JPH0717167Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に書き込み消去可能な
データを有する樹脂封止型半導体素子を搭載した混成集
積回路に関する。

（ロ）従来の技術 通常、混成集積回路は第３図に示す如く、混成集積回路
基板（21）上に複数の回路素子（22）が固着され、回路
素子（22）が密封封止するために樹脂性のケース材（2
3）が混成集積回路基板（21）に固着され一体化されて
いる。

斯る混成集積回路にEPROMあるいはマイコン等の所定の
データを書き込み、消去することができる半導体素子を
固着実装する場合は第４図に示す如く、半導体チップ
（24）を基板（21）上にダイボンドしてケース材（23）
で封止する構造あるいは第５図に示す如く、半導体チッ
プが樹脂封止された半導体装置（25）を基板（21）上に
半打付けしてケース材（23）で封止する構造が一般的で
あった。

（ハ）考案が解決しようとする課題 斯るEPROMあるいはマイコン等の所定のデータを書き込
み、消去することができる半導体素子が内蔵される混成
集積回路では、ケース材が固着一体化されているために
素子のデータの変更があれば混成集積回路自体の交換を
行っていた。その理由として半導体素子自体の交換が非
常に困難である。また、交換中に他の素子が破損する恐
れがある。

また、従来の混成集積回路構造で多品種少量生産を行う
場合には、EPROM等の半導体素子のデータが異なるため
に異種の製造ライン又は製造装置を必要とすると共に製
造期間が長くなり製造コストが高くなる問題がある。

（ニ）課題を解決するための手段 本考案は上述した課題に鑑みて為されたものであり、集
積回路基板と前記基板上に形成された所望形状の導電路
と前記基板上の導電路と接続された複数の回路素子およ
び樹脂封止型半導体素子と前記基板と一体化されるケー
ス材とを具備し、前記ケース材の所望位置に孔を設け、
その孔で露出した前記基板上に導電性シートを介して前
記半導体素子を搭載し、前記孔の一周端辺にその孔を封
止する蓋体の一端部を嵌入させ他端部をケース材にネジ
固定したことを特徴とする。

（ホ）作用 この様に本考案に依れば、ケース材の所定位置に孔を形
成し、その孔で露出された基板上に導電性シートを配置
し、そのシート上に所定のプログラムデータを有する半
導体素子を搭載してケース材の孔の一周端辺にその孔を
封止する蓋体の一端部を嵌入させ他端部をケース材にネ
ジ固定することにより、半導体素子を蓋体で押圧接続す
ることが可能となり、その結果、半田付レスの半導体素
子の接続が行える。

（ヘ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案の混成集
積回路を詳細に説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、集積回路基
板（１）と、その基板（１）上に形成された所望形状の
導電路（２）と、その導電路（２）と接続された複数の
回路素子（３）と、基板（１）と一体化され所望位置に
孔（５）が設けられたケース材（４）と、孔（５）で露
出した基板（１）上に搭載された導電性シート（６）
と、導電性シート（６）上に載置された樹脂封止型の半
導体素子（７）と半導体素子（７）を押圧する蓋体（1
0）とから構成される。

集積回路基板（１）はセラミックスあるいは金属基板が
用いられ、本実施例では放熱性で優れた金属基板を用い
るものとする。基板（１）としてはアルミニウム基板を
用いるものとし、そのアルミニウム基板の表面には絶縁
とするために酸化アルミニウム膜が形成されている。ア
ルミニウム基板の他、鉄、ホーロー、ケイ素鋼板等の基
板を使用することも可能である。

基板（１）上には絶縁樹脂薄層（図示しない）を介して
銅箔が貼着され、その銅箔を所望形状にエッチングして
所望形状の導電路（２）が形成されている。その導電路
（２）上にはトランジスタ、IC、LSIチップ等の複数の
回路素子（３）及びチップ抵抗、チップコンデンサー等
の複数の電子部品（３′）が固着されている。

上記基板（１）上に固着された回路素子（３）及び電子
部品（３′）は基板（１）と固着される樹脂製のケース
材（４）とで密封封止されて形成された封止空間内で配
置される。

ケース材（４）は絶縁部材としての熱可塑性樹脂から形
成され、基板（１）と固着した際空間部が形成される様
に箱状に形成されている。その箱状のケース材（４）の
周端部は基板（１）の略周端部に配置されて接着性を有
したシール剤（Ｊシート：商品名）によって基板（１）
と強固に固着一体化される。この結果、基板（１）とケ
ース材（４）間に所定の封止空間部（８）が形成される
ことになる。更にケース材（４）には孔（５）が設けら
れている。その孔（５）は後述する半導体素子（７）の
挿脱を容易にするために半導体素子（７）より少し大き
めに形成されている。

孔（５）の一周端辺には後述する蓋体（10）の一端部と
嵌入するための突部（4b）が形成され、その反対側には
ネジ止めするために必要なネジ穴が形成されている。こ
のネジ穴にはネジ止め用の複数の溝が形成されている。
また、切り溝の他にはケース材形成時にナットを一体化
形成してもよい。

ところで、孔（５）で露出した基板（１）上には板状の
導電性シート（６）が載置されている。導電性シート
（６）はゴム又は合成樹脂から成る弾性力を有する絶縁
シートで第２図に示す如く、板状に形成され、その厚さ
方向に線状導体（6a）が複数本埋め込まれており、導電
性シート（６）の両面からは複数の線状導体（6a）が突
出されている。斯る導電性シート（６）は特開昭62-229
714号公報、特開昭59-58709号公報に記載されている。

この導電性シート（６）は孔（５）と同様もしくは若干
小さめに形成されており、このシート（６）上には樹脂
封止された半導体素子（７）が載置される。

半導体素子（７）はEPROM、EEPROMマイコン等の書き込
み、消去可能なROMチップが樹脂封止された例えばフリ
ップチップ型の半導体素子（７）が用いられる。その半
導体素子（７）の底面には複数の電極（7a）が設けられ
ており、電極（7a）は導電性シート（６）を介して導電
路（２）と接続されることになる。説明するまでもない
が、孔（５）で露出した基板（１）上には半導体素子
（７）と接続するための複数の導電路（２）が延在形成
されている。

ケース材（４）で露出した基板（１）上に導電性シート
（６）、半導体素子（７）と順に搭載し蓋体（10）を用
いて半導体素子（７）を押圧接続する。

即ち、孔（５）の一周端辺に設けられた突部（4b）に蓋
体（10）の一端部（10a）を嵌入させ蓋体（10）を垂下
させてその反対の他端部（10b）とケース材（４）のネ
ジ止め穴をネジ（12）で固定する。このとき、蓋体（1
0）の表面は半導体素子（７）を押圧できる様に設計さ
れているために、半導体素子（７）は導電性シート
（６）を介して導電路（２）と押圧接続されることにな
る。本実施例では蓋体（10）による押圧を増加させるた
めに半導体素子（７）の上に弾性力の富んだゴムシート
（11）を配置している。

斯る本考案に依れば、導電性シート（６）を用い且つ蓋
体（10）で半導体素子（７）を押圧することで半田付レ
スで、書き込み、消去可能な半導体素子（７）を基板
（１）に上の導電路（２）と接続することができる。そ
の結果、蓋体（10）をケース材（４）の孔（５）から取
りはずせば容易に半導体素子（７）の交換が行える。

（ト）考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、ケース材の所定
位置に孔を形成し、その孔で露出された基板上に導電性
シートを配置し、そのシート上に所定のプログラムデー
タを有する半導体素子を搭載してケース材の孔の一周端
辺にその孔を封止する蓋体の一端部を嵌入させ他端部を
ケース材にネジ固定することにより、半導体素子を半田
付けすることなく導電路と接続することができる。その
結果、半導体素子の不良あるいはデータの書き変え等で
の交換が極めて容易に行える。

また、本考案では半導体素子は蓋体とケース材とでネジ
止めによる押圧接続が行われるために、半導体素子と導
電路との接続強度の信頼性を極めて向上することができ
る。

更に、本考案の混成集積回路では半導体素子の検査と半
導体素子を組み込む前の混成集積回路との検査とが異な
るために多品種少量生産の場合、特に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図は導電性
シートを示す斜視図、第３図、第４図および第５図は従
来例を示す断面図である。 （１）は集積回路基板、（２）は導電路、（３）は回路
素子、（４）はケース材、（５）は孔、（６）は導電性
シート、（７）は半導体素子である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路基板と、 前記集積回路基板上に形成された所望形状の導電路と、 前記集積回路基板上の導電路と接続された複数の回路素
   子および書き込みや消去ができる樹脂封止型半導体素子
   と、 前記集積回路基板と一体化されるケース材とを具備し、 前記ケース材の所望位置に孔を設け、この孔で露出した
   前記集積回路基板の導電路上に導電性シートを介して前
   記書き込みや消去ができる樹脂封止型半導体素子を搭載
   し、前記孔を封止する蓋体の下に設けた弾性体を介し、
   押圧により前記書き込みや消去ができる樹脂封止型半導
   体素子を前記導電路と電気的に接続し、前記回路素子
   は、前記集積回路基板、孔およびこれと固着されるケー
   ス材とで成る封止空間内に配置されることを特徴とした
   混成集積回路装置。