JPH0717137Y2 - 金属キャップ端子付き電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は角形電子部品の端部に円筒状の金属キャップ端
子を嵌着した金属キャップ端子付き電子部品に関するも
のである。

（従来の技術） 従来、角形電子部品の一例として、角形積層コンデンサ
が知られている。この角形積層コンデンサは直方体形状
の積層コンデンサ本体とその両端部に形成された外部電
極とから構成される。また、前記積層コンデンサ本体の
端部に円筒状の金属キャップ端子が嵌着されたものも一
般に知られている。

前記積層コンデンサ本体は、複数の誘電体層と内部電極
層とが交互に積層されて、内部電極がその長手方向の端
面に交互に導出され、両端部にそれぞれ内部電極に導通
する外部電極が形成されている。この外部電極は、本体
端面及び端部外周面にほぼ均一の厚さに形成された銀・
パラジウム層等から構成される。

金属キャップ端子は、円形の金属板を深絞り加工などの
手段によって成形したもので、底部と、この底部の周縁
に立設された筒状部とからなり、積層コンデンサ本体の
両端部に圧入等により嵌着された後、前記外部電極に半
田付けにより導電接続されている。

（考案が解決しようとする課題） 前述したように積層コンデンサ本体は、複数の誘電体層
と内部電極層とが交互に積層されて形成されるので、量
産を図るため直方体形状とされるのが現状である。

しかしながら、金属キャップ端子は、前述と同様に量産
性、コンデンサ製造時における取扱い性等を考慮し、円
筒状のものが用いられている。

このため、金属キャップ端子を積層コンデンサ本体の端
部に嵌着した状態において、積層コンデンサ本体端部の
稜部が金属キャップ端子の内周面に圧接するのみである
ため、充分な嵌着状態を得られないことがあった。

さらに、金属キャップ端子を積層コンデンサ本体の端部
に嵌着する際、それぞれの軸心が若干でもずれると、前
記端部の角が金属キャップ端子の開口周縁に衝突し、金
属キャップ端子が変形して潰れたり、或いは積層コンデ
ンサ本体の端部が欠けて不良品が発生するという問題点
があった。

本考案の目的は上記の問題点に鑑み、断面角形を有する
端部に円筒状の金属キャップ端子を嵌着させた際に、十
分な嵌着状態を得られる金属キャップ端子付き電子部品
を提供することにある。さらには、電子部品本体と円筒
状の金属キャップ端子の軸心が若干ずれても、損傷を来
すことなく嵌着可能な金属キャップ端子付き電子部品を
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記の目的を達成するために、請求項（１）で
は、軸心に直交する断面が角形の電子部品本体の端部外
表面に電極を有し、該端部に円筒状の金属キャップ端子
を嵌着した金属キャップ端子付き電子部品であって、前
記電極の外周は前記金属キャップ端子の内径に対応する
外径の円形状に形成されている金属キャップ端子付き電
子部品を提案する。

また、請求項（２）では、請求項（１）記載の金属キャ
ップ端子付き電子部品において、前記電極の端面は軸心
外方向に突出し、徐々に径を狭めて形成されている金属
キャップ端子付き電子部品を提案する。

さらに、請求項（３）では、請求項（１）または（２）
記載の金属キャップ端子付き電子部品において、前記金
属キャップ端子の開口内周縁が内奥部に向ってテーパー
状に形成されている金属キャップ端子付き電子部品を提
案する。

（作用） 本考案の請求項（１）によれば、電子部品本体端部に金
属キャップ端子を嵌着させた際、電極の外周面のほぼ全
域が金属キャップ端子の内周面に接触する。

また、請求項（２）によれば、電子部品本体の端部に金
属キャップ端子を嵌着させる際に、それぞれの軸心が若
干ずれても、金属キャップ端子の開口周縁が電極端面に
沿って案内されて嵌着される。

さらに、請求項（３）によれば、前記金属キャップ端子
の開口内周縁がテーパー状に形成されているので、開口
端における開口面積が広がり、前記軸心のずれに対する
許容量が増加される。

（実施例） 第１図は本考案の一実施例における電子部品の分解斜視
図、第２図は一実施例における電子部品の側面断面図、
第３図は第２図中に示すＡ−Ａ線矢視方向の断面図であ
る。図において、１は角形の電子部品本体（以下、本体
と称す）で、例えばシート状の誘電体２と内部電極３を
交互に積層し、直方体形状に形成した積層コンデンサで
ある。内部電極３は本体１の長手方向の端面に導出さ
れ、本体１の両端部には、それぞれ内部電極３に導通す
る外部電極４が形成されている。また、本体１の両端部
にはそれぞれ外部電極４を包含するように金属キャップ
端子５が嵌着される。この金属キャップ端子５の表面に
は、メッキ等の手段によって予め半田層６が形成されて
おり、本体１の端部に嵌着された後、この半田層６が溶
融され、金属キャップ端子５の内面と外部電極４とが電
気的に接続される。さらに、金属キャップ端子５間の本
体１表面に絶縁樹脂７が塗布される。

前記外部電極４は、例えば銀・パラジウムからなり、本
体１の端部に所定量のペースト状の銀・パラジウムを盛
り上げた状態で型に入れ、焼成して硬化させた後、表面
にはんだメッキを施したものである。これにより、外部
電極４は、金属キャップ端子５の内径とほぼ同じ外径を
有する略円柱状に形成されると共に、その端部には外側
に突出した半球形状の曲面4aが形成されるようになって
いる。

前記金属キャップ端子５は底部51と、底部51の周縁に立
設された筒状部52とからなり、この筒状部52の開口内周
縁には、外側から内奥へ向うように傾斜したテーパー面
52aが形成されている。

前述の構成よりなる本実施例によれば、外部電極４の端
部に曲面4aが形成されているので、本体１の端部に金属
キャップ端子５を嵌着させる際に、それぞれの軸心が若
干ずれても、筒状部52の開口周縁は外部電極４の曲面4a
によって案内され、損傷を来すことなく、金属キャップ
端子５は本体１の端部に確実に嵌着される。さらに、筒
状部52の開口内周縁に形成されたテーパー面52aによっ
て、筒状部52の開口周縁は曲面4aに沿って案内され易く
なると共に、筒状部52の開口面積が広くなり、金属キャ
ップ端子５の形状を大型化することなく、前述した軸心
のずれに対する許容量を増すことができる。また、本体
１端部に金属キャップ５が嵌着された状態において、外
部電極４の外周面4bのほぼ全域が金属キャップ端子５の
筒状部52内周面に接するので、十分な嵌着状態を得るこ
とができる。

従って、金属キャップ５の嵌着時における不良品の発生
率を、従来に比べて大幅に低減することができる。

尚、本実施例では、外部電極４の端面を半球形状の曲面
4aに形成したが、これに限定されることはなく、例えば
円錐形状に形成しても同様の効果を発揮することは言う
までもないことである。

また、角形の電子部品を積層コンデンサとしたが、これ
に限定されないことは言うまでもないことである。

（考案の効果） 以上説明したように本考案の請求項（１）、（２）及び
（３）によれば、角形の電子部品本体の端部に円筒状の
金属キャップ端子を嵌着させた状態において、前記本体
端部の電極の外周面のほぼ全域が金属キャップ端子の内
周面に接触するので、従来に比べて十分な嵌着状態を得
ることができる。

さらに、請求項（２）によれば、上記効果に加えて、前
記電子部品本体の端部に金属キャップ端子を嵌着させる
際、金属キャップ端子の開口周縁は前記電極の端面に沿
って案内されるので、双方の軸心が若干ずれても損傷を
来すことなく確実に嵌着することができる。これによ
り、不良品の発生率を低減することができる。

さらにまた、請求項（３）によれば、上記効果に加えて
前記案内性の向上を図ることができると共に、金属キャ
ップ端子の形状を大型化することなく、前記軸心のずれ
に対する許容量を増すことができるので、不良品の発生
率をさらに低減することができるという非常に優れた効
果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例における電子部品の分解斜視
図、第２図は一実施例における電子部品の側面断面図、
第３図はＡ−Ａ線矢視方向の断面図である。 １……電子部品本体、２……誘電体、３……内部電極、
４……外部電極、4a……曲面、4b……外周面、５……金
属キャップ端子、51……底部、52……筒状部、52a……
テーパー面、６……半田層、７……樹脂。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】軸心に直交する断面が角形の電子部品本体
   の端部外表面に電極を有し、該端部に円筒状の金属キャ
   ップ端子を嵌着した金属キャップ端子付き電子部品であ
   って、 前記電極の外周は前記金属キャップ端子の内径に対応す
   る外径の円形状に形成されている、 ことを特徴とする金属キャップ端子付き電子部品。
2. 【請求項２】前記電極の端面は軸心外方向に突出し、徐
   々に径を狭めて形成されていることを特徴とする請求項
   （１）記載の金属キャップ端子付き電子部品。
3. 【請求項３】前記金属キャップ端子の開口内周縁が内奥
   部に向ってテーパー状に形成されていることを特徴とす
   る請求項（１）または（２）記載の金属キャップ端子付
   き電子部品。