JPH07207252A - シースヒーターおよびシースヒーター封口剤 - Google Patents
シースヒーターおよびシースヒーター封口剤Info
- Publication number
- JPH07207252A JPH07207252A JP2209794A JP2209794A JPH07207252A JP H07207252 A JPH07207252 A JP H07207252A JP 2209794 A JP2209794 A JP 2209794A JP 2209794 A JP2209794 A JP 2209794A JP H07207252 A JPH07207252 A JP H07207252A
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- sealing
- allylbicyclo
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- Indole Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れ、長期間の繰り返し使用でもク
ラックや剥離が生じない、気密性に優れた、シースヒー
ター封口剤、および封口工程が簡単である該封口剤を用
いたシースヒーターを提供する。 【構成】 アルケニル置換ナジイミドを必須成分とし、
必要に応じて硬化触媒および／または共硬化物としてマ
レイミドを配合してなるシースヒーター封口剤、および
該封口剤をシースの開口部に充填し、加熱により硬化さ
せて封口されたシースヒーター。
ラックや剥離が生じない、気密性に優れた、シースヒー
ター封口剤、および封口工程が簡単である該封口剤を用
いたシースヒーターを提供する。 【構成】 アルケニル置換ナジイミドを必須成分とし、
必要に応じて硬化触媒および／または共硬化物としてマ
レイミドを配合してなるシースヒーター封口剤、および
該封口剤をシースの開口部に充填し、加熱により硬化さ
せて封口されたシースヒーター。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、家庭電化製品等の加熱
源として広く使用されるシースヒーターに関し、さらに
詳しくは、これを製造する際に用い得るシースヒーター
の開口部を封口する耐熱性、耐久性に優れた封口剤、お
よび該封口剤の硬化物で封口されたシースヒーターに関
する。
源として広く使用されるシースヒーターに関し、さらに
詳しくは、これを製造する際に用い得るシースヒーター
の開口部を封口する耐熱性、耐久性に優れた封口剤、お
よび該封口剤の硬化物で封口されたシースヒーターに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属製の管状シースヒーターの封
口剤としては、一般に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂
および低融点ガラスが使用条件、使用目的に応じて適宜
用いられている。しかしながら、エポキシ樹脂は、その
硬化物が樹脂自体の耐熱性の点で問題があり、封口部が
１００℃以下であるヒーターにしか用いることができ
ず、それを超える温度で長期間使用した場合、シースと
封口剤間に剥離が起き、マグネシア等の絶縁材が吸湿し
電気絶縁抵抗が低下するといった問題がある。また、シ
リコーン樹脂は、その硬化物が撥水性はあるが透湿性が
極めて高く、大気中の湿気を遮断することは困難で、長
期間使用中に絶縁抵抗を低下させるという問題がある。
一方、低融点ガラスは、気密性には優れるものの、耐熱
衝撃性の点で信頼性に問題があり、また２００℃以上の
高温と常温との繰り返し使用では、クラックが発生し易
く、気密性が損なわれてしまうといった問題もある。そ
こで、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂と低融点ガラスと
を組み合わせることによってお互いの欠点を補完するこ
とも考えられているが、２００℃以上の高温で充分な気
密性が期待できないという根本的な耐熱性の問題のほ
か、製造工程が複雑になるという問題をかかえている。
口剤としては、一般に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂
および低融点ガラスが使用条件、使用目的に応じて適宜
用いられている。しかしながら、エポキシ樹脂は、その
硬化物が樹脂自体の耐熱性の点で問題があり、封口部が
１００℃以下であるヒーターにしか用いることができ
ず、それを超える温度で長期間使用した場合、シースと
封口剤間に剥離が起き、マグネシア等の絶縁材が吸湿し
電気絶縁抵抗が低下するといった問題がある。また、シ
リコーン樹脂は、その硬化物が撥水性はあるが透湿性が
極めて高く、大気中の湿気を遮断することは困難で、長
期間使用中に絶縁抵抗を低下させるという問題がある。
一方、低融点ガラスは、気密性には優れるものの、耐熱
衝撃性の点で信頼性に問題があり、また２００℃以上の
高温と常温との繰り返し使用では、クラックが発生し易
く、気密性が損なわれてしまうといった問題もある。そ
こで、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂と低融点ガラスと
を組み合わせることによってお互いの欠点を補完するこ
とも考えられているが、２００℃以上の高温で充分な気
密性が期待できないという根本的な耐熱性の問題のほ
か、製造工程が複雑になるという問題をかかえている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような問題点を解決し、耐熱性に優れ、長期間の繰り
返し使用でもクラックや剥離が生じない、気密性に優れ
たシースヒーター封口剤、および封口工程が簡単である
該封口剤を用いたシースヒーターを提供することにあ
る。
のような問題点を解決し、耐熱性に優れ、長期間の繰り
返し使用でもクラックや剥離が生じない、気密性に優れ
たシースヒーター封口剤、および封口工程が簡単である
該封口剤を用いたシースヒーターを提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討したところ、シースヒーターの封
口剤としてアルケニル置換ナジイミドを用い、それを硬
化させることにより、耐熱性に優れ、長期間の繰り返し
使用でもクラックや剥離を生じることのない封口を、し
かも簡単な封口方法で達成できることを見出し本発明を
完成した。
を達成すべく鋭意検討したところ、シースヒーターの封
口剤としてアルケニル置換ナジイミドを用い、それを硬
化させることにより、耐熱性に優れ、長期間の繰り返し
使用でもクラックや剥離を生じることのない封口を、し
かも簡単な封口方法で達成できることを見出し本発明を
完成した。
【０００５】したがって、本発明の要旨は、第一にアル
ケニル置換ナジイミドを必須成分とするシースヒーター
封口剤にあり、第二に金属製の管状のシース内に、電熱
線が配置され、またその空隙部に絶縁材が充填され、電
熱線の端子がシース内から導出され、シースの開口部が
上記シースヒーター封口剤の硬化物によって封口された
シースヒーターにある。
ケニル置換ナジイミドを必須成分とするシースヒーター
封口剤にあり、第二に金属製の管状のシース内に、電熱
線が配置され、またその空隙部に絶縁材が充填され、電
熱線の端子がシース内から導出され、シースの開口部が
上記シースヒーター封口剤の硬化物によって封口された
シースヒーターにある。
【０００６】まず、本発明の封口剤についてさらに詳述
すると、用いられるアルケニル置換ナジイミドは、一般
式に、一般式（１）
すると、用いられるアルケニル置換ナジイミドは、一般
式に、一般式（１）
【化１】 ［ここで、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立に選ばれた水素
またはメチル基、ｎは１〜２の整数を表し、かつ、ｎ＝
１の時、Ｒ3は、Ｃ1〜Ｃ12のアルキル基、Ｃ3〜Ｃ6のア
ルケニル基、Ｃ5〜Ｃ8のシクロアルキル基、Ｃ6〜Ｃ12
の一価の芳香族基またはベンジル基、これらの基の１〜
３個の水素を水酸基で置換した基、または−｛（ＣqＨ
2qＯ）t（ＣrＨ2rＯ）uＣsＨ2s+1｝（ただし、q、r、s
はそれぞれ独立に選ばれた２〜６の整数、tは０または
１の整数、uは１〜３０の整数）で表されるポリオキシ
アルキル基、もしくは−Ｃ6Ｈ4−Ｔ−Ｃ6Ｈ5｛ただし、
Ｔは−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＯ−、−Ｏ
−、−Ｓ−、−ＳＯ2−｝で表される基、もしくはこれ
らの基の１〜３個の水素を水酸基で置換した基であり、
ｎ＝２の時、Ｒ3は−ＣpＨ2p−（ただしpは２〜２０の
整数）で表されるアルキレン基、Ｃ5〜Ｃ8のシクロアル
キレン基、−｛（ＣqＨ2qＯ）t（ＣrＨ2rＯ）uＣ
sＨ2s｝−（ただしq、r、sはそれぞれ独立に選ばれた２
〜６の整数、tは０または１の整数、uは１〜３０の整
数）で表されるポリオキシアルキレン基、Ｃ6〜Ｃ12の
二価の芳香族基、−（Ｒ）a−Ｃ6Ｈ4−Ｒ´−（ただ
し、ａは０または１の整数、Ｒ、Ｒ´はそれぞれ独立に
選ばれた、Ｃ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5〜Ｃ8のシ
クロアルキレン基）で表されるアルキレン・フェニレン
基、−Ｃ6Ｈ4−Ｔ−Ｃ6Ｈ4−｛ただしＴは−ＣＨ2−、
−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ6Ｈ4Ｃ
（ＣＨ3)2Ｃ6Ｈ4Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｏ−Ｃ6
Ｈ4−Ｏ−｝で表される基、またはこれらの基の１〜３
個の水素を水酸基で置換した基である。］で表される。
好ましくは、上式において、Ｒ1およびＲ2が共に水素
で、ｎが１の場合、Ｒ3がＣ3〜Ｃ6のアルケニル基また
はＣ6〜Ｃ12の一価のヒドロキシ芳香族基であるもの、
およびｎが２の場合、Ｒ3が−ＣpＨ2p−（ただしｐは２
〜１０の整数）で表されるアルキレン基、−（Ｒ）a−
Ｃ6Ｈ4−Ｒ´−（ただしａは０または１の整数、Ｒ、Ｒ
´はそれぞれ独立に選ばれた、Ｃ1〜Ｃ4のアルキレン
基）で表されるアルキレン・フェニレン基または−Ｃ6
Ｈ4−Ｔ−Ｃ6Ｈ4−｛ただしＴは−ＣＨ2−、−Ｏ−また
は−ＯＣ6Ｈ4Ｃ（ＣＨ3）2−Ｃ6Ｈ4Ｏ−｝で表される基
であるものである。
またはメチル基、ｎは１〜２の整数を表し、かつ、ｎ＝
１の時、Ｒ3は、Ｃ1〜Ｃ12のアルキル基、Ｃ3〜Ｃ6のア
ルケニル基、Ｃ5〜Ｃ8のシクロアルキル基、Ｃ6〜Ｃ12
の一価の芳香族基またはベンジル基、これらの基の１〜
３個の水素を水酸基で置換した基、または−｛（ＣqＨ
2qＯ）t（ＣrＨ2rＯ）uＣsＨ2s+1｝（ただし、q、r、s
はそれぞれ独立に選ばれた２〜６の整数、tは０または
１の整数、uは１〜３０の整数）で表されるポリオキシ
アルキル基、もしくは−Ｃ6Ｈ4−Ｔ−Ｃ6Ｈ5｛ただし、
Ｔは−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＯ−、−Ｏ
−、−Ｓ−、−ＳＯ2−｝で表される基、もしくはこれ
らの基の１〜３個の水素を水酸基で置換した基であり、
ｎ＝２の時、Ｒ3は−ＣpＨ2p−（ただしpは２〜２０の
整数）で表されるアルキレン基、Ｃ5〜Ｃ8のシクロアル
キレン基、−｛（ＣqＨ2qＯ）t（ＣrＨ2rＯ）uＣ
sＨ2s｝−（ただしq、r、sはそれぞれ独立に選ばれた２
〜６の整数、tは０または１の整数、uは１〜３０の整
数）で表されるポリオキシアルキレン基、Ｃ6〜Ｃ12の
二価の芳香族基、−（Ｒ）a−Ｃ6Ｈ4−Ｒ´−（ただ
し、ａは０または１の整数、Ｒ、Ｒ´はそれぞれ独立に
選ばれた、Ｃ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5〜Ｃ8のシ
クロアルキレン基）で表されるアルキレン・フェニレン
基、−Ｃ6Ｈ4−Ｔ−Ｃ6Ｈ4−｛ただしＴは−ＣＨ2−、
−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ6Ｈ4Ｃ
（ＣＨ3)2Ｃ6Ｈ4Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｏ−Ｃ6
Ｈ4−Ｏ−｝で表される基、またはこれらの基の１〜３
個の水素を水酸基で置換した基である。］で表される。
好ましくは、上式において、Ｒ1およびＲ2が共に水素
で、ｎが１の場合、Ｒ3がＣ3〜Ｃ6のアルケニル基また
はＣ6〜Ｃ12の一価のヒドロキシ芳香族基であるもの、
およびｎが２の場合、Ｒ3が−ＣpＨ2p−（ただしｐは２
〜１０の整数）で表されるアルキレン基、−（Ｒ）a−
Ｃ6Ｈ4−Ｒ´−（ただしａは０または１の整数、Ｒ、Ｒ
´はそれぞれ独立に選ばれた、Ｃ1〜Ｃ4のアルキレン
基）で表されるアルキレン・フェニレン基または−Ｃ6
Ｈ4−Ｔ−Ｃ6Ｈ4−｛ただしＴは−ＣＨ2−、−Ｏ−また
は−ＯＣ6Ｈ4Ｃ（ＣＨ3）2−Ｃ6Ｈ4Ｏ−｝で表される基
であるものである。
【０００７】その代表的なものとしては、Ｎ−（２−エ
チルヘキシル）−アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト
−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−アリル
−アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−イソプロペニル−ア
リルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３
−ジカルボキシイミド、Ｎ−フェニル−アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド、Ｎ−（２′−ヒドロキシエチル）−アリルビ
シクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカ
ルボキシイミド、Ｎ−（４′−ヒドロキシフェニル）−
アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，
３−ジカルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−エチレン−ビス
（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−トリメチレ
ン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−
エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ヘキ
サメチレン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，
Ｎ′−シクロヘキシレン−ビス（アリルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレン−ビス（アリルビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレン−ビス（アリ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリレン−ビ
ス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリ
レン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、２，２−ビス
〔４′−｛４″−（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェノキ
シ｝フェニル〕プロパン、ビス｛４−（アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド）フェニル｝メタン、ビス｛４−（アリルビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）フェニル｝エーテル、ビス｛４−（アリ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）フェニル｝スルホン、１，４−ビ
ス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）−２−ヒドロキシ−ベン
ゼン、１，４−ビス（アリルビシクロ−［２．２．１］
ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）−
２，５−ジヒドロキシ−ベンゼン、１，３−ビス｛（ア
リルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３
−ジカルボキシイミド）メチレン｝シクロヘキサン等が
あげられ、好ましくはＮ−アリル−アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド、Ｎ−（４′−ヒドロキシフェニル）−アリル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジ
カルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン−ビス
（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリ
レン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、ビス｛４−
（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタンがあげ
られる。
チルヘキシル）−アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト
−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−アリル
−アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−イソプロペニル−ア
リルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３
−ジカルボキシイミド、Ｎ−フェニル−アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド、Ｎ−（２′−ヒドロキシエチル）−アリルビ
シクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカ
ルボキシイミド、Ｎ−（４′−ヒドロキシフェニル）−
アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，
３−ジカルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−エチレン−ビス
（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−トリメチレ
ン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−
エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ヘキ
サメチレン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，
Ｎ′−シクロヘキシレン−ビス（アリルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミ
ド）、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレン−ビス（アリルビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボ
キシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレン−ビス（アリ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリレン−ビ
ス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリ
レン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、２，２−ビス
〔４′−｛４″−（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェノキ
シ｝フェニル〕プロパン、ビス｛４−（アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド）フェニル｝メタン、ビス｛４−（アリルビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）フェニル｝エーテル、ビス｛４−（アリ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）フェニル｝スルホン、１，４−ビ
ス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）−２−ヒドロキシ−ベン
ゼン、１，４−ビス（アリルビシクロ−［２．２．１］
ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）−
２，５−ジヒドロキシ−ベンゼン、１，３−ビス｛（ア
リルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３
−ジカルボキシイミド）メチレン｝シクロヘキサン等が
あげられ、好ましくはＮ−アリル−アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド、Ｎ−（４′−ヒドロキシフェニル）−アリル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジ
カルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン−ビス
（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリ
レン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、ビス｛４−
（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタンがあげ
られる。
【０００８】勿論、ここに例示した化合物のアリル基を
メタリル基で置き換えたもの、あるいは上に例示した化
合物ならびに上記したそれらのメタリル置換体のノルボ
ルネン環の１つの水素原子がメチル基で置換された化合
物も例示され得る。また、これらのアルケニル置換ナジ
イミドは単独で用いても良いし、２種以上の混合物とし
て用いても良いし、さらにはオリゴマーとして用いても
良い。本発明では、「アルケニル置換ナジイミド」は、
そのオリゴマーも含めた意味で用いる。
メタリル基で置き換えたもの、あるいは上に例示した化
合物ならびに上記したそれらのメタリル置換体のノルボ
ルネン環の１つの水素原子がメチル基で置換された化合
物も例示され得る。また、これらのアルケニル置換ナジ
イミドは単独で用いても良いし、２種以上の混合物とし
て用いても良いし、さらにはオリゴマーとして用いても
良い。本発明では、「アルケニル置換ナジイミド」は、
そのオリゴマーも含めた意味で用いる。
【０００９】また、本発明の封口剤は、アルケニル置換
ナジイミドのみで構成することも可能であるが、硬化速
度を速めるため、硬化触媒や硬化速度の速い共硬化物の
マレイミドを混合して用いることもできる。
ナジイミドのみで構成することも可能であるが、硬化速
度を速めるため、硬化触媒や硬化速度の速い共硬化物の
マレイミドを混合して用いることもできる。
【００１０】本発明において用いられる硬化触媒として
は、カチオン触媒、オニウム塩、または有機過酸化
物および／または有機遷移元素化合物等があげられ
る。
は、カチオン触媒、オニウム塩、または有機過酸化
物および／または有機遷移元素化合物等があげられ
る。
【００１１】これらのうち、カチオン触媒としては、
たとえば、硫酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、硫酸ア
ニリン、硫酸・ピリジン、燐酸、亜燐酸、フェニルホス
ホン酸、フェニルホスフィン酸、燐酸トリエチル、燐酸
ジメチル、燐酸ジフェニル、亜燐酸フェニル、メタンス
ルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンス
ルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスル
ホン酸・トリフェニルアミン錯体、ピリジニウム−ｐ−
トルエンスルホネート、ピリジニウム−ｍ−ニトロベン
ゼンスルホネート、α−またはβ−ナフタレンスルホン
酸、ベンゼンスルホン酸メチル、ｐ−トルエンスルホン
酸メチル、ｐ−トルエンスルホン酸エチルおよびＮ−
（２−ベンゼンスルホニルオキシエチル）−アリルビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）（ＡＮＩ−ＢｓＥ）等の酸または酸を遊
離するブレンステッド酸またはそのエステルおよびその
アミン錯体、また三塩化硼素、三弗化硼素、三弗化硼素
・エーテル錯体、三弗化硼素・ピペラジン錯体、塩化第
二鉄、塩化ニッケル、四塩化錫、四塩化チタン、塩化ア
ルミニウム、塩化アルミニウム・エーテル錯体、塩化ア
ルミニウム・ピリジン錯体、臭化アルミニウム、塩化亜
鉛および五塩化アンチモン等の元素の周期律表の２〜５
族元素のルイス酸性を示すハロゲン化物またはその塩基
との錯体等、好ましくはフェニルホスホン酸、ピリジニ
ウム−ｍ−ニトロベンゼンスルホネート、塩化アルミニ
ウム、ｐ−トルエンスルホン酸メチルがあげられる。
たとえば、硫酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、硫酸ア
ニリン、硫酸・ピリジン、燐酸、亜燐酸、フェニルホス
ホン酸、フェニルホスフィン酸、燐酸トリエチル、燐酸
ジメチル、燐酸ジフェニル、亜燐酸フェニル、メタンス
ルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンス
ルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスル
ホン酸・トリフェニルアミン錯体、ピリジニウム−ｐ−
トルエンスルホネート、ピリジニウム−ｍ−ニトロベン
ゼンスルホネート、α−またはβ−ナフタレンスルホン
酸、ベンゼンスルホン酸メチル、ｐ−トルエンスルホン
酸メチル、ｐ−トルエンスルホン酸エチルおよびＮ−
（２−ベンゼンスルホニルオキシエチル）−アリルビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）（ＡＮＩ−ＢｓＥ）等の酸または酸を遊
離するブレンステッド酸またはそのエステルおよびその
アミン錯体、また三塩化硼素、三弗化硼素、三弗化硼素
・エーテル錯体、三弗化硼素・ピペラジン錯体、塩化第
二鉄、塩化ニッケル、四塩化錫、四塩化チタン、塩化ア
ルミニウム、塩化アルミニウム・エーテル錯体、塩化ア
ルミニウム・ピリジン錯体、臭化アルミニウム、塩化亜
鉛および五塩化アンチモン等の元素の周期律表の２〜５
族元素のルイス酸性を示すハロゲン化物またはその塩基
との錯体等、好ましくはフェニルホスホン酸、ピリジニ
ウム−ｍ−ニトロベンゼンスルホネート、塩化アルミニ
ウム、ｐ−トルエンスルホン酸メチルがあげられる。
【００１２】オニウム塩としては、たとえば、ベンジ
ルトリエチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリエチ
ルアンモニウムブロミド、ベンジルトリ−ｎ−ブチルア
ンモニウムクロリド、ベンジルトリ−ｎ−ブチルアンモ
ニウムブロミド、フェニルトリメチルアンモニウムブロ
ミド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムクロリド、テト
ラ−ｎ−ブチルアンモニウムパークロレート、テトラエ
チルアンモニウムテトラフルオロボレート、ｍ−トリフ
ルオロメチルフェニルトリメチルアンモニウムブロミド
およびテトラ−ｎ−ブチルアンモニウムトリフルオロメ
タンスルホネート等のアンモニウム化合物、メチルトリ
フェニルホスホニウムアイオダイド、メチルトリフェニ
ルホスホニウムブロミド、ベンジルトリフェニルホスホ
ニウムクロリド、テトラフェニルホスホニウムブロミド
および３−ブロモプロピルトリフェニルホスホニウムブ
ロミド等のホスホニウム化合物、ベンジルトリフェニル
アルソニウムクロリド、テトラフェニルアルソニウムブ
ロミドおよびテトラ−ｎ−ブチルアルソニウムクロリド
等のアルソニウム化合物、ベンジルトリフェニルスチボ
ニウムクロリドおよびテトラフェニルスチボニウムブロ
ミド等のスチボニウム化合物、トリフェニルオキソニウ
ムクロリドおよびトリフェニルオキソニウムブロミド等
のオキソニウム化合物、トリフェニルスルホニウムテト
ラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアルセネート、トリ（ｐ−メトキシフェニル）
スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリ（ｐ−
トリル）スルホニウムテトラフルオロボレート、ジメチ
ルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、ジメチルフェナシルスルホニウムテトラフルオロボ
レートおよびジフェニルフェナシルスルホニウムテトラ
フルオロボレート等のスルホニウム化合物、トリフェニ
ルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニル
セレノニウムヘキサフルオロアルセネート、トリフェニ
ルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネートおよびｐ
−（ｔ−ブチルフェニル）ジフェニルセレノニウムヘキ
サフルオロアルセネート等のセレノニウム化合物、トリ
フェニルスタンノニウムクロリド、トリフェニルスタン
ノニウムブロミド、トリ−ｎ−ブチルスタンノニウムブ
ロミドおよびベンジルジフェニルスタンノニウムクロリ
ド等のスタンノニウム化合物、ジフェニルヨードニウム
クロリド、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニ
ルヨードニウムパークロレート、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘ
キサフルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウムヘ
キサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘ
キサフルオロアンチモネート、（ｐ−メトキシフェニ
ル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジ
（２−ニトロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロア
ルセネート、ジ（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフル
オロホスフェートおよびジ（ｐ−クロロフェニル）ヨー
ドニウムヘキサフルオロアルセネート等のヨードニウム
化合物等、好ましくはベンジルトリエチルアンモニウム
クロリド、テトラフェニルホスホニウムブロミドがあげ
られる。
ルトリエチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリエチ
ルアンモニウムブロミド、ベンジルトリ−ｎ−ブチルア
ンモニウムクロリド、ベンジルトリ−ｎ−ブチルアンモ
ニウムブロミド、フェニルトリメチルアンモニウムブロ
ミド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムクロリド、テト
ラ−ｎ−ブチルアンモニウムパークロレート、テトラエ
チルアンモニウムテトラフルオロボレート、ｍ−トリフ
ルオロメチルフェニルトリメチルアンモニウムブロミド
およびテトラ−ｎ−ブチルアンモニウムトリフルオロメ
タンスルホネート等のアンモニウム化合物、メチルトリ
フェニルホスホニウムアイオダイド、メチルトリフェニ
ルホスホニウムブロミド、ベンジルトリフェニルホスホ
ニウムクロリド、テトラフェニルホスホニウムブロミド
および３−ブロモプロピルトリフェニルホスホニウムブ
ロミド等のホスホニウム化合物、ベンジルトリフェニル
アルソニウムクロリド、テトラフェニルアルソニウムブ
ロミドおよびテトラ−ｎ−ブチルアルソニウムクロリド
等のアルソニウム化合物、ベンジルトリフェニルスチボ
ニウムクロリドおよびテトラフェニルスチボニウムブロ
ミド等のスチボニウム化合物、トリフェニルオキソニウ
ムクロリドおよびトリフェニルオキソニウムブロミド等
のオキソニウム化合物、トリフェニルスルホニウムテト
ラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアルセネート、トリ（ｐ−メトキシフェニル）
スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリ（ｐ−
トリル）スルホニウムテトラフルオロボレート、ジメチ
ルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、ジメチルフェナシルスルホニウムテトラフルオロボ
レートおよびジフェニルフェナシルスルホニウムテトラ
フルオロボレート等のスルホニウム化合物、トリフェニ
ルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニル
セレノニウムヘキサフルオロアルセネート、トリフェニ
ルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネートおよびｐ
−（ｔ−ブチルフェニル）ジフェニルセレノニウムヘキ
サフルオロアルセネート等のセレノニウム化合物、トリ
フェニルスタンノニウムクロリド、トリフェニルスタン
ノニウムブロミド、トリ−ｎ−ブチルスタンノニウムブ
ロミドおよびベンジルジフェニルスタンノニウムクロリ
ド等のスタンノニウム化合物、ジフェニルヨードニウム
クロリド、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニ
ルヨードニウムパークロレート、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘ
キサフルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウムヘ
キサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘ
キサフルオロアンチモネート、（ｐ−メトキシフェニ
ル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジ
（２−ニトロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロア
ルセネート、ジ（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフル
オロホスフェートおよびジ（ｐ−クロロフェニル）ヨー
ドニウムヘキサフルオロアルセネート等のヨードニウム
化合物等、好ましくはベンジルトリエチルアンモニウム
クロリド、テトラフェニルホスホニウムブロミドがあげ
られる。
【００１３】有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチル
パーオキシド、ジ−ｔ−アミルパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジアセ
チルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジ−
ｉ−ブチリルパーオキシド、ジベンゾイルパーオキシ
ド、パーオキシ琥珀酸、ｔ−ブチルヒドロパーオキシ
ド、シクロヘキシルヒドロパーオキシド、クメンヒドロ
パーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ
−ブチルーパーオキシピバレート、１，１−ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシシクロヘキサン、ジ−（ｔ−ブチルパー
オキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシマレエ
ート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカルボナート
および２，２−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブタン等、好
ましくはジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオ
キシドがあげられる。
パーオキシド、ジ−ｔ−アミルパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジアセ
チルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジ−
ｉ−ブチリルパーオキシド、ジベンゾイルパーオキシ
ド、パーオキシ琥珀酸、ｔ−ブチルヒドロパーオキシ
ド、シクロヘキシルヒドロパーオキシド、クメンヒドロ
パーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ
−ブチルーパーオキシピバレート、１，１−ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシシクロヘキサン、ジ−（ｔ−ブチルパー
オキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシマレエ
ート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカルボナート
および２，２−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブタン等、好
ましくはジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオ
キシドがあげられる。
【００１４】有機遷移元素化合物としては、チタニウ
ム、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニ
ッケル、銅、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、
ロジウム、ランタン、セリウム、ハフニウム、タンタル
およびタングステン等の遷移元素のアセチルアセトン
塩、有機カルボン酸塩、メタロセン、アルコラート、キ
レート化合物および有機金属化合物、好ましくはバナジ
ウム、マンガン、鉄、セリウム等のアセチルアセトン塩
があげられる。
ム、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニ
ッケル、銅、ジルコニウム、モリブデン、ルテニウム、
ロジウム、ランタン、セリウム、ハフニウム、タンタル
およびタングステン等の遷移元素のアセチルアセトン
塩、有機カルボン酸塩、メタロセン、アルコラート、キ
レート化合物および有機金属化合物、好ましくはバナジ
ウム、マンガン、鉄、セリウム等のアセチルアセトン塩
があげられる。
【００１５】有機過酸化物と有機遷移元素化合物は
併用することもできる。
併用することもできる。
【００１６】本発明において、硬化触媒の配合量は特に
制限されず広い範囲内で適宜選択すれば良いが、通常ア
ルケニル置換ナジイミド１００重量部に対して０．００
５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部使用す
る。
制限されず広い範囲内で適宜選択すれば良いが、通常ア
ルケニル置換ナジイミド１００重量部に対して０．００
５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部使用す
る。
【００１７】本発明において用いられるマレイミドとし
ては、たとえば、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ラウリル
マレイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）マレイミド
およびＮ−シクロヘキシルマレイミド等の脂肪族マレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェ
ニル）マレイミド、Ｎ−（２−メトキシフェニル）マレ
イミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−
（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−カ
ルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ベンジルフ
ェニル）マレイミドおよびＮ−（４−フェノキシフェニ
ル）マレイミド等の芳香族マレイミド、Ｎ−ブチルシト
ラコン酸イミドおよびＮ−シクロヘキシルシトラコン酸
イミド等の脂肪族シトラコン酸イミド、Ｎ−フェニルシ
トラコン酸イミド、Ｎ−（２，６−ジメチルフェニル）
シトラコン酸イミドおよびＮ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）シトラコン酸イミド等の芳香族シトラコン酸イミド
等の化合物があげられる。さらに、Ｎ，Ｎ´−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−フェニレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルスルホンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ´−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−キシリ
レンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタンビス
メチルマレイミド、Ｎ，Ｎ´−エチレンビスマレイミド
およびＮ，Ｎ´−ヘキサメチレンビスマレイミド等の
Ｎ，Ｎ´−ビスマレイミド等があげられるが、好ましく
はＮ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニ
ル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレ
イミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタンビスマレイミドが
あげられるがこれらに限定されない。
ては、たとえば、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ラウリル
マレイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）マレイミド
およびＮ−シクロヘキシルマレイミド等の脂肪族マレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェ
ニル）マレイミド、Ｎ−（２−メトキシフェニル）マレ
イミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−
（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−カ
ルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ベンジルフ
ェニル）マレイミドおよびＮ−（４−フェノキシフェニ
ル）マレイミド等の芳香族マレイミド、Ｎ−ブチルシト
ラコン酸イミドおよびＮ−シクロヘキシルシトラコン酸
イミド等の脂肪族シトラコン酸イミド、Ｎ−フェニルシ
トラコン酸イミド、Ｎ−（２，６−ジメチルフェニル）
シトラコン酸イミドおよびＮ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）シトラコン酸イミド等の芳香族シトラコン酸イミド
等の化合物があげられる。さらに、Ｎ，Ｎ´−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−フェニレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルスルホンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ´−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−キシリ
レンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタンビス
メチルマレイミド、Ｎ，Ｎ´−エチレンビスマレイミド
およびＮ，Ｎ´−ヘキサメチレンビスマレイミド等の
Ｎ，Ｎ´−ビスマレイミド等があげられるが、好ましく
はＮ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニ
ル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレ
イミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタンビスマレイミドが
あげられるがこれらに限定されない。
【００１８】上記マレイミドの配合量は特に制限されず
広い範囲内で適宜選択すれば良いが、通常アルケニル置
換ナジイミド１００重量部に対して１〜４０重量部、好
ましくは５〜２５重量部使用する。
広い範囲内で適宜選択すれば良いが、通常アルケニル置
換ナジイミド１００重量部に対して１〜４０重量部、好
ましくは５〜２５重量部使用する。
【００１９】また、本発明の封口剤においては、必要に
応じてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の他の樹脂、炭
酸カルシウムやアルミナなどの無機充填剤などを配合し
て用いることもできる。
応じてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の他の樹脂、炭
酸カルシウムやアルミナなどの無機充填剤などを配合し
て用いることもできる。
【００２０】次に、本発明のシースヒーターおよびその
封口方法について説明する。本発明のシースヒーター
は、金属製の管状シース内に、電熱線が配置され、その
空隙部に絶縁材が充填され、電熱線の端子がシース内か
ら導出され、シースの開口部が封口剤で封口された基本
構造を有する。その構造自体は公知のものである。その
一例を示せば、図１のごとく、金属製の管状のシース１
内に端子６に接続した電熱線２を配置すると共に、絶縁
材３を充填し、シースの開口部７が前記のような本発明
の封口剤の硬化物４で封口され、該封口剤の硬化物４の
外側に碍子５を取り付けた構成になっている。
封口方法について説明する。本発明のシースヒーター
は、金属製の管状シース内に、電熱線が配置され、その
空隙部に絶縁材が充填され、電熱線の端子がシース内か
ら導出され、シースの開口部が封口剤で封口された基本
構造を有する。その構造自体は公知のものである。その
一例を示せば、図１のごとく、金属製の管状のシース１
内に端子６に接続した電熱線２を配置すると共に、絶縁
材３を充填し、シースの開口部７が前記のような本発明
の封口剤の硬化物４で封口され、該封口剤の硬化物４の
外側に碍子５を取り付けた構成になっている。
【００２１】絶縁材３としては、マグネシア粉が一般に
単独で用いられるが、必要に応じて他の金属酸化物や金
属窒化物と混合して用いることもできる。
単独で用いられるが、必要に応じて他の金属酸化物や金
属窒化物と混合して用いることもできる。
【００２２】封口方法は、まず、シース内に端子６に接
続した電熱線２を配置し、絶縁材３を充填した封口前の
シースヒーターを好ましくは２００℃以上に加熱して乾
燥させ、次いで減圧下で硬化しない程度に加熱溶融、好
ましくは１２０〜１６０℃で加熱溶融して脱気した封口
剤を、シースの開口部７に充填し、１８０℃以上、好ま
しくは２００℃以上に加熱し、１時間以上、好ましくは
３時間以上保持して硬化させることにより行われる。ま
た、図１の例のように、封口剤の硬化物４の外側に碍子
５を取り付ける場合は、シースの開口部７に封口剤を充
填し、さらに碍子５を取り付け、上記同様硬化させるこ
とによって行われる。
続した電熱線２を配置し、絶縁材３を充填した封口前の
シースヒーターを好ましくは２００℃以上に加熱して乾
燥させ、次いで減圧下で硬化しない程度に加熱溶融、好
ましくは１２０〜１６０℃で加熱溶融して脱気した封口
剤を、シースの開口部７に充填し、１８０℃以上、好ま
しくは２００℃以上に加熱し、１時間以上、好ましくは
３時間以上保持して硬化させることにより行われる。ま
た、図１の例のように、封口剤の硬化物４の外側に碍子
５を取り付ける場合は、シースの開口部７に封口剤を充
填し、さらに碍子５を取り付け、上記同様硬化させるこ
とによって行われる。
【００２３】
【実施例】以下に本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明の内容はこれらによって限定されるもの
ではない。
するが、本発明の内容はこれらによって限定されるもの
ではない。
【００２４】実施例１〜４ ＳＵＳ製のシース管内に、電熱線を配置し、絶縁材とし
てマグネシアを充填した封口前のシースヒーターを３０
０℃で３時間空焼きして乾燥させ、２００℃に降温して
保持した。次に、表１に示す割合でアルケニル置換ナジ
イミド、硬化触媒およびマレイミドを配合した樹脂組成
物を１６０℃で加熱脱気した後、シースヒーター開口部
に注入し、２００℃で３時間、２５０℃で３時間保持し
て硬化させた。
てマグネシアを充填した封口前のシースヒーターを３０
０℃で３時間空焼きして乾燥させ、２００℃に降温して
保持した。次に、表１に示す割合でアルケニル置換ナジ
イミド、硬化触媒およびマレイミドを配合した樹脂組成
物を１６０℃で加熱脱気した後、シースヒーター開口部
に注入し、２００℃で３時間、２５０℃で３時間保持し
て硬化させた。
【００２５】その後、封口部の亀裂、発泡、剥離等の有
無を、封口直後及び２５０℃で１０日間保持した後につ
いて目視により観察した。また、室温でシース外側と端
子間に、５００Ｖを印加したときの電気絶縁抵抗値を、
封口直後および２５０℃で１０日間保持した後さらに４
０℃で相対湿度が９５％の多湿雰囲気中に１か月間放置
した後とで測定した。結果を表１に示す。
無を、封口直後及び２５０℃で１０日間保持した後につ
いて目視により観察した。また、室温でシース外側と端
子間に、５００Ｖを印加したときの電気絶縁抵抗値を、
封口直後および２５０℃で１０日間保持した後さらに４
０℃で相対湿度が９５％の多湿雰囲気中に１か月間放置
した後とで測定した。結果を表１に示す。
【００２６】これにより、いずれも封口部の亀裂、発
泡、剥離は認められず、また、２０ＭΩ以上の電気絶縁
抵抗値を示していることから、封口部は完全に封口され
ていることが認められた。
泡、剥離は認められず、また、２０ＭΩ以上の電気絶縁
抵抗値を示していることから、封口部は完全に封口され
ていることが認められた。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の封口剤は、その硬化物が耐熱性
に優れ、長期間使用後もクラックや剥離が生じない耐久
性のあるシースヒーターの封口を達成するものであり、
封口方法も簡単であり、該封口剤の硬化物で封口された
本発明に係るシースヒーターは、２００℃以上の高温で
も長期間に渡り気密性に優れ、電気絶縁抵抗が低下しな
いものでもある。
に優れ、長期間使用後もクラックや剥離が生じない耐久
性のあるシースヒーターの封口を達成するものであり、
封口方法も簡単であり、該封口剤の硬化物で封口された
本発明に係るシースヒーターは、２００℃以上の高温で
も長期間に渡り気密性に優れ、電気絶縁抵抗が低下しな
いものでもある。
【図１】本発明のシースヒーターの断面を模式的に示し
たものである。
たものである。
１ 金属製のシース管 ２ 電熱線 ３ 絶縁材 ４ 封口剤の硬化物 ５ 碍子 ６ 端子 ７ 開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 アルケニル置換ナジイミドを必須成分と
するシースヒーター封口剤。 - 【請求項２】 硬化触媒を配合した請求項１記載のシー
スヒーター封口剤。 - 【請求項３】 マレイミドを配合した請求項１または２
記載のシースヒーター封口剤。 - 【請求項４】 金属製の管状のシース内に、電熱線が配
置され、またその空隙部に絶縁材が充填され、電熱線の
端子がシース内から導出され、シースの開口部が請求項
１記載のシースヒーター封口剤の硬化物によって封口さ
れたシースヒーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209794A JPH07207252A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | シースヒーターおよびシースヒーター封口剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209794A JPH07207252A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | シースヒーターおよびシースヒーター封口剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07207252A true JPH07207252A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=12073382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209794A Pending JPH07207252A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | シースヒーターおよびシースヒーター封口剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07207252A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047447A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Oiles Ind Co Ltd | 潤滑被覆用組成物および該組成物を被覆してなる摺動部材 |
| JP2006124425A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Chukyo Yushi Kk | 水系樹脂エマルション |
-
1994
- 1994-01-21 JP JP2209794A patent/JPH07207252A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047447A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Oiles Ind Co Ltd | 潤滑被覆用組成物および該組成物を被覆してなる摺動部材 |
| JP2006124425A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Chukyo Yushi Kk | 水系樹脂エマルション |
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