JPH07164598A - アクリル樹脂板 - Google Patents
アクリル樹脂板Info
- Publication number
- JPH07164598A JPH07164598A JP6055794A JP5579494A JPH07164598A JP H07164598 A JPH07164598 A JP H07164598A JP 6055794 A JP6055794 A JP 6055794A JP 5579494 A JP5579494 A JP 5579494A JP H07164598 A JPH07164598 A JP H07164598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- acrylic resin
- resin plate
- film
- ethylene
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】アクリル樹脂板に、酢酸ビニル含有量が８〜１
５重量％のエチレン酢酸ビニル共重合体からなる接着層
を介して、密度が０．９４〜０．９５ｇ／ｃｍ3の高密
度ポリエチレンフィルムを積層してなる熱成形用のアク
リル樹脂板。 【効果】本発明のアクリル樹脂板を用いることにより、
表面保護フィルムを貼合したまま熱成形することが可能
で、成形後に表面保護フィルムを容易に剥離することが
でき、しかも切削加工においても毛羽立ちなどを生じる
ことなく加工することが可能となる。
５重量％のエチレン酢酸ビニル共重合体からなる接着層
を介して、密度が０．９４〜０．９５ｇ／ｃｍ3の高密
度ポリエチレンフィルムを積層してなる熱成形用のアク
リル樹脂板。 【効果】本発明のアクリル樹脂板を用いることにより、
表面保護フィルムを貼合したまま熱成形することが可能
で、成形後に表面保護フィルムを容易に剥離することが
でき、しかも切削加工においても毛羽立ちなどを生じる
ことなく加工することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面保護フィルムを貼合
したまま熱成形することが可能なアクリル樹脂板に関す
る。
したまま熱成形することが可能なアクリル樹脂板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】アクリル樹脂板は、その表面が傷つき易
い性質を有するため、その表面を保護するために、例え
ば、ポリエチレン系保護フィルムなどの表面保護フィル
ムが貼合される。しかし、このような保護フィルムを貼
合したまま、例えば、熱成形等を行うと、成形時の熱の
ために保護フィルムの接着力が著しく上昇し、成形後に
これを剥離することが困難となる。このため、直鎖状低
密度ポリエチレンを接着層として、ポリエチレン系保護
フィルムと基材であるアクリル樹脂板とを貼合する方法
が知られている（特開平３−４７８８６号）。この方法
は、熱成形時の熱による接着力の上昇がある程度防止さ
れ、成形後の剥離性も改良されるが、その後の成形加工
の際に切削端面のフィルムに毛羽立ちが起こり、良好な
切削面が得られないという問題が生じる。接着層とし
て、酢酸ビニル含有量が比較的高いエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体を使用することも知られているが、この場合
には切削加工時の毛羽立ちの問題は生じないが、熱成形
時において接着力が上昇し、表面保護フィルムと基材で
あるアクリル樹脂板との剥離性が非常に悪くなるという
問題があった。
い性質を有するため、その表面を保護するために、例え
ば、ポリエチレン系保護フィルムなどの表面保護フィル
ムが貼合される。しかし、このような保護フィルムを貼
合したまま、例えば、熱成形等を行うと、成形時の熱の
ために保護フィルムの接着力が著しく上昇し、成形後に
これを剥離することが困難となる。このため、直鎖状低
密度ポリエチレンを接着層として、ポリエチレン系保護
フィルムと基材であるアクリル樹脂板とを貼合する方法
が知られている（特開平３−４７８８６号）。この方法
は、熱成形時の熱による接着力の上昇がある程度防止さ
れ、成形後の剥離性も改良されるが、その後の成形加工
の際に切削端面のフィルムに毛羽立ちが起こり、良好な
切削面が得られないという問題が生じる。接着層とし
て、酢酸ビニル含有量が比較的高いエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体を使用することも知られているが、この場合
には切削加工時の毛羽立ちの問題は生じないが、熱成形
時において接着力が上昇し、表面保護フィルムと基材で
あるアクリル樹脂板との剥離性が非常に悪くなるという
問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように本発明者ら
は、熱成形後の表面保護フィルムの剥離性を損なうこと
なく、表面保護フィルムを貼合したままで熱成形が可能
であり、しかもその後の切削加工においても毛羽立ちな
どを生じない熱成形用アクリル樹脂板を開発すべく鋭意
検討した結果、本発明を完成させるに至った。
は、熱成形後の表面保護フィルムの剥離性を損なうこと
なく、表面保護フィルムを貼合したままで熱成形が可能
であり、しかもその後の切削加工においても毛羽立ちな
どを生じない熱成形用アクリル樹脂板を開発すべく鋭意
検討した結果、本発明を完成させるに至った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、ア
クリル樹脂板に、酢酸ビニル含有量が８〜１５重量％の
エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる接着層を介し
て、密度が０．９４〜０．９５ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリ
エチレンフィルムからなる表面保護フィルムを積層して
なる熱成形用のアクリル樹脂板を提供するものである。
クリル樹脂板に、酢酸ビニル含有量が８〜１５重量％の
エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる接着層を介し
て、密度が０．９４〜０．９５ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリ
エチレンフィルムからなる表面保護フィルムを積層して
なる熱成形用のアクリル樹脂板を提供するものである。
【０００５】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明に使用されるアクリル樹脂板は、特に限定されるも
のではないが、例えば、ポリメチルメタクリレートを主
成分として注型法または溶融押出法で成形されたものな
どを使用することができる。
発明に使用されるアクリル樹脂板は、特に限定されるも
のではないが、例えば、ポリメチルメタクリレートを主
成分として注型法または溶融押出法で成形されたものな
どを使用することができる。
【０００６】表面保護フィルムは、破れ防止、製品形状
の賦形性および切削性能の良否が主にポリエチレンの特
性に依存するため、ポリエチレンの密度が０．９４〜
０．９５ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンフィルムであ
ることが必要である。高密度ポリエチレンフィルムを表
面保護フィルムとして使用することにより、熱成形時の
表面保護フィルムの破れを防止し、製品形状を忠実に賦
形し、さらに良好な切削性能を得ることが可能となる。
密度が０．９４ｇ／ｃｍ3 未満の場合には、製品形状の
賦形性は良好であるが、熱成形時の軟化が著しく金型と
の接触によって表面保護フィルムの破れが発生し、成形
後の切削加工性も悪くなる。また、密度が０．９５ｇ／
ｃｍ3 を越えると、切削加工性は向上するが、ポリエチ
レンフィルムの柔軟性が低下し、貼合時の作業性が阻害
され、熱成形時の賦形性が悪くなる。
の賦形性および切削性能の良否が主にポリエチレンの特
性に依存するため、ポリエチレンの密度が０．９４〜
０．９５ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンフィルムであ
ることが必要である。高密度ポリエチレンフィルムを表
面保護フィルムとして使用することにより、熱成形時の
表面保護フィルムの破れを防止し、製品形状を忠実に賦
形し、さらに良好な切削性能を得ることが可能となる。
密度が０．９４ｇ／ｃｍ3 未満の場合には、製品形状の
賦形性は良好であるが、熱成形時の軟化が著しく金型と
の接触によって表面保護フィルムの破れが発生し、成形
後の切削加工性も悪くなる。また、密度が０．９５ｇ／
ｃｍ3 を越えると、切削加工性は向上するが、ポリエチ
レンフィルムの柔軟性が低下し、貼合時の作業性が阻害
され、熱成形時の賦形性が悪くなる。
【０００７】しかしながら、本発明において、加熱によ
る接着力の上昇を抑制し、剥離を容易にするためには、
接着層においてエチレン−酢酸ビニル共重合体中の酢酸
ビニル含有量が８〜１５重量％であることが極めて重要
である。酢酸ビニル含有量が８重量％未満の場合は、接
着力の上昇の程度は小さいが貼合初期の接着力が弱く、
アクリル樹脂板を運搬する際などに生じる程度の摩擦力
でもポリエチレンフィルムの剥離が起こる。酢酸ビニル
含有量が１５重量％を越えると、接着力の上昇が著し
く、熱成形後のポリエチレンフィルムの剥離が困難とな
る。
る接着力の上昇を抑制し、剥離を容易にするためには、
接着層においてエチレン−酢酸ビニル共重合体中の酢酸
ビニル含有量が８〜１５重量％であることが極めて重要
である。酢酸ビニル含有量が８重量％未満の場合は、接
着力の上昇の程度は小さいが貼合初期の接着力が弱く、
アクリル樹脂板を運搬する際などに生じる程度の摩擦力
でもポリエチレンフィルムの剥離が起こる。酢酸ビニル
含有量が１５重量％を越えると、接着力の上昇が著し
く、熱成形後のポリエチレンフィルムの剥離が困難とな
る。
【０００８】尚、本発明において、上記した性能を損な
うことなく、接着層の柔軟性も損なわずに切削加工性を
さらに改良するためには、上記本発明に特定するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体に、密度が０．９２〜０．９３
ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを含有せしめてなる混
合物を接着層とすることが好ましい。この場合、低密度
ポリエチレンの含有量は、通常、３０重量％以下であ
り、下限は特に限定されないが、より効果を発現せしめ
るためには、通常、１０重量％以上である。エチレン−
酢酸ビニル共重合体と低密度ポリエチレンとを混合する
方法としては、特に限定されるものではないが、例え
ば、タンブラータイプの混合機で混合する方法などが挙
げられる。また、接着層には貼合初期の接着力を調整す
るために、テルペン樹脂、石油樹脂などの接着助剤を必
要に応じて添加してもよい。
うことなく、接着層の柔軟性も損なわずに切削加工性を
さらに改良するためには、上記本発明に特定するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体に、密度が０．９２〜０．９３
ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを含有せしめてなる混
合物を接着層とすることが好ましい。この場合、低密度
ポリエチレンの含有量は、通常、３０重量％以下であ
り、下限は特に限定されないが、より効果を発現せしめ
るためには、通常、１０重量％以上である。エチレン−
酢酸ビニル共重合体と低密度ポリエチレンとを混合する
方法としては、特に限定されるものではないが、例え
ば、タンブラータイプの混合機で混合する方法などが挙
げられる。また、接着層には貼合初期の接着力を調整す
るために、テルペン樹脂、石油樹脂などの接着助剤を必
要に応じて添加してもよい。
【０００９】接着層の厚みは、特に限定されるものでは
ないが、高密度ポリエチレンフィルムの厚みに対して、
１５〜４５％が好ましく、その厚みが１５％未満では貼
合初期に安定した接着力が得られない場合があり、その
厚みが４５％を越えると軟質層が増加することから切削
性能、フィルムの剥離性などが低下する場合がある。本
発明に使用する高密度ポリエチレンフィルムの厚みは、
特に限定されるものではないが、通常、３５〜８０μｍ
の範囲程度が好ましい。接着層は、アクリル樹脂板より
も高密度ポリエチレンフィルムに、より強い接着力で固
定されていることが好ましいが、特に限定されるもので
はない。
ないが、高密度ポリエチレンフィルムの厚みに対して、
１５〜４５％が好ましく、その厚みが１５％未満では貼
合初期に安定した接着力が得られない場合があり、その
厚みが４５％を越えると軟質層が増加することから切削
性能、フィルムの剥離性などが低下する場合がある。本
発明に使用する高密度ポリエチレンフィルムの厚みは、
特に限定されるものではないが、通常、３５〜８０μｍ
の範囲程度が好ましい。接着層は、アクリル樹脂板より
も高密度ポリエチレンフィルムに、より強い接着力で固
定されていることが好ましいが、特に限定されるもので
はない。
【００１０】接着層と高密度ポリエチレン層とを積層す
る方法としては、例えば、接着層と高密度ポリエチレン
を共押出法でフィルム成形する方法などが挙げられる
が、特に限定されるものではない。このように得られた
積層フィルムの接着層をアクリル樹脂板を合わせて貼合
することにより本発明の熱成形用アクリル樹脂板が得ら
れる。この時の貼合方法は、特に制限なく、通常の貼合
手段で行うことができる。
る方法としては、例えば、接着層と高密度ポリエチレン
を共押出法でフィルム成形する方法などが挙げられる
が、特に限定されるものではない。このように得られた
積層フィルムの接着層をアクリル樹脂板を合わせて貼合
することにより本発明の熱成形用アクリル樹脂板が得ら
れる。この時の貼合方法は、特に制限なく、通常の貼合
手段で行うことができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明のアクリル樹脂板を用いることに
より、表面保護フィルムを貼合したまま熱成形すること
が可能で、成形後に表面保護フィルムを容易に剥離する
ことができ、しかも切削加工においても毛羽立ちなどを
生じることなく加工することが可能となる。
より、表面保護フィルムを貼合したまま熱成形すること
が可能で、成形後に表面保護フィルムを容易に剥離する
ことができ、しかも切削加工においても毛羽立ちなどを
生じることなく加工することが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明が実施例により限定されるものでない
ことはいうまでもない。
明するが、本発明が実施例により限定されるものでない
ことはいうまでもない。
【００１３】実施例１ 密度０．９４５ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンと酢酸
ビニルの含有量が１０重量％のエチレン酢酸ビニル共重
合体とをフラットダイから共押出しすることにより、全
フィルムの厚みが５０μｍでエチレン酢酸ビニル層の厚
みが１０μｍである積層フィルムを製造した。この積層
フィルムを厚さ３ｍｍの押出成形された直後のアクリル
樹脂板に、板面温度が６０℃に低下したところで貼合し
た。このアクリル樹脂板を用いて、板面温度１６０℃で
真空成形して図１に示す形状の成形品を製造した。成型
品の賦形状態を観察するとともに成形品の一部を切り出
し、保護フィルムの剥離強さを測定するために、２５ｍ
ｍ幅、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０゜剥離試験
を行った。さらに、切削性を評価するため、成形品の周
囲をルーターで切削加工した。切削条件は以下のとおり
である。 刃物 ：４ｍｍφルータービット、刃物の回転数：１
５０００ｒｐｍ 切削速度：１ｍ／ｍｉｎ 結果を表１に示す。
ビニルの含有量が１０重量％のエチレン酢酸ビニル共重
合体とをフラットダイから共押出しすることにより、全
フィルムの厚みが５０μｍでエチレン酢酸ビニル層の厚
みが１０μｍである積層フィルムを製造した。この積層
フィルムを厚さ３ｍｍの押出成形された直後のアクリル
樹脂板に、板面温度が６０℃に低下したところで貼合し
た。このアクリル樹脂板を用いて、板面温度１６０℃で
真空成形して図１に示す形状の成形品を製造した。成型
品の賦形状態を観察するとともに成形品の一部を切り出
し、保護フィルムの剥離強さを測定するために、２５ｍ
ｍ幅、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０゜剥離試験
を行った。さらに、切削性を評価するため、成形品の周
囲をルーターで切削加工した。切削条件は以下のとおり
である。 刃物 ：４ｍｍφルータービット、刃物の回転数：１
５０００ｒｐｍ 切削速度：１ｍ／ｍｉｎ 結果を表１に示す。
【００１４】実施例２ 実施例１において積層フィルムの製造の際に酢酸ビニル
含有量が１５重量％のエチレン酢酸ビニル共重合体を用
いる以外は実施例１に準拠して製造、加工および評価を
行った。結果を表１に示す。
含有量が１５重量％のエチレン酢酸ビニル共重合体を用
いる以外は実施例１に準拠して製造、加工および評価を
行った。結果を表１に示す。
【００１５】実施例３ 実施例１において積層フィルムのエチレン酢酸ビニル共
重合体の厚みを１５μｍとする以外は実施例１に準拠し
て製造、加工および評価を行った。結果を表１に示す。
重合体の厚みを１５μｍとする以外は実施例１に準拠し
て製造、加工および評価を行った。結果を表１に示す。
【００１６】比較例１ 実施例１においてポリエチレン層に密度が０．９２５ｇ
／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを用いる以外は実施例１
に準拠して製造、加工および評価を行った。結果を表１
に示す。
／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを用いる以外は実施例１
に準拠して製造、加工および評価を行った。結果を表１
に示す。
【００１７】比較例２ 実施例１において高密度ポリエチレンの密度を０．９５
５ｇ／ｃｍ3 する以外は実施例１に準拠して製造、加工
および評価を行った。結果を表１に示す。
５ｇ／ｃｍ3 する以外は実施例１に準拠して製造、加工
および評価を行った。結果を表１に示す。
【００１８】比較例３ 実施例１において酢酸ビニル含有量が１９重量％のエチ
レン酢酸ビニル共重合体を用いる以外は実施例１に準拠
して製造、加工および評価を行った。結果を表１に示
す。
レン酢酸ビニル共重合体を用いる以外は実施例１に準拠
して製造、加工および評価を行った。結果を表１に示
す。
【００１９】比較例４ 実施例１において接着層に密度０．９１０ｇ／ｃｍ3 の
直鎖状低密度ポリエチレン９９．９重量％と接着助剤と
してテルペン樹脂０．１重量％とからなる樹脂混合物を
用いる以外は実施例１に準拠して製造、加工および評価
を行った。結果を表１に示す。
直鎖状低密度ポリエチレン９９．９重量％と接着助剤と
してテルペン樹脂０．１重量％とからなる樹脂混合物を
用いる以外は実施例１に準拠して製造、加工および評価
を行った。結果を表１に示す。
【００２０】実施例４ 実施例１において酢酸ビニルの含有量が１０重量％のエ
チレン酢酸ビニル共重合体８５重量％と密度０．９２５
ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１５重量％とをタンブ
ラータイプの混合機で混合し、これと密度０．９４５ｇ
／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンとをフラットダイから共
押出して、全フィルムの厚みが５０μｍでエチレン酢酸
ビニルと低密度ポリエチレンとの混合層の厚みが１０μ
ｍである積層フィルムを製造する以外は、実施例１に準
拠して製造、加工および評価を実施した。結果を表１に
示す。
チレン酢酸ビニル共重合体８５重量％と密度０．９２５
ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン１５重量％とをタンブ
ラータイプの混合機で混合し、これと密度０．９４５ｇ
／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンとをフラットダイから共
押出して、全フィルムの厚みが５０μｍでエチレン酢酸
ビニルと低密度ポリエチレンとの混合層の厚みが１０μ
ｍである積層フィルムを製造する以外は、実施例１に準
拠して製造、加工および評価を実施した。結果を表１に
示す。
【００２１】実施例５ 実施例４において、積層フィルムを製造する際に、エチ
レン酢酸ビニル共重合体の含有量が１５重量％のエチレ
ン酢酸ビニル共重合体使用する以外は、実施例４に準拠
して製造、加工および評価を実施した。結果を表１に示
す。
レン酢酸ビニル共重合体の含有量が１５重量％のエチレ
ン酢酸ビニル共重合体使用する以外は、実施例４に準拠
して製造、加工および評価を実施した。結果を表１に示
す。
【００２２】実施例６ 実施例４において、積層フィルムを製造する際に、エチ
レン酢酸ビニル共重合体と密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 の
低密度ポリエチレンとの混合比を７５／２５とする以外
は、実施例４に準拠して製造、加工および評価を実施し
た。結果を表１に示す。
レン酢酸ビニル共重合体と密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 の
低密度ポリエチレンとの混合比を７５／２５とする以外
は、実施例４に準拠して製造、加工および評価を実施し
た。結果を表１に示す。
【００２３】実施例７ 実施例４において、積層フィルムのエチレン酢酸ビニル
共重合体と密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチ
レンとの混合層の厚みを１５μｍとする以外は、実施例
４に準拠して製造、加工および評価を実施した。結果を
表１に示す。
共重合体と密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチ
レンとの混合層の厚みを１５μｍとする以外は、実施例
４に準拠して製造、加工および評価を実施した。結果を
表１に示す。
【００２４】比較例５ 実施例４においてポリエチレン層に密度が０．９２５ｇ
／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを用いる以外は実施例４
に準拠して製造、加工および評価を行った。結果を表１
に示す。
／ｃｍ3 の低密度ポリエチレンを用いる以外は実施例４
に準拠して製造、加工および評価を行った。結果を表１
に示す。
【００２５】比較例６ 実施例４において高密度ポリエチレンの密度を０．９５
５ｇ／ｃｍ3 する以外は実施例４に準拠して製造、加工
および評価を行った。結果を表１に示す。
５ｇ／ｃｍ3 する以外は実施例４に準拠して製造、加工
および評価を行った。結果を表１に示す。
【００２６】比較例７ 実施例４において酢酸ビニル含有量が１９重量％のエチ
レン酢酸ビニル共重合体を用いる以外は実施例４に準拠
して製造、加工および評価を行った。結果を表１に示
す。
レン酢酸ビニル共重合体を用いる以外は実施例４に準拠
して製造、加工および評価を行った。結果を表１に示
す。
【００２７】
【表１】
【図１】製品賦形性の良否を判定するために用いた表面
保護フィルムを貼合されたアクリル樹脂板を示したもの
である。
保護フィルムを貼合されたアクリル樹脂板を示したもの
である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (2)
- 【請求項１】アクリル樹脂板に、酢酸ビニル含有量が８
〜１５重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる
接着層を介して、密度が０．９４〜０．９５ｇ／ｃｍ3
の高密度ポリエチレンフィルムからなる表面保護フィル
ムを積層してなる熱成形用のアクリル樹脂板。 - 【請求項２】表面保護フィルムが、共押出し法により製
造され、エチレン−酢酸ビニル共重合体層の厚みが表面
保護フィルム全体の厚みの１５〜３０％である請求項１
記載のアクリル樹脂板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6055794A JPH07164598A (ja) | 1993-10-19 | 1994-03-25 | アクリル樹脂板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26137893 | 1993-10-19 | ||
| JP5-261378 | 1993-10-19 | ||
| JP6055794A JPH07164598A (ja) | 1993-10-19 | 1994-03-25 | アクリル樹脂板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164598A true JPH07164598A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=26396704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6055794A Pending JPH07164598A (ja) | 1993-10-19 | 1994-03-25 | アクリル樹脂板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164598A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000082237A (ja) * | 1995-11-17 | 2000-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体 |
| JP2006021444A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 保護フィルム付き板状物の製造方法 |
| CN103963372A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-06 | 中山市格兰特实业有限公司 | 一种led图案玻璃及制造方法 |
| CN104927715A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-09-23 | 常州汇森电子有限公司 | 一种耐老化绝缘聚烯烃粘剂及其制备方法 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP6055794A patent/JPH07164598A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000082237A (ja) * | 1995-11-17 | 2000-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体 |
| JP2006021444A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 保護フィルム付き板状物の製造方法 |
| CN103963372A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-06 | 中山市格兰特实业有限公司 | 一种led图案玻璃及制造方法 |
| CN104927715A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-09-23 | 常州汇森电子有限公司 | 一种耐老化绝缘聚烯烃粘剂及其制备方法 |
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