JPH07142856A - 磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法 - Google Patents
磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法Info
- Publication number
- JPH07142856A JPH07142856A JP29227893A JP29227893A JPH07142856A JP H07142856 A JPH07142856 A JP H07142856A JP 29227893 A JP29227893 A JP 29227893A JP 29227893 A JP29227893 A JP 29227893A JP H07142856 A JPH07142856 A JP H07142856A
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- Japan
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- magnetic head
- electronic circuit
- wire
- winding
- heater
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半田付けの工程を削減し、しかも半田付けに
よる接続を確実に行う。 【構成】 磁気ヘッドチップ１１に捲かれた絶縁被覆導
線１３の両端末を、この磁気ヘッドチップ１１の近傍に
配置された電子回路の半田ランド１５上にその絶縁被覆
導線を絶縁被覆１３を剥がさずにそのままの状態で張り
渡し、その上からヒーターチップ２Ａを乗せて所定の荷
重を掛け、その後そのヒーターに通電、加熱し、その熱
で前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を破ることにより露出し
た導線を前記半田ランドに半田付けするようにしてい
る。 【効果】 絶縁被覆導線の絶縁被覆が容易に破れ、露出
した導線を確実に半田ランドに接続でき、導通をとるこ
とができる。また、半田付け前の工程で絶縁被覆導線の
仮止めする必要がなくなる。
よる接続を確実に行う。 【構成】 磁気ヘッドチップ１１に捲かれた絶縁被覆導
線１３の両端末を、この磁気ヘッドチップ１１の近傍に
配置された電子回路の半田ランド１５上にその絶縁被覆
導線を絶縁被覆１３を剥がさずにそのままの状態で張り
渡し、その上からヒーターチップ２Ａを乗せて所定の荷
重を掛け、その後そのヒーターに通電、加熱し、その熱
で前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を破ることにより露出し
た導線を前記半田ランドに半田付けするようにしてい
る。 【効果】 絶縁被覆導線の絶縁被覆が容易に破れ、露出
した導線を確実に半田ランドに接続でき、導通をとるこ
とができる。また、半田付け前の工程で絶縁被覆導線の
仮止めする必要がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は磁気記録及びまたは再
生に用いられる磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導
線の電子回路への接続方法に関するものである。
生に用いられる磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導
線の電子回路への接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ヘッドの捲線の接続方法は、
磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導線の両端末を電
子回路に接続するに当たり、この磁気ヘッドチップの近
傍に配置された前記電子回路の半田ランド上にその絶縁
被覆導線を張り出し、更に延長させて、前記半田ランド
上から前記絶縁被覆導線が移動し、外れないように、そ
の延長上の適当な場所に瞬間接着剤などで絶縁被覆導線
の端末を仮固定し、その固定状態で、絶縁被覆導線半田
ランド上の絶縁被覆導線を、加熱されたヒーターを用い
て外部から供給された半田及び前記半田ランドの半田を
溶融し、前記ヒーターにより前記絶縁被覆を加熱、溶融
して露出した導線を前記半田ランドに半田付けするよう
にしていた。
磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導線の両端末を電
子回路に接続するに当たり、この磁気ヘッドチップの近
傍に配置された前記電子回路の半田ランド上にその絶縁
被覆導線を張り出し、更に延長させて、前記半田ランド
上から前記絶縁被覆導線が移動し、外れないように、そ
の延長上の適当な場所に瞬間接着剤などで絶縁被覆導線
の端末を仮固定し、その固定状態で、絶縁被覆導線半田
ランド上の絶縁被覆導線を、加熱されたヒーターを用い
て外部から供給された半田及び前記半田ランドの半田を
溶融し、前記ヒーターにより前記絶縁被覆を加熱、溶融
して露出した導線を前記半田ランドに半田付けするよう
にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、絶縁被覆導線
の端末を瞬間接着剤で固定する手間が掛かるほか、熱に
より前記絶縁被覆が確実に溶融せず、導通不良を起こす
不具合があった。
の端末を瞬間接着剤で固定する手間が掛かるほか、熱に
より前記絶縁被覆が確実に溶融せず、導通不良を起こす
不具合があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明の磁気
ヘッドの捲線の接続方法では、磁気ヘッドチップに捲か
れた絶縁被覆導線の両端末を電子回路に接続するに当た
り、この磁気ヘッドチップの近傍に配置された前記電子
回路の半田ランド上にその絶縁被覆導線を絶縁被覆を剥
がさずにそのままの状態で張り渡し、その上からヒータ
ーを乗せて所定の荷重を掛け、その後そのヒーターに通
電、加熱し、その熱で前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を破
ることにより露出した導線を前記半田ランドに半田付け
して前記磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導線を前
記電子回路に接続するようにし、前記課題を解決した。
ヘッドの捲線の接続方法では、磁気ヘッドチップに捲か
れた絶縁被覆導線の両端末を電子回路に接続するに当た
り、この磁気ヘッドチップの近傍に配置された前記電子
回路の半田ランド上にその絶縁被覆導線を絶縁被覆を剥
がさずにそのままの状態で張り渡し、その上からヒータ
ーを乗せて所定の荷重を掛け、その後そのヒーターに通
電、加熱し、その熱で前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を破
ることにより露出した導線を前記半田ランドに半田付け
して前記磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導線を前
記電子回路に接続するようにし、前記課題を解決した。
【０００５】
【作用】従って、絶縁被覆導線の絶縁被覆が容易に破
れ、露出した導線を確実に半田ランドに接続でき、導通
をとることができる。また、半田付け前の工程で絶縁被
覆導線の仮止めする必要がなくなる。
れ、露出した導線を確実に半田ランドに接続でき、導通
をとることができる。また、半田付け前の工程で絶縁被
覆導線の仮止めする必要がなくなる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の磁気ヘッドの捲線の接続方
法の実施例を図１乃至図６を用いて説明する。図１はこ
の発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法に用
いる捲線接続装置の概念図であり、図２は図１の捲線接
続装置を用いて捲線を電子回路に接続する第１の工程を
説明するための磁気ヘッドの平面図であり、図３は図２
に示した工程に続く次の工程を説明するための磁気ヘッ
ドの平面図であり、図４は図３に示した工程に続く次の
工程を説明するための磁気ヘッドの平面図であり、図５
はこの発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法
に使用して好適な一例の絶縁被覆導線の構造を示した一
部斜視図であり、そして図６はこの発明の磁気ヘッドの
捲線の電子回路への接続方法を用いて半田ランドに絶縁
被覆導線を接続した場合の構造を示した断面図である。
法の実施例を図１乃至図６を用いて説明する。図１はこ
の発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法に用
いる捲線接続装置の概念図であり、図２は図１の捲線接
続装置を用いて捲線を電子回路に接続する第１の工程を
説明するための磁気ヘッドの平面図であり、図３は図２
に示した工程に続く次の工程を説明するための磁気ヘッ
ドの平面図であり、図４は図３に示した工程に続く次の
工程を説明するための磁気ヘッドの平面図であり、図５
はこの発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法
に使用して好適な一例の絶縁被覆導線の構造を示した一
部斜視図であり、そして図６はこの発明の磁気ヘッドの
捲線の電子回路への接続方法を用いて半田ランドに絶縁
被覆導線を接続した場合の構造を示した断面図である。
【０００７】先ず、図１を用いて、この発明の磁気ヘッ
ドの捲線の電子回路への接続方法に用いる捲線接続装置
を説明する。符号１は全体として捲線接続装置１を指
す。この捲線接続装置１はヒーター部２と電源部３とか
ら構成されており、両者間は電線４で接続されている。
ヒーター部２は、全体としてＶ字型をしており、先端部
を先細りで薄型にし、その平面が極めて小面積、小体積
の直方体に構成されたヒーターチップ２Ａを備えてい
る。
ドの捲線の電子回路への接続方法に用いる捲線接続装置
を説明する。符号１は全体として捲線接続装置１を指
す。この捲線接続装置１はヒーター部２と電源部３とか
ら構成されており、両者間は電線４で接続されている。
ヒーター部２は、全体としてＶ字型をしており、先端部
を先細りで薄型にし、その平面が極めて小面積、小体積
の直方体に構成されたヒーターチップ２Ａを備えてい
る。
【０００８】このヒーターチップ２Ａは図示していない
手段で上下方向に可動できるように構成され、そして接
続しようとする絶縁被覆導線に所定の荷重を掛けられる
手段を備えている。このようなヒーター部２に前記電源
部３から電流が供給され、前記ヒーターチップ２Ａが加
熱される。通常、この捲線接続装置１は電源部３がオフ
の状態になっており、後記の接続作業の場合のみ瞬間的
に電源部３がオンされ、ヒーターチップ２Ａに通電する
ように構成されている。
手段で上下方向に可動できるように構成され、そして接
続しようとする絶縁被覆導線に所定の荷重を掛けられる
手段を備えている。このようなヒーター部２に前記電源
部３から電流が供給され、前記ヒーターチップ２Ａが加
熱される。通常、この捲線接続装置１は電源部３がオフ
の状態になっており、後記の接続作業の場合のみ瞬間的
に電源部３がオンされ、ヒーターチップ２Ａに通電する
ように構成されている。
【０００９】電子回路（図示していない）に接続しよう
とする磁気ヘッド１０は表面が精密な平面に仕上げられ
ているステージ５に載置されている。この磁気ヘッド１
０を電子回路に接続するに当たっては、ステージ５を移
動させて前記ヒーターチップ２Ａの直下に磁気ヘッド１
０を持ち来してもよく、また、ヒーターチップ２Ａの方
を移動させて磁気ヘッド１０上に持ち来してもよい。但
し、両者の相対位置を精密に位置決めする必要がある。
とする磁気ヘッド１０は表面が精密な平面に仕上げられ
ているステージ５に載置されている。この磁気ヘッド１
０を電子回路に接続するに当たっては、ステージ５を移
動させて前記ヒーターチップ２Ａの直下に磁気ヘッド１
０を持ち来してもよく、また、ヒーターチップ２Ａの方
を移動させて磁気ヘッド１０上に持ち来してもよい。但
し、両者の相対位置を精密に位置決めする必要がある。
【００１０】図２には前記磁気ヘッド１０としてＶＴＲ
用の回転磁気ヘッドを例示した。この磁気ヘッド１０は
磁気ヘッドチップ１１とこれを固定、支持する真鍮など
で構成されたヘッドベース１２とから構成されている。
磁気ヘッドチップ１１には絶縁被覆導線１３の捲線１４
が施されており、また、前記ヘッドベース１２の磁気ヘ
ッドチップ１１が固定されていない面に半田が予めコー
トされた半田ランド１５、１６や電子回路部品などが搭
載される半田ランドが形成された印刷配線基板１７が固
定されている。
用の回転磁気ヘッドを例示した。この磁気ヘッド１０は
磁気ヘッドチップ１１とこれを固定、支持する真鍮など
で構成されたヘッドベース１２とから構成されている。
磁気ヘッドチップ１１には絶縁被覆導線１３の捲線１４
が施されており、また、前記ヘッドベース１２の磁気ヘ
ッドチップ１１が固定されていない面に半田が予めコー
トされた半田ランド１５、１６や電子回路部品などが搭
載される半田ランドが形成された印刷配線基板１７が固
定されている。
【００１１】次に、前記捲線接続装置１を用いて、磁気
ヘッド１０に卷装した捲線１４の両端の絶縁被覆導線１
３を、磁気ヘッド１０の近傍に在る半田ランド１５、１
６に半田付けし、磁気記録再生装置の電子回路に接続す
る接続方法を説明する。先ず、図２に示したように、捲
線１４の両端の絶縁被覆導線１３をそれぞれ半田ランド
１５、１６上にその絶縁被覆を剥がさずにそのままの状
態で張り渡して保持する。
ヘッド１０に卷装した捲線１４の両端の絶縁被覆導線１
３を、磁気ヘッド１０の近傍に在る半田ランド１５、１
６に半田付けし、磁気記録再生装置の電子回路に接続す
る接続方法を説明する。先ず、図２に示したように、捲
線１４の両端の絶縁被覆導線１３をそれぞれ半田ランド
１５、１６上にその絶縁被覆を剥がさずにそのままの状
態で張り渡して保持する。
【００１２】その上からヒーターチップ２Ａを矢印Ｙの
方向に降下させて、先ず、一方の絶縁被覆導線１３を半
田ランド１５に押しつけ、所定の荷重を掛け、その後、
そのヒーターチップ２Ａに瞬間的に通電、加熱し、その
熱で前記絶縁被覆導線１３の絶縁被覆を破り、導線１３
Ａを露出させる（図５）。同時にその熱で前記半田ラン
ド１５に予めコートされている半田を溶融し、前記露出
した導線１３Ａを半田付けして、絶縁被覆導線１３を半
田ランド１５に接続する。同一の要領で他方の絶縁被覆
導線１３を半田ランド１６に接続する。
方向に降下させて、先ず、一方の絶縁被覆導線１３を半
田ランド１５に押しつけ、所定の荷重を掛け、その後、
そのヒーターチップ２Ａに瞬間的に通電、加熱し、その
熱で前記絶縁被覆導線１３の絶縁被覆を破り、導線１３
Ａを露出させる（図５）。同時にその熱で前記半田ラン
ド１５に予めコートされている半田を溶融し、前記露出
した導線１３Ａを半田付けして、絶縁被覆導線１３を半
田ランド１５に接続する。同一の要領で他方の絶縁被覆
導線１３を半田ランド１６に接続する。
【００１３】両端の絶縁被覆導線１３を両半田ランド１
５、１６に接続し終わると、図３に示したように、余分
な絶縁被覆導線１３を切断すると、電子回路への接続が
完了したことになる。なお、接続部の腐食や機械的な損
傷を防止したい場合には、これらの接続部に更にＵＶボ
ンドなどの樹脂１８で封止すると信頼性を向上させるこ
とができる。
５、１６に接続し終わると、図３に示したように、余分
な絶縁被覆導線１３を切断すると、電子回路への接続が
完了したことになる。なお、接続部の腐食や機械的な損
傷を防止したい場合には、これらの接続部に更にＵＶボ
ンドなどの樹脂１８で封止すると信頼性を向上させるこ
とができる。
【００１４】図５にこの発明に用いた絶縁被覆導線１３
を例示した。この絶縁被覆導線１３は直径３０μｍの銅
からなる導線１３Ａの表面に厚さ１０μｍのホルマール
の絶縁被覆１３Ｂが被覆されており、更にその表面に厚
さ１μｍのナイロンの滑材１３Ｃが被覆されている。
を例示した。この絶縁被覆導線１３は直径３０μｍの銅
からなる導線１３Ａの表面に厚さ１０μｍのホルマール
の絶縁被覆１３Ｂが被覆されており、更にその表面に厚
さ１μｍのナイロンの滑材１３Ｃが被覆されている。
【００１５】このような絶縁被覆導線１３を用い、前記
の接続方法で半田ランド１５、１６へ接続するに当た
り、先ず、約８００ｇｒの荷重をその絶縁被覆導線１３
に掛け、その後、ヒーターチップ２Ａに０．３秒程度の
瞬間で５００〜６００°Ｃに加熱する。このようにして
半田ランド１５に接続された絶縁被覆導線１３の接続構
造を図６に示した。半田ランド１５上に予めコートされ
てあった半田１５Ａは溶融して導線１３Ａの下部を半田
ランド１５の銅層に接続し、絶縁被覆１３Ｂは導線１３
Ａの側方や上方を覆う状態になっている。
の接続方法で半田ランド１５、１６へ接続するに当た
り、先ず、約８００ｇｒの荷重をその絶縁被覆導線１３
に掛け、その後、ヒーターチップ２Ａに０．３秒程度の
瞬間で５００〜６００°Ｃに加熱する。このようにして
半田ランド１５に接続された絶縁被覆導線１３の接続構
造を図６に示した。半田ランド１５上に予めコートされ
てあった半田１５Ａは溶融して導線１３Ａの下部を半田
ランド１５の銅層に接続し、絶縁被覆１３Ｂは導線１３
Ａの側方や上方を覆う状態になっている。
【００１６】前記絶縁被覆導線１３はその絶縁被覆１３
Ｂとしてホルマールが用いられた線材を例示したが、こ
の絶縁被覆１３Ｂとしてはこの他、ポリウレタンやワニ
スが用いられている線材に対しても、この発明の接続方
法を適用することができる。
Ｂとしてホルマールが用いられた線材を例示したが、こ
の絶縁被覆１３Ｂとしてはこの他、ポリウレタンやワニ
スが用いられている線材に対しても、この発明の接続方
法を適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の磁気
ヘッドの捲線の電子回路への接続方法では、絶縁被覆導
線の絶縁被覆が容易に破れ、露出した導線を確実に半田
ランドに接続でき、導通をとることができる。また、半
田付け前の工程で絶縁被覆導線の仮止めする必要がなく
なり、それだけ工数の削減ができ、安価に製造できるな
どの効果が得られる。
ヘッドの捲線の電子回路への接続方法では、絶縁被覆導
線の絶縁被覆が容易に破れ、露出した導線を確実に半田
ランドに接続でき、導通をとることができる。また、半
田付け前の工程で絶縁被覆導線の仮止めする必要がなく
なり、それだけ工数の削減ができ、安価に製造できるな
どの効果が得られる。
【図１】 この発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への
接続方法に用いる捲線接続装置の概念図である。
接続方法に用いる捲線接続装置の概念図である。
【図２】 図１の捲線接続装置を用いて捲線を電子回路
に接続する第１の工程を説明するための磁気ヘッドの平
面図である。
に接続する第１の工程を説明するための磁気ヘッドの平
面図である。
【図３】 図２に示した工程に続く次の工程を説明する
ための磁気ヘッドの平面図である。
ための磁気ヘッドの平面図である。
【図４】 図３に示した工程に続く次の工程を説明する
ための磁気ヘッドの平面図である。
ための磁気ヘッドの平面図である。
【図５】 この発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への
接続方法に使用して好適な一例の絶縁被覆導線の構造を
示した一部斜視図である。
接続方法に使用して好適な一例の絶縁被覆導線の構造を
示した一部斜視図である。
【図６】 この発明の磁気ヘッドの捲線の電子回路への
接続方法を用いて半田ランドに絶縁被覆導線を接続した
場合の構造を示した断面図である。
接続方法を用いて半田ランドに絶縁被覆導線を接続した
場合の構造を示した断面図である。
１ 捲線接続装置 ２ ヒーター部 ２Ａ ヒーターチップ ３ 電源部 ４ 電線 ５ ステージ １０ 磁気ヘッド １１ 磁気ヘッドチップ １２ ヘッドベース １３ 絶縁被覆導線 １３Ａ 導線 １３Ｂ 絶縁被覆 １３Ｃ 滑材 １４ 捲線 １５ 半田ランド １５Ａ 半田 １６ 半田ランド １７ 印刷配線基板 １８ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千葉 雄一 宮城県登米郡中田町宝江新井田字加賀野境 30番地ソニー・プレシジョン・マグネ株式 会社内 (72)発明者 森 治 宮城県登米郡中田町宝江新井田字加賀野境 30番地ソニー・プレシジョン・マグネ株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ヘッドチップに捲かれた絶縁被覆導
線の両端末を電子回路に接続するに当たり、この磁気ヘ
ッドチップの近傍に配置された前記電子回路の半田ラン
ド上にその絶縁被覆導線を絶縁被覆を剥がさずにそのま
まの状態で張り渡し、その上からヒーターを乗せて所定
の荷重を掛け、その後そのヒーターに通電、加熱し、そ
の熱で前記絶縁被覆導線の絶縁被覆を破ることにより露
出した導線を前記半田ランドに半田付けして前記磁気ヘ
ッドチップに捲かれた絶縁被覆導線を前記電子回路に接
続することを特徴とする磁気ヘッドの捲線の電子回路へ
の接続方法。 - 【請求項２】 前記絶縁被覆が破られて露出した導線が
半田ランドに半田付けされた部分を樹脂で封止すること
を特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドの捲線の電子
回路への接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29227893A JPH07142856A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29227893A JPH07142856A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142856A true JPH07142856A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17779685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29227893A Pending JPH07142856A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 磁気ヘッドの捲線の電子回路への接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142856A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021875A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29227893A patent/JPH07142856A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021875A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020716 |