JPH07147343A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH07147343A JPH07147343A JP29333093A JP29333093A JPH07147343A JP H07147343 A JPH07147343 A JP H07147343A JP 29333093 A JP29333093 A JP 29333093A JP 29333093 A JP29333093 A JP 29333093A JP H07147343 A JPH07147343 A JP H07147343A
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- JP
- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの上下に支持部材を設け、この支持部
材と一緒にリードの接続部を樹脂で固める構造に於て、
リードの角部が樹脂表面から露出して、異物等によるリ
ード間の短絡を防止する。 【構成】 複数のリード５６の上下に支持部材７０、７
１が当接される構造において、上の支持部材７０の内側
側面をリードの角部よりも内側に設け、樹脂界面Ｃに凹
みが生じても、樹脂の表面は支持部材の底面７２から伸
びるため、リードの角部が樹脂表面から露出しない。
材と一緒にリードの接続部を樹脂で固める構造に於て、
リードの角部が樹脂表面から露出して、異物等によるリ
ード間の短絡を防止する。 【構成】 複数のリード５６の上下に支持部材７０、７
１が当接される構造において、上の支持部材７０の内側
側面をリードの角部よりも内側に設け、樹脂界面Ｃに凹
みが生じても、樹脂の表面は支持部材の底面７２から伸
びるため、リードの角部が樹脂表面から露出しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特にリードを樹脂で被覆する際、Ｌ字型リードの角
部が露出するのを防止する構造に関するものである。
し、特にリードを樹脂で被覆する際、Ｌ字型リードの角
部が露出するのを防止する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、混成集積回路は、ディスクリート
Ｔｒのようにトランスファーモールドで一体形成するも
のと、複数の要素を使ってケースを構成し、この中に、
または前記ケースの一要素となって、本体であるハイブ
リット基板を実装し、このケースの中に樹脂を注入して
一体となるものとがある。
Ｔｒのようにトランスファーモールドで一体形成するも
のと、複数の要素を使ってケースを構成し、この中に、
または前記ケースの一要素となって、本体であるハイブ
リット基板を実装し、このケースの中に樹脂を注入して
一体となるものとがある。
【０００３】特に本発明は、後者であり、例えば特願平
５−１４３７３０号や実公昭６２−９７３０号公報、特
願昭６３−２９１４４９号がある 図２及び図４はその一例であり、図２は、リードと封止
樹脂の位置関係を説明したものであり、このリードと樹
脂を省略したときの樹脂注入空間を説明したものが図４
である。例えば絶縁性基板（１）に半導体チップ（図面
では省略する）が実装され、更にリード（２）が外部に
延在されている。また一体形成物または複数の要素で一
体となる枠体（３）およびこれと嵌合した前記絶縁性基
板（１）で、図面では上側だけ解放されたケースを構成
し、ここの解放部を介して樹脂（４）が注入されて混成
集積回路装置が構成されている。また解放部に、金属性
基板や絶縁性基板の蓋が設けられ、それにチップ等が実
装されていてもよい。
５−１４３７３０号や実公昭６２−９７３０号公報、特
願昭６３−２９１４４９号がある 図２及び図４はその一例であり、図２は、リードと封止
樹脂の位置関係を説明したものであり、このリードと樹
脂を省略したときの樹脂注入空間を説明したものが図４
である。例えば絶縁性基板（１）に半導体チップ（図面
では省略する）が実装され、更にリード（２）が外部に
延在されている。また一体形成物または複数の要素で一
体となる枠体（３）およびこれと嵌合した前記絶縁性基
板（１）で、図面では上側だけ解放されたケースを構成
し、ここの解放部を介して樹脂（４）が注入されて混成
集積回路装置が構成されている。また解放部に、金属性
基板や絶縁性基板の蓋が設けられ、それにチップ等が実
装されていてもよい。
【０００４】ここで前記絶縁性基板（１）は、例えば表
面を陽極酸化して絶縁処理されたＡｌ基板で、（５）
は、エポキシ樹脂であり、この樹脂の接着性を利用して
その表面にＣｕの導電パターン（６）が形成されてい
る。この混成集積回路装置のリード（２）は、図２から
も判るとおり、リードの支持部材（７）、（８）で支持
され、この隙間のほぼ中央に配置され、角部（９）を介
してリード接続部（１０）に下がっている。
面を陽極酸化して絶縁処理されたＡｌ基板で、（５）
は、エポキシ樹脂であり、この樹脂の接着性を利用して
その表面にＣｕの導電パターン（６）が形成されてい
る。この混成集積回路装置のリード（２）は、図２から
も判るとおり、リードの支持部材（７）、（８）で支持
され、この隙間のほぼ中央に配置され、角部（９）を介
してリード接続部（１０）に下がっている。
【０００５】図２は、放熱性やシャーシーとの取りつけ
による絶縁破壊を考慮して、絶縁性基板（１）の下層に
更にこのＡｌ基板より成る基板（１１）を，熱的に結合
するように貼り合わせ、この基板（１１）が樹脂の注入
空間を構成する一要素（底面）となっている。
による絶縁破壊を考慮して、絶縁性基板（１）の下層に
更にこのＡｌ基板より成る基板（１１）を，熱的に結合
するように貼り合わせ、この基板（１１）が樹脂の注入
空間を構成する一要素（底面）となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すように、解
放部である上方から樹脂が注入され、前記リード支持部
材（７）、（８）の間に隙間を有するために、上方の支
持部材（７）の底面の高さ程度に樹脂の表面がなる。樹
脂は、最初は流動性があり硬化されるが、その際、収縮
しリードの角部（９）を露出させたり、露出させなくと
もこの角部の部分は薄くしか載らず、特に上方がオープ
ンであるとここには外部からゴミ等が付着しリード間の
短絡を誘発する問題があった。
放部である上方から樹脂が注入され、前記リード支持部
材（７）、（８）の間に隙間を有するために、上方の支
持部材（７）の底面の高さ程度に樹脂の表面がなる。樹
脂は、最初は流動性があり硬化されるが、その際、収縮
しリードの角部（９）を露出させたり、露出させなくと
もこの角部の部分は薄くしか載らず、特に上方がオープ
ンであるとここには外部からゴミ等が付着しリード間の
短絡を誘発する問題があった。
【０００７】この問題は、例えば図３の１枚基板がケー
スの底面となる構成でも同様の問題が生じていた。
スの底面となる構成でも同様の問題が生じていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の問題点
に鑑みて成され、リード（５６）の延在方向と直行する
前記上方の支持部材（７０）の内側面を、このリード
（５６）の角部と位置を同じにするかまたは更に内側に
配置することで解決するものである。
に鑑みて成され、リード（５６）の延在方向と直行する
前記上方の支持部材（７０）の内側面を、このリード
（５６）の角部と位置を同じにするかまたは更に内側に
配置することで解決するものである。
【０００９】
【作用】図１では、上の支持部材（７０）の右のコーナ
ーが、リード（５６）の角部より右側（内側）に配置さ
れ、またリード（５６）と支持部材の間には若干の隙間
を有し、またこの右のコーナーが注入樹脂の表面とほぼ
一致する。従って樹脂硬化の時に生ずる収縮が起こって
も、リード（５６）の角部上には、従来よりも厚く樹脂
が配置される。
ーが、リード（５６）の角部より右側（内側）に配置さ
れ、またリード（５６）と支持部材の間には若干の隙間
を有し、またこの右のコーナーが注入樹脂の表面とほぼ
一致する。従って樹脂硬化の時に生ずる収縮が起こって
も、リード（５６）の角部上には、従来よりも厚く樹脂
が配置される。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図４を参照
しながら説明する。図１は、本願ポイントである樹脂注
入空間を説明する断面図であり、図２は混成集積回路が
どのようなパーツで樹脂注入空間を構成するか説明する
ための斜視図である。また本願は、基板が２枚（５
０）、（５１）で成るが、１枚（５０）でも複数枚でも
可能であり、これに関しては第３図を使って後述する。
まずここでは２枚基板で説明してゆく。
しながら説明する。図１は、本願ポイントである樹脂注
入空間を説明する断面図であり、図２は混成集積回路が
どのようなパーツで樹脂注入空間を構成するか説明する
ための斜視図である。また本願は、基板が２枚（５
０）、（５１）で成るが、１枚（５０）でも複数枚でも
可能であり、これに関しては第３図を使って後述する。
まずここでは２枚基板で説明してゆく。
【００１１】まず絶縁処理した第１の基板（５０）は、
表面に導電路（５２）が形成され、図面では省略する
が、この上に半導体チップ等が固着されている。ここで
第１の基板は、セラミック基板、絶縁樹脂基板例えばプ
リント基板または表面を絶縁処理した金属基板でもよ
い。ここではＡｌ基板の表面を陽極酸化した金属基板を
採用し、導電路（５２）の接着のために、エポキシ系の
樹脂層（５３）を被着している。（５４）は、酸化アル
ミニウムである。
表面に導電路（５２）が形成され、図面では省略する
が、この上に半導体チップ等が固着されている。ここで
第１の基板は、セラミック基板、絶縁樹脂基板例えばプ
リント基板または表面を絶縁処理した金属基板でもよ
い。ここではＡｌ基板の表面を陽極酸化した金属基板を
採用し、導電路（５２）の接着のために、エポキシ系の
樹脂層（５３）を被着している。（５４）は、酸化アル
ミニウムである。
【００１２】当然半導体チップは、トランジスタチップ
やＬＳＩチップであり、その他に抵抗、コンデンサ等の
部品も実装され、必要によってはワイヤーボンドされ所
定の回路が達成されている。またこの第１の基板（５
０）の少なくとも一側辺には、前記回路から延在された
リード接続端子（５５）が複数個配列され、これらとリ
ード（５６）が電気的に接続されている。ここでは接続
端子がＣｕで構成されているため半田等で固着されてい
る。またこのリード（５６）は、接続の都合上、Ｌ字型
になって、ケース側面のほぼ中央に配置される。
やＬＳＩチップであり、その他に抵抗、コンデンサ等の
部品も実装され、必要によってはワイヤーボンドされ所
定の回路が達成されている。またこの第１の基板（５
０）の少なくとも一側辺には、前記回路から延在された
リード接続端子（５５）が複数個配列され、これらとリ
ード（５６）が電気的に接続されている。ここでは接続
端子がＣｕで構成されているため半田等で固着されてい
る。またこのリード（５６）は、接続の都合上、Ｌ字型
になって、ケース側面のほぼ中央に配置される。
【００１３】前記第１の絶縁性基板（５０）の下層に
は、放熱性やシャーシーとの取りつけによる絶縁破壊を
考慮して、この基板（５０）よりもサイズの大きい第２
の基板（５１）が接着されている。つまり回路によって
は、半導体チップに大電流が流れ、これにより発生する
熱を外部に放出するために金属基板を採用している。ま
た基板（５０）を直接シャーシーに取りつけた際、基板
（５０）を介して大電圧が印加されて内部の半導体チッ
プ等が破壊する問題があり、そのため本願は、Ａｌ基板
を陽極酸化して絶縁処理し、第１の基板同様にポリイミ
ド樹脂を被着したものを第２の基板（５１）としてい
る。これは、第１の基板（５０）のアース配線と第１の
基板（５０）の間に絶縁膜がサンドイッチされており、
寄生容量が発生するため、エッチング等でＡｌ基板を露
出させ、基板とアース配線を同電位として容量を無くし
ているが、シャーシにノイズが加わると基板（５０）、
アース配線を介して半導体チップ等にノイズがのるため
である。
は、放熱性やシャーシーとの取りつけによる絶縁破壊を
考慮して、この基板（５０）よりもサイズの大きい第２
の基板（５１）が接着されている。つまり回路によって
は、半導体チップに大電流が流れ、これにより発生する
熱を外部に放出するために金属基板を採用している。ま
た基板（５０）を直接シャーシーに取りつけた際、基板
（５０）を介して大電圧が印加されて内部の半導体チッ
プ等が破壊する問題があり、そのため本願は、Ａｌ基板
を陽極酸化して絶縁処理し、第１の基板同様にポリイミ
ド樹脂を被着したものを第２の基板（５１）としてい
る。これは、第１の基板（５０）のアース配線と第１の
基板（５０）の間に絶縁膜がサンドイッチされており、
寄生容量が発生するため、エッチング等でＡｌ基板を露
出させ、基板とアース配線を同電位として容量を無くし
ているが、シャーシにノイズが加わると基板（５０）、
アース配線を介して半導体チップ等にノイズがのるため
である。
【００１４】次に樹脂モールドするための枠体（３）を
説明する。図４からも判るように主に半導体チップが搭
載されている全領域、または図１の一点鎖線で示した区
画壁（６０）を枠体（３）に設け、半導体チップ等が搭
載された回路領域およびリードが固着されている領域の
２領域に樹脂が充填される。そのため、前記枠体（３）
は、側壁（６１）、（６２）、（６３）で樹脂注入空間
を作っている。また２注入空間を分割する区画壁（６
０）は、側壁（６１）、（６３）を結んでなり、側壁
（６１）から伸びる様子を一部分示しておいた。
説明する。図４からも判るように主に半導体チップが搭
載されている全領域、または図１の一点鎖線で示した区
画壁（６０）を枠体（３）に設け、半導体チップ等が搭
載された回路領域およびリードが固着されている領域の
２領域に樹脂が充填される。そのため、前記枠体（３）
は、側壁（６１）、（６２）、（６３）で樹脂注入空間
を作っている。また２注入空間を分割する区画壁（６
０）は、側壁（６１）、（６３）を結んでなり、側壁
（６１）から伸びる様子を一部分示しておいた。
【００１５】またこの区画壁（６１）が設けられても、
設けられなくとも、支持部材（７０）、（７１）が手前
の側壁となり、注入空間が形成される。図１では、区画
壁（６０）は、半導体チップの搭載領域とリードの固着
領域を分離するものであり、第１の基板（５０）と当接
しており、この２領域に上方からエポキシエチレン等の
樹脂が注入できる。
設けられなくとも、支持部材（７０）、（７１）が手前
の側壁となり、注入空間が形成される。図１では、区画
壁（６０）は、半導体チップの搭載領域とリードの固着
領域を分離するものであり、第１の基板（５０）と当接
しており、この２領域に上方からエポキシエチレン等の
樹脂が注入できる。
【００１６】一方、リードの固着領域上の空間は、基板
（５０）、（５１）、区画壁（６０）、側壁（６１）、
（６３）および支持リード部材（７０）、（７１）で構
成されている。ここではリード支持部材（７０）は、枠
体（３）と一体形成されており、基板（５０）を枠体
（３）に嵌合させる際の取り付け易さから支持部材（７
１）は、別体となっている。しかし支持部材（７０）
は、（７１）と同様に一体であってもよい。従って図１
のハッチング領域の空間が構成される。
（５０）、（５１）、区画壁（６０）、側壁（６１）、
（６３）および支持リード部材（７０）、（７１）で構
成されている。ここではリード支持部材（７０）は、枠
体（３）と一体形成されており、基板（５０）を枠体
（３）に嵌合させる際の取り付け易さから支持部材（７
１）は、別体となっている。しかし支持部材（７０）
は、（７１）と同様に一体であってもよい。従って図１
のハッチング領域の空間が構成される。
【００１７】本発明の特徴は、このリード固着領域の空
間にあり、図１において、支持部材（７０）の右側辺を
右側にずらしたことにある。樹脂注入ノズルからこの空
間に樹脂を注入すると、樹脂は、支持部材（７０）、
（７１）とリード（５６）の隙間を通って若干外部へ押
し出されるが、樹脂は支持部材（７０）の底面（７２）
の高さ程度まで樹脂が注入される。ここでノズルからの
樹脂注入圧力がある程度高くとも、注入口がオープンで
あるためにほぼ大気圧で注入されることになる。支持部
材の底面（７２）およびそのコーナーから区画壁（６
０）まで延在される樹脂の表面は、表面張力により凸状
またはほぼ平らな状態で止まる。従って樹脂の界面は、
固着過程で自重により下方へ力が加わり、または収縮に
よりＣで示すように凹状に凹みを有した面を成す。しか
し支持部材（７０）の内側の側面が、リード（５６）の
コーナー部よりも内側に配置されるために、このコーナ
ー部が露出することがない。従ってリード（５６）は、
完全に樹脂で覆われることになるので、上から導電性の
ゴミ等が付着してもリード間が短絡することはない。ま
た支持部材（７０）の左側辺を内側にずらすと、その分
支持部材（７１）の左側面が外側に出るために、流出す
る樹脂の受け皿となり、樹脂垂れが防止できる。
間にあり、図１において、支持部材（７０）の右側辺を
右側にずらしたことにある。樹脂注入ノズルからこの空
間に樹脂を注入すると、樹脂は、支持部材（７０）、
（７１）とリード（５６）の隙間を通って若干外部へ押
し出されるが、樹脂は支持部材（７０）の底面（７２）
の高さ程度まで樹脂が注入される。ここでノズルからの
樹脂注入圧力がある程度高くとも、注入口がオープンで
あるためにほぼ大気圧で注入されることになる。支持部
材の底面（７２）およびそのコーナーから区画壁（６
０）まで延在される樹脂の表面は、表面張力により凸状
またはほぼ平らな状態で止まる。従って樹脂の界面は、
固着過程で自重により下方へ力が加わり、または収縮に
よりＣで示すように凹状に凹みを有した面を成す。しか
し支持部材（７０）の内側の側面が、リード（５６）の
コーナー部よりも内側に配置されるために、このコーナ
ー部が露出することがない。従ってリード（５６）は、
完全に樹脂で覆われることになるので、上から導電性の
ゴミ等が付着してもリード間が短絡することはない。ま
た支持部材（７０）の左側辺を内側にずらすと、その分
支持部材（７１）の左側面が外側に出るために、流出す
る樹脂の受け皿となり、樹脂垂れが防止できる。
【００１８】本構造は、本実施例の２枚基板以外も適用
できるものであり、またリードはファストン端子である
が他のリードでも適用できるものである。次に１枚基板
構造の場合について簡単に説明する。この１枚基板構造
は図３がその１例であり、リード（５６）の上下に図１
の支持部材を設け、上の支持部材（７０）の右側面を内
側にずらすことで解決される。
できるものであり、またリードはファストン端子である
が他のリードでも適用できるものである。次に１枚基板
構造の場合について簡単に説明する。この１枚基板構造
は図３がその１例であり、リード（５６）の上下に図１
の支持部材を設け、上の支持部材（７０）の右側面を内
側にずらすことで解決される。
【００１９】また前実施例に戻るが、図２のように区画
壁（６０）を省略して、全体を一空間の注入領域として
も凹面Ｃの凹み方が大きくなるものの、同様の効果を生
ずる。
壁（６０）を省略して、全体を一空間の注入領域として
も凹面Ｃの凹み方が大きくなるものの、同様の効果を生
ずる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、注入
された樹脂は、大気圧や自重により凹むが、上の支持部
材の内側側面をリードのコーナー部より内側に設けるこ
とで、樹脂の表面はこの内側側面のコーナー部から延在
してゆくため、特にリードのコーナー部の上部には、必
ず樹脂が設けられる構造となり、リードの露出を防止で
きる。従って、樹脂の注入にゴミ等が付着してもリード
間の短絡を防止できる。
された樹脂は、大気圧や自重により凹むが、上の支持部
材の内側側面をリードのコーナー部より内側に設けるこ
とで、樹脂の表面はこの内側側面のコーナー部から延在
してゆくため、特にリードのコーナー部の上部には、必
ず樹脂が設けられる構造となり、リードの露出を防止で
きる。従って、樹脂の注入にゴミ等が付着してもリード
間の短絡を防止できる。
【図１】本発明の実施例を説明する断面図である。
【図２】従来の構造を説明する断面図である。
【図３】本発明の１枚基板構造を説明する断面図であ
る。
る。
【図４】樹脂注入空間を形成する枠体の斜視図である。
３ 枠体 ５０ 第１の基板 ５１ 第２の基板 ５６ リード ６０ 区画壁 ７０ 支持部材 ７１ 支持部材 Ｃ 樹脂界面
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップが固着された基板の側辺か
ら外側に延在され、Ｌ字型状でこの角部から下方の固着
部で接続される複数のリードと、この複数のリードを上
方および下方から支持する支持部材と、この支持部材が
樹脂注入空間の一部となり、この空間に注入された樹脂
とを少なくとも有する混成集積回路装置に於て、 前記リードの延在方向と直行する前記上方の支持部材の
内側面は、このリードの角部と位置を同じにするかまた
は更に内側に配置されることを特徴とした混成集積回路
装置。 - 【請求項２】 半導体チップが固着された基板の側辺か
ら外側に延在され、Ｌ字型状でこの角部から下方の固着
部で接続される複数のリードと、この複数のリードを上
方および下方から支持する支持部材と、この支持部材と
嵌合し前記基板と当接して樹脂注入空間を構成する枠体
と、この空間に注入された樹脂とを少なくとも有する混
成集積回路装置に於て、 前記リードの延在方向と直行する前記上方の支持部材の
内側面は、このリードの角部と位置を同じにするかまた
は更に内側に配置され、前記樹脂は、この内側面下端の
角部と前記枠体とを介し、表面張力によりその表面が前
記リードの角部を完全に覆うことを特徴とした混成集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29333093A JP2846804B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29333093A JP2846804B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147343A true JPH07147343A (ja) | 1995-06-06 |
| JP2846804B2 JP2846804B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17793429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29333093A Expired - Lifetime JP2846804B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2846804B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100759A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29333093A patent/JP2846804B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100759A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP4549171B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-09-22 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2846804B2 (ja) | 1999-01-13 |
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