JPH07175080A - 光情報装置及びその製造方法 - Google Patents
光情報装置及びその製造方法Info
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Abstract
ようにする。 【構成】 光照射あるいは電界印加などの外部刺激によ
って安定化が図られた、即ちSW効果を積極的に導入し
た、半導体としてのa−Si:Hからなる光スイッチン
グ素子4を備えている。このため、特性の経時変化を減
少させ得、安定した性能を得ることができると共に、使
用する半導体の光信号に対する感度(オン/オフ)が向
上し、高性能化を図ることができる。
Description
演算素子等の光情報処理分野、テレビやゲーム等のAV
機器分野、パーソナルコンピューターやワードプロセッ
サ等のOA機器分野で利用することができる光情報装置
に関する。
e]、炭素[C]などIV族半導体のアモルファス(非晶
質)材料は、優れた光起電力効果や光導電効果を示す半
導体材料として、近年盛んに研究が進められている。な
かでも適量の水素やフッ素が添加されたものは、禁制帯
中に準位を持つ局在状態が極端に少なく、大きなμτ積
(キャリアの移動度μと寿命τの積で、この値が大きい
程光導電効果も大きい)を得ることができ、さらに価電
子制御も可能であることから、種々の光電変換素子に利
用されている。
た水素化アモルファスシリコン[a−Si:H]では、
局在準位密度が1016eV-1cm-1以下、μτ積が約1
0-7cm2V-1のものが得られている。また、a−S
i:Hの場合、光学バンドギャップEgが1.6〜1.
8eVであり、可視光領域に光感度を有する。それ故、
光電変換素子として広く利用されている。
た電子−正孔対が半導体の接合部分で分離し、反対方向
に集まることにより起電力が発生する効果である。この
効果を利用した代表的な素子として太陽電池がある。特
に、a−Si:Hは、 1)0.5〜1μmという薄膜でよいこと(吸収係数が
大きいことによる)、 2)太陽電池製造に要する電力が極めて少ないこと、 3)どんな基板上にも形成可能で連続生産が可能である
こと など、結晶シリコンにはない優れた特徴を有するため、
民生用太陽電池として多く実用化されている。詳しくは
『太陽電池ハンドブック(電気学会)』第4章に記載さ
れている。
かけて光を照射すると電気抵抗が減少する効果である
が、光吸収により生じた電子や正孔を、電極を通じて外
部に取り出すことができる。この効果を利用した素子と
しては、電子写真やイメージセンサーなどに用いられる
光センサー、空間光変調素子(SLM:Spatial
Light Modulator)、光アドレス型表示
装置などがある。ここでも、上記a−Si:Hは、先に
記載した優れた特徴のほかに、硫化カドミウム[Cd
S]など他の光導電材料に比べて光に対する応答速度が
速いといった特徴を有することから、実用化が進められ
ている。詳しくは、光センサーに関して『感光体の開発
・実用化(日本科学情報)』第2章に記載され、SLM
に関して『光コンピューティング(森北出版)』第2
章、あるいは『a−Si:Hを用いた光導電型液晶ライ
トバルブ素子の開発』パイオニア技報No.6,pp.
2−9(1993)に記載され、光アドレス型表示素子
に関して特開平1−173016号、あるいは特開平4
−356024号に記載されている。
ファス材料は、光電変換素子としての優れた性能を生か
して、各種光情報装置に応用されている。
ルファス材料には、一般にSW効果(Staebler
−Wronski効果)と呼ばれる可逆的光誘起現象が
認められる。この現象は、1977年にStaeble
rとWronskiによって見い出され、a−Si:H
にバンドギャップ光を長時間照射すると暗伝導率と光伝
導率とが低下し、高温でのアニールによって再び回復す
る現象であり、以下に説明する。
iが最初に観測した可逆的な光誘起の暗導電率と光導電
率との変化を示す。なお、図6が得られた条件として
は、200mW/cm2の白色光(600〜900nm
の波長)を使用した。この図より理解されるように、光
照射によって暗導電率はA状態からB状態へと数桁減少
する。光導電率も約1桁減少する。光照射により低下し
た値(B状態)は、常温おいては長い期間存在するもの
の、温度を160℃以上に上げると、緩和過程が顕著に
なって数時間内に暗導電率および光導電率は光照射前の
値(A状態)に完全に回復する。
れた電子−正孔対が伝導帯テイル状態と価電子帯テイル
状態を介して非発光的に再結合した結果、膜中に欠陥が
生成されるからであるとの考えが有力である。詳しく
は、『Reversibleconductivity
change in discharge−prod
uced amorphous Si』Appl.Ph
ys.Lett.31,292(1977)、あるい
は、『アモルファスシリコン(オーム社)』第5章など
に記載されている。
的に印加し、キャリアをアモルファス材料に注入させる
ことでも、同様の効果が得られることが報告されてい
る。詳しくは、『Infulence of exce
ss carriers onthe Staeble
r and Wronski effect ofa−
Si solar cells』J.Non−crys
t.Solids59&60,1139(1983)な
どに記載されている。この場合に同様の効果が得られる
理由は、太陽電池のi層に注入されたキャリアが再結合
する際に欠陥を誘起して、i層の膜質を低下させるから
であるとの考えが有力であるが、その物理的な機構の解
明は不十分であり、現在も研究が進められている。
的な光照射あるいは電界印加などの外部刺激によって、
準安定状態を遷移し、暗導電率と光導電率が経時的に変
化すること、また、その後、高温でのアニールによっ
て暗導電率と光導電率が初期状態に回復することが知ら
れている。
暗導電率と光導電率との経時的変化は、アモルファス材
料を用いた上述の各種光情報装置に悪影響を及ぼす。す
なわち、装置の特性が初期値からずれてしまい、十分な
性能が得られなくなるといった信頼性にかかわる問題が
生じる。ここでは、a−Si:Hの光導電効果を利用し
た光アドレス型表示装置を例にあげて、SW効果の及ぼ
す影響を詳しく説明する。
画素毎に設けられたアクティブ素子としてのトランジス
タやダイオードが個々に駆動され、品位の優れた表示が
可能であることから、従来より平面ディスプレイの本命
として商品化がなされている。
film transistor)、表示媒体として液
晶を用いたTFT−LCDは、その代表例である。とこ
ろが電気配線によって駆動信号を送信する場合、配線抵
抗や寄生容量によって信号波形の遅延が生じ、大型の表
示装置や高精細の表示装置を実現出来ないという問題が
ある。また、同一基板上に走査信号用とデータ信号用の
電気配線をXYマトリクス状に配設したアクティブマト
リクス駆動型表示装置では、両電気配線の交差部におい
て電気的短絡や断線が生じ易いといったプロセス的な問
題がある。これらの問題を解決するために、駆動信号を
光で伝送する光アドレス型の表示装置が開発されてい
る。
号などに見られる光アドレス型表示装置の画素部の等価
回路を示した図である。図中のRON、ROFFは、それぞ
れa−Si:Hから形成される光スイッチング素子30
のオン抵抗及びオフ抵抗を示し、CLCは表示媒体(例え
ば液晶)の容量を示す。選択時間T1において、光スイ
ッチング素子30を介してデータ信号の内容を99%以
上で書き込むための条件は、τON=RON×CLCとして、 4.6×τON=4.6×RON×CLC<T1 …(1) で表される。一方、非選択期間T2において、データ線
から光スイッチング素子30を介してデータ信号が漏れ
るとクロストークが生じる。このデータ信号の漏れを5
%以内に抑えるための条件は、τOFF=ROFF×CLCとし
て、 τOFF/19.5=ROFF×CLC/19.5>T2 …(2) で表される。NTSC方式のビデオ表示の場合には、通
常、T1=63.5μsec、T2=16.7msec
(1/60sec)である。また、代表的な例としてC
LCの大きさを1pFと仮定すると、上記式1、式2よ
り、RON<1.4×106Ω、ROFF>3.3×1011Ω
となり、オン/オフ比が5桁以上必要になる。なお、上
記式1、式2に関しては、『液晶デバイスハンドブック
(日刊工業新聞社)』p.418に詳しく記載されてい
る。
る光スイッチング素子は、上記理由によりオン/オフ
比、言い換えれば光導電率σpと暗導電率σdの比が5桁
以上要求される。
射強度Iと光導電率σpの関係は、Wを活性化エネルギ
ー、kBをボルツマン係数、Tを絶対温度としたとき、
γ乗に比例することが知られている。γは0.5〜1の
値をとり得る。
電率σpと暗導電率σdとを5桁以上変化させるために
は、非常に大きな強度の光を照射させる必要がある。経
験的には数+mW/cm2以上のバンドギャップ光を照
射させると、5桁以上の導電率変化を得ることができ
る。
光スイッチング素子は、数+mW/cm2以上の光信号
が直接照射されることになる。この結果、経時的にa−
Si:Hの光誘起現象が現れ、光スイッチング素子の特
性が初期状態から変化してしまう。そして、ついには光
導電率σpと暗導電率σdとが前記式1及び式2を満たさ
なくなり、コントラストの低下や画面のちらつきといっ
た表示性能の劣化が表面化し、表示装置の信頼性の点で
大きな問題となってくる。
時変化することを考慮して、式1及び式2に対して光導
電率σpと暗導電率σdの設定にマージンを持たせておけ
ば良いのだが、更に光強度を上げることは現状の発光素
子では困難であり、このマージンはできるだけ小さくす
る必要がある。
ビジョンテレビ(HDTV)を実現するためには、光ス
イッチング素子のオン/オフ比を更に1桁程度向上させ
る必要があり、これも大きな問題となってくる。
果を利用した光センサー、SLMなどの各種光情報装置
においても、SW効果による素子特性の変化が信頼性の
点で大きな問題となっている。
自身の安定性と併せて素子構造の工夫により安定性の向
上が図られている。しかしながら、それでも10%程度
の変換効率の劣化は避けられないのが現状である。
決すべくなされたものであり、特性の経時変化が少ない
光情報装置及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
光導電効果または光起電力効果を生じる半導体を備えた
光情報装置において、該半導体が外部刺激を受けてお
り、該半導体の光導電率及び暗導電率が、該外部刺激を
受ける前における光導電率及び暗導電率の初期値の20
%以下であるので、そのことにより上記目的が達成され
る。
IV族半導体を主成分とする非晶質半導体であるようにで
きる。
効果または光起電力効果を生じる半導体を備えた光情報
装置の製造方法であって、該半導体に対し、光照射エー
ジングによる外部刺激を与え、該半導体の光導電率及び
暗導電率を、該外部刺激を受ける前における光導電率及
び暗導電率の初期値の20%以下にするので、そのこと
により上記目的が達成される。
光照射エージングは、100mW/cm2以上の強度の
光を半導体に照射するようにしてもよい。本発明の光情
報装置の製造方法は、光導電効果または光起電力効果を
生じる半導体を備えた光情報装置の製造方法であって、
該半導体に対し、電界印加エージングによる外部刺激を
与え、該半導体の光導電率及び暗導電率を、該外部刺激
を受ける前における光導電率及び暗導電率の初期値の2
0%以下にするので、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
電界印加エージングは、50〜200mA/cm2の電
荷を半導体に注入するようにしてもよい。
光素子からの光信号を伝送する導光手段と、該導光手段
を伝送される光信号が与えられる半導体からなる光スイ
ッチング素子と、該光スイッチング素子の該光信号付与
により生じる光導電効果にて所定領域が駆動され、画像
情報を形成する電気光学媒体とを備える光情報装置であ
って、該半導体が外部刺激を受けていて、その光導電率
及び暗導電率が、該外部刺激を受ける前における光導電
率及び暗導電率の初期値の20%以下であるので、その
ことにより上記目的が達成される。
子と、該発光素子からの光信号を伝送する導光手段と、
該導光手段を伝送される光信号が与えられる半導体から
なる光スイッチング素子と、該光スイッチング素子の該
光信号付与により生じる光導電効果にて所定領域が駆動
され、画像情報を形成する電気光学媒体とを備える光情
報装置の製造方法において、該発光素子を発光させ、該
導光手段を介して該半導体に光照射エージング処理を施
して外部刺激を与え、該半導体の光導電率及び暗導電率
を、該外部刺激を受ける前における光導電率及び暗導電
率の初期値の20%以下にするので、そのことにより上
記目的が達成される。
発光素子に半導体レーザを用いるようにしてもよい。
ぼ全面の領域に、透明導電膜、半導体、電気光学媒体、
透明導電膜が順に積層されており、一方の基板側の外部
より入力された空間光情報を該半導体の光導電効果によ
り該電気光学媒体に書き込み、他方の基板側より入力さ
れた光を該電気光学媒体で変調することにより、該空間
光情報に対応した情報を読み出す入出力一体型の光情報
装置であって、該半導体が外部刺激を受けており、該半
導体の光導電率及び暗導電率が、該外部刺激を受ける前
における光導電率及び暗導電率の初期値の20%以下で
あるので、そのことにより上記目的が達成される。
基板間のほぼ全面の領域に、透明導電膜、半導体、電気
光学媒体、 透明導電膜が順に積層されており、一方の基
板側の外部より入力された空間光情報を該半導体の光導
電効果により該電気光学媒体に書き込み、他方の基板側
より入力された光を該電気光学媒体で変調することによ
り、該空間光情報に対応した情報を読み出す入出力一体
型の光情報装置の製造方法において、ランプ光を用いて
該半導体に光照射エージング処理を施して外部刺激を与
え、該半導体の光導電率及び暗導電率を、該外部刺激を
受ける前における光導電率及び暗導電率の初期値の20
%以下にするので、そのことにより上記目的が達成され
る。
ランプ光は、ハロゲンランプあるいはメタルハライドラ
ンプあるいはキセノンランプの光であるようにしてもよ
い。
−Si:Hの光導電率σpの経時変化を示し、図5に、
実験により得られたSW効果によるa−Si:Hの暗導
電率σdの経時変化を示す。光導電率σpおよび暗導電率
σdは、ともに初期段階での経時変化が激しく、光照射
時間が経つにつれて徐々に変化が小さくなる様子が見ら
れる。より詳細に説明すると、暗導電率は初期状態に約
10-9(1/Ωcm)であったものが、光エージング後
には約10-10(1/Ωcm)に変化する。一方、光導
電率は初期状態に約5×10-5(1/Ωcm)であった
ものが、エージング後には約10-5(1/Ωcm)に変
化している。すなわち、光導電率σp及び暗導電率σ
dは、ともに初期値の20%以下に変化している。ま
た、一度導電率が20%以下に変化したものは、更なる
導電率の経時変化が非常に小さいものとなる。
って初期値に比べ約1桁低下するものの、光導電率σp
と暗導電率σdの比は初期値より若干大きくなる傾向が
見られ、決して小さくなることはないことが確認でき
る。言換すれば、光照射エージングにより導電率変化
(σON/σOFF比)が初期状態に比べ約2倍に向上して
いる。
置のように、光導電率σpと暗導電率σdの比を利用して
駆動を行う素子においては、予めSW効果による影響を
考慮して素子設計を行い、光照射あるいは電界印加を、
十分にSW効果が現れた時点から行うことにより、それ
以降の素子性能の経時変化は比較的小さく収めることが
できる。また、SW効果の光導電率σpと暗導電率σdの
変化量の差から、光導電率σpと暗導電率σdの比(オン
/オフ比)を向上させることができ、より高性能化を図
ることも同時に可能である。
あるいは電界印加などの外部刺激によって安定化が図ら
れた、即ちSW効果を積極的に導入したアモルファス材
料を利用することにより、特性の経時変化を減少させ
得、安定した性能を得ることができると共に、使用する
半導体の光信号に対する感度(オン/オフ)が向上し、
高性能化を図ることができる。ただし、光起電力効果を
利用するアモルファス太陽電池の場合は、SW効果によ
り変換効率が低下するため、本発明は適用できない。
Si:Hを中心としたIV族アモルファス半導体を利用し
た場合について説明したが、本発明はこれに限らず、カ
ルコゲナイド半導体やマイクロクリスタル半導体のよう
に、SW効果が見られるすべての半導体を利用するもの
に適用でき、同様の効果を得ることができる。さらに、
結晶系の半導体材料において、接合部分に電界印加など
の外部刺激を与えることによってSW効果とよく似た現
象が現れることがあるが、本発明はこのような結晶系の
半導体材料を利用するものにも適用でき、同様に効果を
得ることができる。
て詳細な実施例を述べる。
ついて説明する。
す平面図であり、図2は図1のG−G’線による断面図
である。この表示装置は、表示媒体としての液晶13を
挟んで一対の基板1、2が対向配設されている。
ラス製の基板1aの上に複数の導光路Y1,Y2,…,Y
nがY方向に沿って配列されており、この上にクラッド
層3がほぼ全面に形成されている。これら導光路Y1な
どには、基板1aの端部に設けられた発光素子アレイ1
0から送られる光信号が伝送される。クラッド層3の上
には、導光路Y1などと交差して複数の信号電極X1,X
2,…,XmがX方向に沿って配列されている。導光路Y
nと信号電極Xmとの交差部付近には、光導電材料からな
る光スイッチング素子4が設けられ、この光スイッチン
グ素子4には、スイッチング素子4の一部であるドレイ
ン電極6を介して絵素電極5が接続されている。この状
態の基板1a上を覆ってポリイミドなどからなる配向膜
7aが形成されている。また、上記基板1a中には、光
スイッチング素子4へ余分な外部光が入射するのを防止
すべく、遮光膜8aが埋設されている。なお、図中の1
1は、発光素子アレイ10からの光信号を効率よく導光
路Ynに導くためのマイクロレンズアレイである。
基板2aの上に透明な対向電極9が形成され、この対向
電極9の上に、上記光スイッチング素子4へ余分な外部
光が入射するのを防止するための遮光膜8bが形成され
ている。この状態の基板2a上を覆ってポリイミドなど
からなる配向膜7bが形成されている。
は、その周囲がシール材12によりシールされている。
レス型表示装置においては、以下のような動作が行われ
る。上記スイッチング素子4は、発光素子アレイ10か
ら導光路Ynを介して伝送される光信号により制御され
る。また、光スイッチング素子4は、光が照射されると
低抵抗化し、信号電極Xmと絵素電極5とを電気的に接
続する。逆に、光が照射されないときは、光スイッチン
グ素子4は高抵抗化し、信号電極Xmと絵素電極5とを
電気的に絶縁する。つまり、本実施例の光アドレス型の
表示装置は、走査信号に光を用い、光スイッチング素子
4の光導電効果による抵抗変化を利用することによって
駆動される。
法について説明する。
4へ余分な外部光が入射するのを防止するための遮光膜
8aを埋設する。遮光層8aのパターンは光スイッチン
グ素子4のパターンと重なる箇所に形成する。なお、予
めそのようになっている基板1aを使用してもよい。
…,Ynを形成する。導光路Y1,Y2,…,Ynとして
は、例えばガラス製の基板1aに光ファイバーを付設し
たものや、イオン交換(あるいは拡散)型ガラス導波
路、あるいはポリイミドやPCZなどの高分子による導
波路を用いることができる。なお、これら導光路Y1な
どの端部には、発光素子アレイ10を予め形成してお
く。発光素子アレイ10としては、LDアレイやLED
アレイを用いることができる。また発光素子アレイ10
の代わりに多面体ミラーや音響光学素子を利用した光走
査システムを用いることも可能である。
iO2などの低屈折率膜からなるクラッド層3を形成
し、クラッド層3の上に各導光路Y1などと交差して複
数の信号電極X1,X2,…,Xmを形成する。
グ素子4を形成する。このa−Si:H膜は、シランガ
ス(SiH4)と水素ガス(H2)を用いたプラズマCV
D法により形成されている。なお、プラズマCVD法以
外では、スパッタ法でも形成可能である。
Oなどの透明導電性薄膜からなる絵素電極5を形成す
る。
て作製する。まず、基板2aの上に、例えばITOから
なる透明な対向電極9を形成する。
(外光)が光スイッチング素子4に入射するのを防ぐた
めの遮光層8bを設ける。遮光層8bのパターンは光ス
イッチング素子4のパターンと重なる箇所に形成する。
以上の工程により、一対の基板1、2が完成する。但
し、両基板1、2は、どちらを先に形成してもよい。
なる配向膜7a、7bを、例えばスピンコートにより形
成する。続いて、その配向膜7a、7bにラビング処理
を施す。なお、配向膜7a、7bとしては、他の配向膜
材料、例えばポリアミドなどの有機膜や各種LB膜、S
iOやSiO2の斜方蒸着膜等を用いることも可能であ
る。
側を内側にし、かつ間にシール材12を介在させて貼り
合わせる。このとき、両基板1、2の間には、図示しな
いスペーサーを介在させておくとよい。これにより、両
基板1、2の間の間隔を基板1(または2)の各位置に
おいて一定にできる利点がある。
し、液晶13を封止する。
表示装置において、液晶の表示モードとしては以下のモ
ードを使用できる。すなわち、ネマチック液晶を用いた
ものとしてTN(Twisted Nematic)モ
ード、ゲストホストモード、複屈折制御(ECB:El
ectrically Contorolled Bi
refringence)モード、STN(Super
Twisted Nematic)モード、相転移モ
ードあり、この他にカイラルスメクチック液晶を用いた
表面安定化強誘電液晶(SSFLC:Surface
Stabilized Ferroelectric
Liquid Crystal)モード、高分子と液晶
の複合膜を用いた高分子複合型液晶(PDLC:Pol
ymerDispersed Liquid Crys
tal)等を使用できる。本実施例では、MERCK社
製のフッ素系液晶ZLI4792を用いたTNモードを
採用した。
装置においては、走査信号に光を用いており、電気信号
を用いる場合に比べて配線抵抗の影響を受けないため信
号波形の遅延が生じない。また、電気信号を用いる場
合、配線の周辺部や重ね合わせ部で寄生容量を生じる
が、光信号を用いると当然電気的な寄生容量が生じず、
理想的な駆動波形を電気光学媒体である液晶に印加する
ことができる。よって、大型の表示装置や高精細の表示
装置が実現出来る。
に、さらに光照射エージングを施すことにより、光スイ
ッチング素子4の特性を改善し、表示性能を向上させた
事を特徴をしている。以下に光スイッチング素子4の改
善結果とその光照射エージング方法の詳細を記す。
導性を有するa−Si:H膜から構成されているが、周
知の通りa−Si:HにはStaebler−Wron
ski効果と呼ばれる可逆的光誘起現象が認められる。
た際のa−Si:Hの暗導電率及び光導電率の経時変化
を示す図である。光照射エージングには、波長670n
m(半導体レーザー)で強度200mW/cm2の光を
用い、光スイッチング素子に連続照射を施した。なお、
光照射エージングに用いる光の波長及び強度は上述の値
に限らず光導電体に有効な光誘起現象を与えるものであ
ればいくらでもよいが、光スイッチング素子を構成する
半導体のバンドギャップ近傍の波長の光を用いるのが好
ましい。
とも大きな経時変化が見られたが、数時間の光エージン
グ後には安定し、更なる光照射に対してあまり変化しな
い状態になる。具体的には、光導電率σP及び暗導電率
σdともに初期値の20%以下に変化した状態でa−S
i:Hを使用すると、更なる光照射に対しての暗導電率
及び光導電率の変化を小さく押さえることができる。実
際に図4及び図5で示したa−Si:H膜を用い、光導
電率σP及び暗導電率σdともに初期値の20%以下に変
化した状態で使用したところ、コントラストの低下や画
面のちらつきといった表示性能の劣化がなくなり、経時
変化の少ない良好な表示性能を得ることができた。
i:H膜)に光照射エージングを施さない状態(初期状
態)で表示装置を使用しはじめていたため、発光素子ア
レイ10からの光走査信号によって光スイッチング素子
4(a−Si:H膜)の導電率が経時変化を起こし、コ
ントラストの低下や画面のちらつきといった表示性能の
劣化を招いていた。
イッチング素子4の安定化が図られた状態で使用するた
め、さらなる特性の経時変化がほとんど見られず、経時
変化の少ない安定した特性を示す表示装置を提供するこ
とができる。
に、暗導電率は初期状態に約10-9(1/Ωcm)であ
ったものが、光エージング後には約10-10(1/Ωc
m)に変化している。光導電率は初期状態に約5×10
-5(1/Ωcm)であったものが、エージング後には約
10-5(1/Ωcm)に変化している。言い換えれば、
光照射エージングにより導電率変化(σON/σOFF比)
が初期状態に比べ約2倍に向上することを意味してい
る。
ない安定した表示装置が提供できるとともに、光スイッ
チング素子4の導電率変化(σON/σOFF比)が従来の
2倍にできるため、大型あるいは高精細な表示装置を提
供することができる。なお、光照射エージングにより得
られた安定した光スイッチング素子(a−Si:H)
は、160℃以上に熱すると再び初期状態の導電率に戻
るため、容易に光照射エージングを施したものと施して
いないものを判別することができる。
いて記す。上記構成の表示装置では、発光素子アレイ1
0を用いることにより、光スイッチング素子4(a−S
i:H膜)の安定化を図ることができる。通常、発光素
子アレイ10は、表示装置を線順次駆動するため1フレ
ーム当たり(1/走査線数)の期間だけ発光させるもの
であるが、表示装置形成後最初の段階で発光素子アレイ
10を数時間連続発光させることで、光照射エージング
を行うことができる。この方法では、発光素子アレイ1
0から発せられる光は、マイクロレンズアレイ11で集
光して導光路Y1,Y2,…,Ynに入射されるため、
導光路内を伝送する光の単位面積当たりの強度は非常に
強いものとなり、導光路上に設けられた光スイッチング
素子4(a−Si:H膜)に対して優れた光エージング
効果をもたらすことができる。特に、発光素子アレイ1
0として高出力な半導体レーザ(例えば、東芝製TOL
D9215)を用いると、光強度が増し、優れた光照射
エージング効果をもたらすことができる。また、エージ
ング装置を別途用意する必要もなく簡便である。
る光導電体材料としてa−Si:Hを用いているが、本
発明はこれに限らず、他の材料を使用することができ
る。例えば、近赤外波長の光に対しては水素化アモルフ
ァスシリコンゲルマニウム(a−SiGex:H)、水
素化アモルファスゲルマニウム(a−Ge:H)等を使
用する事ができる。一般に、近赤外波長(800nm〜
1000nm帯)のLDやLEDは、光通信用に開発が
進んでおり、比較的安価である。また、高出力タイプの
ものも開発されている。これらの光源を光走査信号に用
いる場合は近赤外波長の光に対して感度の高いa−Si
Gex:Hを用いて光スイッチング素子を構成すること
が望ましい。
度特性を考慮することにより、光導電体としては他に、
Si、Ge、CなどのIV族半導体を主要素とした光電導
性を有するアモルファス材料を用いることができるが、
これらの場合も上記実施例と同様に、光照射エージング
を施すことによって、安定した表示装置が提供できる。
有する半導体のダイオード構造(例えばpin型、ショ
ットキー型、MIS型)や、それらのダイオード2個を
逆向きに直列接続したバックツーバックダイオード構
造、あるいは逆向きに並列接続したダイオードリング構
造にすることも、導電率変化(σON/σOFF比)を向上
させる意味で有効である。
の接合を利用した素子を用いる場合には、先に示した光
照射エージング以外に、電界印加エージングを施す方法
でも素子の安定化を図る事ができ、上述と同様の効果を
得ることができる。このとき光スイッチング素子に接続
されている信号配線(電気配線)を利用するとよい。
した液晶表示装置(LCD:Liquid Cryst
al Display)に適用しているが、本発明はこ
れに限らず、液晶表示装置以外に、例えばエレクトロク
ロミック表示装置(ECD:Electrochrom
ic Display)、電気泳動表示装置(EPD:
Electrophoretic Display)な
どが適用可能である。
型表示装置に適用しているが、本発明はこれに限らず、
絵素電極に金属膜など反射性を有する材料を用いること
により、反射型液晶表示装置にも適用できる。また、本
発明は、カラーフィルターをパネル内に付設すること
で、カラー表示用の液晶表示装置にも適用させることが
可能である。
算素子として利用できる空間光変調素子(SLM)に適
用した場合について説明する。
光導電層と電気信号を再度光信号に変換する電気光学媒
体の両者を透明導電膜で挟んた単純な構造をしたもので
ある。液晶は、電気光学効果の大きい材料として知られ
ており、電気光学媒体として液晶を用いたSLMは特に
液晶ライトバルブ(LCLV:Liquid Crys
tal Light Value)と呼ばれている。
(LCLV)の構造を示す図である。この空間光変調素
子は、液晶層24を間に挟んで透光性基板14と19と
が対向配設されており、一方の透光性基板14の液晶層
24側の上には、透明導電膜15、光導電層16、遮光
膜17、誘電体ミラー18が順に積層されている。もう
一方の透光性基板19の液晶層24側の上には、透明導
電膜20が形成されている。
18上に配向膜21が、透明導電膜20上に配向膜22
が各々形成され、かつ配向膜21、22に分子配向処理
が施された状態で貼り合わされ、両基板14と19との
間には液晶層24がシール材23で封止されて設けられ
ている。
けた誘電体ミラー18は投射光を効率よく反射する役割
を果たし、また、光導電層16と誘電体ミラー18との
間に設けた遮光膜17は投射光が光導電層16に漏れ込
まないようにする役割をしている。また、上記光導電層
16としては、CdS、a−Si:H、BSO(Bi12
SiO20)のように光照射によりインピーダンスが大き
く変化する材料が適しているが、本実施例では材料設計
の自由度が大きく特性を任意にコントロールできるa−
Si:Hを使用した。
11:MERCK社製)をフェニルシクロヘキサン系ネ
マチック液晶に約10wt%添加した混合ネマチック液
晶を使用しており、セル厚は約5μmに設定している。
液晶の動作モードは、相転移モードを用いている。ネマ
チック液晶を用いた場合には、相転移モードの他に、ツ
イステッドネマチックモード、電界誘起複屈折モード、
動的散乱モード、ゲストホストモード、ハイブリッド電
界効果モードが利用できる。スメクチック液晶を用いた
場合には、複屈折モード、ゲストモストモード、光散乱
モードが利用できる。この他に強誘電性液晶も利用でき
る。
る駆動原理について説明する。
が接続されている。図の右側から入射する書き込み光が
光導電層16に与えられると、書き込み光の強度に応じ
て光導電層16のインピーダンスが変化し、液晶層24
にかかる電圧がそれに対応して変化する。
は、液晶層24を通過し、誘電体ミラー18で反射さ
れ、再度、液晶層24を通過して出力される。この間
に、読みだし光は液晶層24で書き込み光に対応した偏
光状態変化として変調される。つまり、入出力一体型の
空間光変調器として作用することができる。
が直流の場合、この素子における閾電圧Vthは、液晶の
閾電圧をVLth、光導電層16の抵抗をRp、液晶層24
の抵抗をRLとすれば、次式のように近似できる。
が光照射時に印加電圧Vより小さく、光遮断時(暗時)
にVより大きいことである。
も、光導電層16はa−Si:H膜から構成されている
ので、SW効果と呼ばれる可逆的光誘起現象が認められ
る。すなわち、書き込み光が光導電層16に直接照射さ
れるので、Rpは図4及び図5に示したSW効果と同様
に経時変化を起こす。この結果、式4に従い、Rpの変
化に応じてVthが変化し、液晶層24の分子配列制御に
支障をきたすことになる。
ても、実施例1と同様に光照射エージングを施すことを
特徴としている。この結果、光導電層16の安定化が図
られ、RPが安定し、さらなる特性の経時変化がほとん
ど見られないSLM素子を提供することができる。
光源を使用すると簡便である。書き込み光源としては、
通常CRTや液晶ディスプレイ、あるいは光導電層16
の光感度に合わせたLEDやレーザーが使われる。とこ
ろが、CRTや液晶ディスプレイは光強度が弱いこと、
またLEDやレーザーでは光導電層16の全面に光照射
を行うことが難しいことなどの問題があり、実際に光照
射エージング用光源として使用するには効率が悪い。従
って、本実施例では、投射型表示装置としてSLM素子
を使用する場合に用いる読みだし光用のハロゲンランプ
やキセノンランプあるいはメタルハライドランプを用い
て光照射エージングを行った。これだと光導電層16の
全面に光照射を行うことができ、強度も100mW/c
m2以上のものが簡単に得られ数時間〜数十時間で光照
射エージングを完了することができる。
加電圧が交流の場合、この素子における閾電圧Vthは、
液晶の閾電圧をVLth、光導電層16のインピーダンス
をZP、液晶層24のインピーダンスをZLとすれば、次
式に近似できる。
が光照射時に印加電圧Vより小さく、光遮断時(暗時)
にVより大きいことである。
により、ZPが安定し、さらなる特性の経時変化がほと
んど見られないSLM素子を提供することができる。
SLM素子に光照射エージングを施した場合、素子の安
定化が図れるといった信頼性にかかわる効果の他に、分
解能(解像度)の向上といった性能面での効果も同時に
得ることができる。
電層16、遮光膜17、誘電体ミラー18または液晶層
24での電界の面内方向(各層の厚み方向とは直交する
方向)への広がり度合いに大きく影響される。電界の面
内方向への広がりは、物質固有の導電率に支配されるも
のであるから、当然ながら導電率の小さいもの程、電界
の広がりも小さく、高分解能なSLMを実現できる。
の導電率変化は、図4及び図5に示したものであり、暗
導電率は初期値より約1桁下げることができる。この結
果、先に示した構造のSLM素子の場合、光照射エージ
ングを施す前に比べて、エージング後では分解能が約3
〜5倍に向上することが確認された。
i:H以外に、Si、GeまたはC等のIV族半導体を主
要素とした光導電性を有するアモルファス材料を用いる
ことができるが、これらの場合も上記実施例と同様に光
照射エージングを施すことによって、高分解能で安定し
たSLM素子を提供することができる。
構造、例えばpin型、ショットキー型、MIS型や、
それらのダイオード2個を逆向きに直列接続したバック
ツーバックダイオード構造にすることも、上述した式4
や式5の条件にマージンをもたせる意味で有効である。
を利用した素子を用いる場合には、先に示した光照射エ
ージング以外に、電界印加エージングを施す方法でも素
子の安定化を図ることができ、上述と同様の効果を得る
ことができる。
なるpinダイオード構造を採用した場合、光導電層1
6に50〜200mA/cm2の電荷が順方向に注入さ
れるよう電界を数時間印加すると、効果的である。ま
た、この電界印加エージングと先の光照射エージングを
併用するとさらに効果的である。
に光アドレス型表示装置と空間光変調素子(SLM)に
関して説明したが、本発明はこれに限らず光導電効果や
光起電力効果を利用した他の光情報装置にも当然ながら
応用できる。例えば「Optical Stabili
zer and Directional Coupl
er Switch Using Polymer T
hin Film Waveguides with
Liquid Ctystal Clad」Jpn.
J.Appl.Phys.29,1724(1990)
や、特願平4−17937号等に記載されている光量調
節装置、あるいは特願平4−11157号等に記載され
ている手書き入力機能のついた入出力一体型の表示装置
といった各種光情報装置に応用できる。
には、光照射あるいは電界印加などの外部刺激によって
安定化が図られた、すなわちSW効果を積極的に導入し
た半導体材料を利用することにより、光アドレス型表示
装置、SLM、光センサー、その他各種光情報装置にお
いて、それぞれの特性の経時変化が減少し、安定した性
能を得ることが可能になる。
を示す平面図。
の素子構造図。
Hの暗導電率σdの経時変化を示す図。
Hの光導電率σPの経時変化を示す図。
現象(SW効果)を示す図。
した図。
Claims (12)
- 【請求項1】 光導電効果または光起電力効果を生じる
半導体を備えた光情報装置において、 該半導体が外部刺激を受けており、該半導体の光導電率
及び暗導電率が、該外部刺激を受ける前における光導電
率及び暗導電率の初期値の20%以下である光情報装
置。 - 【請求項2】 前記半導体は、IV族半導体を主成分とす
る非晶質半導体である請求項1に記載の光情報装置。 - 【請求項3】 光導電効果または光起電力効果を生じる
半導体を備えた光情報装置の製造方法であって、 該半導体に対し、光照射エージングによる外部刺激を与
え、該半導体の光導電率及び暗導電率を、該外部刺激を
受ける前における光導電率及び暗導電率の初期値の20
%以下にする光情報装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記光照射エージングは、100mW/
cm2以上の強度の光を半導体に照射する請求項3に記
載の光情報装置の製造方法。 - 【請求項5】 光導電効果または光起電力効果を生じる
半導体を備えた光情報装置の製造方法であって、 該半導体に対し、電界印加エージングによる外部刺激を
与え、該半導体の光導電率及び暗導電率を、該外部刺激
を受ける前における光導電率及び暗導電率の初期値の2
0%以下にする光情報装置の製造方法。 - 【請求項6】 前記電界印加エージングは、50mA/
cm2〜200mA/cm2の電荷を半導体に注入する請
求項5に記載の光情報装置の製造方法。 - 【請求項7】 発光素子と、該発光素子からの光信号を
伝送する導光手段と、該導光手段を伝送される光信号が
与えられる半導体からなる光スイッチング素子と、該光
スイッチング素子の該光信号付与により生じる光導電効
果にて所定領域が駆動され、画像情報を形成する電気光
学媒体とを備える光情報装置であって、 該半導体が外部刺激を受けていて、その光導電率及び暗
導電率が、該外部刺激を受ける前における光導電率及び
暗導電率の初期値の20%以下である光情報装置。 - 【請求項8】 発光素子と、該発光素子からの光信号を
伝送する導光手段と、該導光手段を伝送される光信号が
与えられる半導体からなる光スイッチング素子と、該光
スイッチング素子の該光信号付与により生じる光導電効
果にて所定領域が駆動され、画像情報を形成する電気光
学媒体とを備える光情報装置の製造方法において、 該発光素子を発光させ、該導光手段を介して該半導体に
光照射エージング処理を施して外部刺激を与え、該半導
体の光導電率及び暗導電率を、該外部刺激を受ける前に
おける光導電率及び暗導電率の初期値の20%以下にす
る光情報装置の製造方法。 - 【請求項9】 前記発光素子に半導体レーザを用いる請
求項8に記載の光情報装置の製造方法。 - 【請求項10】 一対の基板間のほぼ全面の領域に、透
明導電膜、半導体、電気光学媒体、 透明導電膜が順に積
層されており、一方の基板側の外部より入力された空間
光情報を該半導体の光導電効果により該電気光学媒体に
書き込み、他方の基板側より入力された光を該電気光学
媒体で変調することにより、該空間光情報に対応した情
報を読み出す入出力一体型の光情報装置であって、 該半導体が外部刺激を受けており、該半導体の光導電率
及び暗導電率が、該外部刺激を受ける前における光導電
率及び暗導電率の初期値の20%以下である光情報装
置。 - 【請求項11】 一対の基板間のほぼ全面の領域に、透
明導電膜、半導体、電気光学媒体、 透明導電膜が順に積
層されており、一方の基板側の外部より入力された空間
光情報を該半導体の光導電効果により該電気光学媒体に
書き込み、他方の基板側より入力された光を該電気光学
媒体で変調することにより、該空間光情報に対応した情
報を読み出す入出力一体型の光情報装置の製造方法にお
いて、 ランプ光を用いて該半導体に光照射エージング処理を施
して外部刺激を与え、該半導体の光導電率及び暗導電率
を、該外部刺激を受ける前における光導電率及び暗導電
率の初期値の20%以下にする光情報装置の製造方法。 - 【請求項12】 前記ランプ光は、ハロゲンランプある
いはメタルハライドランプあるいはキセノンランプの光
である請求項11に記載の光情報装置の製造方法。
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