JPH07195410A - 樹脂成形品の成形同時シールド法及び転写体 - Google Patents
樹脂成形品の成形同時シールド法及び転写体Info
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- JPH07195410A JPH07195410A JP35283293A JP35283293A JPH07195410A JP H07195410 A JPH07195410 A JP H07195410A JP 35283293 A JP35283293 A JP 35283293A JP 35283293 A JP35283293 A JP 35283293A JP H07195410 A JPH07195410 A JP H07195410A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形品に対する電気的磁気的なシールド
加工を、成形品の表面形状が複雑な場合でも奇麗に精度
良く、低コストで、しかも迅速且つ簡単にできるように
する。 【構成】 ベースフィルム１ａの一面に転写用の電磁シ
ールド層１ｂが剥離層１ｃを介して形成されると共にこ
の電磁シールド層１ｂの他面に接着層１ｄが形成された
帯状の転写体１を、固定型３と可動型４の対向面に形成
した型キャビティ５に、接着層１ｄの面を溶融樹脂２の
注入孔７の側に向けて介装させる。次にこの状態で型閉
めし型キャビティ５に溶融樹脂２を射出注入する。樹脂
の硬化後可動型４と共に上記の転写体１を後退させ、こ
れによりベースフィルム１ａから上記の電磁シールド層
１ｂを剥離させて成形品１４の表面にこの電磁シールド
層１ｂを転写させる。その後成形品１４を取り出すと共
に、転写体１を予め選定した長さ分巻取る。
加工を、成形品の表面形状が複雑な場合でも奇麗に精度
良く、低コストで、しかも迅速且つ簡単にできるように
する。 【構成】 ベースフィルム１ａの一面に転写用の電磁シ
ールド層１ｂが剥離層１ｃを介して形成されると共にこ
の電磁シールド層１ｂの他面に接着層１ｄが形成された
帯状の転写体１を、固定型３と可動型４の対向面に形成
した型キャビティ５に、接着層１ｄの面を溶融樹脂２の
注入孔７の側に向けて介装させる。次にこの状態で型閉
めし型キャビティ５に溶融樹脂２を射出注入する。樹脂
の硬化後可動型４と共に上記の転写体１を後退させ、こ
れによりベースフィルム１ａから上記の電磁シールド層
１ｂを剥離させて成形品１４の表面にこの電磁シールド
層１ｂを転写させる。その後成形品１４を取り出すと共
に、転写体１を予め選定した長さ分巻取る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形品の成形同時
シールド法に関し、更に詳しくは樹脂成形品の射出成形
と同時にその一面を電気的磁気的にシールドできるよう
形成した樹脂成形品の成形同時シールド法及びこのシー
ルド法に用いる転写体に関するものである。
シールド法に関し、更に詳しくは樹脂成形品の射出成形
と同時にその一面を電気的磁気的にシールドできるよう
形成した樹脂成形品の成形同時シールド法及びこのシー
ルド法に用いる転写体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に電気機器類を収納する樹脂ケース
や樹脂キャビネット等の容器では、コイルや変圧器から
生じる内部磁気や、或は外部磁気による悪影響を防止で
きるよう、例えばその内面を導電性材料で電気的磁気的
にシールド加工するのが好ましい。そこで従来は、この
種収納容器の例えば内面に、アルミニウム等の導電性金
属箔を貼着したり、或はこの種の導電性材料を塗布した
り、更には真空蒸着等の薄膜形成法で表面処理を施し、
通常これらの手段によってシールドしていた。
や樹脂キャビネット等の容器では、コイルや変圧器から
生じる内部磁気や、或は外部磁気による悪影響を防止で
きるよう、例えばその内面を導電性材料で電気的磁気的
にシールド加工するのが好ましい。そこで従来は、この
種収納容器の例えば内面に、アルミニウム等の導電性金
属箔を貼着したり、或はこの種の導電性材料を塗布した
り、更には真空蒸着等の薄膜形成法で表面処理を施し、
通常これらの手段によってシールドしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して上記従来技術の
内、導電性金属箔の貼着法や、導電性材料を塗布する方
法では、例えば樹脂成形品に窓や複雑な凹凸面がある場
合、奇麗に精度良く貼付したり、均等に塗布することが
難しいという問題点があった。又この種の加工法は、成
形作業の終了後、成形品に対してあらためて行うもので
あったから、その分、手間暇がかかるという問題点があ
った。又樹脂成形品の一面に、真空蒸着等の方法により
金属被膜を形成する場合は、この種の表面処理を行なう
装置の導入に多大な費用がかかっただけではなく、成形
品の後加工である点で、上記の貼着法等の場合と同様で
あり、従ってシールド加工に労力や時間がかかるという
問題点があった。
内、導電性金属箔の貼着法や、導電性材料を塗布する方
法では、例えば樹脂成形品に窓や複雑な凹凸面がある場
合、奇麗に精度良く貼付したり、均等に塗布することが
難しいという問題点があった。又この種の加工法は、成
形作業の終了後、成形品に対してあらためて行うもので
あったから、その分、手間暇がかかるという問題点があ
った。又樹脂成形品の一面に、真空蒸着等の方法により
金属被膜を形成する場合は、この種の表面処理を行なう
装置の導入に多大な費用がかかっただけではなく、成形
品の後加工である点で、上記の貼着法等の場合と同様で
あり、従ってシールド加工に労力や時間がかかるという
問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消しようとするものである。従って本発明の技術的課
題は、樹脂成形品に対する電気的磁気的なシールド加工
を、成形品の表面形状が複雑な場合でも奇麗に精度良
く、低コストで、しかも迅速且つ簡単にできるよう形成
した樹脂成形品の成形同時シールド法及びこのシールド
法を可能にする転写体を提供することにある。
解消しようとするものである。従って本発明の技術的課
題は、樹脂成形品に対する電気的磁気的なシールド加工
を、成形品の表面形状が複雑な場合でも奇麗に精度良
く、低コストで、しかも迅速且つ簡単にできるよう形成
した樹脂成形品の成形同時シールド法及びこのシールド
法を可能にする転写体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような技術的手段を採る。即ち本発
明の成形同時シールド法は、ベースフィルム１ａの一面
に転写用の電磁シールド層１ｂが剥離層１ｃを介して形
成されると共にこの電磁シールド層１ｂの他面に接着層
１ｄが形成された帯状の転写体１を、固定型３と可動型
４の対向面に形成された型キャビティ５に、接着層１ｄ
の面を溶融樹脂２の注入孔７の側に向けて介装させ、次
にこの状態で型閉めし型キャビティ５に溶融樹脂２を射
出注入し、樹脂の硬化後可動型４と共に上記の転写体１
を後退させ、これによりベースフィルム１ａから上記の
電磁シールド層１ｂを剥離させて成形品１４の表面にこ
の電磁シールド層１ｂを転写させ、その後成形品１４を
取り出すと共に、転写体１を予め選定した長さ分巻取る
ことを特徴とするものである。
解決するために次のような技術的手段を採る。即ち本発
明の成形同時シールド法は、ベースフィルム１ａの一面
に転写用の電磁シールド層１ｂが剥離層１ｃを介して形
成されると共にこの電磁シールド層１ｂの他面に接着層
１ｄが形成された帯状の転写体１を、固定型３と可動型
４の対向面に形成された型キャビティ５に、接着層１ｄ
の面を溶融樹脂２の注入孔７の側に向けて介装させ、次
にこの状態で型閉めし型キャビティ５に溶融樹脂２を射
出注入し、樹脂の硬化後可動型４と共に上記の転写体１
を後退させ、これによりベースフィルム１ａから上記の
電磁シールド層１ｂを剥離させて成形品１４の表面にこ
の電磁シールド層１ｂを転写させ、その後成形品１４を
取り出すと共に、転写体１を予め選定した長さ分巻取る
ことを特徴とするものである。
【０００６】又本発明は、ベースフィルム１ａの一面に
転写用の電磁シールド層１ｂが剥離層１ｃを介して形成
されると共にこの電磁シールド層１ｂの他面に接着層１
ｄが形成された一片状の転写体１を、固定型３と可動型
４の対向面に形成された型面の一方に、接着層１ｄの面
を溶融樹脂２の注入孔７の側に向けて取り付け、次にこ
の状態で型閉めし型キャビティ５に溶融樹脂２を射出注
入し、樹脂の硬化後可動型４を後退させ、その後成形品
１４を取り出すと共に、この成形品１４の表面からベー
スフィルム１ａを剥離することを特徴とするのでも良
い。
転写用の電磁シールド層１ｂが剥離層１ｃを介して形成
されると共にこの電磁シールド層１ｂの他面に接着層１
ｄが形成された一片状の転写体１を、固定型３と可動型
４の対向面に形成された型面の一方に、接着層１ｄの面
を溶融樹脂２の注入孔７の側に向けて取り付け、次にこ
の状態で型閉めし型キャビティ５に溶融樹脂２を射出注
入し、樹脂の硬化後可動型４を後退させ、その後成形品
１４を取り出すと共に、この成形品１４の表面からベー
スフィルム１ａを剥離することを特徴とするのでも良
い。
【０００７】この場合本発明に使用する転写体１として
は、ベースフィルム１ａの一面に転写用の電磁シールド
層１ｂが剥離層１ｃを介して形成されると共にこの電磁
シールド層１ｂの他面に接着層１ｄが形成されたことを
特徴とするものがある。
は、ベースフィルム１ａの一面に転写用の電磁シールド
層１ｂが剥離層１ｃを介して形成されると共にこの電磁
シールド層１ｂの他面に接着層１ｄが形成されたことを
特徴とするものがある。
【０００８】
【作用】本発明法の場合、型キャビティ５に溶融樹脂２
が射出注入されると、型キャビティ５の形状通りにこの
樹脂２が成形され、又同時に電磁シールド層１ｂが溶融
樹脂２の熱及び圧力で溶ける接着層１ｄによって樹脂表
面に接着される。そして樹脂の硬化後、転写体１を可動
型４と共に後退させると、電磁シールド層１ｂがベース
フィルム１ａから剥離層１ｃを介して剥れ、成形品１４
の表面にこの電磁シールド層１ｂが転写される。
が射出注入されると、型キャビティ５の形状通りにこの
樹脂２が成形され、又同時に電磁シールド層１ｂが溶融
樹脂２の熱及び圧力で溶ける接着層１ｄによって樹脂表
面に接着される。そして樹脂の硬化後、転写体１を可動
型４と共に後退させると、電磁シールド層１ｂがベース
フィルム１ａから剥離層１ｃを介して剥れ、成形品１４
の表面にこの電磁シールド層１ｂが転写される。
【０００９】次に成形品１４を取り出し、又例えば予め
選定した長さ分転写体１を巻取る。尚この場合転写体１
を巻取る長さは、型キャビティ５の型面を覆う、例えば
型面の上下方向の長さに予め選定される。本発明では、
この長さ分が例えば巻取られることにより、電磁シール
ド層１ｂの剥れたベースフィルム１ａの部分が型キャビ
ティ５から離され、電磁シールド層１ｂを備えた新たな
転写体１の部分が型キャビティ５にセットされ、次の樹
脂成形品１４に同様に電磁シールド層１ｂの転写が行な
われる。
選定した長さ分転写体１を巻取る。尚この場合転写体１
を巻取る長さは、型キャビティ５の型面を覆う、例えば
型面の上下方向の長さに予め選定される。本発明では、
この長さ分が例えば巻取られることにより、電磁シール
ド層１ｂの剥れたベースフィルム１ａの部分が型キャビ
ティ５から離され、電磁シールド層１ｂを備えた新たな
転写体１の部分が型キャビティ５にセットされ、次の樹
脂成形品１４に同様に電磁シールド層１ｂの転写が行な
われる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を添付図面に
従って説明する。１は、帯状の転写体である。この転写
体１は、図１Ｂ、図６に示される如く、ベースフィルム
１ａの一面に転写用の電磁シールド層１ｂが剥離層１ｃ
を介して形成されると共に、この電磁シールド層１ｂの
他面に接着層１ｄが形成されて成る。
従って説明する。１は、帯状の転写体である。この転写
体１は、図１Ｂ、図６に示される如く、ベースフィルム
１ａの一面に転写用の電磁シールド層１ｂが剥離層１ｃ
を介して形成されると共に、この電磁シールド層１ｂの
他面に接着層１ｄが形成されて成る。
【００１１】上記電磁シールド層１ｂは、アルミニウム
等の導電性金属材料が剥離層１ｃに例えば印刷や真空蒸
着されることで形成されている。又接着層１ｄは、溶融
樹脂２の熱で溶けるよう原料が熱溶融性の樹脂材で形成
されている。
等の導電性金属材料が剥離層１ｃに例えば印刷や真空蒸
着されることで形成されている。又接着層１ｄは、溶融
樹脂２の熱で溶けるよう原料が熱溶融性の樹脂材で形成
されている。
【００１２】３は固定型であり、４は可動型である。又
５は、固定型３及び可動型４の対向面に形成された型キ
ャビティである。６は固定型３に形成されたスプルーで
あり、７は溶融樹脂２の射出注入孔である。
５は、固定型３及び可動型４の対向面に形成された型キ
ャビティである。６は固定型３に形成されたスプルーで
あり、７は溶融樹脂２の射出注入孔である。
【００１３】又８（図２等参照）は上記転写体１の供給
部であり、この供給部８はこの実施例では金型の上方に
設けられている。９は型キャビティ５の間を通した転写
体１を巻取る為の巻取り装置であり、この巻取り装置９
は金型の下方に配設されている。又１０は、金型の上方
に配設された、転写体１の上部案内機構である。１１
は、金型の下方に配設された、転写体１の下部案内機構
である。転写体１は、これらの上部案内機構１０及び下
部案内機構１１等の作用によりテンションが常時かけら
れている。
部であり、この供給部８はこの実施例では金型の上方に
設けられている。９は型キャビティ５の間を通した転写
体１を巻取る為の巻取り装置であり、この巻取り装置９
は金型の下方に配設されている。又１０は、金型の上方
に配設された、転写体１の上部案内機構である。１１
は、金型の下方に配設された、転写体１の下部案内機構
である。転写体１は、これらの上部案内機構１０及び下
部案内機構１１等の作用によりテンションが常時かけら
れている。
【００１４】上記転写体１の供給部８は、図３に示され
る如く、この実施例では転写体１の巻回されたローラ８
ａと、スプリング８ｂで常時下方に牽引されたローラ８
ｃと、このローラ８ｃを介して左右一対状に配設された
案内ローラ８ｄ・８ｄを備えて形成されている。上記の
ローラ８ｃは、上下方向に移動自在に形成され、転写体
１が型閉め時に移動する際は移動分だけ転写体１を繰り
出しできるよう形成されている。
る如く、この実施例では転写体１の巻回されたローラ８
ａと、スプリング８ｂで常時下方に牽引されたローラ８
ｃと、このローラ８ｃを介して左右一対状に配設された
案内ローラ８ｄ・８ｄを備えて形成されている。上記の
ローラ８ｃは、上下方向に移動自在に形成され、転写体
１が型閉め時に移動する際は移動分だけ転写体１を繰り
出しできるよう形成されている。
【００１５】又上記の巻取り装置９は、同図に示される
如く、この実施例では同様にスプリング９ａで常時上方
に牽引されたローラ９ｂと、左右一対状の案内ローラ９
ｃ・９ｃと、又電磁シールド層１ｂが剥離された使用済
みの転写体１を巻取る巻取りローラ９ｄと、更にこの巻
取りローラ９ｄ用の逆転防止機構付きモータ９ｅとを備
えて形成されている。
如く、この実施例では同様にスプリング９ａで常時上方
に牽引されたローラ９ｂと、左右一対状の案内ローラ９
ｃ・９ｃと、又電磁シールド層１ｂが剥離された使用済
みの転写体１を巻取る巻取りローラ９ｄと、更にこの巻
取りローラ９ｄ用の逆転防止機構付きモータ９ｅとを備
えて形成されている。
【００１６】上記転写体１の上部案内機構１０及び下部
案内機構１１は、この実施例では夫々ローラ１０ａ、１
１ａと、このローラ１０ａ、１１ａを常時取付面１０
ｂ、１１ｂの側に牽引するスプリング１０ｃ、１１ｃと
を備えて形成されている。尚ローラ１０ａ、１１ａは、
案内レール等に沿って取付面１０ｂ、１１ｂの側に移動
自在に形成されている。
案内機構１１は、この実施例では夫々ローラ１０ａ、１
１ａと、このローラ１０ａ、１１ａを常時取付面１０
ｂ、１１ｂの側に牽引するスプリング１０ｃ、１１ｃと
を備えて形成されている。尚ローラ１０ａ、１１ａは、
案内レール等に沿って取付面１０ｂ、１１ｂの側に移動
自在に形成されている。
【００１７】１２は、可動型４の後退を検知する例えば
リミットスイッチで形成されたセンサである。又１３
は、このセンサ１２からの入力信号を受けると、上記モ
ータ９ｅの駆動回路に、転写体１を一定の長さ分だけ巻
取るよう駆動信号を出力するコントローラである。この
長さは、型キャビティ５の型面を覆う長さに選定されて
いる。転写体１は、この長さ分巻取られることにより、
電磁シールド層１ｂの剥れた部分が型キャビティ５から
離されると共に、電磁シールド層１ｂを備えた新たな転
写体１の部分が型キャビティ５にセットされる。
リミットスイッチで形成されたセンサである。又１３
は、このセンサ１２からの入力信号を受けると、上記モ
ータ９ｅの駆動回路に、転写体１を一定の長さ分だけ巻
取るよう駆動信号を出力するコントローラである。この
長さは、型キャビティ５の型面を覆う長さに選定されて
いる。転写体１は、この長さ分巻取られることにより、
電磁シールド層１ｂの剥れた部分が型キャビティ５から
離されると共に、電磁シールド層１ｂを備えた新たな転
写体１の部分が型キャビティ５にセットされる。
【００１８】次にこの実施例の本発明の手順を、図２〜
図５に基づいて説明する。先ず上記の如く形成された転
写体１を、接着層１ｄの面を溶融樹脂２の射出注入孔７
の側に向けて固定型３及び可動型４の型キャビティ５に
介装させる。この場合転写体１は、巻取り装置９の牽引
力及びローラ１０ａ、１１ａの復元力の協働作用で緊張
されている。
図５に基づいて説明する。先ず上記の如く形成された転
写体１を、接着層１ｄの面を溶融樹脂２の射出注入孔７
の側に向けて固定型３及び可動型４の型キャビティ５に
介装させる。この場合転写体１は、巻取り装置９の牽引
力及びローラ１０ａ、１１ａの復元力の協働作用で緊張
されている。
【００１９】次にこの状態で固定型３の側に可動型４を
移動させ、転写体１を型キャビティ５の型面に対向させ
た状態で型閉めする。この場合転写体１は、ローラ８
ｃ、９ｂがスプリング８ｂ、９ａの復元力に抗して転写
体１が移動する長さ分だけ、上又は下方向に夫々移動す
る結果、緊張状態を保った状態で繰り出される。
移動させ、転写体１を型キャビティ５の型面に対向させ
た状態で型閉めする。この場合転写体１は、ローラ８
ｃ、９ｂがスプリング８ｂ、９ａの復元力に抗して転写
体１が移動する長さ分だけ、上又は下方向に夫々移動す
る結果、緊張状態を保った状態で繰り出される。
【００２０】そして型閉め後、型キャビティ５に溶融樹
脂２を射出注入する。すると型キャビティ５の形状通り
に樹脂が成形され、同時に電磁シールド層１ｂが、溶融
樹脂２の熱及び圧力で溶ける接着層１ｄによって樹脂表
面に接着される。そして樹脂の硬化後、図４に示される
如く、可動型４と共に上記の転写体１を後退させて型開
きし、電磁シールド層１ｂが表面に転写された成形品１
４を突き出しピン等で突き出して取り出す。
脂２を射出注入する。すると型キャビティ５の形状通り
に樹脂が成形され、同時に電磁シールド層１ｂが、溶融
樹脂２の熱及び圧力で溶ける接着層１ｄによって樹脂表
面に接着される。そして樹脂の硬化後、図４に示される
如く、可動型４と共に上記の転写体１を後退させて型開
きし、電磁シールド層１ｂが表面に転写された成形品１
４を突き出しピン等で突き出して取り出す。
【００２１】尚転写体１は、上記の供給部８及び巻取り
装置９で規制された状態にあるから、型開きするとスプ
リング１０ｃ、１１ｃの復元力に抗して引き戻される。
従って転写体１は、巻取り装置９の牽引力及びスプリン
グ１０ｃ、１１ｃの復元力の協働作用で緩みやたるみが
吸収され緊張される。
装置９で規制された状態にあるから、型開きするとスプ
リング１０ｃ、１１ｃの復元力に抗して引き戻される。
従って転写体１は、巻取り装置９の牽引力及びスプリン
グ１０ｃ、１１ｃの復元力の協働作用で緩みやたるみが
吸収され緊張される。
【００２２】又可動型４が後退すると、センサ１２がオ
ンになり、このセンサ１２からコントローラ１３に信号
が出力される。そしてセンサ１２からの信号をコントロ
ーラ１３が受けると、このコントローラ１３からモータ
９ｅの駆動回路に、モータ９ｅを所定の回転数又は所定
の角度だけ駆動させる信号が出力され、これにより巻取
り装置９が使用済みの転写体１を予め選定した長さ分だ
け巻取る。尚この長さは、型キャビティ５の型面を覆う
長さ、換言すると電磁シールド層１ｂが転写される成形
品１４の表面の寸法より僅かに大きく選定されている。
ンになり、このセンサ１２からコントローラ１３に信号
が出力される。そしてセンサ１２からの信号をコントロ
ーラ１３が受けると、このコントローラ１３からモータ
９ｅの駆動回路に、モータ９ｅを所定の回転数又は所定
の角度だけ駆動させる信号が出力され、これにより巻取
り装置９が使用済みの転写体１を予め選定した長さ分だ
け巻取る。尚この長さは、型キャビティ５の型面を覆う
長さ、換言すると電磁シールド層１ｂが転写される成形
品１４の表面の寸法より僅かに大きく選定されている。
【００２３】本発明では、このようにして予め選定され
た長さ分だけ転写体１が巻取り装置９で巻き取られるこ
とにより、電磁シールド層１ｂの剥れた転写体１のベー
スフィルム１ａの部分が型キャビティ５からこの実施例
では下方に引かれて除かれ、電磁シールド層１ｂを備え
た新たな転写体１の部分が型キャビティ５にセットされ
る。そして以後同様に射出成形後、転写体１が一定量づ
つ巻取られ、樹脂成形品１４に電磁シールド層１ｂの転
写が行なわれる。
た長さ分だけ転写体１が巻取り装置９で巻き取られるこ
とにより、電磁シールド層１ｂの剥れた転写体１のベー
スフィルム１ａの部分が型キャビティ５からこの実施例
では下方に引かれて除かれ、電磁シールド層１ｂを備え
た新たな転写体１の部分が型キャビティ５にセットされ
る。そして以後同様に射出成形後、転写体１が一定量づ
つ巻取られ、樹脂成形品１４に電磁シールド層１ｂの転
写が行なわれる。
【００２４】以上の処において、上例では、転写体１の
上部案内機構１０、下部案内機構１１、及びスプリング
８ｂ、９ａの復元力を利用した簡単な仕組みで、転写体
１に緩みやたるみを生じさせることなく、緊張状態で型
キャビティ５の型面に転写体１を密着させるよう形成さ
れているが、本発明の場合この緊張機構はこのような仕
組みに限定されるものではない。又本発明法を実施する
上記装置では、金型の下方に転写体１の蛇行を防止する
装置が付設されるのでも良い。又巻取り装置９で転写体
１を定量づつ巻取る仕組みについても、本発明では上例
に限定されず任意である。
上部案内機構１０、下部案内機構１１、及びスプリング
８ｂ、９ａの復元力を利用した簡単な仕組みで、転写体
１に緩みやたるみを生じさせることなく、緊張状態で型
キャビティ５の型面に転写体１を密着させるよう形成さ
れているが、本発明の場合この緊張機構はこのような仕
組みに限定されるものではない。又本発明法を実施する
上記装置では、金型の下方に転写体１の蛇行を防止する
装置が付設されるのでも良い。又巻取り装置９で転写体
１を定量づつ巻取る仕組みについても、本発明では上例
に限定されず任意である。
【００２５】更に本発明では、帯状の転写体１に代え、
一片状に形成した転写体１を用いて成形品１４の表面に
電磁シールド層１ｂを転写させるのでも良い。即ち本発
明は、ベースフィルム１ａの一面に転写用の電磁シール
ド層１ｂが剥離層１ｃを介して形成されると共にこの電
磁シールド層１ｂの他面に接着層１ｄが形成された一片
状の転写体１を、固定型３と可動型４の対向面に形成さ
れた型面の一方に、接着層１ｄの面を溶融樹脂２の注入
孔７の側に向けて取り付け、次にこの状態で型閉めし型
キャビティ５に溶融樹脂２を射出注入し、樹脂の硬化後
可動型４を後退させ、その後成形品１４を取り出すと共
に、この成形品１４の表面からベースフィルム１ａを剥
離することを特徴とするのでも良い。この場合、転写体
１は、型キャビティ５の型面を覆う大きさに形成されて
いる。
一片状に形成した転写体１を用いて成形品１４の表面に
電磁シールド層１ｂを転写させるのでも良い。即ち本発
明は、ベースフィルム１ａの一面に転写用の電磁シール
ド層１ｂが剥離層１ｃを介して形成されると共にこの電
磁シールド層１ｂの他面に接着層１ｄが形成された一片
状の転写体１を、固定型３と可動型４の対向面に形成さ
れた型面の一方に、接着層１ｄの面を溶融樹脂２の注入
孔７の側に向けて取り付け、次にこの状態で型閉めし型
キャビティ５に溶融樹脂２を射出注入し、樹脂の硬化後
可動型４を後退させ、その後成形品１４を取り出すと共
に、この成形品１４の表面からベースフィルム１ａを剥
離することを特徴とするのでも良い。この場合、転写体
１は、型キャビティ５の型面を覆う大きさに形成されて
いる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、射出成形
時に転写体の電磁シールド層を接着層によって成形品の
表面に接着させ、その後可動型と共に転写体を後退させ
て型開きし、成形品を取り出すと共に、転写体を予め選
定した長さ分巻取るよう構成されたものである。従って
本発明では、樹脂成形品に対する電気的磁気的なシール
ド加工を成形作業時に同時にできるから、これによれば
成形品の表面形状に制約を受けることなく奇麗に精度良
く、低コストで、しかも迅速且つ簡単にでき、この種作
業にかかる手間暇を一掃できるという顕著な効果を奏す
る。
時に転写体の電磁シールド層を接着層によって成形品の
表面に接着させ、その後可動型と共に転写体を後退させ
て型開きし、成形品を取り出すと共に、転写体を予め選
定した長さ分巻取るよう構成されたものである。従って
本発明では、樹脂成形品に対する電気的磁気的なシール
ド加工を成形作業時に同時にできるから、これによれば
成形品の表面形状に制約を受けることなく奇麗に精度良
く、低コストで、しかも迅速且つ簡単にでき、この種作
業にかかる手間暇を一掃できるという顕著な効果を奏す
る。
【００２７】又請求項２記載の本発明法の場合は、一片
状の転写体を使用するよう構成されているから、これに
よれば成形時に同時にシールド加工を成形品に施すこと
ができるだけではなく、転写体が帯状の場合に伴う上例
の巻取り装置を省略できるという利点がある。
状の転写体を使用するよう構成されているから、これに
よれば成形時に同時にシールド加工を成形品に施すこと
ができるだけではなく、転写体が帯状の場合に伴う上例
の巻取り装置を省略できるという利点がある。
【００２８】更に請求項３記載の転写体は、ベースフィ
ルムの一面に転写用の電磁シールド層が剥離層を介して
形成されると共にこの電磁シールド層の他面に接着層が
形成されているから、これを使用すれば成形品の表面に
成形と同時に電磁シールド層を接着層により接着でき、
成形品の表面を電気的磁気的にシールドすることが可能
になる。
ルムの一面に転写用の電磁シールド層が剥離層を介して
形成されると共にこの電磁シールド層の他面に接着層が
形成されているから、これを使用すれば成形品の表面に
成形と同時に電磁シールド層を接着層により接着でき、
成形品の表面を電気的磁気的にシールドすることが可能
になる。
【図１】本発明法の好適な一例を示し、Ａは構成図、Ｂ
は転写体の要部拡大断面図である。
は転写体の要部拡大断面図である。
【図２】本発明法の作業手順を説明する構成図である。
【図３】本発明法の作業手順を説明する構成図である。
【図４】本発明法の作業手順を説明する構成図である。
【図５】本発明法の作業手順を説明するフローチャート
である。
である。
【図６】転写体の構造を説明する一部を切欠した拡大斜
視図である。
視図である。
【図７】本発明法で得られた成形品を示す要部拡大断面
図である。
図である。
１ 転写体 １ａ ベースフィルム １ｂ 電磁シールド層 １ｃ 剥離層 １ｄ 接着層 ２ 溶融樹脂 ３ 固定型 ４ 可動型 ５ 型キャビティ ７ 溶融樹脂の注入孔 １４ 成形品
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースフィルムの一面に転写用の電磁シ
ールド層が剥離層を介して形成されると共にこの電磁シ
ールド層の他面に接着層が形成された帯状の転写体を、
固定型と可動型の対向面に形成された型キャビティに、
接着層の面を溶融樹脂の注入孔の側に向けて介装させ、
次にこの状態で型閉めし型キャビティに溶融樹脂を射出
注入し、樹脂の硬化後可動型と共に上記の転写体を後退
させ、これによりベースフィルムから上記の電磁シール
ド層を剥離させて成形品の表面にこの電磁シールド層を
転写させ、その後成形品を取り出すと共に、転写体を予
め選定した長さ分巻取ることを特徴とする樹脂成形品の
成形同時シールド法。 - 【請求項２】 ベースフィルムの一面に転写用の電磁シ
ールド層が剥離層を介して形成されると共にこの電磁シ
ールド層の他面に接着層が形成された一片状の転写体
を、固定型と可動型の対向面に形成された型面の一方
に、接着層の面を溶融樹脂の注入孔の側に向けて取り付
け、次にこの状態で型閉めし型キャビティに溶融樹脂を
射出注入し、樹脂の硬化後可動型を後退させ、その後成
形品を取り出すと共に、この成形品の表面からベースフ
ィルムを剥離することを特徴とする樹脂成形品の成形同
時シールド法。 - 【請求項３】 ベースフィルムの一面に転写用の電磁シ
ールド層が剥離層を介して形成されると共にこの電磁シ
ールド層の他面に接着層が形成されたことを特徴とする
請求項１又は２記載の樹脂成形品の成形同時シールド法
に用いる転写体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35283293A JPH07195410A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 樹脂成形品の成形同時シールド法及び転写体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35283293A JPH07195410A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 樹脂成形品の成形同時シールド法及び転写体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07195410A true JPH07195410A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=18426747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35283293A Pending JPH07195410A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 樹脂成形品の成形同時シールド法及び転写体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07195410A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688926B1 (ko) * | 2006-06-26 | 2007-03-02 | 이환길 | 자동차용 내장 판넬의 제조장치 및 방법, 그리고 그 방법에의해 제조된 자동차용 내장 판넬 |
| CN110802868A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-18 | 江苏新迈机械有限公司 | 一种光洁开模的方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35283293A patent/JPH07195410A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688926B1 (ko) * | 2006-06-26 | 2007-03-02 | 이환길 | 자동차용 내장 판넬의 제조장치 및 방법, 그리고 그 방법에의해 제조된 자동차용 내장 판넬 |
| CN110802868A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-18 | 江苏新迈机械有限公司 | 一种光洁开模的方法 |
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