JPH07162132A - 絶縁層の形成方法 - Google Patents
絶縁層の形成方法Info
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- JPH07162132A JPH07162132A JP5306687A JP30668793A JPH07162132A JP H07162132 A JPH07162132 A JP H07162132A JP 5306687 A JP5306687 A JP 5306687A JP 30668793 A JP30668793 A JP 30668793A JP H07162132 A JPH07162132 A JP H07162132A
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- hole
- circuit board
- glass
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体層が形成されたスルーホールを有する回
路基板において、上記スルーホール上に、該スルーホー
ル内に空洞等の発生のない信頼性の向上させた絶縁層を
設ける。 【構成】 内壁面に導体層を有するスルーホールによっ
て配線される回路基板上に絶縁性ペーストを、上記回路
基板上における上記スルーホールの周縁内部領域の一部
を除くように、塗着する。
路基板において、上記スルーホール上に、該スルーホー
ル内に空洞等の発生のない信頼性の向上させた絶縁層を
設ける。 【構成】 内壁面に導体層を有するスルーホールによっ
て配線される回路基板上に絶縁性ペーストを、上記回路
基板上における上記スルーホールの周縁内部領域の一部
を除くように、塗着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁層の形成方法に関
し、より詳しくは、内壁面に導体層を有するスルーホー
ルによって配線される回路基板上に絶縁性ペーストを用
いて絶縁層を形成する方法に関する。
し、より詳しくは、内壁面に導体層を有するスルーホー
ルによって配線される回路基板上に絶縁性ペーストを用
いて絶縁層を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、複写機において感光ドラムから
用紙上に転写されたトナーを加熱して定着するのに用い
られる加熱ヒータ、ハイブリッドＩＣ等の電子部品は、
小型化等の目的で、回路基板を小型化して、この回路基
板上に素子を形成もしくは搭載して製造される。上記回
路基板を小型化する方法として、内壁面に導体層が形成
されたスルーホールを有する回路基板を用いて、配線を
回路基板の表裏面或いは多層に形成し、配線に必要な面
積を回路基板の裏面又は内部を利用しようして削減する
方法が行われている。
用紙上に転写されたトナーを加熱して定着するのに用い
られる加熱ヒータ、ハイブリッドＩＣ等の電子部品は、
小型化等の目的で、回路基板を小型化して、この回路基
板上に素子を形成もしくは搭載して製造される。上記回
路基板を小型化する方法として、内壁面に導体層が形成
されたスルーホールを有する回路基板を用いて、配線を
回路基板の表裏面或いは多層に形成し、配線に必要な面
積を回路基板の裏面又は内部を利用しようして削減する
方法が行われている。
【０００３】例えば、上記加熱ヒータの場合は、長尺状
のアルミナ等のセラミック基板の表裏面に配線となる導
体層が形成され、このセラミック基板の表裏面の導体層
は、内壁面に導体層を形成したスルーホールにより接続
されて回路基板とされる。この回路基板の表面に、該回
路基板の長手方向に延びる帯状の抵抗体層（発熱層）が
形成され、該発熱層は、上記回路基板の表面側両端部に
設けられた接続部（電極部）に接続されている。上記接
続部のうち一方の接続部は、上記回路基板の裏面に設け
られた外部端子との接続用の接続部へと、上記スルーホ
ールを介して導体層により接続され、この外部端子との
接続用の接続部と他方の接続部とを外部端子と接続する
ことにより発熱層に電源が供給される。そして、上記回
路基板の上面側には、上記発熱層、スルーホール及び一
方の接続部を覆うようにガラス保護膜が、ガラスペース
トをスクリーン印刷し、焼成することにより設けられて
いる。
のアルミナ等のセラミック基板の表裏面に配線となる導
体層が形成され、このセラミック基板の表裏面の導体層
は、内壁面に導体層を形成したスルーホールにより接続
されて回路基板とされる。この回路基板の表面に、該回
路基板の長手方向に延びる帯状の抵抗体層（発熱層）が
形成され、該発熱層は、上記回路基板の表面側両端部に
設けられた接続部（電極部）に接続されている。上記接
続部のうち一方の接続部は、上記回路基板の裏面に設け
られた外部端子との接続用の接続部へと、上記スルーホ
ールを介して導体層により接続され、この外部端子との
接続用の接続部と他方の接続部とを外部端子と接続する
ことにより発熱層に電源が供給される。そして、上記回
路基板の上面側には、上記発熱層、スルーホール及び一
方の接続部を覆うようにガラス保護膜が、ガラスペース
トをスクリーン印刷し、焼成することにより設けられて
いる。
【０００４】従来、上記ガラス保護層は、上記スルーホ
ールにおいて、該スルーホールの内壁における配線上の
上記ガラス保護層の層厚が、上記回路基板の表面の配線
上の層厚よりも薄くなるために、上記回路基板のスルー
ホールには、図１に示すように、上記回路基板１の表面
における上記導体層（配線）２が設けられたスルーホー
ル３の全面に亘ってガラスペーストを印刷できるように
開口部ａが形成されたメッシュスクリーンＡをマスクと
して、ガラスペーストを印刷し、焼成して全面層を形成
し、この全面層の形成を複数回繰り返し行い十分な層厚
とされていた。
ールにおいて、該スルーホールの内壁における配線上の
上記ガラス保護層の層厚が、上記回路基板の表面の配線
上の層厚よりも薄くなるために、上記回路基板のスルー
ホールには、図１に示すように、上記回路基板１の表面
における上記導体層（配線）２が設けられたスルーホー
ル３の全面に亘ってガラスペーストを印刷できるように
開口部ａが形成されたメッシュスクリーンＡをマスクと
して、ガラスペーストを印刷し、焼成して全面層を形成
し、この全面層の形成を複数回繰り返し行い十分な層厚
とされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内壁面
に導体層を有するスルーホールによって配線される回路
基板において、上記スルーホール上にガラス保護層を形
成する場合、図２に示すように、従来のように、上記回
路基板１の表面における上記導体層２が設けられたスル
ーホール３を完全に覆うようにガラスペーストを印刷・
焼成して全面層を形成し、この作業を数回繰り返して上
記全面層を積層してガラス保護層４を形成すると、第１
層目のガラス保護層４ａが形成された上に第二層目のガ
ラス保護層４ｂとなるガラスペーストを印刷したとき
に、該ガラスペーストは、上記スルーホール３内におい
て空気が残存した状態で印刷されて上記スルーホール３
内に充填され、換言すれば、上記第二層目のガラス保護
層４ｂとなるガラスペーストは、上記スルーホール３に
蓋をするように上記第１層目のガラス保護層４ａとの間
に空気を取り込み、上記スルーホール３内に充填される
ので、上記第１層目のガラス保護層４ａと第二層目のガ
ラス保護層４ｂとの間に空洞部５が生じてしまい保護層
としての信頼性の低下を招くのである。
に導体層を有するスルーホールによって配線される回路
基板において、上記スルーホール上にガラス保護層を形
成する場合、図２に示すように、従来のように、上記回
路基板１の表面における上記導体層２が設けられたスル
ーホール３を完全に覆うようにガラスペーストを印刷・
焼成して全面層を形成し、この作業を数回繰り返して上
記全面層を積層してガラス保護層４を形成すると、第１
層目のガラス保護層４ａが形成された上に第二層目のガ
ラス保護層４ｂとなるガラスペーストを印刷したとき
に、該ガラスペーストは、上記スルーホール３内におい
て空気が残存した状態で印刷されて上記スルーホール３
内に充填され、換言すれば、上記第二層目のガラス保護
層４ｂとなるガラスペーストは、上記スルーホール３に
蓋をするように上記第１層目のガラス保護層４ａとの間
に空気を取り込み、上記スルーホール３内に充填される
ので、上記第１層目のガラス保護層４ａと第二層目のガ
ラス保護層４ｂとの間に空洞部５が生じてしまい保護層
としての信頼性の低下を招くのである。
【０００６】また、上記のようにスルーホール３内にお
いて上記空洞部５が生じると、例えば、上記加熱ヒータ
の場合における耐圧試験において、発熱層及びガラス保
護層が設けられた回路基板の表裏面間に電圧をかけたと
きに、上記空洞部５近傍の上記導体層２上のガラス保護
層４（図２中、符号４’の部位）の層厚が薄くなってい
る上、上記試験中に発生する熱により上記空洞部５内の
空気の膨張により上記ガラス保護層４に亀裂が生じる等
すると、上記ガラス保護層４の絶縁破壊を招来しかね
ず、不良の原因となるのである。
いて上記空洞部５が生じると、例えば、上記加熱ヒータ
の場合における耐圧試験において、発熱層及びガラス保
護層が設けられた回路基板の表裏面間に電圧をかけたと
きに、上記空洞部５近傍の上記導体層２上のガラス保護
層４（図２中、符号４’の部位）の層厚が薄くなってい
る上、上記試験中に発生する熱により上記空洞部５内の
空気の膨張により上記ガラス保護層４に亀裂が生じる等
すると、上記ガラス保護層４の絶縁破壊を招来しかね
ず、不良の原因となるのである。
【０００７】本発明は、回路基板の導体層が形成された
スルーホールに信頼性を向上させた絶縁層を形成する方
法を提供することを目的とする。
スルーホールに信頼性を向上させた絶縁層を形成する方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべくなされたもので、次の方法に係るものである。 内壁面に導体層を有するスルーホールによって配線
される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて絶縁層を形
成する方法であって、上記絶縁性ペーストを上記回路基
板上に、該回路基板上における上記スルーホールの周縁
内部領域の一部を除くように、塗着して部分層を形成す
ることを特徴とする絶縁層の形成方法。 内壁面に導体層を有するスルーホールによって配線
される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて絶縁層を形
成する方法であって、上記絶縁性ペーストを上記回路基
板上に、該回路基板上における上記スルーホールの周縁
内部領域の一部を除くように塗着して部分層を形成し、
その後、上記部分層が形成された上記スルーホールを完
全に覆うように塗着して全面層を形成することを特徴と
する絶縁層の形成方法。 内壁面に導体層を有するスルーホールによって配線
される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて絶縁層を形
成する方法であって、上記絶縁性ペーストを上記回路基
板上に、該回路基板上における上記スルーホールの周縁
内部領域を完全に覆うように塗着して全面層を形成し、
その後、上記全面層が形成された上記スルーホールの周
縁内部領域の一部を除くように塗着して部分層を形成す
ることを特徴とする絶縁層の形成方法。 部分層の形成を複数回行う上記〜のいずれかに
記載の方法。
成すべくなされたもので、次の方法に係るものである。 内壁面に導体層を有するスルーホールによって配線
される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて絶縁層を形
成する方法であって、上記絶縁性ペーストを上記回路基
板上に、該回路基板上における上記スルーホールの周縁
内部領域の一部を除くように、塗着して部分層を形成す
ることを特徴とする絶縁層の形成方法。 内壁面に導体層を有するスルーホールによって配線
される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて絶縁層を形
成する方法であって、上記絶縁性ペーストを上記回路基
板上に、該回路基板上における上記スルーホールの周縁
内部領域の一部を除くように塗着して部分層を形成し、
その後、上記部分層が形成された上記スルーホールを完
全に覆うように塗着して全面層を形成することを特徴と
する絶縁層の形成方法。 内壁面に導体層を有するスルーホールによって配線
される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて絶縁層を形
成する方法であって、上記絶縁性ペーストを上記回路基
板上に、該回路基板上における上記スルーホールの周縁
内部領域を完全に覆うように塗着して全面層を形成し、
その後、上記全面層が形成された上記スルーホールの周
縁内部領域の一部を除くように塗着して部分層を形成す
ることを特徴とする絶縁層の形成方法。 部分層の形成を複数回行う上記〜のいずれかに
記載の方法。
【０００９】
【発明の作用及び効果】本発明によれば、絶縁性ペース
トを、回路基板上のスルーホールの周縁内部領域の一部
を除くように塗着して部分層を形成するので、塗着され
た絶縁性ペーストは、上記スルーホールの周縁内部領域
の局部から下方へと流れ込むこととなるから、上記スル
ーホール内に存在する空気を逃がしつつ上記スルーホー
ル内に充填されることとなる。その結果、上記絶縁層を
多層にして形成しても上記スルーホール内において空洞
が生じることはないのである。
トを、回路基板上のスルーホールの周縁内部領域の一部
を除くように塗着して部分層を形成するので、塗着され
た絶縁性ペーストは、上記スルーホールの周縁内部領域
の局部から下方へと流れ込むこととなるから、上記スル
ーホール内に存在する空気を逃がしつつ上記スルーホー
ル内に充填されることとなる。その結果、上記絶縁層を
多層にして形成しても上記スルーホール内において空洞
が生じることはないのである。
【００１０】従って、本発明により得られる絶縁層は、
亀裂が生じたり、電圧がかかったときに絶縁破壊が生じ
ることを非常に防止し得る信頼性の高いものである。
亀裂が生じたり、電圧がかかったときに絶縁破壊が生じ
ることを非常に防止し得る信頼性の高いものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を加熱ヒータに適用したときの
実施例を示すことにより、本発明の特徴とするところを
より詳細に説明すが、本発明がこれら実施例に限定され
ることはない。 （実施例１）図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実
施例における加熱ヒータは、内壁面に導体層１１を有す
るスルーホール１２によって配線されるアルミナ製の長
尺状の回路基板１３の上面に、その長手方向に延びる帯
状の抵抗体層（発熱層）１４が形成されている。上記導
体層（配線）１１は、上記回路基板１３の表面側におい
て、その一方端部に設けられた接続部（電極部）１５ａ
と接続されている。上記発熱層１４は、その一端を上記
接続部１５ａと接続し、他端は、上記回路基板１３の表
面の他方端部に設けられた接続部１５ｂに接続されてい
る。また、上記導体層１１は、上記スルーホール１２か
ら、上記回路基板１３の裏面における、上記接続部１５
ｂと同じ端部側に設けられた接続部１５ａ’へと延設さ
れ接続されている。
実施例を示すことにより、本発明の特徴とするところを
より詳細に説明すが、本発明がこれら実施例に限定され
ることはない。 （実施例１）図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実
施例における加熱ヒータは、内壁面に導体層１１を有す
るスルーホール１２によって配線されるアルミナ製の長
尺状の回路基板１３の上面に、その長手方向に延びる帯
状の抵抗体層（発熱層）１４が形成されている。上記導
体層（配線）１１は、上記回路基板１３の表面側におい
て、その一方端部に設けられた接続部（電極部）１５ａ
と接続されている。上記発熱層１４は、その一端を上記
接続部１５ａと接続し、他端は、上記回路基板１３の表
面の他方端部に設けられた接続部１５ｂに接続されてい
る。また、上記導体層１１は、上記スルーホール１２か
ら、上記回路基板１３の裏面における、上記接続部１５
ｂと同じ端部側に設けられた接続部１５ａ’へと延設さ
れ接続されている。
【００１２】そして、上記回路基板１３の表面側から、
図４に示すような、上記スルーホール１２（内径約０．
４ｍｍ）を完全に覆うことのできる円状の開口部ｂ（内
径約１ｍｍ）を有するメッシュスクリーンＢをマスクと
して用い、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂが上記
スルーホール１２の周縁内部領域を同心状に完全に内包
するようにして、絶縁性ペーストとしてのガラスペース
トを上記スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾
燥し、焼成して、図５に示すように、絶縁層としての第
１層目のガラス層（全面層）１６ａを形成する。
図４に示すような、上記スルーホール１２（内径約０．
４ｍｍ）を完全に覆うことのできる円状の開口部ｂ（内
径約１ｍｍ）を有するメッシュスクリーンＢをマスクと
して用い、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂが上記
スルーホール１２の周縁内部領域を同心状に完全に内包
するようにして、絶縁性ペーストとしてのガラスペース
トを上記スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾
燥し、焼成して、図５に示すように、絶縁層としての第
１層目のガラス層（全面層）１６ａを形成する。
【００１３】次に、図６に示すように、上記メッシュス
クリーンＢの開口部ｂの位置を、上記第１層目のガラス
層１６ａの形成された上記スルーホール１２の周縁内部
領域の一部を除くように、例えば接続部１５ａ方向（図
３（ａ）中、右方向）に偏心（約０．４ｍｍ）させて、
ガラスペーストを上記スルーホール１２上に印刷し、必
要に応じて乾燥し、焼成して、図７に示すように、第２
層目のガラス層（部分層）１６ｂを形成する。更に、必
要に応じて、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂの偏
心させる位置を上記第２層目のガラス層１６ｂの形成時
と線対称となるように変えて行う以外は同様にして、上
記第２層目のガラス層１６ｂの形成された上記スルーホ
ール１２上に第３層目のガラス層（部分層）１６ｃを形
成した。尚、上記第３層目のガラス層１６ｃを形成した
にも拘らず上記スルーホール１２での絶縁層（ガラス
層）の層厚が未だ不十分な場合には、上記メッシュスク
リーンＢの開口部ｂの偏心させる位置を変えつつ、上記
スルーホール１２上に上記第２層目もしくは第３層目の
ガラス層（部分層）の形成と同様に追加のガラス層（部
分層）を更に数回繰り返し形成すればよい。
クリーンＢの開口部ｂの位置を、上記第１層目のガラス
層１６ａの形成された上記スルーホール１２の周縁内部
領域の一部を除くように、例えば接続部１５ａ方向（図
３（ａ）中、右方向）に偏心（約０．４ｍｍ）させて、
ガラスペーストを上記スルーホール１２上に印刷し、必
要に応じて乾燥し、焼成して、図７に示すように、第２
層目のガラス層（部分層）１６ｂを形成する。更に、必
要に応じて、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂの偏
心させる位置を上記第２層目のガラス層１６ｂの形成時
と線対称となるように変えて行う以外は同様にして、上
記第２層目のガラス層１６ｂの形成された上記スルーホ
ール１２上に第３層目のガラス層（部分層）１６ｃを形
成した。尚、上記第３層目のガラス層１６ｃを形成した
にも拘らず上記スルーホール１２での絶縁層（ガラス
層）の層厚が未だ不十分な場合には、上記メッシュスク
リーンＢの開口部ｂの偏心させる位置を変えつつ、上記
スルーホール１２上に上記第２層目もしくは第３層目の
ガラス層（部分層）の形成と同様に追加のガラス層（部
分層）を更に数回繰り返し形成すればよい。
【００１４】次に、図８に示すように、第１乃至第３層
目のガラス層１６ａ，１６ｂ，１６ｃを形成した上記回
路基板１３の表面に、上記導体層１１、スルーホール１
２、発熱層１３、接続部１５ａ及び接続部１５ｂの一部
を覆うようにガラスペーストを印刷し、必要に応じて乾
燥し、焼成して表面ガラス層１７を形成し、加熱ヒータ
を得た。
目のガラス層１６ａ，１６ｂ，１６ｃを形成した上記回
路基板１３の表面に、上記導体層１１、スルーホール１
２、発熱層１３、接続部１５ａ及び接続部１５ｂの一部
を覆うようにガラスペーストを印刷し、必要に応じて乾
燥し、焼成して表面ガラス層１７を形成し、加熱ヒータ
を得た。
【００１５】（実施例２）ガラス層（絶縁層）を次のよ
うにして形成する以外は、上記実施例１と同様にして加
熱ヒータを得た。先ず、上記実施例１で用いたのと同様
のメッシュスクリーンＢを用いて、図９に示すように、
回路基板１３の表面から、上記メッシュスクリーンＢの
開口部ｂの位置を、上記スルーホール１２の周縁内部領
域の一部を除くように偏心させて、ガラスペーストを上
記スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾燥し、
焼成して、第１層目のガラス層（部分層）１８ａを形成
する。更に、必要に応じて、上記メッシュスクリーンＢ
の開口部ｂの偏心させる位置を線対称方向に変えて行う
以外は同様にして、上記第１層目のガラス層１８ａの形
成された上記スルーホール１２上に第２層目のガラス層
（部分層）１８ｂを形成した。尚、上記スルーホール１
２での絶縁層（ガラス層）の層厚が未だ不十分な場合に
は、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂの偏心させる
位置を変えつつ、上記スルーホール１２上にガラス層
（部分層）を複数回繰り返し形成すればよい。
うにして形成する以外は、上記実施例１と同様にして加
熱ヒータを得た。先ず、上記実施例１で用いたのと同様
のメッシュスクリーンＢを用いて、図９に示すように、
回路基板１３の表面から、上記メッシュスクリーンＢの
開口部ｂの位置を、上記スルーホール１２の周縁内部領
域の一部を除くように偏心させて、ガラスペーストを上
記スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾燥し、
焼成して、第１層目のガラス層（部分層）１８ａを形成
する。更に、必要に応じて、上記メッシュスクリーンＢ
の開口部ｂの偏心させる位置を線対称方向に変えて行う
以外は同様にして、上記第１層目のガラス層１８ａの形
成された上記スルーホール１２上に第２層目のガラス層
（部分層）１８ｂを形成した。尚、上記スルーホール１
２での絶縁層（ガラス層）の層厚が未だ不十分な場合に
は、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂの偏心させる
位置を変えつつ、上記スルーホール１２上にガラス層
（部分層）を複数回繰り返し形成すればよい。
【００１６】次に、上記第２層目のガラス層（部分層）
１８ｂが形成された上記スルーホール１２の周縁内部領
域を同心状に完全に内包するように上記メッシュスクリ
ーンＢの開口部ｂが位置するようにして、ガラスペース
トを上記スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾
燥し、焼成して、第３層目のガラス層（全面層）１８ｃ
を形成する。
１８ｂが形成された上記スルーホール１２の周縁内部領
域を同心状に完全に内包するように上記メッシュスクリ
ーンＢの開口部ｂが位置するようにして、ガラスペース
トを上記スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾
燥し、焼成して、第３層目のガラス層（全面層）１８ｃ
を形成する。
【００１７】そして、上記回路基板１１の上面に、上記
導体層１１、スルーホール１２、発熱層１３、接続部１
５ａ及び接続部１５ｂの一部を覆うようにガラスペース
トを印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成してガラス層１
７を形成した。 （実施例３）ガラス層（絶縁層）を次のようにして形成
する以外は、上記実施例１と同様にして加熱ヒータを得
た。
導体層１１、スルーホール１２、発熱層１３、接続部１
５ａ及び接続部１５ｂの一部を覆うようにガラスペース
トを印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成してガラス層１
７を形成した。 （実施例３）ガラス層（絶縁層）を次のようにして形成
する以外は、上記実施例１と同様にして加熱ヒータを得
た。
【００１８】先ず、上記実施例１で用いたのと同様のメ
ッシュスクリーンＢを用いて、図１０に示すように、回
路基板１３の上面から、上記メッシュスクリーンＢの開
口部ｂの位置を、上記スルーホール１２の周縁内部領域
の一部を除くように偏心させて、ガラスペーストを上記
スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾燥し、焼
成して、第１層目のガラス層（部分層）１９ａを形成す
る。更に、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂの偏心
させる位置を線対称方向に変えつつ行う以外は同様にし
て、上記第１層目のガラス層１９ａの形成された上記ス
ルーホール１２上に第２層目のガラス層（部分層）１９
ｂ及び第３層目のガラス層（部分層）１９ｃを形成し
た。尚、上記スルーホール１２での絶縁層（ガラス層）
の層厚が未だ不十分な場合には、上記メッシュスクリー
ンＢの開口部ｂの偏心させる位置を変えつつ、上記スル
ーホール１２上にガラス層（部分層）を複数回繰り返し
形成すればよい。
ッシュスクリーンＢを用いて、図１０に示すように、回
路基板１３の上面から、上記メッシュスクリーンＢの開
口部ｂの位置を、上記スルーホール１２の周縁内部領域
の一部を除くように偏心させて、ガラスペーストを上記
スルーホール１２上に印刷し、必要に応じて乾燥し、焼
成して、第１層目のガラス層（部分層）１９ａを形成す
る。更に、上記メッシュスクリーンＢの開口部ｂの偏心
させる位置を線対称方向に変えつつ行う以外は同様にし
て、上記第１層目のガラス層１９ａの形成された上記ス
ルーホール１２上に第２層目のガラス層（部分層）１９
ｂ及び第３層目のガラス層（部分層）１９ｃを形成し
た。尚、上記スルーホール１２での絶縁層（ガラス層）
の層厚が未だ不十分な場合には、上記メッシュスクリー
ンＢの開口部ｂの偏心させる位置を変えつつ、上記スル
ーホール１２上にガラス層（部分層）を複数回繰り返し
形成すればよい。
【００１９】次に、上記回路基板１１の上面に、上記導
体層１１、スルーホール１２、発熱層１３、接続部１５
ａ及び接続部１５ｂの一部を覆うようにガラスペースト
を印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成してガラス層１７
を形成した。 （実施例４）ガラス層（絶縁層）を次のようにして形成
する以外は、上記実施例１と同様にして加熱ヒータを得
た。
体層１１、スルーホール１２、発熱層１３、接続部１５
ａ及び接続部１５ｂの一部を覆うようにガラスペースト
を印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成してガラス層１７
を形成した。 （実施例４）ガラス層（絶縁層）を次のようにして形成
する以外は、上記実施例１と同様にして加熱ヒータを得
た。
【００２０】先ず、図１１に示すように、スルーホール
１２を完全に内包する外周縁と上記スルーホール１２の
周縁に完全に内包される内周縁を有する環状の開口部ｃ
が形成されたメッシュスクリーンＣを用い、図１２に示
すように、回路基板１３の上面から、上記スルーホール
１２の周縁が、上記メッシュスクリーンＣの開口部ｃ内
に位置するようにして、ガラスペーストを上記スルーホ
ール１２上に印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成して、
第１層目のガラス層（部分層）２０ａを形成する。この
作業を更に２回繰り返し行い、上記第１層目のガラス層
２０ａの形成された上記スルーホール１２上に第２層目
及び第３層目のガラス層（部分層）２０ｂ，２０ｃを形
成する。尚、上記スルーホール１２での絶縁層（ガラス
層）の層厚が未だ不十分な場合には、更に上記と同様の
操作を繰り返して行い、上記スルーホール１２上にガラ
ス層（部分層）を形成すればよい。
１２を完全に内包する外周縁と上記スルーホール１２の
周縁に完全に内包される内周縁を有する環状の開口部ｃ
が形成されたメッシュスクリーンＣを用い、図１２に示
すように、回路基板１３の上面から、上記スルーホール
１２の周縁が、上記メッシュスクリーンＣの開口部ｃ内
に位置するようにして、ガラスペーストを上記スルーホ
ール１２上に印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成して、
第１層目のガラス層（部分層）２０ａを形成する。この
作業を更に２回繰り返し行い、上記第１層目のガラス層
２０ａの形成された上記スルーホール１２上に第２層目
及び第３層目のガラス層（部分層）２０ｂ，２０ｃを形
成する。尚、上記スルーホール１２での絶縁層（ガラス
層）の層厚が未だ不十分な場合には、更に上記と同様の
操作を繰り返して行い、上記スルーホール１２上にガラ
ス層（部分層）を形成すればよい。
【００２１】次に、上記回路基板１３の表面に、上記導
体層１１、スルーホール１２、発熱層１３、接続部１５
ａ及び接続部１５ｂの一部を覆うようにガラスペースト
を印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成してガラス層１７
を形成した。尚、上記実施例１乃至４では、ガラス層を
形成するのを、ガラスペーストの印刷・焼成の繰り返し
により多層として行ったが、本発明では、ガラス層をガ
ラスペーストを印刷し、乾燥させた後に、更に印刷・乾
燥を繰り返し焼成を一度として行うこともできる。ま
た、本発明において絶縁層を例えばエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の樹脂ペーストを用いて樹脂層としてもよ
く、この場合も印刷し乾燥し、これを繰り返し行い、多
層積層した後に加熱硬化すれば加熱は一度で済ませるこ
とができる。更に、上記樹脂層とする場合は、回路基板
をガラス−エポキシ樹脂系の樹脂製のものを用いること
ができる。
体層１１、スルーホール１２、発熱層１３、接続部１５
ａ及び接続部１５ｂの一部を覆うようにガラスペースト
を印刷し、必要に応じて乾燥し、焼成してガラス層１７
を形成した。尚、上記実施例１乃至４では、ガラス層を
形成するのを、ガラスペーストの印刷・焼成の繰り返し
により多層として行ったが、本発明では、ガラス層をガ
ラスペーストを印刷し、乾燥させた後に、更に印刷・乾
燥を繰り返し焼成を一度として行うこともできる。ま
た、本発明において絶縁層を例えばエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の樹脂ペーストを用いて樹脂層としてもよ
く、この場合も印刷し乾燥し、これを繰り返し行い、多
層積層した後に加熱硬化すれば加熱は一度で済ませるこ
とができる。更に、上記樹脂層とする場合は、回路基板
をガラス−エポキシ樹脂系の樹脂製のものを用いること
ができる。
【００２２】また、上記実施例では、ガラスペーストの
印刷マスクとしてメッシュスクリーンを用いたが、本発
明において、ペースト状物をパターン塗着し得るもので
あれば特に限定されず、例えばメタルスクリーン等の各
種マスクを用いることができる。
印刷マスクとしてメッシュスクリーンを用いたが、本発
明において、ペースト状物をパターン塗着し得るもので
あれば特に限定されず、例えばメタルスクリーン等の各
種マスクを用いることができる。
【図１】加熱ヒータにおける回路基板のスルーホール上
にガラス保護層を形成するのに用いるマスクパターン及
びスルーホールの位置を示す概略上面図である。
にガラス保護層を形成するのに用いるマスクパターン及
びスルーホールの位置を示す概略上面図である。
【図２】従来の方法でスルーホール上にガラス保護層を
形成したときのスルーホール内に空洞が生じた状態を示
す断面図である。
形成したときのスルーホール内に空洞が生じた状態を示
す断面図である。
【図３】実施例における加熱ヒータの（ａ）ガラス層形
成前の表面図及び（ｂ）裏面図である。
成前の表面図及び（ｂ）裏面図である。
【図４】全面層を形成する場合のマスクとスルーホール
の位置関係を示す概略上面図である。
の位置関係を示す概略上面図である。
【図５】スルーホール上に第１層目として全面層を設け
たときのスルーホールの断面図である。
たときのスルーホールの断面図である。
【図６】スルーホール上に部分層を形成する場合のマス
クの一例及び該マスクとスルーホールとの位置関係を示
す概略上面図である。
クの一例及び該マスクとスルーホールとの位置関係を示
す概略上面図である。
【図７】スルーホール上に、第１層目として全面層、第
２層目及び第３層目として部分層を形成したときのスル
ーホールの断面図である。
２層目及び第３層目として部分層を形成したときのスル
ーホールの断面図である。
【図８】実施例において得られる加熱ヒータの表面図で
ある。
ある。
【図９】スルーホール上に、第１層目及び第２層目とし
て部分層、第３層目として全面層を形成したときのスル
ーホールの断面図である。
て部分層、第３層目として全面層を形成したときのスル
ーホールの断面図である。
【図１０】スルーホール上に、部分層を３層重ねて形成
したときのスルーホールの断面図である。
したときのスルーホールの断面図である。
【図１１】スルーホール上に部分層を形成する場合のマ
スクの他の例及び該マスクとスルーホールとの位置関係
を示す概略上面図である。
スクの他の例及び該マスクとスルーホールとの位置関係
を示す概略上面図である。
【図１２】図１１に示すマスクを用いて、スルーホール
上に部分層を３層形成したときのスルーホールの断面図
である。
上に部分層を３層形成したときのスルーホールの断面図
である。
１１ 導体層 １２ スルーホール １３ 回路基板 １６ａ，１８ｃ 全面層 １６ｂ，１６ｃ，１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ，１
９ｃ，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ
部分層 Ｂ，Ｃ メッシュスクリ
ーン ｂ，ｃ 開口部
９ｃ，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ
部分層 Ｂ，Ｃ メッシュスクリ
ーン ｂ，ｃ 開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 内壁面に導体層を有するスルーホールに
よって配線される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて
絶縁層を形成する方法であって、上記絶縁性ペーストを
上記回路基板上に、該回路基板上における上記スルーホ
ールの周縁内部領域の一部を除くように、塗着して部分
層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法。 - 【請求項２】 内壁面に導体層を有するスルーホールに
よって配線される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて
絶縁層を形成する方法であって、上記絶縁性ペーストを
上記回路基板上に、該回路基板上における上記スルーホ
ールの周縁内部領域の一部を除くように塗着して部分層
を形成し、その後、上記部分層が形成された上記スルー
ホールを完全に覆うように塗着して全面層を形成するこ
とを特徴とする絶縁層の形成方法。 - 【請求項３】 内壁面に導体層を有するスルーホールに
よって配線される回路基板上に絶縁性ペーストを用いて
絶縁層を形成する方法であって、上記絶縁性ペーストを
上記回路基板上に、該回路基板上における上記スルーホ
ールの周縁内部領域を完全に覆うように塗着して全面層
を形成し、その後、上記全面層が形成された上記スルー
ホールの周縁内部領域の一部を除くように塗着して部分
層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法。 - 【請求項４】 部分層の形成を複数回行う請求項１〜３
のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306687A JPH07162132A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 絶縁層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306687A JPH07162132A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 絶縁層の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162132A true JPH07162132A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17960110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5306687A Pending JPH07162132A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 絶縁層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162132A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7337535B2 (en) | 2001-06-07 | 2008-03-04 | Lg Electronics Inc. | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| JP4891235B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品 |
| WO2019188295A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板 |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP5306687A patent/JPH07162132A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7337535B2 (en) | 2001-06-07 | 2008-03-04 | Lg Electronics Inc. | Hole plugging method for printed circuit boards, and hole plugging device |
| JP4891235B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品 |
| WO2019188295A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |