JPH07193369A - 厚膜多層配線基板の製造方法 - Google Patents
厚膜多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07193369A JPH07193369A JP5330368A JP33036893A JPH07193369A JP H07193369 A JPH07193369 A JP H07193369A JP 5330368 A JP5330368 A JP 5330368A JP 33036893 A JP33036893 A JP 33036893A JP H07193369 A JPH07193369 A JP H07193369A
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- thick film
- ferrite substrate
- multilayer wiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されている厚膜多層配線
基板の製造方法に関するものであり、インダクタンス部
品の内蔵あるいはノイズ吸収性に優れフェライト基板を
用いた高積層配線層を形成するとき、複数層一括焼成で
きる厚膜多層配線基板の製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 フェライト基板１上に下地絶縁体層２と、下
部絶縁体層３、内部電極層Ａ４、中間絶縁体層５、内部
電極層Ｂ６及び上部絶縁体層７からなる配線層１００と
で構成された厚膜多層配線基板であって、下地絶縁体層
３をあらかじめフェライト基板１上に形成することによ
り、フェライト基板１と配線層１００間のめくれがな
く、フェライト基板及び配線層を一括焼成できる。
基板の製造方法に関するものであり、インダクタンス部
品の内蔵あるいはノイズ吸収性に優れフェライト基板を
用いた高積層配線層を形成するとき、複数層一括焼成で
きる厚膜多層配線基板の製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 フェライト基板１上に下地絶縁体層２と、下
部絶縁体層３、内部電極層Ａ４、中間絶縁体層５、内部
電極層Ｂ６及び上部絶縁体層７からなる配線層１００と
で構成された厚膜多層配線基板であって、下地絶縁体層
３をあらかじめフェライト基板１上に形成することによ
り、フェライト基板１と配線層１００間のめくれがな
く、フェライト基板及び配線層を一括焼成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に用いられ
高密度の配線パターンを有する回路基板等に適用される
厚膜多層配線基板の製造方法に関するものである。
高密度の配線パターンを有する回路基板等に適用される
厚膜多層配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック多層回路基板は、その
熱伝導性、耐熱性や化学的耐久性が有機材料基板より優
れた特性を有するため、有機材料基板の代替として、あ
るいは電子機器の小型化や多様化に伴い、高密度実装基
板として使用されるようになった。
熱伝導性、耐熱性や化学的耐久性が有機材料基板より優
れた特性を有するため、有機材料基板の代替として、あ
るいは電子機器の小型化や多様化に伴い、高密度実装基
板として使用されるようになった。
【０００３】従来の厚膜多層配線基板は、セラミック基
板上に、導電性ペーストを用いた導体層と絶縁体ペース
トを用いた絶縁層とを順次に積層して形成され、厚膜部
品や回路部品を実装して使用する。
板上に、導電性ペーストを用いた導体層と絶縁体ペース
トを用いた絶縁層とを順次に積層して形成され、厚膜部
品や回路部品を実装して使用する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、インダクタンス部品の内蔵をしたり、優れ
たノイズ吸収性を得るためにセラミック基板としてフェ
ライト基板を用いた場合、各層を個別焼成しなければな
らないためコスト高になる。一方、一括焼成を行うと、
フェライト基板と配線層間に層間の収縮率の違いによる
めくれが発生し所望の配線パターンが得られないという
問題点を有していた。
の方法では、インダクタンス部品の内蔵をしたり、優れ
たノイズ吸収性を得るためにセラミック基板としてフェ
ライト基板を用いた場合、各層を個別焼成しなければな
らないためコスト高になる。一方、一括焼成を行うと、
フェライト基板と配線層間に層間の収縮率の違いによる
めくれが発生し所望の配線パターンが得られないという
問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、低コストで、フェライト基板と配線層間にめくれの
ない厚膜多層配線基板の製造方法を提供することを目的
とする。
で、低コストで、フェライト基板と配線層間にめくれの
ない厚膜多層配線基板の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の厚膜多層配線基板の製造方法は、フェライト
基板上に絶縁体層を形成した後、内部導体層を含む配線
層を形成するものである。
に本発明の厚膜多層配線基板の製造方法は、フェライト
基板上に絶縁体層を形成した後、内部導体層を含む配線
層を形成するものである。
【０００７】
【作用】この構成によって、あらかじめフェライト基板
上に絶縁体層を形成することにより、内部導体層を含む
配線層を一括焼成できるので、コストを下げることがで
きる。また、フェライト基板と配線層間のめくれの発生
がなく、所望の配線パターンを実現できる厚膜多層配線
基板を供給することができる。
上に絶縁体層を形成することにより、内部導体層を含む
配線層を一括焼成できるので、コストを下げることがで
きる。また、フェライト基板と配線層間のめくれの発生
がなく、所望の配線パターンを実現できる厚膜多層配線
基板を供給することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００９】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
における厚膜多層配線基板の部分断面図を示すものであ
る。
における厚膜多層配線基板の部分断面図を示すものであ
る。
【００１０】図１に示すように、フェライト基板１上
に、絶縁体ペーストを印刷し大気中８５０℃で焼成して
フェライト基板１よりも厚みの小さい下地絶縁体層２を
形成する。その上に、前記絶縁体ペーストを印刷し下部
絶縁体層３を形成する。さらに、銀電極ペーストを用い
て印刷し内部導体層として内部電極層Ａ４を形成する。
さらに、内部電極層Ａ４上に前記絶縁体ペーストを印刷
し中間絶縁体層５を形成する。
に、絶縁体ペーストを印刷し大気中８５０℃で焼成して
フェライト基板１よりも厚みの小さい下地絶縁体層２を
形成する。その上に、前記絶縁体ペーストを印刷し下部
絶縁体層３を形成する。さらに、銀電極ペーストを用い
て印刷し内部導体層として内部電極層Ａ４を形成する。
さらに、内部電極層Ａ４上に前記絶縁体ペーストを印刷
し中間絶縁体層５を形成する。
【００１１】その上に、前記銀電極ペーストを印刷し内
部導体層として内部電極層Ｂ６を形成する。最後に、前
記絶縁体ペーストを用いて印刷し上部絶縁体層７を形成
する。
部導体層として内部電極層Ｂ６を形成する。最後に、前
記絶縁体ペーストを用いて印刷し上部絶縁体層７を形成
する。
【００１２】このように、上部絶縁体層７を形成した配
線層１００を大気中、８５０℃で一括焼成して、厚膜多
層配線基板を形成する。なお裏面への形成についても同
様に行うことができる。
線層１００を大気中、８５０℃で一括焼成して、厚膜多
層配線基板を形成する。なお裏面への形成についても同
様に行うことができる。
【００１３】本実施例によれば、フェライト基板１と下
地絶縁体層２との接着強度に関しては、既に焼成済みの
フェライト基板１の厚みが厚く、フェライト基板１が全
く収縮しない為に、下地絶縁体層２の焼成時の面方向の
収縮が殆ど無いような焼成が可能となる為、収縮による
ズレが発生せず、強固なものとなる。また、下地絶縁体
層２と多層配線層１００との接着強度に関しては、多層
配線層１００の中の下部絶縁体層３が下地絶縁体層２と
同じ成分で構成されているので、なじみが良く強固なも
のとなる。即ち、多層配線層１００の一括焼成の前に下
地絶縁体層の焼成を一工程入れることにより、全体の接
着強度が強固になる。
地絶縁体層２との接着強度に関しては、既に焼成済みの
フェライト基板１の厚みが厚く、フェライト基板１が全
く収縮しない為に、下地絶縁体層２の焼成時の面方向の
収縮が殆ど無いような焼成が可能となる為、収縮による
ズレが発生せず、強固なものとなる。また、下地絶縁体
層２と多層配線層１００との接着強度に関しては、多層
配線層１００の中の下部絶縁体層３が下地絶縁体層２と
同じ成分で構成されているので、なじみが良く強固なも
のとなる。即ち、多層配線層１００の一括焼成の前に下
地絶縁体層の焼成を一工程入れることにより、全体の接
着強度が強固になる。
【００１４】以上のように構成された厚膜多層配線基板
は、フェライト基板１上に下地絶縁体層２、下地絶縁体
層３、内部電極層Ａ４、中間絶縁体層５、内部電極層Ｂ
６、上部絶縁体層７を順次構成した回路基板であって、
下地絶縁体層２をあらかじめ形成することにより、その
上部に印刷形成した電極層及び絶縁体層全５層を一括焼
成しても、フェライト基板１と配線層１００間のめくれ
の発生がなく作製できる。
は、フェライト基板１上に下地絶縁体層２、下地絶縁体
層３、内部電極層Ａ４、中間絶縁体層５、内部電極層Ｂ
６、上部絶縁体層７を順次構成した回路基板であって、
下地絶縁体層２をあらかじめ形成することにより、その
上部に印刷形成した電極層及び絶縁体層全５層を一括焼
成しても、フェライト基板１と配線層１００間のめくれ
の発生がなく作製できる。
【００１５】（実施例２）次に本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１６】図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
２の実施例により得たコイル部品の断面図及び上面図を
示すものである。図２に示すように、フェライト基板１
上に絶縁体ペーストの全面ベタパターンを印刷し、大気
中、８５０℃で焼成して、フェライト基板１よりも厚み
の小さい下地絶縁体層２を形成する。その上に、前記絶
縁体ペーストを用いＥ型コア（図示せず）挿入孔１３入
りパターンを印刷し、下部絶縁体層８を形成する。さら
に、下部絶縁体層８上に銀電極ペーストを印刷し内部導
体層としてコイルＡ９を形成する。
２の実施例により得たコイル部品の断面図及び上面図を
示すものである。図２に示すように、フェライト基板１
上に絶縁体ペーストの全面ベタパターンを印刷し、大気
中、８５０℃で焼成して、フェライト基板１よりも厚み
の小さい下地絶縁体層２を形成する。その上に、前記絶
縁体ペーストを用いＥ型コア（図示せず）挿入孔１３入
りパターンを印刷し、下部絶縁体層８を形成する。さら
に、下部絶縁体層８上に銀電極ペーストを印刷し内部導
体層としてコイルＡ９を形成する。
【００１７】さらに、前記絶縁体ペーストを用い前記Ｅ
型コア挿入孔１３入りパターンを印刷し、中間絶縁体層
１０を形成する。その上に、前記銀電極ペーストを印刷
し、内部導体層としてコイルＢ１１を形成する。
型コア挿入孔１３入りパターンを印刷し、中間絶縁体層
１０を形成する。その上に、前記銀電極ペーストを印刷
し、内部導体層としてコイルＢ１１を形成する。
【００１８】最後に、前記絶縁体ペーストを用い前記Ｅ
型コア挿入孔入りパターンを印刷し、上部絶縁体層１２
を形成する。これら下部絶縁体層８以上の絶縁体層およ
び電極層全５層を大気中、８５０℃で一括焼成して、配
線層２００を形成する。
型コア挿入孔入りパターンを印刷し、上部絶縁体層１２
を形成する。これら下部絶縁体層８以上の絶縁体層およ
び電極層全５層を大気中、８５０℃で一括焼成して、配
線層２００を形成する。
【００１９】本実施例において、フェライト基板１上に
全面ベタパターンの下地絶縁体層を形成することによ
り、実施例１と同様に、フェライト基板１と配線層２０
０間のめくれを防ぐことができ、全５層一括焼成が可能
である。さらにその上へ別の配線層を積層することを容
易にし、信頼性の向上も図れる。
全面ベタパターンの下地絶縁体層を形成することによ
り、実施例１と同様に、フェライト基板１と配線層２０
０間のめくれを防ぐことができ、全５層一括焼成が可能
である。さらにその上へ別の配線層を積層することを容
易にし、信頼性の向上も図れる。
【００２０】（実施例３）次に本発明の第３の実施例に
ついて図３を用いて説明する。図３（ａ），（ｂ）は本
発明の第３の実施例によるコイル部品の断面図及び上面
図を示すものである。
ついて図３を用いて説明する。図３（ａ），（ｂ）は本
発明の第３の実施例によるコイル部品の断面図及び上面
図を示すものである。
【００２１】まず、実施例２と同様の方法により、フェ
ライト基板１上に、絶縁体ペーストを用いＥ型コア（図
示せず）挿入孔１３より５０μｍ小さい貫通孔パターン
１４を形成しながら印刷し、大気中、８５０℃で焼成し
て、下地絶縁体層２を形成する。
ライト基板１上に、絶縁体ペーストを用いＥ型コア（図
示せず）挿入孔１３より５０μｍ小さい貫通孔パターン
１４を形成しながら印刷し、大気中、８５０℃で焼成し
て、下地絶縁体層２を形成する。
【００２２】その上に、前記絶縁体ペーストを用いＥ型
コア挿入孔１３入りパターンを印刷し、下部絶縁体層８
を形成する。さらに、下部絶縁体層８上に銀電極ペース
トを用いて印刷し、内部導体層としてコイルＡ９を形成
する。さらに、前記絶縁体ペーストを用い前記Ｅ型コア
挿入孔１３入りパターンを印刷し、中間絶縁体層１０を
形成する。その上に、前記銀電極ペーストを印刷し、内
部導体層としてコイルＢ１１を形成する。最後に、前記
絶縁体ペーストを用い前記Ｅ型コア挿入孔１３入りパタ
ーンを印刷し、上部絶縁体層１２を形成する。これら下
部絶縁体層８以上の絶縁体層及びコイルＡ９やコイルＢ
１１からなる電極層全５層を大気中、８５０℃で一括焼
成して、配線層３００を形成する。
コア挿入孔１３入りパターンを印刷し、下部絶縁体層８
を形成する。さらに、下部絶縁体層８上に銀電極ペース
トを用いて印刷し、内部導体層としてコイルＡ９を形成
する。さらに、前記絶縁体ペーストを用い前記Ｅ型コア
挿入孔１３入りパターンを印刷し、中間絶縁体層１０を
形成する。その上に、前記銀電極ペーストを印刷し、内
部導体層としてコイルＢ１１を形成する。最後に、前記
絶縁体ペーストを用い前記Ｅ型コア挿入孔１３入りパタ
ーンを印刷し、上部絶縁体層１２を形成する。これら下
部絶縁体層８以上の絶縁体層及びコイルＡ９やコイルＢ
１１からなる電極層全５層を大気中、８５０℃で一括焼
成して、配線層３００を形成する。
【００２３】ここで、実施施例２では下部絶縁体層８形
成に全面ベタパターンを用いたが、本実施例では、配線
層３００形成に用いるＥ型コア挿入孔１３より小さいパ
ターンの孔を有する下地を形成することにより、フェラ
イト基板１と配線層３００間のめくれがなく、配線層３
００の一括焼成が可能である。即ち、貫通孔の大きさを
下地層と多層膜層とで変えることによりＥ型コア挿入孔
部端部でのめくれを防ぐことができるものである。さら
にその上へ別の配線層を積層することを容易にし、信頼
性の向上も図れる。
成に全面ベタパターンを用いたが、本実施例では、配線
層３００形成に用いるＥ型コア挿入孔１３より小さいパ
ターンの孔を有する下地を形成することにより、フェラ
イト基板１と配線層３００間のめくれがなく、配線層３
００の一括焼成が可能である。即ち、貫通孔の大きさを
下地層と多層膜層とで変えることによりＥ型コア挿入孔
部端部でのめくれを防ぐことができるものである。さら
にその上へ別の配線層を積層することを容易にし、信頼
性の向上も図れる。
【００２４】また、本実施例では、下地絶縁体層２をＥ
型コア挿入孔１３と相似形状のパターンに形成したた
め、完成したコイル部品に挿入するＥ型コアとフェライ
ト基板１とのギャップをなくすことができるので、コイ
ル部品としての磁気特性が上がる。
型コア挿入孔１３と相似形状のパターンに形成したた
め、完成したコイル部品に挿入するＥ型コアとフェライ
ト基板１とのギャップをなくすことができるので、コイ
ル部品としての磁気特性が上がる。
【００２５】なお、本各実施例において、各層は印刷法
により形成したが、その他デッピング法やスピンコート
法などの種々の方法でも形成可能である。
により形成したが、その他デッピング法やスピンコート
法などの種々の方法でも形成可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、厚膜多層配線基
板の製造方法において、あらかじめ絶縁体層を形成する
ことにより、フェライト基板と内部電極を含む配線層間
の接着強度が増すのでフェライト基板と配線層間のめく
れがなく、フェライト基板と複数層からなる配線層とを
一括焼成することが可能であり、かつ低コストが図れ
る。
板の製造方法において、あらかじめ絶縁体層を形成する
ことにより、フェライト基板と内部電極を含む配線層間
の接着強度が増すのでフェライト基板と配線層間のめく
れがなく、フェライト基板と複数層からなる配線層とを
一括焼成することが可能であり、かつ低コストが図れ
る。
【図１】本発明の第１の実施例による厚膜多層配線基板
の部分断面図
の部分断面図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例によるコイル部品
の断面図 （ｂ）同コイル部品の上面図
の断面図 （ｂ）同コイル部品の上面図
【図３】（ａ）本発明の第３の実施例によるコイル部品
の断面図 （ｂ）同コイル部品の上面図
の断面図 （ｂ）同コイル部品の上面図
１ フェライト基板 ２ 下地絶縁体層 ３，８ 下部絶縁体層 ４ 内部電極層Ａ ５，１０ 中間絶縁体層 ６ 内部電極層Ｂ ７，１２ 上部絶縁体層 ９ コイルＡ １１ コイルＢ １００，２００，３００ 配線層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 フェライト基板上に前記フェライト基板
の厚みより薄い絶縁体層を焼成により形成した後、前記
絶縁体層と同材料の絶縁体層と内部導体層とを含む多層
配線層を一括焼成により形成する厚膜多層配線基板の製
造方法。 - 【請求項２】 厚膜多層配線層は第１の貫通孔を形成
し、絶縁体層に前記貫通孔に相応した前記貫通孔より小
さい第２の貫通孔を形成した請求項１記載の厚膜多層配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5330368A JPH07193369A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 厚膜多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5330368A JPH07193369A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 厚膜多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193369A true JPH07193369A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18231828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5330368A Pending JPH07193369A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 厚膜多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193369A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846386A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Tokin Corp | プリント配線基板 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5330368A patent/JPH07193369A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846386A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Tokin Corp | プリント配線基板 |
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