CN110058498A - 彩膜曝光机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种彩膜曝光机,该彩膜曝光机包括承载机台、传送构件、异物检测构件、搬运构件、曝光构件、温度调控构件,承载机台用于承载彩膜基板,传送构件用于传送彩膜基板,异物检测构件用于检测彩膜基板上的异物,搬运构件从异物检测构件搬运彩膜基板到曝光构件,温度调控构件包括温控管道,温控管道至少设置在搬运构件设置区;在彩膜曝光机工作时,温度调控构件通过温控管道调控搬运构件处的温度,解决了现有技术存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题。

Description

彩膜曝光机
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种彩膜曝光机。
背景技术
现有彩膜曝光机在对红色子像素和绿色子像素曝光时,因冷却基板的问题和内部空间的温度差异较大,易出现波动,导致产品偏移量变化较大,产品的良率降低。
所以,现有彩膜曝光机存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题,需要改进。
发明内容
本发明提供一种彩膜曝光机,用于解决现有彩膜曝光机存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明实施例提供一种彩膜曝光机,其包括:
承载机台,用于承载彩膜基板;
传送构件,用于传送彩膜基板;
异物检测构件,用于检测彩膜基板上的异物;
搬运构件,从异物检测构件搬运彩膜基板到曝光构件;
曝光构件;
温度调控构件,包括温控管道,所述温控管道至少设置在搬运构件设置区。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述温度调控构件包括分别位于所述搬运构件两侧的第一温度调控构件和第二温度调控构件,所述第一温度调控构件为二级循环单元单流体控温系统。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第一温度调控构件的第一温控管道组件设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件的第二温控管道组件未设置在搬运构件设置区。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第一温控管道组件至少包括两种类型的温控管道,所述两种类型的温控管道的流量不同。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第一温控管道组件至少包括两条温控管道,所述第一温控管道组件的温控管道的流量相同。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第一温度调控构件的第一温控管道组件未设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件的第二温控管道组件设置在搬运构件设置区。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第二温控管道组件至少包括两种类型的温控管道,所述两种类型的温控管道的流量不同。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第二温控管道组件至少包括两条温控管道,所述第二温控管道组件的温控管道的流量相同。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第一温度调控构件的第一温控管道组件设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件的第二温控管道组件设置在搬运构件设置区。
在本发明提供的彩膜曝光机中,所述第一温控管道组件和所述第二温控管道组件在所述搬运构件设置区呈交错设置。
本发明的有益效果为:本发明提供一种彩膜曝光机,该彩膜曝光机包括承载机台、传送构件、异物检测构件、搬运构件、曝光构件、温度调控构件,所述承载机台用于承载彩膜基板,所述传送构件用于传送彩膜基板,所述异物检测构件用于检测彩膜基板上的异物,所述搬运构件从异物检测构件搬运彩膜基板到曝光构件,所述温度调控构件包括温控管道,所述温控管道至少设置在搬运构件设置区;在彩膜曝光机工作时,温度调控构件通过温控管道调控搬运构件处的温度,解决了现有技术存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的彩膜曝光机的第一示意图;
图2为本发明实施例提供的彩膜曝光机的第二示意图;
图3为本发明实施例提供的彩膜曝光机的第三示意图;
图4为本发明实施例提供的彩膜曝光机的第四示意图;
图5为本发明实施例提供的彩膜曝光机的第五示意图;
图6为本发明实施例提供的彩膜曝光机的第六示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
针对现有技术存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题,本发明实施例可以解决这个问题。
如图1所示,箭头为温控管道,本发明提供的彩膜曝光机包括承载机台101、传送构件102、异物检测构件103、搬运构件104、曝光构件105、温度调控构件106,所述承载机台101用于承载彩膜基板,所述传送构件102用于传送彩膜基板,所述异物检测构件103用于检测彩膜基板上的异物,所述搬运构件104从异物检测构件103搬运彩膜基板到曝光构件105,所述温度调控构件106包括温控管道107,所述温控管道107至少设置在搬运构件设置区。
在本实施例中,彩膜曝光机包括承载机台、传送构件、异物检测构件、搬运构件、曝光构件、温度调控构件,所述承载机台用于承载彩膜基板,所述传送构件用于传送彩膜基板,所述异物检测构件用于检测彩膜基板上的异物,所述搬运构件从异物检测构件搬运彩膜基板到曝光构件,所述温度调控构件包括温控管道,所述温控管道至少设置在搬运构件设置区;在彩膜曝光机工作时,温度调控构件通过温控管道调控搬运构件处的温度,解决了现有技术存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题。
在本实施例中,在彩膜曝光机工作时,将需要曝光处理的彩膜基板放在承载机台上,通过传送构件传送承载机台带动彩膜基板移动,先经过异物检测构件检测彩膜基板上的异物,当无异物时,搬运构件将彩膜基板搬运至曝光构件的曝光平台处,进行曝光处理,在这个工作流程中,通过搬运构件两侧的第一温度调控构件和第二温度调控构件对搬运构件进行温度调控,减小冷却基板的温度与机台内的温度的差异。
在一种实施例中,如图2所示,所述温度调控构件包括分别位于所述搬运构件104两侧的第一温度调控构件1061和第二温度调控构件1062,所述第一温度调控构件1061为二级循环单元单流体控温系统。
在一种实施例中,如图3所示,所述第一温度调控构件1061的第一温控管道组件1071设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件1062的第二温控管道组件1072未设置在搬运构件设置区,在彩膜曝光机工作时,通过二级循环单元单流体控温系统的第一温控管道组件1071对搬运构件104进行温度调控。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071至少包括两种类型的温控管道107,所述两种类型的温控管道107的流量不同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071包括两种类型的温控管道107,所述两种类型的温控管道107的流量不同,流量分别为20L/s和30L/s。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071包括三种类型的温控管道107,所述三种类型的温控管道107的流量均不同,流量分别为20L/s、30L/s以及50L/s。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071至少包括两条温控管道107,所述第一温控管道组件1071的温控管道107的流量相同,即管道的横截面积相同。
在一种实施例中,如图4所示,所述第一温度调控构件1061的第一温控管道组件1071未设置在搬运构件104设置区,所述第二温度调控构件1062的第二温控管道组件1072设置在搬运构件104设置区,在彩膜曝光机工作时,通过第二温度调控构件1062的第二温控管道组件1072对搬运构件104进行温度调节。
在一种实施例中,所述第二温控管道组件1072至少包括两种类型的温控管道107,所述两种类型的温控管道107的流量不同。
在一种实施例中,所述第二温控管道组件1072至少包括两条温控管道107,所述第二温控管道组件1072的温控管道107的流量相同。
在一种实施例中,所述第一温度调控构件1061的第一温控管道组件1071设置在搬运构件104设置区,所述第二温度调控构件1062的第二温控管道组件1072设置在搬运构件104设置区,在彩膜曝光机工作时,通过第一温度调控构件1061的第一温控管道组件1071和第二温度调控构件1062的第二温控管道组件1072共同对搬运构件104进行温度调节。
在一种实施例中,如图5所示,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072在所述搬运构件104设置区呈交错设置,这样设置的好处在于,在管道数量相同的情况下,对搬运构件104的温度调节的区域更广,且范围更大。
在一种实施例中,如图5所示,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107数量相同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107数量相同,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107对应设置,且流量不同。
在一种实施例中,如图6所示,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107数量不同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的温控管道107数量多于所述第二温控管道组件1072的温控管道107数量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的温控管道107数量少于所述第二温控管道组件1072的温控管道107数量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107的流量相同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107的不同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的横截面积大于所述第二温控管道组件1072的温控管道107的横截面积。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的横截面积小于所述第二温控管道组件1072的温控管道107的横截面积。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107的温控管道107的横截面积相同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072的温控管道107的流量不同。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的流量大于所述第二温控管道组件1072的流量,所述第一温控管道组件1071的横截面积大于所述第二温控管道组件1072的流量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的流量大于所述第二温控管道组件1072的流量,所述第一温控管道组件1071的温控管道107的横截面积等于所述第二温控管道组件1072的流量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的流量大于所述第二温控管道组件1072的流量,所述第一温控管道组件1071的温控管道107的横截面积小于所述第二温控管道组件1072的流量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的流量小于所述第二温控管道组件1072的流量,所述第一温控管道组件1071的温控管道107的横截面积大于所述第二温控管道组件1072的流量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的流量小于所述第二温控管道组件1072的流量,所述第一温控管道组件1071的温控管道107的横截面积等于所述第二温控管道组件1072的流量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071的流量小于所述第二温控管道组件1072的流量,所述第一温控管道组件1071的温控管道107的横截面积小于所述第二温控管道组件1072的流量。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072关于搬运构件104设置区的中心线呈对称设置,所述第一温控管道组件1071与搬运构件104的距离等于第二温控管道组件1072与搬运构件104的距离。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072呈对应设置,所述第一温控管道组件1071与搬运构件104的距离小于第二温控管道组件1072与搬运构件104的距离。
在一种实施例中,所述第一温控管道组件1071和所述第二温控管道组件1072呈对应设置,所述第一温控管道组件1071与搬运构件104的距离大于第二温控管道组件1072与搬运构件104的距离。
本发明实施例还提供一种曝光方法,本实施例中,利用该曝光方法制造彩膜基板上的彩膜层。
经由投影光学系统将来自光罩的图案的光束投射至配置有基板的投影区域,所述光罩配置于照明光的照明区域,所述曝光方法包括:在所述照明区域和所述投影区域中的一方区域中,以沿着以规定曲率弯曲成圆筒面状的第一面的方式来支承所述光罩和所述基板中的一方;在所述照明区域和所述投影区域中的另一方区域中,以沿着规定的第二面的方式来支承所述光罩和所述基板中的另一方;使该第一面所支承的所述光罩和所述基板中的一方沿着所述第一面旋转,使该第一面所支承的所述光罩和所述基板中的一方在扫描曝光方向上移动;和在所述基板的曝光面上,将在所述扫描曝光方向上包括两处最佳聚焦位置的光束投射至所述投影区域。
本发明实施例还提供一种曝光方法,该曝光方法包括:通过待曝光物中的样本物获取适配于补偿段差图形线宽差的补偿曝光参数;按照所述补偿曝光参数对所述待曝光物中的目标物进行补偿曝光。在正式曝光之前,根据样本物确定段差图形线宽差所对应的补偿曝光参数,对目标物预先进行补偿曝光,由此,减小了后续正式曝光后所获得的图形中存在的线宽差,以获得线宽均一的图形,提高了产品良率。
本发明实施例提供一种防堵塞的温控管道107,该防堵塞的温控管道107能够使温控管腔体内冷风挡板前的温控管形成的风道反射堆积物料通过风向自行清理,形成物料反射、堆积的几率大大降低,避免了专职人员人工清理。
为实现上述目的,在本实施例中,一种防堵塞的温控管道107,由热源输送管道、温控管、送风门、风口、爬梯、操作台、收尘管、回尘管、隔冷板组成,热源输送管道外壁焊接温控管,该温控管腔体内设置有装有隔冷板的送风门,从热源输送管道外壁至送风门之间的温控管下端焊接锥形收尘管,通过回尘管连接收尘管的锥口端与热源输送管道的腔体,使热源输送管道、温控管、收尘管及回尘管形成循环通道。采用这样的结构后,热源输送管道在经过调节温度的温控管时,温控管道107的隔冷板前的风管所形成的物料反射区反射的物料,通过温控管、收尘管、回尘管构成的循环结构改变了输入温控管道107的风向,温控管道107内再次形成物料反射的几率几乎完全避免,不必专职人员人工清理,结构简单,省时省力。
根据上述实施例可知:
本发明提供一种蒸镀装置,该包括承载机台、传送构件、异物检测构件、搬运构件、曝光构件、温度调控构件,所述承载机台用于承载彩膜基板,所述传送构件用于传送彩膜基板,所述异物检测构件用于检测彩膜基板上的异物,所述搬运构件从异物检测构件搬运彩膜基板到曝光构件,所述温度调控构件包括温控管道,所述温控管道至少设置在搬运构件设置区;在彩膜曝光机工作时,温度调控构件通过温控管道调控搬运构件处的温度,解决了现有技术存在搬运构件处的温度调节不佳的技术问题。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种彩膜曝光机,其特征在于,包括:
承载机台,用于承载彩膜基板;
传送构件,用于传送彩膜基板;
异物检测构件,用于检测彩膜基板上的异物;
搬运构件,用于从异物检测构件搬运彩膜基板到曝光构件;
曝光构件;
温度调控构件,包括温控管道,所述温控管道至少设置在搬运构件设置区。
2.根据权利要求1所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述温度调控构件包括分别位于所述搬运构件两侧的第一温度调控构件和第二温度调控构件,所述第一温度调控构件为二级循环单元单流体控温系统。
3.根据权利要求2所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第一温度调控构件的第一温控管道组件设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件的第二温控管道组件未设置在搬运构件设置区。
4.根据权利要求3所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第一温控管道组件至少包括两种类型的温控管道,所述两种类型的温控管道的流量不同。
5.根据权利要求3所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第一温控管道组件至少包括两条温控管道,所述第一温控管道组件的温控管道的流量相同。
6.根据权利要求2所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第一温度调控构件的第一温控管道组件未设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件的第二温控管道组件设置在搬运构件设置区。
7.根据权利要求6所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第二温控管道组件至少包括两种类型的温控管道,所述两种类型的温控管道的流量不同。
8.根据权利要求6所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第二温控管道组件至少包括两条温控管道,所述第二温控管道组件的温控管道的流量相同。
9.根据权利要求2所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第一温度调控构件的第一温控管道组件设置在搬运构件设置区,所述第二温度调控构件的第二温控管道组件设置在搬运构件设置区。
10.根据权利要求9所述的彩膜曝光机,其特征在于,所述第一温控管道组件和所述第二温控管道组件在所述搬运构件设置区呈交错设置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093626A1 (fr) * 2001-05-16 2002-11-21 Nikon Corporation Procede et dispositif d'alignement, procede et systeme d'acheminement de substrat
CN203054450U (zh) * 2013-01-28 2013-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种异物检查处理装置及曝光机
CN107621720A (zh) * 2017-08-29 2018-01-23 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种彩膜基板及其制作方法
CN107658237A (zh) * 2016-07-25 2018-02-02 株式会社斯库林集团 热处理装置、基板处理装置和热处理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093626A1 (fr) * 2001-05-16 2002-11-21 Nikon Corporation Procede et dispositif d'alignement, procede et systeme d'acheminement de substrat
CN203054450U (zh) * 2013-01-28 2013-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种异物检查处理装置及曝光机
CN107658237A (zh) * 2016-07-25 2018-02-02 株式会社斯库林集团 热处理装置、基板处理装置和热处理方法
CN107621720A (zh) * 2017-08-29 2018-01-23 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种彩膜基板及其制作方法

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