JPH07131167A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テレビジョンチューナ等に使用する電子機器
において、コネクタ等の電子機器の装着位置精度が正確
な電子機器を提供することを目的としたものである。 【構成】 フレーム１１と、このフレーム１１内に装着
されたプリント基板１３と、このプリント基板１３上に
装着されたコネクタ１４を有しており、前記フレーム１
１に弾力性を有した押え爪１７を設けるとともに、この
押え爪１７でコネクタ１４を押圧する構成にしたもので
ある。したがって、この状態で半田ディップすれば、コ
ネクタ１４はプリント基板１３及びフレーム１１に対し
て正確な位置に装着されることになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョンチューナ
等に使用する電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の電子機器について説明す
る。従来の電子機器は、図４に示すようにフレーム１
と、このフレーム１内に装着されたプリント基板２と、
このプリント基板２上に装着されたコネクタ３とを備え
ていた。

【０００３】そして、このコネクタ３は図５（ａ）に示
すようにフレーム１内を分割する仕切板５の切り欠き部
６で押圧されていた。

【０００４】そして、この状態で半田ディップすると半
田７でプリント基板２と、コネクタ３とが固着されるよ
うになっていた。

【０００５】なお、これに類する技術として、例えば実
公平５−２６７９９号公報がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、図５（ｂ）に示すように、プリント
基板２が熱などで変形すると、その変形寸法Ａによりコ
ネクタ３がプリント基板２に対して傾いて装着される場
合がある。

【０００７】又、樹脂成形されたコネクタ３と、プリン
ト基板２と、仕切板５とは材質が異なるので、半田付時
等の変膨張等の影響を考慮して切り欠き部６の寸法を決
定するのは困難であった。

【０００８】本発明は、このような問題を解決するもの
でコネクタの装着位置精度が正確な電子機器を提供する
ことを目的としたものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子機器は、フレームに弾力性を有した押え
爪を設けるとともに、この押え爪で電子部品を押圧する
構成としたものである。

【００１０】

【作用】この構成により、電子部品はフレームに設けた
弾力性を有した押え爪で電子部品を押圧しているのでプ
リント基板に対し正確に位置決めがされる。したがっ
て、この状態で半田ディップをすれば電子部品はプリン
ト基板及びフレームに対して正確な位置に装着されるこ
とになる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１，図２において、本発明の電子
機器は、金属製のフレーム１１と、このフレーム１１内
に装着されたプリント基板１３と、このプリント基板１
３上に装着されたコネクタ（電子部品の一例として用い
た）１４とを備えている。

【００１２】そして、このコネクタ１４は「Ｌ」字形コ
ネクタであり、図１に示すように、コネクタ１４の一方
の端子部はプリント基板１３の端面に装着されている。
そして、他方の端子部１５はフレーム１１に設けられた
開口部１６を通って外部に導出されている。この開口部
１６の上辺にはフレーム１１と一体に設けられた押え爪
１７が２個設けられている。

【００１３】そして、図２（ａ）に示すように押え爪１
７でコネクタ１４をプリント基板１３に押圧している。

【００１４】したがって、この状態で半田ディップすれ
ばコネクタ１４がプリント基板１３、フレーム１１に対
して正確な位置に固定されることになる。

【００１５】なお、この場合、半田ディップでなくリフ
ローでも同じことがいえる。又、この押え爪１７は図２
（ｃ）に示すように切り欠き部１８ａ，１８ｂを有して
おり、適度な弾力性を有するようになっている。本実施
例の場合、押え爪１７の幅寸法Ｂは２．０mmであり、両
側面から円弧状に切り欠かれている。そしてその、切り
欠き部１８ａ，１８ｂ間の寸法Ｃは０．５〜０．９mmと
している。

【００１６】又、図２（ｂ）に示すように押え爪１７の
の長さ寸法Ｄは２．５〜４．５mmとなっており、その角
度Ｅは略２５°としている。

【００１７】又、押え爪１７がコネクタ１４に押圧され
たとき、略０．５mmの変位量Ｆが得られるように設計さ
れている。

【００１８】上記技術は、フレーム１１に押え爪１７を
設けた実施例を示したが、図３に示すように、フレーム
１１内を仕切った仕切板１２に押え爪１９を形成し、プ
リント基板１３上に装着されたコネクタ２０を押圧して
もよい。

【００１９】以上のように本実施例によれば、フレーム
１１と、このフレーム１１内に装着されたプリント基板
１３と、このプリント基板１３上に装着されたコネクタ
１４とを備え、前記フレーム１１に弾力性を有する押え
爪１７を設けるとともに、この押え爪１７で前記コネク
タ１４を押圧する構成としているので、プリント基板１
３に対しコネクタ１４は正確に位置決めがされる。した
がって、この状態で半田ディップをすればコネクタ１４
はプリント基板１３及びフレーム１１に対して正確な位
置に装着されることになる。

【００２０】又、プリン基板１３端面に「Ｌ」字形コネ
クタ１４の一方の端子部を装着するとともに、フレーム
１１に設けた開口部１６から前記コネクタ１４の他方の
端子部１５を導出したコネクタ１４とを備えている。そ
して、前記フレーム１１には弾力性を有する押え爪１７
を設けており、この押え爪１７で前記コネクタ１４を押
圧する構成であるので、たとえ、その自重で傾き易い
「Ｌ」形コネクタ１４を用いたとしても、他方の自重で
変位して傾くことを少なく出来るという効果がある。

【００２１】さらに、図３のごとくフレーム１１と、こ
のフレーム１１内を分割する仕切板１２と、に前記フレ
ーム１１内に装着されたプリント基板１３と、このプリ
ント基板１３上に装着されたコネクタ２０とを備え、前
記仕切板１２に設けられた弾力性を有する押え爪１９で
前記コネクタ２０を押圧する構成にすれば、コネクタ２
０を電子機器の内部に設けられた仕切板１２付近に装着
したときに効果がある。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明による電子機器は、
フレームに弾力性を有した押え爪を設けるとともにこの
押え爪で電子部品を押圧する構成としたものであり、半
田ディップ時に、電子部品はプリント基板及びフレーム
に対して正確な位置に装着されることになる。

【００２３】このように、電子機器に対し電子部品の位
置が正確に装着されているので、外部基板の孔にこの電
子機器をスムーズに正確に取り付けることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子機器の要部分解斜視図

【図２】（ａ）は、同電子機器の要部断面図 （ｂ）は、押え爪の断面図 （ｃ）は、同平面図

【図３】本発明の他の実施例の要部断面図

【図４】従来の電子機器の斜視図

【図５】（ａ）は、同要部断面図 （ｂ）は、同要部の説明図

【符号の説明】

１１ フレーム １２ 仕切板 １３ プリント基板 １４ コネクタ １７ 押え爪

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレームと、このフレーム内に装着され
   たプリント基板と、このプリント基板上に装着された電
   子部品とを備え、前記フレームに弾力性を有した押え爪
   を設けるとともに、この押え爪で前記電子部品を押圧す
   る電子機器。
2. 【請求項２】 プリント基板端面に「Ｌ」字形の電子部
   品の一方の端子部を装着するとともにフレームに設けら
   れた開口部から前記電子部品の他方の端子部を導出した
   請求項１記載の電子機器。
3. 【請求項３】 フレームと、このフレーム内を分割する
   仕切板と、前記フレーム内に装着されたプリント基板
   と、このプリント基板上に装着された電子部品とを備
   え、前記仕切板に設けられた弾力性を有する押え爪で前
   記電子部品を押圧する電子機器。