横断する透過画像Vを、Y軸方向に一定
のトリガで取込み、そのデータに基づいて画像処理装置
により吸着ノズル24が吸着している部品15の正規の
吸着位置に対するX,Y,θ(回転)方向のずれ量が検
出されるのである。
【0028】このとき、光源30は、実装ヘッド25側
ではなくベース12側に設けられるものであるから、光
源30の重量や大きさ,種類にさほどの制限はなく、十
分に照度の大きいものを採用することができる。さらに
は、反射体27により反射光を部品15部分に効果的に
集光することができる。この結果、高照度の透過画像V
をラインセンサ29により取込むことが可能となり、安
定した部品15の位置検出を行うことができると共に、
実装ヘッド25の移動速度を下げる必要がなくなるので
ある。
【0029】尚、ライトガイド31からの光の一部が、
部品15に直接照射されると、部品15の表面やエッジ
にて反射して外乱となる虞がある。ところが、本実施例
では、部品の斜め下方から部品15の上部に向けて光が
照射されるので、部品15に下方から直接光が照射され
ることはないのである。
【0030】しかる後、実装ヘッド25は、基板13上
の部品装着点の真上に停止し、そこから下降して吸着ノ
ズル24の吸着を解くことにより、部品15が基板13
に装着されるのである。この際、部品15の装着は、前
記部品認識装置28により検出された吸着位置のずれ量
を補正しながら行われるので、高精度の部品装着作業が
実行されるのである。以上のような装着作業が、全ての
部品装着点に対して繰返される。
【0031】このように本実施例によれば、部品認識装
置28を、画像を取込むラインセンサ29、反射体27
に向けて斜め下方から光を照射する光源30及びライト
ガイド31、その光を反射して部品15にほぼ真上から
照射する反射体27等から構成したので、部品15の上
方からの照明を高照度で行うことができるようになっ
た。この結果、安定した部品15の位置検出を行うこと
ができると共に、従来のようなカメラ9による画像取込
み時に、実装ヘッド8の移動速度を低く抑えなければな
らなかったものと異なり、部品認識部における部品15
の移動速度を低くする必要がなくなり、部品15の移動
時間ひいては装着作業時間の大幅な短縮化を図ることが
できるものである。
【0032】図6は本発明の第2の実施例を示すもので
あり、上記第1の実施例と異なる点は、ライトガイド3
1,31を夫々上下動可能に設けると共に、それらライ
トガイド31を上下動させる上下駆動機構33を設けた
ところにある。この上下駆動機構33は制御装置により
制御されるようになっており、吸着部品15の厚み(高
さ)寸法に応じて、ライトガイド31の上下の位置を変
更しようとするものである。
【0033】ここで、上述のように、実装ヘッド25
は、部品15の下面がレンズ32の焦点位置を通るよう
な高さ位置を移動するため、部品15の厚み寸法が変更
すると、実装ヘッド25ひいては反射体27の高さ位置
も変化するようになる。本実施例においては、部品15
の高さ寸法に応じて、ライトガイド31の上下位置を変
化させることができるので、反射体27に常に一定の角
度及び距離から光を照射することができ、ひいては部品
15に照射される反射光を安定させることができ、部品
15の位置検出をより一層安定して行うことができるよ
うになる。
【0034】その他、本発明は上記した各実施例に限定
されるものではなく、例えば部品認識部の位置として
は、実装ヘッドによる部品の移動途中であればどこであ
っても良く、また、部品供給装置としては、スティック
フィーダやトレイ等であっても良い等、要旨を逸脱しな
い範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【0035】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置における部品認識方法によれば、実装ヘ
ッドの吸着ノズルの上部に位置して反射体を傾斜状態に
設け、その反射体に対して斜め下方から光を照射してそ
の反射体によりその光を吸着部品の上面に向けて反射さ
せ、部品認識部の下方に設けられた撮像手段により部品
の透過画像を取込むようにしたので、高い照度で部品の
上方からの照明を行うことができ、この結果、部品の位
置検出を安定して行うことができると共に、部品の移動
時間ひいては装着作業時間の大幅な短縮化を図ることが
できるという優れた実用的効果を奏するものである。
【0036】そして、本発明の部品実装装置における部
品認識装置によれば、部品認識部の下方に設けられ吸着
部品を下面側から撮影する撮像手段と、部品認識部の吸
着部品の上部位置に向けて斜め下方から光を照射する光
照射手段と、実装ヘッドに吸着ノズルの上部に位置して
傾斜状態に設けられ光照射手段からの光を吸着部品の上
面に向けて反射する反射体とを具備するので、高い照度
で部品の上方からの照明を行うことができ、この結果、
部品の位置検出を安定して行うことができると共に、部
品の移動時間ひいては装着作業時間の大幅な短縮化を図
ることができるという優れた実用的効果を奏するもので
ある。
【0037】また、この場合、光照射手段を、位置変更
可能に構成すれば、例えば部品の高さひいては部品の下
面と反射体との間の距離が変化する際などでも、適切な
角度で反射体に対して光を照射することができるように
なり、部品の位置検出をより一層安定して行うことがで
きるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、要部の概
略的な斜視図
【図2】要部の概略的な正面図
【図3】部品実装装置の部品装着機構部分を除く平面図
【図4】部品実装装置の縦断側面図
【図5】部品実装装置の斜視図
【図6】本発明の第2の実施例を示す図2相当図
【図7】従来例を示す図3相当図
【図8】図2相当図
【符号の説明】
図面中、11は部品実装装置、12はベース、13は基
板(装着対象物)、14は基板搬送路、15は部品、1
6は部品供給部、17は部品装着機構、23はテープフ
ィーダ、24は吸着ノズル、25は実装ヘッド、26は
XY移送機構、27は反射体、27aは反射面、28は
部品認識装置、29はラインセンサ(撮像手段)、30
は光源、31はライトガイド、32はレンズ、33は上
下駆動機構を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平手 利昌 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 小池 明 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 小川 佳次 東京都港区芝浦一丁目1番1号 株式会社 東芝本社事務所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を吸着により取得する吸着ノズルを
    有する実装ヘッドを、前記部品が供給される部品供給部
    と装着対象物が配置される部品装着部との間を移動させ
    ながら装着作業を行う部品実装装置における、前記部品
    供給部から部品装着部へ向かう途中の部品認識部におい
    て前記吸着ノズルによる吸着部品の位置を検出するため
    の部品認識方法であって、 前記実装ヘッドの前記吸着ノズルの上部に位置して反射
    体を傾斜状態に設け、前記反射体に対して斜め下方から
    光を照射してその反射体によりその光を前記吸着部品の
    上面に向けて反射させ、前記部品認識部の下方に設けら
    れた撮像手段により前記部品の透過画像を取込むように
    したことを特徴とする部品実装装置における部品認識方
    法。
  2. 【請求項2】 部品を吸着により取得する吸着ノズルを
    有する実装ヘッドを、前記部品が供給される部品供給部
    と装着対象物が配置される部品装着部との間を移動させ
    ながら装着作業を行う部品実装装置における、前記部品
    供給部から部品装着部へ向かう途中の部品認識部におい
    て前記吸着ノズルによる吸着部品の位置を検出するため
    の部品認識装置であって、 前記部品認識部の下方に設けられ前記吸着部品を下面側
    から撮影する撮像手段と、前記部品認識部の吸着部品の
    上部位置に向けて斜め下方から光を照射する光照射手段
    と、前記実装ヘッドに前記吸着ノズルの上部に位置して
    傾斜状態に設けられ前記光照射手段からの光を前記吸着
    部品の上面に向けて反射する反射体とを具備することを
    特徴とする部品実装装置における部品認識装置。
  3. 【請求項3】 光照射手段は、位置変更可能に設けられ
    ていることを特徴とする請求項2記載の部品実装装置に
    おける部品認識装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120062878A1 (en) * 2010-09-15 2012-03-15 Sony Corporation Light irradiation apparatus, component image pickup apparatus, and component mounting apparatus
CN105075419A (zh) * 2013-03-12 2015-11-18 富士机械制造株式会社 元件安装机的元件识别系统

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120062878A1 (en) * 2010-09-15 2012-03-15 Sony Corporation Light irradiation apparatus, component image pickup apparatus, and component mounting apparatus
CN102402104A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 索尼公司 光照射装置、部件摄像装置和部件安装装置
US8587778B2 (en) * 2010-09-15 2013-11-19 Sony Corporation Light irradiation apparatus, component image pickup apparatus, and component mounting apparatus
CN105075419A (zh) * 2013-03-12 2015-11-18 富士机械制造株式会社 元件安装机的元件识别系统
CN105075419B (zh) * 2013-03-12 2018-09-28 富士机械制造株式会社 元件安装机的元件识别系统

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