JPH07142850A

JPH07142850A - 仮マスキングの形成方法

Info

Publication number: JPH07142850A
Application number: JP11955694A
Authority: JP
Inventors: Kiiran F Dorain; ドライン．キーラン．エフ; Larry A Natibi; ナティビ．ラリー．エー; Robert Summers; サマース．ロバート
Original assignee: Henkel Loctite Corp
Current assignee: Henkel Loctite Corp
Priority date: 1994-05-09
Filing date: 1994-05-09
Publication date: 1995-06-02
Anticipated expiration: 2011-11-20
Also published as: JP2556445B2

Abstract

(57)【要約】【目的】─高速生産作業に適合する電気部品又は電子部
品等の仮マスキング形成方法を提供する。【構成】─マスキングすべき基層部分に放射線硬化性液
体組成物を塗布し、化学線を照射して、続くコーティン
グ処理等における材料の侵入を防ぐのに充分であり、且
つ手によって全部を剥ぎ取ることができる仮マスキング
を形成させる方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気／電子部品上に仮
はんだマスキングを形成する方法に関する。その代表的
適用例は、はんだ付け、メッキ又は適正なコーティング
作業中の、プリント回路板の特定部分のマスキングを含
むが、これには限定されない。

【０００２】

【従来の技術】従来は、プリント回路板に保護を与える
方法は、テープ製品及び蒸発性コーティングに限られて
いた。

【０００３】テープ製品は、ＣＨＲＩｎｄｕｓｔｒｉ
ｅｓ，Ｉｎｃ．社のＴｅｍｐ−Ｒ−ＴａｐｅＭ７２７
及びＭ７３７に代表され、これを必要寸法に切断してプ
リント回路板に張って使用する。それ自体、自動化にな
じまず、又高水準の労力の投入を必要とする。テープの
除去は、剥離によることが非常に多いが、数種の水又は
溶剤にとける特製品も市場から入手できる。

【０００４】蒸発性の製品は、Ｃｈｅｍｔｒｏｎｉｃ
ｓ．Ｉｎｃ．社から入手できるマスキング材、すなわ
ち、ＣｈｅｍａｓｋＳ．及びＣｈａｍａｓｋＰｅｅ
ｌａｂｌｅで代表される。かかる製品は、ラテックス・
ベースであり、又回路板に低粘度液体として塗ることが
できる。回路板処理に続いて、回路板マスキングは、等
級に応じ、剥離又は水又はフレオン内の洗浄により回路
板から除去する。かかる製品を塗るのを自動化すること
はできるが、回路板が次の処理を可能とするまでの時間
が長いので、高速度で労働集約的でない生産環境での使
用が妨げられる。

【０００５】光重合可能な仮マスキングは、電子産業で
は公知であるが、その使用は、パーマネント・レジスト
及び重合内層の現像では、処理助剤であった。重合後機
械的に除去可能な、液体の光重合可能なレジストを利用
することは未だ提案されたことがなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、高速の生産作
業に適合した電気部品又は電子部品の仮マスキングを提
供する方法を提供することが、本発明の１つの課題であ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】その方法に好適な組成物
は、最小接着性と、硬化後、接着テープのように容易に
取除きうる程度の実質的な凝集性を備えた。放射線硬化
可能な粘性のある液体組成物である。特に、その放射線
硬化可能な組成物は、ａ）それを塗り付ける基層に確実
に接着するが、手で加える力で剥ぐのに抵抗するには不
充分な接着力を持ち、ｂ）手又は機械的に、単一片とし
て、熟成した組成物を実質的に全部、剥ぎ取るに充分な
凝集強度を持つもので、引張り剪断モードで測った硬化
した組成物の接着力は、５ないし５５ポンドが適当であ
る。この水準の接着力は、溶剤はんだ、メッキ又はコー
ティング剤の侵入を防ぐには充分であるけれども、手又
は機械的に、乾燥剥ぎ取りを容易に許す程度に、低いも
のである。

【０００８】一般に、仮の保護を与える方法は、マスキ
ングするべき部分に、本発明の組成物を塗ることにあ
る。かかる部分を化学作用のある放射線に当てて、はん
だ付け、メッキ又は清浄作業中は接着喪失に耐えるが、
必要処理すべてが終了した後は基層から容易に剥ぎとれ
る乾燥したコーティングを作る。

【０００９】本発明の１つの態様は、少なくとも１つの
不連続なコーティングなしの導電性コネクター部分を持
つ適法にコーティングした回路板を提供する方法であっ
て、その方法は、前記導体部分をもつ無コーティング回
路板を提供する方法であり、前記コネクター部分に仮マ
スキング調合剤に前述のように塗り、マスキングしたコ
ネクター部分を含み、回路板全体をＵＶ（紫外線）硬化
可能な適法コーティング組成物をもってオーバーコーテ
ィングし、適正コーティング及び仮マスキングを硬化す
るために照射し、更に前記コネクター部分からこれらを
手又は機械的に剥ぎ取ることからなるものである。

【００１０】本発明のもう１つの態様は、メッキ、はん
だ付け及び清浄作業などの次に続く処理作業をうける電
子部品（例えば、回路板又は回路板上の部品）の一部分
を一時的にマスキングする方法からなり、その方法は、
前記電子部品の前記部分に前述のようにマスキング組成
物を塗り、そのマスキング組成物を照射して硬化し、前
記の次の処理作業を実行し、更に、前記コネクター部分
から機械的に又は手で硬化したマスキングを剥ぎ取るこ
とからなる。

【００１１】機械的又は手による剥ぎ取り工程は、乾燥
剥ぎ取り工程であること、即ち、溶剤、溶剤蒸気又は現
像溶液のいずれも、硬化したマスキングの剥ぎ取り実施
には必要でないことを、特に認識されたい。

【００１２】本発明の方法に好適に利用しうる組成物
は、通常は得られる接着力を減らすためにビニール・ス
テアレートなどのモノマーを放射線硬化可能な組成で用
いること、及び同じ目的に高水準可塑剤又は充填剤を用
いることを含み、多くの方法で調製できる。放射線硬化
可能な調合剤の実例は、アクリル・モノマー；不飽和ポ
リエステルをベースとするもの；ｔｈｉｏｌ−ｅｎｅ調
合剤；Ｎ−ビニール・ピロリディン；Ｎ−ビニール・カ
ーベゾール；ビニール・アセテート；スチレン：などの
他のビニール・モノマーをベースとする調合剤を含む。
最も適当なことは、放射線硬化可能な調合剤が、アクリ
ル化又はメタアクリル化したポリエステル・ウレタンな
どの末端アクリルプレポリマー；アクリレート又はメタ
アクリレート・ポリブタジェン・ウレタン；ポリエポキ
サイド・レジンとの（メタ）アクリレート酸との反応に
より調製したアクリレート又はメタクリレート・エステ
ル；Ｈｙｃａｒ^(R)ＶＴＢ又はＶＴＢＮなどの（メタ）
アクレート・端末のブタジェン・ポリマー；又はアクリ
レート又はメタクリレートを末端に有するシリコーンな
どを過半量を含むことである。

【００１３】エレクトロニックス組立作業時における放
射線硬化するレジストの以前の使用法と異なって、本書
の発明は、その組成物は、塗布及び処理作業中のはん
だ、コーティング又はメッキ材料の侵入を防ぐには充分
だが、手による剥ぎ取りに抵抗するには不充分である最
小の接着力のみを生じることを要求する。かかる仕様に
合せてこの組成を調合することによって、電子部品の組
立の自動化に実質的に改良が得られることが発見され
た。特にこの調合剤は、数分間で調合、かつ硬化させる
ことができ、又テープの手による張り付け又はラテック
ス調合剤の場合の長い乾燥時間を排除することができ
る。この作業の自動化によるコスト上の利益は、テープ
又はラテックスよりさらに実質的に高いモノマー調合剤
のコストを克服するのに充分である。

【００１４】本発明のより望ましい調合剤は又、硬化し
た材料を、一片として剥ぎ取るのに充分な硬化した凝集
強度を有する。そのほかに、少なくとも２０，０００μ
ｗ／ｃｍ^２の強度の３６５ｎｍＵＶ光線に５秒間暴露し
たとき硬化することが望ましい。

【００１５】凝集力は低くなければないないが、次項を
含む極めて応力の高い環境に堪えることができなくては
ならない：（１）ウエーブはんだ付け又は蒸気相はんだ付けすなわ
ち、５２５°Ｆの溶融はんだ中の１０−３０秒間の浸
漬、又はＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ^ＴＭの４２５°Ｆの蒸気
に１０−３０秒間暴露である。この性質は、関係する回
路板マスキングの非適正コーティングに当て嵌まる。

【００１６】（２）フレオン^ＴＭ又はＦｌｕｏｒｉｎｅ
ｒｔ^ＴＭなどの溶剤を用いた溶剤洗浄。この性質は、部
品マスキングに当て嵌まる。

【００１７】（３）高温度への暴露、すなわち、３００
°Ｆに３０分間さらす。この性質は、変圧器が熱硬化ワ
ニスでコーティングされる場合に当て嵌まる。

【００１８】必須条件の低接力と比較的強い凝集強度を
有する本発明の仮マスキングの組成物を調合するには、
多くの戦法が用いられる。代表例としては、可撓性で強
いフィルムを作る従来のアクリルベースＵＶ硬化可能な
組成物は、極めて劣った接着性をもつ１つ以上のコモノ
マーを加えることによって、修正されよう。エソキシエ
ソキシエチル・アクリレートなどの３つ以上のアルコン
・リピート・ユニットを持つポリ（アルキレン酸）の、
又は飽和炭化水素（Ｃ_１０又はそれ以上）のアクリル・
エステル及び、ビニール・ステアレート又はビニール・
パルミテートなどの飽和脂肪族のビニール・エステル
を、この組成物の接着力を減らすために用いる。硬化し
たマスキングを剥ぎ取るとき基層回路板上に残渣を残さ
ない可塑剤を又、接着力をへらすためにこの組成物に組
込んでもよい。重合性可塑性剤を非移行性可塑剤として
用いることも、適当なことである。更に進んだ代替案と
して、この組成物による基層の漏れを減らすため、フュ
ームド・シリカなどの充填剤を大量にこの組成物に装荷
することにより、接着力を減らしてもよい。この後者の
代替案は、漏れが極めて変化しやすい恐れがあり、又マ
スキングの低い性質をもたらし、はんだ、コーティング
又はその他の次の処理用材料の侵入を許すかもしれない
ので、一番望ましくないものである。

【００１９】本発明の方法に用いられる組成物は、典型
的に高粘度の材料である。これらは、１００，０００ｃ
ｐｓを超える粘度のゲル状の材料であることが適当であ
り、望ましくは、３００，０００乃至４００、０００ｃ
ｐｓの方がよい。この高粘度は、回路板表面から容易に
剥ぎ取るに充分な凝集強度を有する組成物を作るため
に、それ自体がアクリル又はビニール・グループでキャ
ップしたポリマーである高い水準のモノマーを使う必要
性に、一部分基くものである。かかるモノマーは、調合
剤中で最高の百分率を示すことが望ましい。しかしなが
ら、この調合剤の高粘度は、加工上の利点も同様に与え
る。特にこのマスキング組成物が硬化し終らないうち
に、この組成物を適正コーティング作業のマスキングと
して用いることができる。このマスキングした組成物を
適正コーティングから保護すべき部分に塗った後、全体
の回路板は、スプレー又は浸漬作業中に、ＵＶ硬化可能
な恒久的コーティング組成物を用いて適正にコーティン
グされる。この回路板は、その後、コーティングとマス
キング組成物とを同時に硬化するＵＶオーブン中に置か
れる。このマスキングは、その後、機械的又は手で剥ぎ
取ることができ、又マスキングを蔽う適正コーティング
の部分を取り除くが、回路板の残余上のコーティングを
そのままに残す。

【００２０】例えば、製品にスプレイでかけるために、
粘度を揮発性溶剤で減らすことは、塗布の目的には望ま
しいかも知れない。

【００２１】溶剤の蒸発は、製品を高粘度、非移行型の
特性に戻すであろう。

【００２２】好ましい調合剤は、次項よりなる：５０−
６０％（メタ）アクリレート化ウレタン、（メタ）アク
リレート化ポリエポキシサイド、（メタ）アクリレート
化ポリブタジェン又はこれらの混合物、１０−３０％の
単機能のエチロニカルに不飽和な希釈用モノマー、０−
３％の複数の（メタ）アクリルの機能性を有するモノマ
ー、０．５％−５％の飽和脂肪酸のビニール・エステル
から選定したモノマー、０−２０％の、３つ以上のアル
コシ・リピート・ユニット又はＣ_１０以上のハイドロカ
ービル・（メタ）アクリレートを有するポリ（アルキレ
ン・オキサイド）・（メタ）アクリレート、及び０−１
０％（望ましくは２−６％）のシリカ・チキソトープこの組成物は、さらに従来量の安定剤、充填剤、非反応
型希釈材、色素などよりなってもよい。

【００２３】適当な希釈材モノマーには、単一の（メ
タ）アクリレート又はビニール・グループ、例えば、テ
トラハイドロフルフラル・メタアクリレート、ハイドロ
キシプロピル・メラアクリレート、ビニール・アセテー
ト、スチレン、イソボルニル・アクリレート、Ｎ−ビニ
ール・カーベゾルなどを含む。希釈材モノマーは、イソ
ボルニル・アクリレート、Ｎ−ビニール・ピロリドン及
びＮ−ビニール・カーバゾルよりなるグループから、こ
れらのモノマーを用いる調合剤はより低い強度のＵＶ照
射により容易に硬化できるので選ばれる。

【００２４】本発明を添付図面により、さらに具体的に
説明する。

【００２５】図１は、仮マスキング調合剤及び適正コー
ティングの両方でオーバー・コーティングした導電タブ
を有する、適正にコーティングした電子プリント回路板
の上面の平面図である。

【００２６】又、図２乃至図５は、回路板のコネクター
・タブから、硬化した仮マスキング及び上にかぶせたコ
ーティングを除去して下にある導電面を露出させるクラ
ンピング機械中で回路板を移動するときの、図１の線２
−２に沿った回路板の側法断面図である。

【００２７】

【作用】今図面を参照すれば、それから図示しない一連
の導電性ピンなどが伸びている、突起した電子部品１２
を有するプリント回路板１０が、図１に示されている。
このピンは、やはり図示しない導電性パッドにはんだ付
けされている。その回路板、図２−図５に最もよく示さ
れる通り、導電性金属層で上張りしたエポキシ・ガラス
複合板又はその絶縁材の積層板である。導電性の層は、
部品１２の個々のピンから区別され、個別の接続タブ１
６に至る導電性通路１４を設けるため、イメージ・ワイ
ズな方法でエッチングされており、これによって部への
接続手段を提供する。

【００２８】回路板１０をコーチングするとき、本発明
の仮マスキングの調合剤の一層が、接続タブに塗布さ
れ、その後、回路板全体が従来のＵＶ硬化可能な適法な
コーティングで被覆された。この適正なコーティング
は、ＵＶ及び、米国特許第４，４１５，６０４号、第
４，４２４，２５２号及び第４，５５１，５２３号に記
述するような第２次湿分又は酸化機構の双方によって熟
成するものであることが、最も適当である。その後、回
路板は、仮マスキング及び適正なコーティング組成物の
両方を硬化するために照射する。この適正なコーティン
グ及び硬化マスキングは、図２−図５では、それぞれ２
０及び２２で描かれている。

【００２９】コーティング及びマスキングを完全に硬化
し終わった後、タブ１６の導電表面は、溶剤を用いるこ
となく、単片としてコーティング及びマスキングを単に
剥ぎ取ることにより、簡単に露出される。この作業は、
手によって行なってもよいが、しかし図２−図５に示す
ように機械的に行なう方がより望ましい。図２は、タブ
１６からマスキング及びコーティングを取り除くための
機械におけるコーティング回路板を断面で示す。この機
械は、一対の機械的ジョー１８、そのジョーを開閉する
図示しない装置、又図示しないが、回路板をジョー間に
入れかつ引き出す装置からなる。作業では、ジョー１８
は、開かれて、回路板のタブ１６を、ジョーの下に辷り
込ませる（図３）。その後、ジョーは、回路板に向って
閉じられ（図４）、さらにジョーの間から回路板が引き
出される（図５）。マスキングとこれに上張りした適正
コーティングは、きれいにタブ１６から剥ぎ取られ、回
路板の残余部分の適正なコーティングの健全性を損なう
ことなく、接続表面２５を露出させる。

【００３０】この仮マスキングのその他の応用は、次の
はんだ付け又は蒸気清浄作業から電子部品を保護するた
めの一時的シーラントとして、又ラッカー又はワニス調
合剤を用いる、変圧器の捲線の一体化に先立ち変圧器組
立体のコネクター・ピン用のマスキングとしてである。

【００３１】回路板の蒸気清浄は、フレオン^ＴＨＴＭＳ
及びＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ^ＴＭなどの反応性の溶剤を利
用し、これは回路板上のある部品、特にディップ・スイ
ッチ及び調整可能なポテンシオメータなどのシールのな
い部品を損傷させることができる。かかる部品は、それ
を硬化した仮マスキング組成物（すなわち、ディップ・
スイッチ・レバー部にかぶせて）の一層を用いて、その
部品を一時的にシールすることによって保護されうる。
又は、従来の方法にまさる改良として、予備成型したポ
リエチレン・キャップを、従来使用の溶剤ベースの接着
剤の代りに本発明の仮マスキング組成物を用いて、部品
上に接着してもよい。その仮マスキングは、この組成物
をキャップの内側も外側でも完全に硬化させるために、
ポリエチレンを通して熟成させる。

【００３２】

【実施例】本発明を実施例によりさらに詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されない。又熟練者は、その
調合技術及び本書に述べる望ましい特性をパラメーター
を引用してこの発明の方法に有用な、その他の放射線硬
化可能な組成物を容易に調合しうることが認識されよ
う。実施例１表１の組成物は、プリント回路板のコネクター・フィン
ガーに塗布した。その後、回路板は適正なコーティング
材（Ｌｏｃｔｉｔｅ製品３６１）を用いてスプレイ・コ
ーティングした。両材料とも、１０秒間、３６５ｎｍ、
７０，０００μｗ／ｃｍ^２のＵＶ照射に暴露して、同時
に硬化させる。硬化に引続いて、硬化したマスキング
は、容易に剥ぎ取りによって取り除かれ、ユニットの電
気的性能と干渉しうる適正コーティングのない、回路板
の部分を露出させる。

【００３３】

【表１】重量％アクリレート化ポリエステルウレタン４０．５３（ＭｏｒｔｏｎＴｈｌｏｋｏｌウレタン７８２）アクリレート化ポリエステルウレタン１３．０８（ＭｏｒｔｏｎＴｈｌｏｋｏｌウレタン７８３）Ｎ−ビニール・ピロリドン２４．９７トリメチロールプロパン・エソキシレート・２．００トリアクリレート１−ベンゾイル・チクロヘキザノール３．００ビニール・ステアレート１．７５色素赤５７０．０１シリコーン・ディオキサイド４．００ポリエステル可塑剤１０．００（ＰｌａｓｔｈａｌｌＰ６７０ＣＰＡａｌｌ）金属キレーター０．７０（９％ＮＡＥＤＴＡＳｏｌｏｎ）実施例２表２の組成物は、多くの挿入実装したデバイスを持つ回
路板上の多くのメッキ通し孔に塗布した。回路板は、マ
スキングを完全に硬化するため、５秒間、３６５ｎｍ、
７０，０００μｗ／ｃｍ^２で照射した。その後、回路板
は、はんだ付け工程を通り、これらの部品を回路板上に
恒久的に取り付けた。この工程に引続き、硬化したマス
キングは容易に回路板から剥ぎ取られ、又マスキングし
た部分のはんだ汚染を全く示さなかった。

【００３４】

【表２】重量％アクリレート化ポリエステルウレタン５０．９９（ＭｏｒｔｏｎＴｈｌｏｋｏｌウレタン７８２）アクリレート化ポリエステルウレタン１４．９９（ＭｏｒｔｏｎＴｈｌｏｋｏｌウレタン７８３）Ｎ−ビニ−ル・ピロリドン１２．３９エトキシエトキシエチル・アクリレート１２．３９１−ベンゾイル・チクロヘキザノール２．８３ビニール・ステアレート１．７５シリコーン・ダイオキサイド４．００色素赤５７０．０５金属キレーター（９％ＮａＥＤＴＡＳｏｌｏｎ）０．６６実施例３表１の組成物を、鋼の六角ボタン基層に塗布した。この
ボタンは、（ｉ）ガラス・プレート２″×２″×０．２
５″及び、（ｉ）ＦＲ４エポキシ−ガラス・ファイバー
積層プラーク３″×３″×０．１５″を用いて上張りし
た。（ｉ）１０秒間及び（ｉ）６０秒間、３６５ｎｍ、
７０，０００μｗ／ｃｍ^２のトップ・プレートを通して
の照射は、マスキング組成物を完全に硬化させた。いず
れの場合も、オフ・トルク値の記録は、５０ｐｓｉより
低かった。

【００３５】≦５５ｐｓｉという値は、引張り剪断モー
ドで作動する自動機器による回路板コネクター・フィン
ガーから、マスキングを容易に取り除くことを保証す
る。実施例４表２の組成物を、プリント回路板のコネクター・フィン
ガーに塗布した。その後、回路板は、適正にコーティン
グした（Ｌｏｃｔｉｔｅ製品３６１）。両材料は、３６
５ｎｍ、７０，０００μｗ／ｃｍ^２の紫外線に１０秒間
暴露することにより、同時に硬化させた。

【００３６】硬化に引続き、熟成したマスキングは、油
圧作動のジョーの間にエッジ・コネクターを挿入し、又
閉じたジョーの作用に抗して回路板を引抜くことによ
り、自動組立作業中に取り除いた。この工程は、第２図
−第５図を参照すると、よりはっきり理解できよう。

【００３７】この実施例は、この新しいマスキング法は
このマスキング作業を、自動調合、硬化及び取り除きに
よって自動化することを可能とする。実施例５実施例３のテストは、鋼のガラスに対する、又鋼のＦＲ
４エポキシ−ガラス積層板に対するものとの両方に対す
る硬化条件が、１０秒間である点を除き、繰り返され
た。２つの調合剤、米国特許第４，５５１，５２３号に
記述された型の回路板の適法なコーティング調合剤、Ｌ
ｏｃｔｉｔｅＦＭＤ５７、及び特許請求の範囲請求
項１記載の組成物とが用いられた。表３は、このテスト
の結果を与える。硬化したＬｏｃｔｉｔｅＦＭＤ５
７の調合剤は溶剤の使用なくしては、清浄な回路板から
剥ぎ取ることができなかった。

【００３８】

【表３】恒久的対仮の剥ぎ取り可能なマスクの接着剤の性質 ASTM No.D-3658 硬化条件、１０秒、１００，０００μｗ／ｃｍ^２、、３６５ｎｍ製品鋼六角ボタン鋼六角ボタン対ＦＲ４対ガラスエポキシ・ガラスＦＭＤ５７４２０ｉｎ−ｌｂ^−１８５ｉｎ−ｌｂ^−１実施例１の組成３０ｉｎ−１ｂ^−１１４ｉｎ−ｌｂ^−１実施例６ポリエチレン及びＶａｌｏｘ^ＴＭ、ディップ・スイッチ
などに用いる従来のハウジング材料であり、極めて低エ
ネルギーの可塑剤であり、又これらの材料に対する満足
すべき接着力（すなわち、５から約５０ｐｓｉの領域）
は、前述のものより、他の材料に対していくらか高い接
着力を与える調合剤を要求することがある。硬化時反応
性溶剤に耐性を持ち、又回路板又はＶａｌｏｘ^ＴＭディ
ップ・スイッチ・ハウジングから容易に剥ぎ取りうる、
適正な調合剤を表４に示す。

【００３９】

【表４】部品マスク組成成分％アクリレート・ウレタン・レジン６３．２７（ＩｎｌｅｒｅｚＣＨＤ８８５０−２０Ｒ）イソボルニル・アクリレート１５．７７エソキシエソキシエチル・アクリレート（ＭｏｒｔｏｎＴｈｉｏｋｏｌＲＣ２０）１−ベンゾイル・チクロヘキザノヘール２．８３ビニール・ステアレート１．６５ブチレート化ヒドロン・トルエン０．７１１００．００表５では、表４の組成物と実施例１の組成物との接着特
性を比較する。Ｖａｌｏｘ^ＴＭスイッチなどの接着が難
しいプラスチック上で充分な接着力をうるには、金メッ
キコネクター、錫メッキ通し孔に接着するのに必要な接
着力より大きい接着力を必要とすることが分る。この接
着特性は、それでも、恒久的で適法なコートング用とし
て表３に示すものよりも劣っており、又回路板からの機
械的除去を容易に可能とする。

【００４０】

【表５】部品及び回路板アスキングの接着性能、ASTM No.D-3658 硬化条件、１０秒、１００，０００μｗ／ｃｍ^２、、３６５ｎｍ組成鋼六角ボタン鋼六角ボタン対ＦＲ４対ガラスエポキシ・ガラス回路板マスク３０ｉｎ−ｌｂ^−１１４ｉｎ−ｌｂ^−１組成物１、実施例１部品マスク組成物、１４４ｉｎ−ｌｂ^−１５２ｉｎ−ｌｂ^−１第２表表６は、３分間、Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ、９０℃の浸漬
をうけた場合の、表４の硬化した組成物の重量変化を示
す。

【００４１】このマスキング組成物の適否を示す有意な
重量変化は見られなかった。シールの健全性は確保さ
れ、（Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔの吸収はない）、又マスキ
ングすべき部品上には、未硬化の残渣は全く残らない。
（未硬化の残渣を抽出を示す有意な重量変化はない）。

【００４２】

【表６】Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ暴露時の重量損失／増加初期重量暴露後重量重量変化同変化％ 6.9568gms 6.9467gms -0.0101 -0.145 実施例７表４の組成物を、イリノイ州シカゴ、Ｇｒａｙｈｉｌｌ
Ｃｏｒｐ．製モデルＮｏ．７６５Ｂ０８のディップ・
スイッチの頂部に塗布した。このマスキングを、５秒
間、１００，５００μｗ／ｃｍ^２、３６５ｎｍで照射し
て硬化させた。硬化後、シールの健全性を、８分間、攪
拌した９０℃のＦｌｕｏｒｉｎｅｒｔ^ＴＭ（３Ｍ社）中
に浸漬することによってテストした。シールの健全性
は、そのスイッチからの空気気泡の排出がないことで実
証される程度に完全であった。その後、スイッチのマス
キングは、プラスチック・ハウジングから手で剥ぎ取っ
て除去した。実際には、このマスキングは、スイッチが
プリント回路板に挿入され、ウエーブはんだ付けされ
て、初めて除去される。このマスキングは、はんだフラ
ックス及び清浄用溶剤がＤ．Ｉ．Ｐ．スイッチの内部部
品に侵入するのを防ぐ。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法で、コーティングした電子プリン
ト回路板の平面図である。

【図２】図１の線２−２に沿った回路板の側方断面図
で、プリント回路板の第１の移動状態を示す図である。

【図３】第２の移動状態を示す図２相当図である。

【図４】第３の移動状態を示す図２相当図である。

【図５】第４の移動状態を示す図２相当図である。

【符号の説明】

１０プリント回路板１２突起した電子部品１４導電性通路１６接続タブ２０コーティング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ナティビ．ラリー．エーアメリカ合衆国コネチカット州06067．ポッキイ．ヒル．アネス．コート．245 (72)発明者サマース．ロバートアメリカ合衆国コネチカット州04657．ミドルタウン．アパートメント．ナンバー. 402．ニューフィールド．ストリート．220

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスキングすべき基層の部分に液体の放
射線硬化性組成物のコーティング層を塗布すること、及
びその組成物を硬化させるのに充分な時間の間化学作用
のある光線によって照射することからなる、基層上に仮
マスキングを与える方法であって、その組成が、ａ）次に引続くはんだ付け、メッキ又は清浄作業中に、
はんだ、メッキ又は清浄材料の侵入を防ぐのに充分であ
るが、手による剥ぎ取り力に耐えるのに不充分であり、
又、ｂ）コーティング層にその層の全部が単一片で手動又は
機械的に剥ぎ取られることを可能とするのに充分な凝集
力を与える硬化された特性を持つことを特徴とする、基
層に仮マスキングを形成する方法。
【請求項２】前記基層が、プリント回路板である請求
項１に記載の方法。
【請求項３】前記の次に引続く作業をウエーブはんだ
付け作業とし、下記方法がさらに、ウエーブをはんだ付
け作業後にマスキングを機械的に取除くこと及び熱的に
感受性の強い部品を挿入して、マスキング除去後露出す
る回路板の部分に手によりはんだ付けすることからなる
請求項２に記載の方法。
【請求項４】前記基層をディップ・スイッチ部品と
し、又前記組成物を硬化後、該スイッチの内部をシール
するようその中の開口に亘って塗布する請求項１記載の
方法。
【請求項５】（ａ）末端マクリレート又はメタクリレ
ート基をもつプレポリマーを少なくとも５０％含有する
放射線硬化性配合物；（ｂ）ラジカルフォトイニシエー
タ；及び（ｃ）重合した可塑剤及び飽和脂肪アルコール
のアクリルエステル、飽和脂肪酸のビニールエステル、
ポリアルキレン・オキサイドのモノアクリルエステル、
及びこれらの混合物よりなるグループから選択される接
着力低減成分であって、前記組成物の前記電気部品又は
電子部品に対して硬化させる時、その組成物の引張り剪
断接着力を約５５ｐｓｉ（３．８７ｋｇ／ｃｍ^２）又は
それ以下に減少させるのに充分な量で、さらに硬化組成
物が前記電子部品等の基層から実質的に単一片として機
械的に、又は手で剥ぎ取ることができる充分な粘着力を
有する接着力減殺成分を含有する仮マスキング組成物を
塗布すること；回路板全体を放射線熟成可能な適正コー
ティング調合剤を用いてコーティングすること；仮マス
キング及び適正なコーティング調合剤との両方を硬化さ
せるため回路板を照射すること；及び、前記マスキング
に上張りした硬化したマスキング及び適正なコーティン
グを溶剤又は現像溶液を使用することなく前記マスキン
グを機械的に又は手で剥ぎ取ることにより、除去するこ
とからなるコーティングなしの接点部材をその上に持つ
回路板を適正にコーティングする請求項１に記載の方
法。
【請求項６】電線捲線と、下記変圧器に電気的接続を
与える複雑のコネクター・ピンを含む変圧器を組立てる
こと、及び電線捲線上にラッカー又はワニスをスプレー
することによりその組立体を次に一体化することよりな
る変圧器を製造する請求項１に記載の方法。