JPH07195046A - 異物除去方法及び装置 - Google Patents

異物除去方法及び装置

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JPH07195046A
JPH07195046A JP157094A JP157094A JPH07195046A JP H07195046 A JPH07195046 A JP H07195046A JP 157094 A JP157094 A JP 157094A JP 157094 A JP157094 A JP 157094A JP H07195046 A JPH07195046 A JP H07195046A
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Koichi Moriizumi
幸一 森泉
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、洗浄を繰り返す手間が省ける異
物除去方法及び装置を得ることを目的とする。 【構成】 導電性の針4と導電性の異物収集プレート8
とを使用し、針4を帯電させてその先端を被加工物2上
の異物Aに接近させ、該異物Aを上記針4の先端に吸着
させてから、上記帯電した異物収集プレート8に針4の
先端を接近させて上記異物Aを異物収集プレート8に吸
着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路の製
造に用いる被加工物、例えばフォトマスクの異物除去方
法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フォトマスクの異物除去方法としては、
図9に示すように洗浄液aにフォトマスクbを浸漬し、
容器cを超音波発生器dで振動させる方法、図10に示
すようにフォトマスクeに洗浄液fを噴射しながら回転
ブラシgを転走させる方法、あるいは両者の方法を組み
合わせた方法などが、知られている。洗浄後は自然乾燥
を行い、ついで異物が除去されたかどうかの検査を行っ
ている。異物が残っていたら、フォトマスクの洗浄を再
度行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来は以上のようにし
フォトマスクbの異物を除去していたので、異物が完全
に除去されるまでフォトマスクの洗浄を繰り返さなけれ
ばならず、作業に多大の手間を要するという課題があっ
た。
【0004】この発明は、このような事情に鑑み、洗浄
によって異物がある程度除去された段階で、異物を一つ
ずつ確実に除去し、洗浄を繰り返す手間が省ける異物除
去方法及び装置を得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る異物除去方法は、導電性の針と導電性の異物収集プレ
ートとを用意し、上記針を帯電させてその先端を被加工
物上の異物に接近させて該異物を上記針の先端に吸着さ
せ、上記帯電した異物収集プレートに上記異物を吸着し
た針の先端を接近させて上記異物を異物収集プレートに
吸着させる。
【0006】請求項2に係る異物除去方法は、請求項1
において、針の先端を異物収集プレートに接近させる際
に、針に帯電していた電荷を放電させる。
【0007】請求項3に係る異物除去方法は、請求項1
または請求項2において、表面に誘電体をコーティング
した針を使用する。
【0008】請求項4に係る異物除去方法は、請求項1
ないし請求項3において、表面に誘電体をコーティング
した異物収集プレートを使用する。
【0009】請求項5に係る異物除去装置は、導電性の
針と、被加工物を載置するステージと、該ステージ上で
被加工物の近傍に配置した導電性の異物収集プレート
と、該異物収集プレートと上記針を帯電させる直流電源
と、上記針の上記被加工物および上記異物収集プレート
に対する相対位置を三次元的に変化させる移動手段とを
備えたものである。
【0010】請求項6に係る異物除去装置は、請求項5
において、針に対する接続を直流電源と接地電位との間
で切り替えるスイッチング手段を備えたものである。
【0011】請求項7に係る異物除去装置は、請求項5
または請求項6において、針の表面に誘電体をコーティ
ングしたものである。
【0012】請求項8に係る異物除去装置は、請求項5
ないし請求項7において、異物収集プレートの表面に誘
電体をコーティングしたものである。
【0013】請求項9に係る異物除去方法は、コイルを
巻装した磁性体の針と、磁性体の異物収集プレートとを
使用し、上記コイルに通電して針を磁化させるととも
に、該針の先端を被加工物上の異物に接近して該異物を
吸着させてから、上記コイルへの通電を停止するととも
に、上記磁化した異物収集プレートに針の先端を接近さ
せて上記異物を異物収集プレートに吸着させている。
【0014】
【作用】請求項1の異物除去方法においては、針を帯電
させてその先端をフォトマスク等の被加工物上の異物に
接近させると、静電誘導によって異物の表面側に針の電
荷と逆の電荷が生じ、異物がクーロン力によって針の先
端に吸着される。そして、この状態で針を異物収集プレ
ートまで移動させ、その先端を異物収集プレートに接近
させる。この場合にも、異物は静電誘導によって帯電し
た異物収集プレートの表面に吸着されることになる。
【0015】請求項2の異物除去方法においては、針の
先端を異物収集プレートに接近させる際に、針に帯電し
ていた電荷を放電させているので、異物収集プレートの
電位を高くしなくても、異物の吸着が可能になる。
【0016】請求項3と請求項7の異物除去方法及び装
置においては、表面に誘電体をコーティングした針を使
用しているので、針の電位を高くしなくても、誘電体の
表面に多くの電荷を誘導させることができ、異物の吸着
性が良くなる。
【0017】請求項4と請求項8の異物除去方法及び装
置においては、表面に誘電体をコーティングした異物収
集プレートを使用しているので、異物収集プレートの電
位を高くしなくても、誘電体の表面に多くの電荷を誘導
させることができ、異物の吸着性が良くなる。
【0018】請求項5の異物除去装置においては、針と
被加工物との相対位置を移動手段によって変化させ、針
を被加工物上の異物の真上まで移動させる。ついで針を
帯電させてその先端を異物に接近させる。すると、静電
誘導によって異物の表面側に針の電荷と逆の電荷が生
じ、異物がクーロン力によって針の先端に吸着される。
そして、この状態で針と被加工物との相対位置を移動手
段によって変化させ、針を異物収集プレートの真上まで
移動し、その先端を異物収集プレートに接近させる。こ
の場合にも、異物は静電誘導によって帯電した異物収集
プレートの表面に吸着されることになる。
【0019】請求項6の異物除去装置においては、スイ
ッチング手段を針側に倒して針を帯電させ、異物の吸着
を行う。そして、異物を異物収集プレートに移すときに
は、スイッチグ手段を接地電位側に倒して、針に帯電し
た電荷を放出させる。
【0020】請求項9の異物除去方法においては、コイ
ルへの通電によって針を磁化させ、その先端を被加工物
上の異物に接近させる。この異物が磁性体の場合、磁化
して針の先端に吸着される。ついで、コイルへの通電を
停止した状態で、針の先端を磁化した異物収集プレート
に接近させると、異物は異物収集プレートに吸着され
る。
【0021】
【実施例】 実施例1.以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図1はこの発明の実施例を示す異物除去装置の正面
図である。図において、1はステージで、その上面には
被加工物であるフォトマスク2を載せる台3が設置して
ある。4はステージ1上に配置した針で、該針4は移動
手段及び後述する画像情報を入力して針を移動させる制
御手段(図示せず)によって三次元的に(XYZ方向
に)移動できるようにしてある。なお、針4の平面的な
移動はリニアモータで、上下方向の移動はピアゾ素子で
それぞれ行うようにしてある。
【0022】針4は、図5に示すように導電性の材料で
構成するとともに、その表面を誘電体5(例えば石英)
でコーティングしてある。また、針4はスイッチング手
段6によって直流電源7または接地電位と接続される。
8はステージ1上のフォトマスク2の周囲に設置した異
物収集プレートで、該異物収集プレート8は、図6に示
すように導電性の材料で構成するとともに、その表面を
誘電体9(例えば石英)でコーティングしてある。ま
た、異物収集プレート8は絶縁体10を介してステージ
1に取り付けてある。11は異物収集プレート8に接続
した直流電源である。
【0023】つぎに、この発明の異物除去装置の動作に
ついて説明する。予め、先に説明した洗浄法で被加工物
であるフォトマスク2を洗浄して、異物の付着個数をあ
るレベル(十数個位)まで低減させておく。検査工程で
それが確認されたら、異物の付着位置を例えば次のよう
な方法で正確に調べておく。まず、フォトマスク2上の
基準マークをみつけ、それを基に異物位置情報を出力す
るための座標系を設定する。次いで、フォトマスク2上
をレーザーまたは顕微鏡を走査させて異物の位置を画像
情報として取り込み記憶しておく。そして、フォトマス
ク2を台3に載置し、同様の方法で座標系を設定する。
次いで、検査工程で得られた異物の画像情報に基づいて
針4を異物Aの真上まで移動させてから、スイッング手
段6を針4側に倒して直流電源7に接続すると共に針4
を降下させる(図2参照)。すると、図5に示すように
針4は直流電源7から正の電荷を供給されて帯電すると
ともに、誘電体5の表面に負の電荷が誘導される。それ
と同時に異物Aの表面側に正の電荷が誘導され、異物A
はクーロン力によって引っ張られ針4の先端に吸着す
る。なお、異物Aがフォトマスク2に固着している場合
には、針4を一定の高さに保って平面的にスキャンさ
せ、異物Aを針4の先端でこすってフォトマスク2から
剥離させるようにしてもよい。
【0024】異物Aが針5に吸着されたことが確認され
たら、針4を上昇さて異物収集プレート8の真上まで移
動させる。ついで、針4を降下させて異物収集プレート
8に接近させる。針4がある程度接近した段階で、スイ
ッチング手段6を接地電位側に倒し、針4に帯電してい
た正電荷を放電させる(図3参照)。異物収集プレート
8は、図6に示すように直流電源7から負の電荷を供給
されて帯電するとともに、誘電体5の表面に正の電荷が
誘導されている。よって、異物Aの下面側に負の電荷が
誘導され、異物Aはクーロン力によって引っ張られ、異
物収集プレート8上に落下吸着する。その後、図4に示
すように針4を上昇させ、同様の方法で残りの異物の除
去を行えばよい(図7のフローチャート参照)。異物収
集プレート上に回収した異物は、作業終了後に他の容器
に移せばよい。この実施例1によれば、異物を一つずつ
確実に除去していけるので、従来のように洗浄、検査を
何度も繰り返さなくてもよくなり、作業時間の大幅な短
縮を図ることができる。
【0025】実施例2.なお、上記実施例1では、フォ
トマスク2を固定し、針4を移動させるようにしてある
が、逆に針4を固定し、フォトマスク2を移動させるよ
うにしてもよい。また、針4をフォトマスク2の全域に
亘って走査させるようにしてあるが、ある特定の範囲
(例えば5μm角)だけをスキャンさせるようにし、そ
の範囲に異物が収まるようフォトマスク2を設置するよ
うにしてもよい。また、針4に内視鏡のようなスコープ
を設置し、異物Aの形状、吸着状況等を観察できるよう
にしてもよい。
【0026】実施例3.図8に示すような装置を用いれ
ば、磁性体の異物を除去することができる。図に於い
て、20は磁性体の針で、その外周にはコイル21を巻
回してある。コイル21はスイッチング手段22を介し
て直流電源23と接続してある。24は磁性体の異物収
集プレートで、該プレート24にもコイル25を巻回し
て直流電源26と接続してある。この装置では、スイッ
チング手段22をONにしてコイル21に電流を流し、
針20を磁化させてから、その先端を異物Aに近付けて
吸着させる。次いで、スイッング手段23をOFFにし
てから、針20の先端を異物収集プレート24に近付け
て異物Aを異物収集プレート24に吸着させる。この装
置によれば、フォトマスク上の、磁性体の異物を一つず
つ確実に除去していける。即ち、異物が磁性体であるこ
とがあらかじめ分かっている場合には、図8に示す実施
例の装置を用いて異物を除去できるし、単に異物が磁性
体であるかも知れないだけの場合にも、図8の実施例の
装置を用いて異物除去作業を行ってみることができる。
異物に磁性体が混在していることのある場合には、静電
吸着を利用する先の実施例の装置と組み合わせて用いれ
ば、静電吸着により除去できずにフォトマスク上に残さ
れた磁性体の異物をこの実施例の装置により除去でき
る。
【0027】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0028】請求項1によれば、針を帯電させてその先
端をフォトマスク上の異物に接近し、該異物を上記針の
先端に吸着させてから、上記帯電した異物収集プレート
に針の先端を接近させて上記異物を異物収集プレートに
吸着させるので、異物を一つずつ確実に除去していけ
る。したがって、従来のように洗浄、検査を何度も繰り
返さなくてもよくなり、作業時間の大幅な短縮を図るこ
とができる。
【0029】さらに、請求項2によれば、針を異物収集
プレートに接近させる際に、針に帯電していた電荷を放
電させておくので、請求項1の効果を得ることができる
とともに、異物収集プレートの電位を高くしなくても異
物の吸着が可能になる。
【0030】さらに、請求項3によれば、表面に誘電体
をコーティングした針を使用しているので、請求項1及
び請求項2の効果を得ることができるとともに、針の電
位を高くしなくても誘電体の表面に多くの電荷を誘導さ
せることができ、異物の吸着性が良くなる。
【0031】さらに、請求項4によれば、表面に誘電体
をコーティングした異物収集プレートを使用しているの
で、請求項1ないし請求項3の効果を得ることができる
とともに、異物収集プレートの電位を高くしなくても誘
電体の表面に多くの電荷を誘導させることができ、異物
の吸着性が良くなる。
【0032】さらに、請求項5によれば、導電性の針
と、被加工物を載置するステージと、導電性の異物収集
プレートと、該異物収集プレートと上記針を帯電させる
直流電源と、上記針の上記被加工物および上記異物収集
プレートとの相対位置を三次元的に変化させる移動手段
とを備えているので、異物を一つずつ確実に除去してい
ける。従って、従来のように洗浄や検査を何度も繰り返
さなくてもよくなり、作業時間の大幅な短縮を図ること
ができる。
【0033】さらに、請求項6によれば、スイッチング
手段の切換によって針を帯電、放電させるようにしてあ
るので、請求項5の効果を得ることができるとともに、
異物収集プレートの電位を高くしなくても異物の吸着が
可能になるばかりでなく、針の帯電、放電も迅速に行う
ことができる。
【0034】さらに、請求項7によれば、表面に誘電体
をコーティングした針を使用しているので、請求項5及
び請求項6の効果を得ることができるとともに、針の電
位を高くしなくても誘電体の表面に多くの電荷を誘導さ
せることができ、異物の吸着性が良くなる。
【0035】さらに、請求項8によれば、表面に誘電体
をコーティングした異物収集プレートを使用しているの
で、請求項5ないし請求項7の効果を得ることができる
とともに、異物収集プレートの電位を高くしなくても誘
電体の表面に多くの電荷を誘導させることができ、異物
の吸着性が良くなる。
【0036】さらに、請求項9によれば、磁性体の異物
を一つずつ確実に除去していけるので、従来のように洗
浄や検査を何度も繰り返さなくてもよくなり、作業時間
の大幅な短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1を示す異物除去装置の正面
図である。
【図2】図1に示した異物除装置の動作を説明する図で
ある。
【図3】図1に示した異物除装置の動作を説明する図で
ある。
【図4】図1に示した異物除装置の動作を説明する図で
ある。
【図5】図1に示した異物除装置における針に対する異
物の吸着動作を説明する図である。
【図6】図1に示した異物除装置における異物収集プレ
ートに対する異物の吸着動作を説明する図である。
【図7】図1の装置で異物除去を行う場合の作業手順を
示すフローチャートである。
【図8】この発明の実施例3を示す異物除去装置の正面
図である。
【図9】従来の異物除去方法の一例を示す図である。
【図10】従来の異物除去方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 ステージ 2 フォトマスク 4 針 5 誘電体 6 スイッング手段 7 直流電源 8 異物収集プレート 9 誘電体 11 直流電源 20 針 21 コイル 22 スイッチング手段 23 直流電源 24 異物収集プレート 25 コイル 26 直流電源

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性の針と導電性の異物収集プレート
    とを用意し、上記針を帯電させてその先端を被加工物上
    の異物に接近させて該異物を上記針の先端に吸着させ、
    帯電させた上記異物収集プレートに上記異物を吸着した
    上記針の先端を接近させて上記異物を異物収集プレート
    に吸着させることを特徴とする異物除去方法。
  2. 【請求項2】 針の先端を異物収集プレートに接近させ
    る際に、該針に帯電した電荷を放電させることを特徴と
    する請求項1に記載の異物除去方法。
  3. 【請求項3】 表面に誘電体をコーティングした針を使
    用することを特徴とする請求項1または請求項2に記載
    の異物除去方法。
  4. 【請求項4】 表面に誘電体をコーティングした異物収
    集プレートを使用することを特徴とする請求項1ないし
    請求項3のいずれかに記載の異物除去方法。
  5. 【請求項5】 導電性の針と、被加工物を載置するステ
    ージと、導電性の異物収集プレートと、該異物収集プレ
    ートと上記針を帯電させる直流電源と、上記針を上記被
    加工物および上記異物収集プレートに対して移動させる
    移動手段とを備えたことを特徴とする異物除去装置。
  6. 【請求項6】 針に対する接続を直流電源と接地電位と
    の間で切り替えるスイッチング手段を備えたことを特徴
    とする請求項5に記載の異物除去装置。
  7. 【請求項7】 針の表面に誘電体をコーティングしたこ
    とを特徴とする請求項5または請求項6に記載の異物除
    去装置。
  8. 【請求項8】 異物収集プレートの表面に誘電体をコー
    ティングしたことを特徴とする請求項5ないし請求項7
    のいずれかに記載の異物除去装置。
  9. 【請求項9】 コイルを巻装した磁性体の針と、磁性体
    の異物収集プレートとを使用し、上記コイルに通電して
    針を磁化させるとともに、該針の先端を被加工物上の異
    物に接近して該異物を吸着させてから、上記コイルへの
    通電を停止するとともに、上記磁化した異物収集プレー
    トに針の先端を接近させて上記異物を異物収集プレート
    に吸着することを特徴とする異物除去方法。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006125426A1 (de) * 2005-05-27 2006-11-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur reinigung von innenräumen in vakuumkammern
JP2009276784A (ja) * 2009-08-24 2009-11-26 Tomoegawa Paper Co Ltd 光学接続部品の製造装置
JP2009276785A (ja) * 2009-08-24 2009-11-26 Tomoegawa Paper Co Ltd 高分子材料被膜の形成方法及び光学接続部品の製造方法
US7899284B2 (en) 2006-01-06 2011-03-01 Tomoegawa Co., Ltd. Process for producing optical connector, apparatus for producing the same, and process for forming polymer coating
CN105642615A (zh) * 2016-03-30 2016-06-08 哈尔滨工业大学(威海) 月球探测器表面月尘光电清除系统
CN105689137A (zh) * 2016-04-17 2016-06-22 曹阳 一种电中和废气处理装置
CN105689141A (zh) * 2016-04-17 2016-06-22 曹阳 一种荷栅空气净化器
JP2016136590A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、液体除去方法および記憶媒体
JP2017216265A (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN108267936A (zh) * 2018-03-22 2018-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机
CN108580440A (zh) * 2018-05-25 2018-09-28 哈尔滨工业大学(威海) 月尘光电清除系统除尘电极及其制作方法
CN110899246A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 长鑫存储技术有限公司 光罩缺陷的清洁装置及清洁方法
US11040379B2 (en) 2007-09-17 2021-06-22 Bruker Nano, Inc. Debris removal in high aspect structures
US11123773B2 (en) * 2017-12-28 2021-09-21 Asml Netherlands B.V. Apparatus for and a method of removing contaminant particles from a component of an apparatus
US11391664B2 (en) 2007-09-17 2022-07-19 Bruker Nano, Inc. Debris removal from high aspect structures

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006125426A1 (de) * 2005-05-27 2006-11-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zur reinigung von innenräumen in vakuumkammern
US7899284B2 (en) 2006-01-06 2011-03-01 Tomoegawa Co., Ltd. Process for producing optical connector, apparatus for producing the same, and process for forming polymer coating
US11391664B2 (en) 2007-09-17 2022-07-19 Bruker Nano, Inc. Debris removal from high aspect structures
US11577286B2 (en) 2007-09-17 2023-02-14 Bruker Nano, Inc. Debris removal in high aspect structures
US11964310B2 (en) 2007-09-17 2024-04-23 Bruker Nano, Inc. Debris removal from high aspect structures
US11040379B2 (en) 2007-09-17 2021-06-22 Bruker Nano, Inc. Debris removal in high aspect structures
JP2009276784A (ja) * 2009-08-24 2009-11-26 Tomoegawa Paper Co Ltd 光学接続部品の製造装置
JP2009276785A (ja) * 2009-08-24 2009-11-26 Tomoegawa Paper Co Ltd 高分子材料被膜の形成方法及び光学接続部品の製造方法
JP4547034B2 (ja) * 2009-08-24 2010-09-22 株式会社巴川製紙所 高分子材料被膜の形成方法及び光学接続部品の製造方法
JP4547033B2 (ja) * 2009-08-24 2010-09-22 株式会社巴川製紙所 光学接続部品の製造装置
JP2016136590A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、液体除去方法および記憶媒体
CN105642615A (zh) * 2016-03-30 2016-06-08 哈尔滨工业大学(威海) 月球探测器表面月尘光电清除系统
CN105689141A (zh) * 2016-04-17 2016-06-22 曹阳 一种荷栅空气净化器
CN105689137A (zh) * 2016-04-17 2016-06-22 曹阳 一种电中和废气处理装置
JP2017216265A (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
US11123773B2 (en) * 2017-12-28 2021-09-21 Asml Netherlands B.V. Apparatus for and a method of removing contaminant particles from a component of an apparatus
CN108267936B (zh) * 2018-03-22 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机
CN108267936A (zh) * 2018-03-22 2018-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机
CN108580440B (zh) * 2018-05-25 2021-03-30 哈尔滨工业大学(威海) 月尘光电清除系统除尘电极及其制作方法
CN108580440A (zh) * 2018-05-25 2018-09-28 哈尔滨工业大学(威海) 月尘光电清除系统除尘电极及其制作方法
CN110899246A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 长鑫存储技术有限公司 光罩缺陷的清洁装置及清洁方法

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