JPH07186429A - サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの製造方法Info
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- JPH07186429A JPH07186429A JP33515093A JP33515093A JPH07186429A JP H07186429 A JPH07186429 A JP H07186429A JP 33515093 A JP33515093 A JP 33515093A JP 33515093 A JP33515093 A JP 33515093A JP H07186429 A JPH07186429 A JP H07186429A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な工程により、保護ガラス層の円滑度を
さらに向上させ、スティッキング発生不良を著しく減少
させることを目的とする。 【構成】 基板上に共通電極および個別電極を形成する
とともに、これら共通電極および個別電極上に発熱抵抗
体を厚膜形成し、かつ、各電極および発熱抵抗体を保護
ガラス層で覆ってなるサーマルプリントヘッドの製造方
法であって、上記保護ガラス層の形成は、(a) ガラスペ
ーストを用いた印刷により、基板表面に所定厚みのガラ
スペースト層を形成する印刷工程、(b) ガラスペースト
を硬化ガラス層に変化させる加熱焼成工程、(c) 上記硬
化ガラス層を再度流動化させた後、再硬化させる少なく
とも一回の再加熱工程、を含んで行われることを特徴と
する。
さらに向上させ、スティッキング発生不良を著しく減少
させることを目的とする。 【構成】 基板上に共通電極および個別電極を形成する
とともに、これら共通電極および個別電極上に発熱抵抗
体を厚膜形成し、かつ、各電極および発熱抵抗体を保護
ガラス層で覆ってなるサーマルプリントヘッドの製造方
法であって、上記保護ガラス層の形成は、(a) ガラスペ
ーストを用いた印刷により、基板表面に所定厚みのガラ
スペースト層を形成する印刷工程、(b) ガラスペースト
を硬化ガラス層に変化させる加熱焼成工程、(c) 上記硬
化ガラス層を再度流動化させた後、再硬化させる少なく
とも一回の再加熱工程、を含んで行われることを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドの製造方法に関し、詳しくは、記録紙、感熱紙、あ
るいはインクリボンに対する相対摺動をより円滑に行え
るサーマルプリントヘッドを製造するための方法に関す
る。
ッドの製造方法に関し、詳しくは、記録紙、感熱紙、あ
るいはインクリボンに対する相対摺動をより円滑に行え
るサーマルプリントヘッドを製造するための方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる厚膜型サーマルプリントヘッド
１の発熱部近傍における一般的な平面構成を図１に、断
面構成を図２に示す。アルミナセラミック等でできた絶
縁基板２上には、蓄熱グレーズ層３が形成された後、そ
の上に、櫛歯状の共通電極４と、櫛歯状の個別電極５と
が形成される。図１に表れているように、櫛歯状の共通
電極４は、たとえば０．１２５ｍｍピッチで形成される
微細なものであり、このような共通電極４の各単位電極
間に入り込むようにして形成される個別電極５もまた、
同様に微細なものである。
１の発熱部近傍における一般的な平面構成を図１に、断
面構成を図２に示す。アルミナセラミック等でできた絶
縁基板２上には、蓄熱グレーズ層３が形成された後、そ
の上に、櫛歯状の共通電極４と、櫛歯状の個別電極５と
が形成される。図１に表れているように、櫛歯状の共通
電極４は、たとえば０．１２５ｍｍピッチで形成される
微細なものであり、このような共通電極４の各単位電極
間に入り込むようにして形成される個別電極５もまた、
同様に微細なものである。
【０００３】このような電極４，５は、たとえばレジネ
ート金ペーストを用いて印刷・焼成を行うことにより形
成された１ないしい数μｍの厚みの電極層に対し、フォ
トリソ法によるエッチングを施して形成される。そし
て、上記共通電極４の櫛歯状単位電極４ａ…および個別
電極５に対して共通的に接触するようにして、直線状に
延びる発熱抵抗体６が、たとえば酸化ルテニウムペース
トを用いた印刷・焼成によって形成される。さらに、各
電極４，５および発熱抵抗体６の表面を保護するべき保
護ガラス層７が、ガラスペーストを用いた印刷・焼成に
よって形成される。各個別電極５は、図示しない駆動Ｉ
Ｃの出力パッドにそれぞれ結線される。なお、図１にお
いて符号８で示されるのは、たとえば、銀・パラジウム
ペーストを用いて厚膜形成された、共通電極強化層を示
す。
ート金ペーストを用いて印刷・焼成を行うことにより形
成された１ないしい数μｍの厚みの電極層に対し、フォ
トリソ法によるエッチングを施して形成される。そし
て、上記共通電極４の櫛歯状単位電極４ａ…および個別
電極５に対して共通的に接触するようにして、直線状に
延びる発熱抵抗体６が、たとえば酸化ルテニウムペース
トを用いた印刷・焼成によって形成される。さらに、各
電極４，５および発熱抵抗体６の表面を保護するべき保
護ガラス層７が、ガラスペーストを用いた印刷・焼成に
よって形成される。各個別電極５は、図示しない駆動Ｉ
Ｃの出力パッドにそれぞれ結線される。なお、図１にお
いて符号８で示されるのは、たとえば、銀・パラジウム
ペーストを用いて厚膜形成された、共通電極強化層を示
す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記保護ガ
ラス層７は、従来、ガラスペーストを用いた印刷を行う
とともに、これを加熱焼成するという工程のみによって
形成されるのが通常であった。ガラスペーストは、ガラ
スフリットを所定の溶剤に混練させたものであり、これ
を塗布した状態で加熱焼成をすると、溶剤が除去される
とともに、ガラスフリットが流動化し、表面が滑らかな
状態となって固化する。このような保護ガラス層の形成
メカニズムを期待したものであることから、一回の加熱
焼成によって十分な表面平滑度が得られるものと考えら
れていたのである。
ラス層７は、従来、ガラスペーストを用いた印刷を行う
とともに、これを加熱焼成するという工程のみによって
形成されるのが通常であった。ガラスペーストは、ガラ
スフリットを所定の溶剤に混練させたものであり、これ
を塗布した状態で加熱焼成をすると、溶剤が除去される
とともに、ガラスフリットが流動化し、表面が滑らかな
状態となって固化する。このような保護ガラス層の形成
メカニズムを期待したものであることから、一回の加熱
焼成によって十分な表面平滑度が得られるものと考えら
れていたのである。
【０００５】ところで、上記ガラスペースト中に硬状の
異物が混入している場合があり、そうすると、図３に示
すように、滑らかであるはずの保護ガラス層７の表面に
小さな突起９が残ってしまう場合がある。とりわけ、記
録紙が所定圧をもって接触させられる発熱抵抗体６を覆
う保護ガラス層７に上記のような突起９が残ってしまう
と、いわゆるスティッキングといわれる現象が起こって
しまう。このスティッキングとは、摩擦係数が局部的に
高くなるがために記録紙が発熱抵抗体を覆う保護ガラス
層表面に局部的に密着し、記録紙の送りが不規則になる
という現象である。発熱抵抗体６を覆う保護ガラス層７
に上記のような突起９が形成される確率は比較的少ない
とはいえ、上記のようなスティッキングの不具合を回避
して、サーマルプリントヘッドとしても品質の一定性を
高めることが求められる。
異物が混入している場合があり、そうすると、図３に示
すように、滑らかであるはずの保護ガラス層７の表面に
小さな突起９が残ってしまう場合がある。とりわけ、記
録紙が所定圧をもって接触させられる発熱抵抗体６を覆
う保護ガラス層７に上記のような突起９が残ってしまう
と、いわゆるスティッキングといわれる現象が起こって
しまう。このスティッキングとは、摩擦係数が局部的に
高くなるがために記録紙が発熱抵抗体を覆う保護ガラス
層表面に局部的に密着し、記録紙の送りが不規則になる
という現象である。発熱抵抗体６を覆う保護ガラス層７
に上記のような突起９が形成される確率は比較的少ない
とはいえ、上記のようなスティッキングの不具合を回避
して、サーマルプリントヘッドとしても品質の一定性を
高めることが求められる。
【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、サーマルプリントヘッドにおけ
る保護ガラス層の表面の滑らかさを、簡単な工程によっ
てさらに高めることができる方法を提供することをその
課題としている。
出されたものであって、サーマルプリントヘッドにおけ
る保護ガラス層の表面の滑らかさを、簡単な工程によっ
てさらに高めることができる方法を提供することをその
課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】すなわち、本願の請求項１の発明は、基板
上に共通電極および個別電極を形成するとともに、これ
ら共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚膜形成
し、かつ、各電極および発熱抵抗体を保護ガラス層で覆
ってなるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
上記保護ガラス層の形成は、(a) ガラスペーストを用い
た印刷により、基板表面に所定厚みのガラスペースト層
を形成する印刷工程、(b) ガラスペースト層を硬化ガラ
ス層に変化させる加熱焼成工程、(c) 上記硬化ガラス層
を再度流動化させた後、再硬化させる少なくとも１回の
再加熱工程、を含んで行われることを特徴としている。
上に共通電極および個別電極を形成するとともに、これ
ら共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚膜形成
し、かつ、各電極および発熱抵抗体を保護ガラス層で覆
ってなるサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
上記保護ガラス層の形成は、(a) ガラスペーストを用い
た印刷により、基板表面に所定厚みのガラスペースト層
を形成する印刷工程、(b) ガラスペースト層を硬化ガラ
ス層に変化させる加熱焼成工程、(c) 上記硬化ガラス層
を再度流動化させた後、再硬化させる少なくとも１回の
再加熱工程、を含んで行われることを特徴としている。
【０００９】そして、請求項２の発明は、上記保護ガラ
ス層の形成を、(a) ガラスペーストを用いた印刷によ
り、基板表面に所定厚みのガラスペースト層を形成する
印刷工程、(b1)ガラスペースト層を硬化ガラス層に変化
させる加熱焼成工程、(b2)上記硬化ガラス層の表面に対
する研磨工程、(c) 上記硬化ガラス層を再度流動化させ
た後に、再硬化させる少なくとも１回の再加熱工程を含
んで行われることを特徴としている。
ス層の形成を、(a) ガラスペーストを用いた印刷によ
り、基板表面に所定厚みのガラスペースト層を形成する
印刷工程、(b1)ガラスペースト層を硬化ガラス層に変化
させる加熱焼成工程、(b2)上記硬化ガラス層の表面に対
する研磨工程、(c) 上記硬化ガラス層を再度流動化させ
た後に、再硬化させる少なくとも１回の再加熱工程を含
んで行われることを特徴としている。
【００１０】上記加熱焼成工程は、たとえば、最高到達
温度約８００℃の加熱を約１時間行うことにより、実行
することができる（請求項３）。また、上記再加熱工程
は、最高到達温度約８００℃の加熱を約１時間行うこと
により、実行することができる（請求項４）。
温度約８００℃の加熱を約１時間行うことにより、実行
することができる（請求項３）。また、上記再加熱工程
は、最高到達温度約８００℃の加熱を約１時間行うこと
により、実行することができる（請求項４）。
【００１１】
【発明の作用および効果】本願発明は、従来、１回の加
熱焼成工程をもってよしとされていた保護ガラス層の形
成を、２回以上の加熱を繰り返すことにより行うという
ものである。本願発明者らは、このようにすることによ
り、仮にカラスペースト中の硬状異物が１回の加熱焼成
後において保護ガラス層表面部に突起を形成したとして
も、２回以上の加熱工程を追加することにより、上記の
突起物が消失するか、または軽減することを初めて見出
して本願発明を完成するに到ったものである。再加熱に
より、硬化ガラス層が再度流動化し、突起状の異物がガ
ラス層の内部に沈下するために、上記のような突起が消
失または軽減されるものと考えられる。
熱焼成工程をもってよしとされていた保護ガラス層の形
成を、２回以上の加熱を繰り返すことにより行うという
ものである。本願発明者らは、このようにすることによ
り、仮にカラスペースト中の硬状異物が１回の加熱焼成
後において保護ガラス層表面部に突起を形成したとして
も、２回以上の加熱工程を追加することにより、上記の
突起物が消失するか、または軽減することを初めて見出
して本願発明を完成するに到ったものである。再加熱に
より、硬化ガラス層が再度流動化し、突起状の異物がガ
ラス層の内部に沈下するために、上記のような突起が消
失または軽減されるものと考えられる。
【００１２】請求項２の発明は、１回目の加熱焼成工程
を経て形成された硬化ガラス層の表面に対して研磨工程
を施し、その後に、再加熱工程を施すというものであ
る。このようにすると、１回目の加熱焼成工程後におい
て、硬化ガラス層の表面に出現する硬状異物による突起
を積極的に除去した上で、保護ガラス層表面を滑らかに
することになる。研磨工程によって硬化ガラス層の表面
に細かい凹凸が形成されるが、２回目以降の再加熱工程
によって、このような凹凸を解消して、保護ガラス層の
表面を滑らかなものとすることができる。
を経て形成された硬化ガラス層の表面に対して研磨工程
を施し、その後に、再加熱工程を施すというものであ
る。このようにすると、１回目の加熱焼成工程後におい
て、硬化ガラス層の表面に出現する硬状異物による突起
を積極的に除去した上で、保護ガラス層表面を滑らかに
することになる。研磨工程によって硬化ガラス層の表面
に細かい凹凸が形成されるが、２回目以降の再加熱工程
によって、このような凹凸を解消して、保護ガラス層の
表面を滑らかなものとすることができる。
【００１３】請求項３および請求項４に記載したよう
に、１回目の加熱焼成工程の温度条件と、２回目以降の
再加熱工程における温度条件を同じとすることができ
る。このようにすると、従前から加熱焼成工程のために
用いられていた焼成炉を、そのまま再加熱工程のための
装置として援用することができる。そのため、別途再加
熱工程装置を追加するといった必要はなく、簡便に本願
発明方法を実施することができる。
に、１回目の加熱焼成工程の温度条件と、２回目以降の
再加熱工程における温度条件を同じとすることができ
る。このようにすると、従前から加熱焼成工程のために
用いられていた焼成炉を、そのまま再加熱工程のための
装置として援用することができる。そのため、別途再加
熱工程装置を追加するといった必要はなく、簡便に本願
発明方法を実施することができる。
【００１４】このように、本願発明のサーマルプリント
ヘッドの製造方法によれば、保護ガラス層の表面を簡単
な工程によってさらに円滑化することができるのであ
り、スティッキングの発生を懸念することのない、記録
紙に対する紙当たりについて一定の性能をもつサーマル
プリントヘッドを量産することができるようになる。
ヘッドの製造方法によれば、保護ガラス層の表面を簡単
な工程によってさらに円滑化することができるのであ
り、スティッキングの発生を懸念することのない、記録
紙に対する紙当たりについて一定の性能をもつサーマル
プリントヘッドを量産することができるようになる。
【００１５】
【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面を参
照しつつ具体的に説明する。
照しつつ具体的に説明する。
【００１６】図１および図２についてすでに説明したよ
うに、アルミナセラミック等でできた絶縁基板２上に
は、蓄熱グレーズ層３を形成した後に、共通電極４およ
び個別電極５が、レジネート金を用いた印刷焼成による
導体金属膜の形成ないしフォトリソ法によるエッチング
により形成される。そして、共通電極４の櫛歯状単位電
極４ａと個別電極５とに共通的に導通するように、直線
状に延びる所定幅の発熱抵抗体６が、たとえば酸化ルテ
ニウムペーストを用いた厚膜印刷法によって形成され
る。
うに、アルミナセラミック等でできた絶縁基板２上に
は、蓄熱グレーズ層３を形成した後に、共通電極４およ
び個別電極５が、レジネート金を用いた印刷焼成による
導体金属膜の形成ないしフォトリソ法によるエッチング
により形成される。そして、共通電極４の櫛歯状単位電
極４ａと個別電極５とに共通的に導通するように、直線
状に延びる所定幅の発熱抵抗体６が、たとえば酸化ルテ
ニウムペーストを用いた厚膜印刷法によって形成され
る。
【００１７】さらに、上記のようにして各電極４，５お
よび発熱抵抗体６が形成された基板２上には、保護ガラ
ス層７が形成される。
よび発熱抵抗体６が形成された基板２上には、保護ガラ
ス層７が形成される。
【００１８】本願発明においては、このような保護ガラ
ス層７は、次の各工程を経て形成される。
ス層７は、次の各工程を経て形成される。
【００１９】まず、ガラスペーストを用いてスクリーン
印刷をすることにより、一定厚みのガラスペースト層
７’を形成する。ガラスペーストとしては、Pb-SiO2-Al
2O3 系の非結晶化ガラスフリットを主成分とし、これを
所定の溶剤に混練したものが好適に用いられる。
印刷をすることにより、一定厚みのガラスペースト層
７’を形成する。ガラスペーストとしては、Pb-SiO2-Al
2O3 系の非結晶化ガラスフリットを主成分とし、これを
所定の溶剤に混練したものが好適に用いられる。
【００２０】上記のようにガラスペースト層７’が形成
された基板は、加熱焼成炉に導入され、たとえば、最高
到達温度８００℃で約１時間の加熱が行われる。その
間、溶剤が蒸発して除去されるとともに、ガラスフリッ
トが溶解して流動化する。そして、こうして流動化した
ガラス層が冷却固化されて、図２に示すような硬化ガラ
ス層７が形成される。この硬化ガラス層７の厚みは、通
常、４ないし６μｍに設定される。
された基板は、加熱焼成炉に導入され、たとえば、最高
到達温度８００℃で約１時間の加熱が行われる。その
間、溶剤が蒸発して除去されるとともに、ガラスフリッ
トが溶解して流動化する。そして、こうして流動化した
ガラス層が冷却固化されて、図２に示すような硬化ガラ
ス層７が形成される。この硬化ガラス層７の厚みは、通
常、４ないし６μｍに設定される。
【００２１】ところで、ガラスペースト中に混入する硬
状の異物が原因するなどして、上記加熱焼成工程を経て
形成された硬化ガラス層７の表面に、図３に示すような
突起９が現出する場合がある。この突起９は、発熱抵抗
体６上に現出すると、スティッキングと呼ばれる不具合
を招来する。すなわち、この突起が記録紙に対して摩擦
抵抗を増大させ、記録紙が発熱抵抗体６上の保護ガラス
層表面に密着してしまい、記録紙の送りが局部的に不規
則になってしまうのである。
状の異物が原因するなどして、上記加熱焼成工程を経て
形成された硬化ガラス層７の表面に、図３に示すような
突起９が現出する場合がある。この突起９は、発熱抵抗
体６上に現出すると、スティッキングと呼ばれる不具合
を招来する。すなわち、この突起が記録紙に対して摩擦
抵抗を増大させ、記録紙が発熱抵抗体６上の保護ガラス
層表面に密着してしまい、記録紙の送りが局部的に不規
則になってしまうのである。
【００２２】本願発明では、後述するように、いったん
加熱焼成工程によって形成した硬化ガラス層７を、再加
熱工程によって再度流動化させた後、再硬化させるので
あるが、本実施例では、再加熱工程の前に、上記硬化ガ
ラス層７の表面を研磨する工程を挿入している。この研
磨工程は、好ましくは、図４(a) に示すように、発熱抵
抗体６を覆う硬化ガラス層に対して局部的に実施され、
たとえば、＃２０００の研磨シートを用いて行われる。
そうすると、加熱焼成工程後、図４(a) に示すように保
護ガラス層表面に現出していた突起９が積極的に除去さ
れる。なおこの時点において、研磨工程が施された保護
ガラス表面は、細かな凹凸が形成されている。
加熱焼成工程によって形成した硬化ガラス層７を、再加
熱工程によって再度流動化させた後、再硬化させるので
あるが、本実施例では、再加熱工程の前に、上記硬化ガ
ラス層７の表面を研磨する工程を挿入している。この研
磨工程は、好ましくは、図４(a) に示すように、発熱抵
抗体６を覆う硬化ガラス層に対して局部的に実施され、
たとえば、＃２０００の研磨シートを用いて行われる。
そうすると、加熱焼成工程後、図４(a) に示すように保
護ガラス層表面に現出していた突起９が積極的に除去さ
れる。なおこの時点において、研磨工程が施された保護
ガラス表面は、細かな凹凸が形成されている。
【００２３】次いで、上記各工程を経た基板を、加熱炉
に導入し、たとえば、最高到達温度８００℃で約１時間
の再加熱を行う。そうすると、図４(b) に示すように、
上記研磨工程を施された硬化ガラス表面が滑らかに連続
させられるとともに、研磨シートによって作成された細
かな凹凸も消失する。
に導入し、たとえば、最高到達温度８００℃で約１時間
の再加熱を行う。そうすると、図４(b) に示すように、
上記研磨工程を施された硬化ガラス表面が滑らかに連続
させられるとともに、研磨シートによって作成された細
かな凹凸も消失する。
【００２４】なお、実験によれば、上記のような研磨工
程を経ずとも、図３に示されるように突起９が現出した
硬化ガラス層をもつ基板を、加熱焼成工程と同様の加熱
条件をもって再加熱することにより、上記突起９が消失
するか、またはその突出の程度が低減されることが確認
されている。この理由は、再加熱により硬化ガラス層が
再度流動化させられることにより、上記突起９の原因と
なっていた硬状異物が保護ガラス層の厚み方向下方に沈
下するためであると考えられる。
程を経ずとも、図３に示されるように突起９が現出した
硬化ガラス層をもつ基板を、加熱焼成工程と同様の加熱
条件をもって再加熱することにより、上記突起９が消失
するか、またはその突出の程度が低減されることが確認
されている。この理由は、再加熱により硬化ガラス層が
再度流動化させられることにより、上記突起９の原因と
なっていた硬状異物が保護ガラス層の厚み方向下方に沈
下するためであると考えられる。
【００２５】第１回目の加熱焼成工程の温度条件は、前
述したように、ガラスペースト中の溶剤成分を除去する
とともに、ガラスフリット成分を流動化させるに必要十
分な条件として経験的に与えられたものである。したが
って、この温度条件と同様の温度条件を再加熱工程に適
用すると、ガラス成分が流動化している時間が第１回目
の加熱焼成工程よりも十分に長くなると推定される。そ
のことに起因して、上記突起の原因となる硬状異物の沈
下が達成されるものと推定される。
述したように、ガラスペースト中の溶剤成分を除去する
とともに、ガラスフリット成分を流動化させるに必要十
分な条件として経験的に与えられたものである。したが
って、この温度条件と同様の温度条件を再加熱工程に適
用すると、ガラス成分が流動化している時間が第１回目
の加熱焼成工程よりも十分に長くなると推定される。そ
のことに起因して、上記突起の原因となる硬状異物の沈
下が達成されるものと推定される。
【００２６】再加熱工程は、加熱時間を長くすればする
ほど保護ガラス層の表面の円滑化を達成する上で効果が
あると推定される。しかしながら、この再加熱工程の温
度条件を、第１回目の加熱焼成工程と同じくすることに
よって、特別な再加熱用の装置を不要とし、加熱焼成工
程に用いる加熱炉をそのまま再加熱工程装置として用い
ることができるのであり、本願発明方法を実施する上
で、きわめて都合のよいことになる。
ほど保護ガラス層の表面の円滑化を達成する上で効果が
あると推定される。しかしながら、この再加熱工程の温
度条件を、第１回目の加熱焼成工程と同じくすることに
よって、特別な再加熱用の装置を不要とし、加熱焼成工
程に用いる加熱炉をそのまま再加熱工程装置として用い
ることができるのであり、本願発明方法を実施する上
で、きわめて都合のよいことになる。
【００２７】以上説明したように、本願発明のサーマル
プリントヘッドの製造方法によれば、簡単な手法によ
り、保護ガラス層表面の突起の現出を抑制し、スティッ
キングの発生不良のない、優れた性能のサーマルプリン
トヘッドを量産することが可能になる。
プリントヘッドの製造方法によれば、簡単な手法によ
り、保護ガラス層表面の突起の現出を抑制し、スティッ
キングの発生不良のない、優れた性能のサーマルプリン
トヘッドを量産することが可能になる。
【００２８】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。加熱焼成工程および再加
熱工程の温度条件は、あくまでも一例を述べたにすぎ
ず、これに限定されるものではない。
例に限定されるものではない。加熱焼成工程および再加
熱工程の温度条件は、あくまでも一例を述べたにすぎ
ず、これに限定されるものではない。
【図１】本願発明が適用される厚膜型サーマルプリント
ヘッドの要部拡大平面図である。
ヘッドの要部拡大平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】保護ガラス層の表面に突起が形成された状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】本願発明方法の一例を説明するための断面図で
ある。
ある。
１ サーマルプリントヘッド ２ 絶縁基板 ４ 共通電極 ５ 個別電極 ６ 発熱抵抗体 ７ 保護ガラス層（硬化ガラス層） ９ 突起
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に共通電極および個別電極を形成
するとともに、これら共通電極および個別電極上に発熱
抵抗体を厚膜形成し、かつ、各電極および発熱抵抗体を
保護ガラス層で覆ってなるサーマルプリントヘッドの製
造方法であって、上記保護ガラス層の形成は、次の各工
程を含んで行われることを特徴とするもの、。 (a) ガラスペーストを用いた印刷により、基板表面に所
定厚みのガラスペースト層を形成する印刷工程。 (b) ガラスペースト層を硬化ガラス層に変化させる加熱
焼成工程。 (c) 上記硬化ガラス層を再度流動化させた後、再硬化さ
せる少なくとも１回の再加熱工程。 - 【請求項２】 基板上に共通電極および個別電極を形成
するとともに、これら共通電極および個別電極上に発熱
抵抗体を厚膜形成し、かつ、各電極および発熱抵抗体を
保護ガラス層で覆ってなるサーマルプリントヘッドの製
造方法であって、上記保護ガラス層の形成は、次の各工
程を含んで行われることを特徴とするもの。 (a) ガラスペーストを用いた印刷により、基板表面に所
定厚みのガラスペースト層を形成する印刷工程。 (b1)ガラスペースト層を硬化ガラス層に変化させる加熱
焼成工程。 (b2)上記硬化ガラス層の表面に対する研磨工程。 (c) 上記硬化ガラス層を再度流動化させた後に、再硬化
させる少なくとも１回の再加熱工程。 - 【請求項３】 上記加熱焼成工程は、最高到達温度約８
００℃で約１時間の加熱を行うものである、請求項１ま
たは２の方法。 - 【請求項４】 上記再加熱工程は、最高到達温度約８０
０℃で約１時間の加熱を行うものである、請求項３の方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33515093A JP2860868B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
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1993
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|---|---|---|---|---|
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