JPH07126886A - リードフレームのめっき方法およびめっき装置 - Google Patents
リードフレームのめっき方法およびめっき装置Info
- Publication number
- JPH07126886A JPH07126886A JP27041493A JP27041493A JPH07126886A JP H07126886 A JPH07126886 A JP H07126886A JP 27041493 A JP27041493 A JP 27041493A JP 27041493 A JP27041493 A JP 27041493A JP H07126886 A JPH07126886 A JP H07126886A
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- Japan
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- lead frame
- plating
- sealing material
- die pad
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームをマスクとシール材で挟圧支
持した際にシール材側にめっき液が回り込むことを防止
するとともに、インナーリードの先端部等にめっき残し
が生じないようにして的確なめっきを施す。 【構成】 リードフレーム１０をシール材１２とマスク
１４で挟圧支持し、めっき液を噴射してめっきするリー
ドフレームのめっき方法において、前記リードフレーム
１０のダイパッド部１０ａに当接する部位にエア吸引孔
１２ａを開口したシール材１２と前記マスク１４とで前
記リードフレーム１０を挟圧支持した際に、前記エア吸
引孔１２ａに連絡するエア吸引機構を作動させ、前記ダ
イパッド部１０ａを前記シール材１２側に吸着させてめ
っきする。
持した際にシール材側にめっき液が回り込むことを防止
するとともに、インナーリードの先端部等にめっき残し
が生じないようにして的確なめっきを施す。 【構成】 リードフレーム１０をシール材１２とマスク
１４で挟圧支持し、めっき液を噴射してめっきするリー
ドフレームのめっき方法において、前記リードフレーム
１０のダイパッド部１０ａに当接する部位にエア吸引孔
１２ａを開口したシール材１２と前記マスク１４とで前
記リードフレーム１０を挟圧支持した際に、前記エア吸
引孔１２ａに連絡するエア吸引機構を作動させ、前記ダ
イパッド部１０ａを前記シール材１２側に吸着させてめ
っきする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのめっき
方法およびめっき装置に関する。
方法およびめっき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの製造工程では所定のリ
ードを形成したリードフレームのインナーリード先端や
ダイパッド部等に部分めっきを施す場合がある。このよ
うな部分めっきを行う際に、マスクおよびシール材でリ
ードフレームを挟み、マスク面側からめっき液を噴射し
てめっきする方法がある。図４はマスク５およびシール
材６でリードフレーム７を挟圧してめっきする様子を示
す。
ードを形成したリードフレームのインナーリード先端や
ダイパッド部等に部分めっきを施す場合がある。このよ
うな部分めっきを行う際に、マスクおよびシール材でリ
ードフレームを挟み、マスク面側からめっき液を噴射し
てめっきする方法がある。図４はマスク５およびシール
材６でリードフレーム７を挟圧してめっきする様子を示
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のシール材６はマ
スク５との間でリードフレーム７を挟圧してリードフレ
ーム７の裏面側（シール材６側）にめっき液が回り込ま
ないようシールするもので、シール性を得るためゴム等
の弾性材を用いて形成するが、めっき範囲が広い場合や
ダイパッド部が大きい製品あるいはダイパッド部のデザ
インによってリードフレーム７とシール材６との間に隙
間が生じてめっき液が裏面側に回り込む場合がある。図
４はシール材６でリードフレーム７を加圧した際にダイ
パッド部８とシール材６との間に隙間９が生じ、この隙
間９内にめっき液が回り込んで不要部分にまでめっきさ
れる場合を示す。
スク５との間でリードフレーム７を挟圧してリードフレ
ーム７の裏面側（シール材６側）にめっき液が回り込ま
ないようシールするもので、シール性を得るためゴム等
の弾性材を用いて形成するが、めっき範囲が広い場合や
ダイパッド部が大きい製品あるいはダイパッド部のデザ
インによってリードフレーム７とシール材６との間に隙
間が生じてめっき液が裏面側に回り込む場合がある。図
４はシール材６でリードフレーム７を加圧した際にダイ
パッド部８とシール材６との間に隙間９が生じ、この隙
間９内にめっき液が回り込んで不要部分にまでめっきさ
れる場合を示す。
【０００４】このようなめっきの漏れ出しを防止するた
めシール材６による加圧力を強くする方法もあるが、加
圧力を強くしすぎると図５のようにインナーリード１０
の先端部にシール材６がくい込んで所要部位にめっきが
施されないといったことが起きる。図６はインナーリー
ド１０の先端部を拡大して示すが、図のようにインナー
リード１０の先端がシール材６にくい込むことによって
めっきが必要な先端部にめっきが施されなくなる。
めシール材６による加圧力を強くする方法もあるが、加
圧力を強くしすぎると図５のようにインナーリード１０
の先端部にシール材６がくい込んで所要部位にめっきが
施されないといったことが起きる。図６はインナーリー
ド１０の先端部を拡大して示すが、図のようにインナー
リード１０の先端がシール材６にくい込むことによって
めっきが必要な先端部にめっきが施されなくなる。
【０００５】本発明はこのようにリードフレームにめっ
きを施す際に、必要個所にめっきが施されなかったり、
めっきが不要な個所にめっきが施されるといった問題を
解消すべくなされたものであり、リードフレームに的確
にめっきを施すことができるめっき方法およびめっき装
置を提供することを目的とする。
きを施す際に、必要個所にめっきが施されなかったり、
めっきが不要な個所にめっきが施されるといった問題を
解消すべくなされたものであり、リードフレームに的確
にめっきを施すことができるめっき方法およびめっき装
置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
をシール材とマスクで挟圧支持し、めっき液を噴射して
めっきするリードフレームのめっき方法において、前記
リードフレームのダイパッド部に当接する部位にエア吸
引孔を開口したシール材と前記マスクとで前記リードフ
レームを挟圧支持した際に、前記エア吸引孔に連絡する
エア吸引機構を作動させ、前記ダイパッド部を前記シー
ル材側に吸着させてめっきすることを特徴とする。ま
た、リードフレームをシール材とマスクで挟圧支持し、
めっき液を噴射してめっきするリードフレームのめっき
方法において、前記シール材とマスクとで前記リードフ
レームを挟圧支持した際に、磁気力発生機構を作動さ
せ、前記ダイパッド部を前記シール材側に吸着させてめ
っきすることを特徴とする。また、リードフレームをシ
ール材とマスクで挟圧支持し、めっき液を噴射してめっ
きするリードフレームのめっき装置であって、前記シー
ル材には前記リードフレームのダイパッド部に当接する
部位にエア吸引孔を設け、前記シール材と前記マスクと
で前記リードフレームを挟圧した際に、前記エア吸引孔
に連絡して前記ダイパッド部を吸引するエア吸引機構を
設けたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
をシール材とマスクで挟圧支持し、めっき液を噴射して
めっきするリードフレームのめっき方法において、前記
リードフレームのダイパッド部に当接する部位にエア吸
引孔を開口したシール材と前記マスクとで前記リードフ
レームを挟圧支持した際に、前記エア吸引孔に連絡する
エア吸引機構を作動させ、前記ダイパッド部を前記シー
ル材側に吸着させてめっきすることを特徴とする。ま
た、リードフレームをシール材とマスクで挟圧支持し、
めっき液を噴射してめっきするリードフレームのめっき
方法において、前記シール材とマスクとで前記リードフ
レームを挟圧支持した際に、磁気力発生機構を作動さ
せ、前記ダイパッド部を前記シール材側に吸着させてめ
っきすることを特徴とする。また、リードフレームをシ
ール材とマスクで挟圧支持し、めっき液を噴射してめっ
きするリードフレームのめっき装置であって、前記シー
ル材には前記リードフレームのダイパッド部に当接する
部位にエア吸引孔を設け、前記シール材と前記マスクと
で前記リードフレームを挟圧した際に、前記エア吸引孔
に連絡して前記ダイパッド部を吸引するエア吸引機構を
設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るリードフレームのめっき方法はマ
スクとシール材でリードフレームを挟んで部分めっきを
施す場合に、シール材の裏面側からダイパッド部をエア
吸引し、ダイパッド部をシール材にエア吸着させること
によってダイパッド部のシール性を高め、めっき液の回
り込みを防止してめっきすることを特徴とする。このよ
うにダイパッド部をシール材に吸着してめっきする方法
は、ダイパッド部を確実にシール材に吸着させることが
できることと、シール材をリードフレームに加圧する加
圧力を弱くして良好なシール性を得ることができること
から、シール材を強く加圧することによってたとえばイ
ンナーリード先端部の表側にめっき無しが生じるといっ
た問題を解消して確実な部分めっきを施すことが可能に
なる。
スクとシール材でリードフレームを挟んで部分めっきを
施す場合に、シール材の裏面側からダイパッド部をエア
吸引し、ダイパッド部をシール材にエア吸着させること
によってダイパッド部のシール性を高め、めっき液の回
り込みを防止してめっきすることを特徴とする。このよ
うにダイパッド部をシール材に吸着してめっきする方法
は、ダイパッド部を確実にシール材に吸着させることが
できることと、シール材をリードフレームに加圧する加
圧力を弱くして良好なシール性を得ることができること
から、シール材を強く加圧することによってたとえばイ
ンナーリード先端部の表側にめっき無しが生じるといっ
た問題を解消して確実な部分めっきを施すことが可能に
なる。
【０００８】なお、マスクとシール材でリードフレーム
を挟圧した際にシール材にダイパッド部をエア吸着する
ため、シール材でダイパッド部に当接する部位にエア吸
引孔を設け、このエア吸引孔をエア吸引機構に接続し
て、リードフレームをマスクとシール材で挟圧した際に
エア吸引機構を作動させてダイパッド部をシール材に吸
着させ、めっき液を吹き付けるようにする。シール材に
設けるエア吸引孔はシール材でダイパッド部に当接する
範囲内に設ければよく、１個もしくは複数個設けること
ができる。
を挟圧した際にシール材にダイパッド部をエア吸着する
ため、シール材でダイパッド部に当接する部位にエア吸
引孔を設け、このエア吸引孔をエア吸引機構に接続し
て、リードフレームをマスクとシール材で挟圧した際に
エア吸引機構を作動させてダイパッド部をシール材に吸
着させ、めっき液を吹き付けるようにする。シール材に
設けるエア吸引孔はシール材でダイパッド部に当接する
範囲内に設ければよく、１個もしくは複数個設けること
ができる。
【０００９】上記例はマスクとシール材でリードフレー
ムを挟圧支持する際に、リードフレームのダイパッド部
をエア吸引してシール材側に吸着させる方法であるが、
ダイパッド部をシール材に吸着させる方法としては、エ
ア吸引による他、磁気的な吸着力を利用することも可能
である。たとえば、リードフレーム材が鉄、コバルト等
の磁気吸着能を有するものである場合はシール材でリー
ドフレームを挟んだ際に電磁石等でリードフレームのダ
イパッド部をシール材側に吸引することでシール材にダ
イパッド部を吸着させ、シール材のダイパッド部に対す
るシール性を良好にしてめっきすることが可能である。
ムを挟圧支持する際に、リードフレームのダイパッド部
をエア吸引してシール材側に吸着させる方法であるが、
ダイパッド部をシール材に吸着させる方法としては、エ
ア吸引による他、磁気的な吸着力を利用することも可能
である。たとえば、リードフレーム材が鉄、コバルト等
の磁気吸着能を有するものである場合はシール材でリー
ドフレームを挟んだ際に電磁石等でリードフレームのダ
イパッド部をシール材側に吸引することでシール材にダ
イパッド部を吸着させ、シール材のダイパッド部に対す
るシール性を良好にしてめっきすることが可能である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームのめっき方法によってリードフレーム１０をめっき
する様子を示す。１２はシール材、１４はマスクであ
り、シール材１２およびマスク１４でリードフレーム１
０を挟圧した状態である。マスク１４の開口した部分は
めっきを施す部分でリードフレーム１０のダイパッド部
１０ａおよびサポートバーを示す。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームのめっき方法によってリードフレーム１０をめっき
する様子を示す。１２はシール材、１４はマスクであ
り、シール材１２およびマスク１４でリードフレーム１
０を挟圧した状態である。マスク１４の開口した部分は
めっきを施す部分でリードフレーム１０のダイパッド部
１０ａおよびサポートバーを示す。
【００１１】シール材１２はリードフレーム１０を裏面
側から加圧してマスク１４との間でリードフレーム１０
をシールするが、実施例ではダイパッド部１０ａの中央
位置に相当するシール材１２にエア吸引孔１２ａを設
け、シール材１２をダイパッド部１０ａの裏面に当接し
た際にエア吸引孔１２ａ部分でエア吸引することによっ
てダイパッド部１０ａをシール材１２に吸着させてめっ
きしている。
側から加圧してマスク１４との間でリードフレーム１０
をシールするが、実施例ではダイパッド部１０ａの中央
位置に相当するシール材１２にエア吸引孔１２ａを設
け、シール材１２をダイパッド部１０ａの裏面に当接し
た際にエア吸引孔１２ａ部分でエア吸引することによっ
てダイパッド部１０ａをシール材１２に吸着させてめっ
きしている。
【００１２】エア吸引孔１２ａによってダイパッド部１
０ａをシール材１２に吸着することによってダイパッド
部１０ａはシール材１２に確実に密着し、ダイパッド部
１０ａの裏面側にめっき液が回り込むことを有効に防止
することができる。そして、エア吸引によってシール材
１２にダイパッド部１０ａを吸着させるようにした場合
は、シール材１２による加圧力をそれほど強く設定する
必要がなくなるから、マスク１４の開口部分からダイパ
ッド部１０ａが押し出される量が小さくなり、図１に示
すようにリードフレーム１０はほぼ平坦状に支持されて
めっきされる。これによって、インナーリードの先端に
シール材１２がくい込むことも防止でき、インナーリー
ド先端の表側にめっき無しが生じるといったことも防止
することができる。また、エア吸引することによってダ
イパッド部１０ａに反り等があった場合、あるいはダイ
パッド部１０ａをディプレス加工した後にめっきを施す
場合でも、シール材１２とダイパッド部１０ａとの密着
性を良好にでき、確実なめっきを施すことが可能にな
る。
０ａをシール材１２に吸着することによってダイパッド
部１０ａはシール材１２に確実に密着し、ダイパッド部
１０ａの裏面側にめっき液が回り込むことを有効に防止
することができる。そして、エア吸引によってシール材
１２にダイパッド部１０ａを吸着させるようにした場合
は、シール材１２による加圧力をそれほど強く設定する
必要がなくなるから、マスク１４の開口部分からダイパ
ッド部１０ａが押し出される量が小さくなり、図１に示
すようにリードフレーム１０はほぼ平坦状に支持されて
めっきされる。これによって、インナーリードの先端に
シール材１２がくい込むことも防止でき、インナーリー
ド先端の表側にめっき無しが生じるといったことも防止
することができる。また、エア吸引することによってダ
イパッド部１０ａに反り等があった場合、あるいはダイ
パッド部１０ａをディプレス加工した後にめっきを施す
場合でも、シール材１２とダイパッド部１０ａとの密着
性を良好にでき、確実なめっきを施すことが可能にな
る。
【００１３】なお、従来リードフレームを挟圧していた
際のシール材の加圧力は約１ｋｇ／ｃｍ2 であったのに
対して、実施例のエア吸引を利用してめっきする場合の
シール材１２の加圧力は約０．５ｋｇ／ｃｍ2 で済ます
ことができた。この場合のエア吸引による吸着は−２５
０ｍｍＨｇ〜−５００ｍｍＨｇであった。
際のシール材の加圧力は約１ｋｇ／ｃｍ2 であったのに
対して、実施例のエア吸引を利用してめっきする場合の
シール材１２の加圧力は約０．５ｋｇ／ｃｍ2 で済ます
ことができた。この場合のエア吸引による吸着は−２５
０ｍｍＨｇ〜−５００ｍｍＨｇであった。
【００１４】図２および図３はリードフレームに部分め
っきを施す際に使用するめっき装置の実施例を示す。図
２はシール材１２の構成を示す平面図である。この実施
例のシール材１２は一度に４フレームをシールしてめっ
きを施すものであり、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ
が各々のフレームに対応したシール部であり、１８ａ、
１８ｂ、１８ｃ、１８ｄがエア吸引孔である。エア吸引
孔１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは各々のダイパッド
部に対応して１つずつ設けている。
っきを施す際に使用するめっき装置の実施例を示す。図
２はシール材１２の構成を示す平面図である。この実施
例のシール材１２は一度に４フレームをシールしてめっ
きを施すものであり、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ
が各々のフレームに対応したシール部であり、１８ａ、
１８ｂ、１８ｃ、１８ｄがエア吸引孔である。エア吸引
孔１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄは各々のダイパッド
部に対応して１つずつ設けている。
【００１５】図３はシール材１２およびマスク１４の側
面配置を示す。前記シール部１６ａ・・・は裏面シール
ブロック２０の下面に下向きに取り付けられ、シール部
１６ａ・・・に設けたエア吸引孔１８ａ・・・は支持ブ
ロック２０内に設けたエア流路２２に連通する。エア流
路２２はエア吸引機構に連絡し、シール部１６ａ・・・
とマスク１４でリードフレームを挟圧した後、エア吸引
機構を作動させることによって各ダイパッド部を各々の
シール部１６ａ・・・に吸着させてめっきする。
面配置を示す。前記シール部１６ａ・・・は裏面シール
ブロック２０の下面に下向きに取り付けられ、シール部
１６ａ・・・に設けたエア吸引孔１８ａ・・・は支持ブ
ロック２０内に設けたエア流路２２に連通する。エア流
路２２はエア吸引機構に連絡し、シール部１６ａ・・・
とマスク１４でリードフレームを挟圧した後、エア吸引
機構を作動させることによって各ダイパッド部を各々の
シール部１６ａ・・・に吸着させてめっきする。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームのめっき方
法によれば、上述したように、リードフレームのダイパ
ッド部をシール材に確実に吸着させてめっきできるか
ら、シール材側へのめっき液の回り込みを防止して的確
なめっきを施すことができる。また、本発明に係るめっ
き装置によれば簡易な構成によって確実なめっきが可能
になる等の著効を奏する。
法によれば、上述したように、リードフレームのダイパ
ッド部をシール材に確実に吸着させてめっきできるか
ら、シール材側へのめっき液の回り込みを防止して的確
なめっきを施すことができる。また、本発明に係るめっ
き装置によれば簡易な構成によって確実なめっきが可能
になる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るリードフレームのめっき方法を示
す説明図。
す説明図。
【図２】リードフレームのめっき装置のシール材の実施
例を示す説明図。
例を示す説明図。
【図３】リードフレームのめっき装置の構成を示す説明
図。
図。
【図４】シール材とマスクを用いてリードフレームをめ
っきする従来方法の説明図。
っきする従来方法の説明図。
【図５】シール材とマスクを用いてリードフレームをめ
っきする従来方法の説明図。
っきする従来方法の説明図。
【図６】従来のめっき方法でインナーリードの先端部の
様子を示す説明図。
様子を示す説明図。
５ マスク ６ シール材 ７ リードフレーム ８ ダイパッド部 ９ 隙間 １０ リードフレーム １０ａ ダイパッド部 １２ シール材 １２ａ エア吸引孔 １４ マスク １６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ シール部 １８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ エア吸引孔 ２０ 裏面シールブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームをシール材とマスクで挟
圧支持し、めっき液を噴射してめっきするリードフレー
ムのめっき方法において、 前記リードフレームのダイパッド部に当接する部位にエ
ア吸引孔を開口したシール材と前記マスクとで前記リー
ドフレームを挟圧支持した際に、前記エア吸引孔に連絡
するエア吸引機構を作動させ、前記ダイパッド部を前記
シール材側に吸着させてめっきすることを特徴とするリ
ードフレームのめっき方法。 - 【請求項２】 リードフレームをシール材とマスクで挟
圧支持し、めっき液を噴射してめっきするリードフレー
ムのめっき方法において、 前記シール材とマスクとで前記リードフレームを挟圧支
持した際に、磁気力発生機構を作動させ、前記ダイパッ
ド部を前記シール材側に吸着させてめっきすることを特
徴とするリードフレームのめっき方法。 - 【請求項３】 リードフレームをシール材とマスクで挟
圧支持し、めっき液を噴射してめっきするリードフレー
ムのめっき装置であって、 前記シール材には前記リードフレームのダイパッド部に
当接する部位にエア吸引孔を設け、 前記シール材と前記マスクとで前記リードフレームを挟
圧した際に、前記エア吸引孔に連絡して前記ダイパッド
部を吸引するエア吸引機構を設けたことを特徴とするリ
ードフレームのめっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27041493A JPH07126886A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | リードフレームのめっき方法およびめっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27041493A JPH07126886A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | リードフレームのめっき方法およびめっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126886A true JPH07126886A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17485938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27041493A Pending JPH07126886A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | リードフレームのめっき方法およびめっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07126886A (ja) |
-
1993
- 1993-10-28 JP JP27041493A patent/JPH07126886A/ja active Pending
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