JPH0719793B2 - 集積回路用パッケージ部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、TAB方式（tape automated bonding syste
m）により配線接続される集積回路用パッケージ部品に
関するものである。

〔従来の技術〕

第３図はTAB方式により配線接続される従来の集積回路
用パッケージ部品の要部を示す構成図である。同図にお
いて、1,2は入力端子及び出力端子、３はLSIチップ、4,
5は入力端子1,出力端子２とLSIチップ３との間の接続導
線により形成される入力側の配線パターン及び出力側の
配線パターンである。

上記のLSIチップ３をパッケージした部品は、例えば液
晶駆動用に使用され、出力端子２が直接LCD電極に接続
される。その際、従来のTAB方式では、第３図のように
ある一辺に出力端子２を集中させている。このため、LS
Iチップ３としてその端子配列に対応した配列、つまり
入力端子１と出力端子２をそれぞれ分けて配列したもの
が用いられている。したがって、各々の配線パターン4,
5が互いに交差することなく、入力端子１と出力端子２
に配線される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の集積回路用パッケージ部品は上記のように構成さ
れているため、例えばLSIチップの出力端子間に入力端
子が存在すると、入力側配線パターンと出力側配線パタ
ーンが交差する個所が少なくとも１個所でき、片面配線
のTAB方式による配線接続ができないという問題点があ
った。また、スルーホールを設けた両面配線のテープを
用いれば、上記のようなLSIチップでも配線接続が可能
となるが、この場合には高価なものになるという問題点
がある。

この発明は、このような問題点に着目してなされたもの
で、入力端子と出力端子が分れて配列されていない集積
回路チップを用いた場合でも、片面配線のTAB方式によ
る配線接続ができる集積回路用パッケージ部品を提供す
ることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の集積回路用パッケージ部品は、次のように構
成したものである。

I.TAB方式により配線接続される集積回路用パッケージ
部品において、入力側の配線パターンの間に出力側配線
用のジャンパー線を接続する端子用ランドを設けた。

II.TAB方式により配線接続される集積回路用パッケージ
部品において、出力側の配線パターンの間に入力側配線
用のジャンパー線を接続する端子用ランドを設けた。

III.前記ＩまたはIIのパッケージ部品において、端子用
ランドにジャンパー線の半田付け部分を備えた。

〔作用〕

この発明の集積回路用パッケージ部品においては、パッ
ケージする集積回路チップの入力端子と出力端子が分れ
て配列されていなくても、端子用ランドにジャンパー線
を接続することで、片面配線のTAB方式による配線接続
ができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例による集積回路用パッケー
ジ部品の構成図であり、第３図と同一符号は同一構成部
分を示している。図において、1,2は入力端子及び出力
端子で、それぞれ一辺に集中している。３はLSI（集積
回路）チップで、外周部の一辺に入力端子６が設けら
れ、残りの三辺に出力端子７が設けられており、出力端
子７の配列中に入力端子6aが入り込んでいる。８は出力
側の配線パターン５の間に設けられた端子用ランドで、
上記入力端子6aと接続されている。９はこの端子用ラン
ド８の半田付け部分8aに一端が接続された入力側配線用
のジャンパー線で、他端は入力端子１の所定個所に接続
されている。

上記のように、LSIチップ３の出力端子７の配列中に入
力端子6aが存在する場合、通常のTAB方式による配線パ
ターン4,5のみでは、一辺に出力端子２、残りの辺に入
力端子１を配列させることはできない。そこで、本実施
例では、例えば丸形あるいは多角形の直径0.5〜2.0mm程
度の端子用ラント８を設けてあり、ニクロム線，銅線等
から成る直径0.1〜1.0mm程度のジャンパー線９により、
上記LSIチップ３の入力端子6aと入力端子１とを半田付
けで接続している。これにより、スルーホールを設けた
両面配線のテープは不要となり、片面配線のTAB方式に
よる配線接続が可能となる。

このように、入力端子６と出力端子７が分れて配列され
ていないLSIチップ３を用いた場合でも、簡単に片面配
線のTAB方式による配線接続を実現することができ、安
価なものにすることができる。

ここで、第２図に示すように、ジャンパー線９を半田付
けする方向が、第２図（ａ）のように配線パターン10に
対してベースフィルム11側かあるいは第２図（ｂ）のよ
うにレジスト12側かが決まっていれば、その方向に合わ
せて半田付けできる構成とすることができる。また、半
田付けする方向が決まっていなくても、第２図（ｃ）の
ように両方向から半田付けできる構成とすることがで
き、この場合、TAB方式の配線パターンを実装する方向
も任意となる。

なお、上記実施例では出力側の配線パターンの中に一つ
の端子用ランドを設けたが、必要に応じて複数の端子用
ランドを設けることも可能である。また、入力端子の配
列中に出力端子が入り込んでいる場合には、入力側の配
線パターンの中に端子用ランドを設け、これに出力側配
線用のジャンパー線を接続することで、簡単に片面配線
のTAB方式による端子接続を実現することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、配線パターンの間に
端子用ランドを設け、この端子用ランドを介して入力端
子あるいは出力端子とジャンパー線で接続するようにし
たため、入力端子と出力端子が分れて配列されていない
集積回路チップを用いた場合でも、片面配線のTAB方式
による配線接続ができ、安価なものになるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は第１図のジャンパー線の半田
付け方向を示す説明図、第３図は従来例を示す構成図で
ある。 １……入力端子 ２……出力端子 ３……LSIチップ（集積回路チップ） ４……入力側の配線パターン ５……出力側の配線パターン 6,6a……入力端子 ７……出力端子 ８……端子用ランド 8a……半田付け部分 ９……ジャンパー線

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】TAB方式により配線接続される集積回路用
   パッケージ部品において、入力側の配線パターンの間に
   出力側配線用のジャンパー線を接続する端子用ランドを
   設けたことを特徴とする集積回路用パッケージ部品。
2. 【請求項２】TAB方式により配線接続される集積回路用
   パッケージ部品において、出力側の配線パターンの間に
   入力側配線用のジャンパー線を接続する端子用ランドを
   設けたことを特徴とする集積回路用パッケージ部品。
3. 【請求項３】前記端子用ランドは、ジャンパー線の半田
   付け部分を有していることを特徴とする請求項１または
   ２記載の集積回路用パッケージ部品。