CN203054450U - 一种异物检查处理装置及曝光机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种异物检查处理装置及曝光机,其中异物检查处理装置用于对基板上的异物进行检查和处理,包括:用于承载基板的承载台;设置在基板两侧的光源,光源设置在承载台上;设置在承载台上的固定架;用于捕捉由基板上的异物经光源照射而发生散射的光线,并成像的第一图像传感器,设置在固定架上,以获得异物的位置和面积信息,并可在基板相对应的上方区域内移动;用于减小基板上的异物的高度,以使得异物的高度小于第一预设值的异物处理结构,设置在固定架上。异物检查处理装置使得异物的高度满足基板进行曝光的工艺要求,减小由于异物高度过大而造成的不能进行曝光的基板的损失。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及用于对进入曝光机曝光之前的基板进行异物检查和处理的一种异物检查处理装置及曝光机。
背景技术
在显示面板生产过程中,曝光是必不可少的工序。涂布了光刻胶的基板进入曝光机曝光之前需要进行异物检查,目前通常使用异物检查机来检查异物的大小和位置。如图1所示,常用的异物检查机只具备异物检查功能,能够检查出异物的大小,通过高分辨率电荷耦合器件图像传感器(CCD)采集的图像判断基板1上是否有异物,并通过异物2(的高度)来判断该基板1是否能够进入曝光机曝光。对于异物2超过一定尺寸大小的基板将直接排出曝光机,而不能进行曝光操作;对于异物面积超出工艺要求而高度没有超出工艺要求的基板也只能做不良判断,而不能进入曝光操作。这些基板在形成膜层之后就不能进行后续工序,从而造成基板的损失。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种异物检查处理装置及曝光机,能够在异物检查的过程中对高度超出曝光机要求的异物进行处理,将尽可能地减少曝光工序中的基板损失,从而提高成品率。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种异物检查处理装置,用于对基板上的异物进行检查和处理,包括:
承载台,用于承载基板;
设置在基板两侧的光源,所述光源设置在所述承载台上;
设置在所述承载台上的固定架;
设置在所述固定架上的第一图像传感器,用于捕捉由基板上的异物经所述光源照射而发生散射的光线、并成像,以获得异物的位置和面积信息,并可在所述基板相对应的上方区域内移动;
设置在所述固定架上的异物处理组件,用于对检测到的异物进行处理,减小基板上的异物的高度,以使得异物的高度小于第一预设值。
进一步的,所述异物处理组件包括:
设置在所述固定架上的第二图像传感器,用于在基板上的异物的面积大于第二预设值时,测量捕捉由基板上的异物经所述光源照射而发生散射的光线、并成像,以获得异物的高度信息;
研磨机构,用于在异物高度超过所述第一预设值时,通过研磨使得异物的高度小于第一预设值。
进一步的,所述异物处理组件还包括:
用于通过烧蚀清除异物的激光发射装置。
进一步的,所述固定架上设有与所述承载台平行设置的多条导轨,所述第一图像传感器和所述异物处理组件设置在所述导轨上。
进一步的,所述异物处理组件还包括:
与所述导轨连接的连接部;
与所述连接部连接的安装部,用于设置所述研磨机构和/或激光发射部件和/或所述第二图像传感器。
进一步的,所述研磨机构包括设置在所述安装部的转轮,以及缠绕在所述转轮上的、用于研磨异物的卷带。
进一步的,所述第二图像传感器为所述第一图像传感器。
本实用新型还提供了一种曝光机,包括如上所述的异物检查处理装置。
本实用新型的有益效果是:将基板上高度超过进行曝光工艺允许的最高高度值的异物进行研磨,以使得异物的高度满足基板进行曝光的工艺要求,减小由于异物高度过大而造成的不能进行曝光的基板的损失。
附图说明
图1表示现有技术中异物检查机的示意图;
图2表示本实用新型基板上存在异物时异物检查处理装置的状态示意图;
图3表示本实用新型基板上没有异物时异物检查处理装置的状态示意图;
图4表示本实用新型异物检查处理装置的结构示意图;
图5表示本实用新型异物处理组件的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型结构和原理进行详细的说明,所举实施例仅用于解释本实用新型,并非以此限定本实用新型的保护范围。
如图2、图3、图4所示,本实施例提供一种异物检查处理装置,用于对基板1上的异物2进行检查和处理,包括:
用于承载基板1的承载台10;
设置在基板1两侧的光源4,所述光源4设置在所述承载台10上;
设置在所述承载台10上的固定架20;
用于捕捉由基板1上的异物2经所述光源4照射而发生散射的光线,并成像的第一图像传感器3,设置在所述固定架20上,并可在所述基板1相对应的上方区域内移动,所述第一图像传感器3用以获得异物2的位置和面积信息;
用于对检测到的异物进行处理,减小基板1上的异物2的高度,以使得异物2的高度小于第一预设值的异物处理组件5,设置在所述固定架20上。
将基板上高度超过进行曝光工艺允许的最高高度值的异物进行处理,以使得异物的高度满足基板进行曝光的工艺要求,相比现有技术,使得具有高度超过预设值的异物的基板1,在经过处理后,使得异物高度满足工艺要求,该基板1可以继续进行曝光操作,减小由于异物高度过大而造成的不能进行曝光的基板的损失。
优选的,所述异物处理组件5包括:
用于在基板1上存在异物2的面积大于第二预设值时,测量捕捉由基板1上的异物2经所述光源4照射而发生散射的光线、并成像,以获得异物2的高度信息的第二图像传感器8,设置在所述固定架20上,所述第二预设值为基板1可进行曝光时,基板1上的异物2的面积的最大值;
用于通过研磨使得异物2的高度小于所述第一预设值的研磨机构6,所述第一预设值为基板可进行曝光时基板1上的异物2的高度的最大值。
对于异物2的面积超过第二预设值但高度符合工艺要求(即小于所述第一预设值)的基板1可以直接进入曝光机曝光,对异物2高度超出要求的基板1进行研磨后再进行高度测试,高度符合要求后进行曝光工艺。
优选的,所述异物处理组件5包括:用于通过烧蚀清除异物2的激光发射装置7。
对于硬度较大的异物2(如金属、玻璃碎屑等)可以进行研磨,将异物2高度降低到小于第一预设值;对于一些易于烧蚀的异物2(如有机物类)可以采用激光烧蚀的方法直接清除异物。
所述异物处理组件5可以同时包括所述研磨机构6和所述激光发射装置7,也可以仅包括所述研磨机构6和所述激光发射装置7中的一种,只要可以实现将异物2高度降低到小于第一预设值即可。
优选的,所述固定架20上设有与所述承载台10平行设置的多条导轨201,所述第一图像传感器3和所述异物处理组件5设置在所述导轨201上。
为了使得所述第一图像传感器3和异物处理组件5在所述导轨201上移动,可以覆盖所述基板1上方相对应的区域,所述固定架20上交错设置多个所述导轨201。
为了保证对所述基板1上的异物2的检测的准确性,所述第一图像传感器3可以设置多个。
如图5所示,优选的,所述异物处理组件5还包括:
与所述导轨201连接的连接部51;
用于设置所述研磨机构6和/或激光发射部件7和/或所述第二图像传感器8的安装部52,与所述连接部51连接。
为了方便所述基板1上的异物2的处理,所述安装部52可以沿着所述连接部51上下伸缩。
优选的,所述研磨机构6包括设置在所述安装部52的转轮,以及缠绕在所述转轮上的、用于研磨异物的卷带。
优选的,所述第二图像传感器8为所述第一图像传感器3。
用于测量异物2的高度的第二图像传感器8需要的分辨率比用于检测所述基板1上是否存在异物2的第一图像传感器3的分辨率高,可以直接采用满足测量异物2高度的高分辨率的图像传感器在用于检测所述基板1上是否存在异物2的同时,用于测量异物2的高度;也可以如本实施例中所描述,采用两个图像传感器,第一图像传感器3用于检测所述基板1上是否存在异物2,设置在所述固定架20上,所述第二图像传感器8用于测量异物2的高度,设置在所述异物处理机构5的安装部52上。
如图2所示,在实际操作中,置于所述基板1两侧的光源4对所述基板1表面进行照射,当入射光照射到所述基板1表面的异物2时将发生散射,散射出的光线被第一图像传感器3捕捉并成像,得出异物2的面积。当检测出的异物2大于第二预设值时,异物处理组件5会对异物2进行高度测试,异物2高度小于第一预设值的基板1直接进入曝光机曝光;异物2高度超出要求(大于第一预设值)的基板1经研磨机构6研磨或激光发射部件7的激光烧蚀后再次测量高度,待高度小于所述第一预设值或等于所述第一预设值时基板1进入曝光机曝光;如果一次处理后异物2高度还是大于第一预设值的话则重复处理和检测高度直到符合要求为止。
图3表示的是所述基板1上的异物被清除后的示意图。
本实用新型的实施例还提供了一种曝光机,其包括上述任意一种异物检查处理装置。
以上所述为本实用新型较佳实施例,应当指出,对于本领域技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。
Claims (8)
1.一种异物检查处理装置,用于对基板上的异物进行检查和处理,其特征在于,包括:
承载台,用于承载基板;
设置在基板两侧的光源,所述光源设置在所述承载台上;
设置在所述承载台上的固定架;
设置在所述固定架上的第一图像传感器,用于捕捉由基板上的异物经所述光源照射而发生散射的光线、并成像,以获得异物的位置和面积信息,并可在所述基板相对应的上方区域内移动;
设置在所述固定架上的异物处理组件,用于对检测到的异物进行处理,减小基板上的异物的高度,以使得异物的高度小于第一预设值。
2.根据权利要求1所述的异物检查处理装置,其特征在于,所述异物处理组件包括:
设置在所述固定架上的第二图像传感器,用于在基板上的异物的面积大于第二预设值时,测量捕捉由基板上的异物经所述光源照射而发生散射的光线、并成像,以获得异物的高度信息;
研磨机构,用于在异物高度超过所述第一预设值时,通过研磨使得异物的高度小于第一预设值。
3.根据权利要求2所述的异物检查处理装置,其特征在于,所述异物处理组件还包括:
用于通过烧蚀清除异物的激光发射装置。
4.根据权利要求3所述的异物检查处理装置,其特征在于,所述固定架上设有与所述承载台平行设置的多条导轨,所述第一图像传感器和所述异物处理组件设置在所述导轨上。
5.根据权利要求4所述的异物检查处理装置,其特征在于,所述异物处理组件还包括:
与所述导轨连接的连接部;
与所述连接部连接的安装部,用于设置所述研磨机构和/或激光发射部件和/或所述第二图像传感器。
6.根据权利要求5所述的异物检查处理装置,其特征在于,所述研磨机构包括设置在所述安装部的转轮,以及缠绕在所述转轮上的、用于研磨异物的卷带。
7.根据权利要求2-6任一项所述的异物检查处理装置,其特征在于,所述第二图像传感器为所述第一图像传感器。
8.一种曝光机,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的异物检查处理装置。
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