CN108267936A - 一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了曝光机机台异物检测和去除装置以及曝光机。机台异物检测和去除装置包括：异物检除单元，其包括：异物检知组件，用于检测曝光机机台上是否存在异物颗粒及确定其位置；研磨组件，用于研磨去除机台上附着的异物颗粒；真空吸尘组件，用于吸取研磨过程中产生的细小异物和机台上的细小异物；导轨组件，与异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件可拆卸地连接，用于携带三者平行于曝光机机台平面进行水平定位移动；升降组件，用于携带三者垂直于曝光机机台平面进行竖直定位移动。本发明既可在生产过程中发现mura后对颗粒异物自动进行快速定位，彻底清除；亦可在生产前进行全面检测和异物去除，预防机台本身异物导致的产品不良。

Description

一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机

技术领域

本发明涉及液晶显示设备技术领域，更确切地说，涉及一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机。

背景技术

在液晶显示设备制造的曝光制程中，曝光机机台的光洁与否对产品质量有着直接影响。当曝光机机台上有异物颗粒存在时，会影响玻璃基板和曝光机机台的贴合，如果玻璃基板被在曝光机机台上形成的顽固颗粒状异物轻微顶起，经过曝光机后续的曝光，在宏观检测时，会出现异常，在显微检测时，在对应位置可检测到近圆圈形状的斑痕(本领域亦称之为mura，源自日语，むら，斑，mura为其发音拼写)。由于本领域技术人员的习惯是直接以英文称之为mura(有时也用pin mura)，因此，为了便于本领域技术人员阅读和理解，本公开中亦直接使用术语“mura”来表示曝光机中产生的这种斑痕。

在现有技术中，为了解决mura问题，通常采用人工的方式。在发现mura现象后，把掩膜板(mask)从曝光机上拆下来，由作业人员进入曝光机，用肉眼借助手电筒等局部光源在mura产生的位置进行搜索异物和清除工作。这一过程耗时较长，至少需要一小时以上，且曝光机中人员的进入有引入新的异物造成二次污染的可能，也会增加掩膜板损坏的概率。并且，对于异物是否清除干净一是靠肉眼判断，显然肉眼的效果并不理想；二是通过加测微距检测相应位置的圆圈Mura是否消失来判断，这个过程则相对繁琐。并且一旦清理过后再次生产时，如果mura仍旧存在(例如因为没清理干净或者清理过程带来的二次污染)，需要二次拆机重新清理，严重影响生产效率。以现有技术的平均产能来说，一台曝光机一小时大约可以曝光90张玻璃基板，人工检测和清除异物颗粒的产能损失非常大。此外，由于以人工方式对曝光机机台进行逐寸的异物检测效率极低，实现困难，此方法只能在mura产生之后进行被动的清除，无法在开始生产前预防mura的产生。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。以较高的效率对异物颗粒实现自动检测和清除，消除和预防曝光机中的mura问题。

为了达到上述目的，根据本发明第一方面的实施例提出了一种曝光机机台异物检测和去除装置，其包括异物检除单元，导轨组件和升降组件，其中，所述异物检除单元包括：异物检知组件，用于检测曝光机机台上是否存在异物颗粒以及确定异物颗粒的位置；研磨组件，用于研磨去除曝光机机台上附着的异物颗粒；真空吸尘组件，用于吸取所述研磨组件研磨过程中产生的细小异物和曝光机机台上的细小异物；所述导轨组件与所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件可拆卸地连接，用于携带所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件平行于曝光机机台平面进行水平定位移动；所述升降组件与所述导轨组件连接，用于携带所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件垂直于曝光机机台平面进行竖直定位移动。

在一些实施例中，所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件一体设置，同步位移。

在一些实施例中，所述异物检除单元还包括：显微检测组件，用于对曝光机机台进行局部显微检测，确认是否有异物颗粒存在。

在一些实施例中，所述显微检测组件和异物检知组件、研磨组件以及真空吸尘组件一体设置，同步位移。

在一些实施例中，所述导轨组件包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨用于携带所述第二导轨和升降组件沿曝光机机台定位移动；第二导轨与所述异物检除单元可拆卸地连接，并供所述异物检除单元沿导轨方向定位移动；第一导轨和第二导轨通过所述升降组件连接。

在一些实施例中，所述第一导轨为磁悬浮式导轨，第一导轨与曝光机台为非接触式连接。

在一些实施例中，所述第一导轨包括：底座，平行于曝光机机台的边缘设置，为所述第一导轨提供整体支撑；悬浮轨道，包括磁导性材料，用于在电磁场作用下与底座非接触式连接，并沿底座方向移动；磁悬浮电磁机，用于提供悬浮导轨所需的电磁场；导引电磁机，用于驱动悬浮导轨沿底座移动。

在一些实施例中，所述导轨组件为接触式导轨。

在一些实施例中，所述研磨组件包括：研磨头，用于研磨异物颗粒；传感器，位于研磨头的两侧，用于检测异物颗粒的尺寸，以确定研磨头工作高度。

在一些实施例中，所述研磨头包括带状的研磨带，通过研磨带的滚动以平面接触方式研磨异物颗粒。

根据本发明第二方面的实施例提供了一种曝光机，如本发明第一方面所述的曝光机机台异物检测和去除装置。

根据本发明的曝光机机台异物检测和去除装置和曝光机既可以在生产过程中发现mura后对造成mura的颗粒异物自动进行快速定位，彻底清除；亦可以在生产前对曝光机机台进行全面检测和异物去除，保证曝光机的洁净，预防曝光机机台本身异物导致的产品不良，同时也有利于对掩膜板的保护。由于实现了全过程的自动化，工作周期的时间远远小于现有技术中的人工清除过程。并且，由于无需人员进入曝光机内部，减少了二次污染曝光机机台的风险。此外，清除步骤结束后，验证过程可通过显微组件对清除效果进行检查，无需加入测试基本进行曝光测试和检测产品，简化了异物清除的确认过程，进一步缩短了异物检除的工作周期。从而，可以预防mura问题，以及在出现mura问题后，快速解决，短时间内恢复生产，提高总的生产效率。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是曝光机的曝光工作工程示意图；

图2是一种曝光机机台异物颗粒的引入过程示意图；

图3是曝光机机台存在异物颗粒时的工作状态示意图；

图4是曝光机机台存在异物颗粒时的曝光结果中的斑痕mura示意图；

图5是对曝光机机台的异物颗粒进行人工去除的流程示意图；

图6是根据本发明实施例的一种曝光机机台异物检测和去除装置的截面示意图；

图7是根据本发明实施例的一种曝光机机台异物检测和去除装置的立体结构示意图；

图8是根据本发明实施例的异物检除单元的结构框图；

图9是根据本发明实施例的研磨组件的结构示意图；

图10是根据本发明实施例的曝光机机台异物检测和去除装置的工作流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图对本发明实施例的方法和装置进行详细的说明。

图1是曝光机的曝光工作工程示意图。其中掩膜板1为于曝光机机台的正上方，在曝光机工作时，待曝光的玻璃基板9被放置在曝光机机台上，紫外光线线(UV光)透过掩膜板照射在玻璃基板上，根据掩膜板的图案在玻璃基板上涂覆的光敏材料上形成相应的图案。正常情况下，要求曝光机机台和玻璃基板都是清洁无异物的。但是，在制程中，往往无法保证这一点，例如，曝光玻璃基板的数量往往较多，很难保证每张玻璃基板的清洁，可能会由玻璃基板将异物带入曝光机机台。

图2是一种曝光机机台异物颗粒的引入过程示意图。当玻璃基板将异物带入曝光机机台后，曝光过程结束时，玻璃基板被移走，但是异物颗粒却有很大可能粘附在机台的台面上。这是因为当从曝光机机台上游带入的异物粘附在玻璃基板下方时，被异物粘附的玻璃基板进入曝光机机台，在曝光机机台真空吸附的作用下，被异物粘附的玻璃基板在曝光机机台上紧贴，从而在曝光机机台上形成顽固的异物，对其后的基板曝光过程产生影响。

图3是曝光机机台存在异物颗粒时的工作状态示意图。其中，异物颗粒10卡在待曝光玻璃基板和曝光机机台之间，玻璃基板会被Particle异物顶起，将对光路产生影响。此时，曝光过程结束后，在产品中可能会观察到近似圆圈形式的斑痕(mura)。参见图4，图4是曝光机机台存在异物颗粒时的曝光结果中的斑痕mura示意图。不仅如此，当异物颗粒较坚硬(例如，异物为玻璃碎屑，这是玻璃基板最常见的附着物)，且尺寸较大时，还会带来更严重的后果。例如，曝光机进行做Gap(间隙)治御时，掩膜板1和曝光机台10之间会非常接近，根据曝光机型号的不同，掩膜板1和曝光机台10之间的间隙(Gap)一般在100～300μm之间。如果异物颗粒大于这个尺寸，则可能会直接和掩膜板的图案层(例如铬膜)接触，从而造成掩膜板的损坏。

相关技术中对此问题采用人工解决的方式，图5是对曝光机机台的异物颗粒进行人工去除的流程示意图。其中，首先需要将掩膜板从曝光机上卸载下来，这大约需要5分钟。之后，作业人员进入曝光机，手电筒照射曝光机机台产生圆圈Mura的对应位置，人眼查找颗粒异物，约需5分钟。找到异物后，用湿润的无尘布对相应位置进行清洁，并用干布擦干，再手电筒照射相应位置检查是否清洁干净，约需5分钟。重新使用时，需要曝光机恢复原点(约需3分钟)，将掩膜板重新上载到曝光机(约需5分钟)，然后投入测试玻璃并进行显微检验。接下来判断测试玻璃曝光结果中，圆圈Mura是否等到改善。以投入4张测试玻璃为例，现有技术条件下，测试和检验过程需要约40分钟。如果圆圈mura已经改善，则说明异物已经去除干净，可以开始正常投入生产。如果圆圈Mura仍旧存在，则可能是异物没有去除干净或者有新的异物被引入。需要再次拆卸下掩膜板重新进行整个异物查找和清除过程。

从上述过程可见，即便整个过程顺利，无需二次拆卸下掩膜板也需要1个小时以上的时间，影响生产和产量。并且只能在mura出现后，做事后颗粒物的清除，不能在生产开始前预防缺陷。并且有新引入异物的风险，尤其是人员进入到曝光机中，很容易将人员自身的颗粒异物带入曝光机，并且相对于玻璃基板上附着的异物，人员的进入增大了带入较大异物的概率，增加了损坏掩膜板的风险。d)Particle异物是否清洁干净需要通过加测Macro检测相应位置的圆圈Mura是否消失来判断，相对繁琐。

基于现有技术的以上不足，本发明旨在在一定程度上解决上述问题，或至少解决其中的某些方面。为此，本发明提出了一种曝光机机台异物检测和去除装置来实现对异物的自动检测和去除。

参见图6，和图7，其中图6是根据本发明实施例的一种曝光机机台异物检测和去除装置的截面示意图，图7是根据本发明实施例的一种曝光机机台异物检测和去除装置的立体结构示意图。

根据本发明一个实施例的曝光机机台异物检测和去除装置包括异物检除单元200，导轨组件100和升降组件300，其中，异物检除单元200用于异物颗粒的检测和去除，导轨组件100和升降组件300用于携带异物检除单元在曝光机台平面上方移动，并且定位。

图8是根据本发明实施例的异物检除单元的结构框图。参见图8，所述异物检除单元可以进一步包括异物检知组件230，研磨组件210和真空吸尘组件220。一般来说异物检知组件230，研磨组件210和真空吸尘组件220可以一体设置，同步位移。或者异物检知组件230可以单独设置，便于将异物颗粒的全局检测和去除分开进行。

所述导轨组件100与所述异物检知组件230，研磨组件210和真空吸尘组件220可拆卸地连接，用于携带所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件平行于曝光机机台10平面进行水平定位移动。所述升降组件300与所述导轨组件100连接，用于携带所述异物检知组件230，研磨组件210和真空吸尘组件220垂直于曝光机机台平面进行竖直定位移动。

异物检知组件230用于检测曝光机机台6上相应位置是否存在异物颗粒，以及确定异物颗粒的位置。可以采用基于光学检测的方式实现异物检知组件230，例如激光扫描系统，或者由光学成像系统结合图像处理软件实现。例如，一种低硬件成本的实施方式可以用摄像头拍下异物检知组件下方玻璃基板的图像，并用图像识别算法识别照片图像中是否存在颗粒异物。但是并不限于此，相关技术中用于检测平面上是否存在异物的各种方式均可应用于此。

研磨组件210用于研磨去除曝光机机台6上附着的异物颗粒。由于颗粒异物的尺寸往往较小，并且研磨过程中要保证不会不会损坏曝光平台也不能使研磨的粉尘留在曝光机内产生污染，因此研磨组件需要特殊设计并且要配合真空吸尘组件220。

参见图9，图9是根据本发明实施例的研磨组件的结构示意图。其中，所述研磨组件包括研磨头211和传感器212，213。研磨头211用于研磨异物颗粒，在一些实施例中，所述研磨头211包括带状的研磨带2111，通过研磨带的滚动以平面接触方式研磨异物颗粒。图中所示为研磨带2111的局部放大示意图。

传感器可以设置有多个，例如，可将传感器212，213设置于研磨头的两侧，用于检测异物颗粒10的尺寸(特别是高度)，以确定研磨头211工作高度。虽然异物颗粒的平面位置可以由异物检知组件230来获取，在去除操作中，传感器212，213同时也可以用于对异物颗粒进行辅助定位，防止异物去除不完整。

真空吸尘组件220，用于吸取所述研磨组件研磨过程中产生的细小异物和曝光机机台上的细小异物。现有技术中的各种真空吸尘装置均可应用于此，本发明对此不设限制。真空吸尘组件220通常与研磨组件210邻接设置，以及时清除研磨过程中产生的粉尘，或者是当颗粒异物被研磨组件带动脱离曝光机机台表面时，及时将异物整体吸走。

此外，为了实时检验异物颗粒的去除效果，所述异物检除单元200还可以进一步包括显微检测组件240。显微检测组件240用于对曝光机机台进行局部显微检测，确认是否有异物颗粒存在。一般来说，所述显微检测组件240可以和异物检知组件230、研磨组件210以及真空吸尘组件220一体设置，同步位移。当研磨组件210工作完毕后，由显微检测组件240对相应区域进行显微检测，确认异物是否去除干净，如果未去除干净则研磨组件210继续工作即可，从而避免反复移位。

为了能提供异物检除单元200在曝光机台平面上方多个自由度的定位移动，例如沿图9中的X轴和Y轴方向自由移动，本发明的实施例中，曝光机机台异物检测和去除装置中，所述导轨组件100可包括第一导轨110和第二导轨120。所述第一导轨110用于携带所述第二导轨120和升降组件300沿曝光机机台Y轴方向定位移动。第二导轨120用于与所述异物检除单元200可拆卸地连接，并供所述异物检除单元200沿导轨方向定位移动，实现沿X轴方向的自由移动。第一导轨110可以沿曝光机机台边缘设置，固定在所述曝光机机台上或者与曝光机机台分开设置。无论何种方式，为了便于定位位移，导轨组件100最好以便于相对定位的方式与曝光机机台相应设置。

第一导轨110和第二导轨120通过所述升降组件300连接。通过升降组件300，可使研磨组件、显微检测组件、真空吸尘组件和异物检知组件在Z轴上自由定位移动，保证显微检测组件能正常对焦，研磨组件能够下降到一定高度对颗粒异物进行研磨。

在一些实施例中，所述第一导轨110为磁悬浮式导轨，第一导轨110与曝光机台6为非接触式连接。所述第一导轨110包括：底座111，悬浮轨道114，磁悬浮电磁机113以及导引电磁机112。

其中，底座111，平行于曝光机机台6的边缘设置，用于为第一导轨提供整体支撑。悬浮轨道114包括磁导性材料，用于在电磁场作用下悬浮，与底座非接触式连接，并沿底座方向移动。磁悬浮电磁机113，用于提供悬浮导轨所需的电磁场。导引电磁机112，用于驱动悬浮导轨沿底座移动。磁悬浮导轨能够保证导轨与异物检测组件进行移动作业时不会影响到曝光机机台，保持机台的稳定，有利于异物颗粒的精确定位和精准检除。但是成本也较高。并且工作中在突然断电等故障时，容易造成突发的跌落。例如，为了保证导轨的正常移动，轨道114和底座之间的需要有一段悬浮距离。当研磨组件工作时，发生突然的断电，失去悬浮的导轨组件竖直高度将整体下降，此时，颗粒异物所在位置，可能会受到研磨头的冲击，当颗粒异物较坚硬时，有可能将冲击传到机台表面，造成对曝光机机台的损伤。因此，在本发明的一些实施例中，所述导轨组件也可设为接触式导轨。

图10是根据本发明实施例的曝光机机台异物检测和去除装置的工作流程示意图。整个异物检测和去除过程可包括步骤S110到S160。所述步骤S110到S160可以在曝光机工作之前进行，用于对曝光机机台的预检，确保机台无异物，防止mura的产生。也可以在发现mura现象之后运行，用于检知和去除已有的异物。

在步骤S110，异物检知组件对曝光机机台进行全面扫描。如果扫描是在生产前进行，可以对曝光机机台进行一次全方位的检测扫面，而在生产中，发现mura后进行，也可以仅仅针对mura位置附近进行重点扫描，以缩短工作时间。

在步骤S120，当检测到颗粒异物时，获取并存储异物的位置坐标，例如，坐标(X1，Y1)，(X2，Y2)，(X3，Y3)···等。

在步骤S130，研磨组件根据异物位置的坐标对异物进行研磨。当异物检知系统扫描完成，研磨组件开始进入工作，依次对颗粒异物的位置(X1，Y1)，(X2，Y2)，(X3，Y3)···等进行研磨，研磨的同时，真空吸尘组件工作，吸走研磨过程中产生的细小异物。

在步骤S140，当研磨系统研磨完成，异物检知系组件再次对曝光机机台进行扫描。

并在S150，判断是否仍存在异物。如果是，则执行步骤S160，进入生产模式，开始正常生产。如果否，则转到执行步骤S130，对检测到异物的位置进行再次研磨。

其中，步骤S150除了根据异物检知组件的结果进行判断外，为了获得对异物颗粒的清除程度进行更精确的判断，可以使用显微检测组件，用显微镜观察曝光机机台对应的(X1，Y1)，(X2，Y2)，(X3，Y3)···等异物坐标位置，根据显微检测的结果判断异物是否被清除干净，以确保对应位置的颗粒异物被彻底清除。

综上所述，使用本发明的曝光机机台异物检测和去除装置既可以在生产过程中发现mura后对造成mura的颗粒异物自动进行快速定位，彻底清除；亦可以在生产前对曝光机机台进行全面检测和异物去除，保证曝光机的洁净，预防曝光机机台本身异物导致的产品不良，同时也有利于对掩膜板的保护。由于实现了全过程的自动化，工作周期的时间远远小于现有技术中的人工清除过程。并且，由于无需人员进入曝光机内部，减少了二次污染曝光机机台的风险。此外，清除步骤结束后，验证过程可通过显微组件对清除效果进行检查，无需加入测试基本进行曝光测试和检测产品，简化了异物清除的确认过程，进一步缩短了异物检除的工作周期。从而，可以预防mura问题，以及在出现mura问题后，快速解决，短时间内恢复生产，提高总的生产效率。

本发明还提供一种曝光机，其包括如上述实施例所述的曝光机机台异物检测和去除装置。所述曝光机的相关部分的具体实施方式可以从相应的本发明的曝光机机台异物检测和去除装置的实施例中获得，并具有与相应的本发明的曝光机机台异物检测和去除装置相似的有益效果，在此不再赘述。

需要说明的是，在本说明书的描述中，流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一个实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例的方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，包括异物检除单元，导轨组件和升降组件，其中，

所述异物检除单元包括：

异物检知组件，用于检测曝光机机台上是否存在异物颗粒以及确定异物颗粒的位置；

研磨组件，用于研磨去除曝光机机台上附着的异物颗粒；

真空吸尘组件，用于吸取所述研磨组件研磨过程中产生的细小异物和曝光机机台上的细小异物；

所述导轨组件与所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件可拆卸地连接，用于携带所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件平行于曝光机机台平面进行水平定位移动；

所述升降组件与所述导轨组件连接，用于携带所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件垂直于曝光机机台平面进行竖直定位移动。

2.根据权利要求1所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述异物检知组件，研磨组件和真空吸尘组件一体设置，同步位移。

3.根据权利要求1所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述异物检除单元还包括：

显微检测组件，用于对曝光机机台进行局部显微检测，确认是否有异物颗粒存在。

4.根据权利要求3所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述显微检测组件和异物检知组件、研磨组件以及真空吸尘组件一体设置，同步位移。

5.根据权利要求1所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述导轨组件包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨用于携带所述第二导轨和升降组件沿曝光机机台定位移动；第二导轨与所述异物检除单元可拆卸地连接，并供所述异物检除单元沿导轨方向定位移动；第一导轨和第二导轨通过所述升降组件连接。

6.根据权利要求5所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述第一导轨为磁悬浮式导轨，第一导轨与曝光机台为非接触式连接。

7.根据权利要求6所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述第一导轨包括：

底座，平行于曝光机机台的边缘设置，为所述第一导轨提供整体支撑；

悬浮轨道，包括磁导性材料，用于在电磁场作用下与底座非接触式连接，并沿底座方向移动；

磁悬浮电磁机，用于提供悬浮导轨所需的电磁场；

导引电磁机，用于驱动悬浮导轨沿底座移动。

8.根据权利要求1所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述导轨组件为接触式导轨。

9.根据权利要求1所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述研磨组件包括：

研磨头，用于研磨异物颗粒；

传感器，位于研磨头的两侧，用于检测异物颗粒的尺寸，以确定研磨头工作高度。

10.根据权利要求9所述的曝光机机台异物检测和去除装置，其特征在于，所述研磨头包括带状的研磨带，通过研磨带的滚动以平面接触方式研磨异物颗粒。

11.一种曝光机，其特征在于，包括如权利要求1-10中任意一项所述的曝光机机台异物检测和去除装置。