JPH07122829A - クロストーク防止用プリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents
クロストーク防止用プリント配線基板およびその製造方法Info
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- JPH07122829A JPH07122829A JP26612593A JP26612593A JPH07122829A JP H07122829 A JPH07122829 A JP H07122829A JP 26612593 A JP26612593 A JP 26612593A JP 26612593 A JP26612593 A JP 26612593A JP H07122829 A JPH07122829 A JP H07122829A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
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- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣接する層間での信号の相互干渉（クロスト
ーク）を防止するプリント配線基板を低コストで供する
ことを目的とする。 【構成】 製造プロセスとしては、一般的に用いられる
基板の銅メッキ工程の前工程で、予め基材７表面の一部
にベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層１を形成した上に、
更に合成樹脂絶縁皮膜層３を形成しておく事で、以降の
エッチング工程で基材７の表面に形成される最上層のパ
ターン１２の内面層に合成樹脂絶縁皮膜層３を介してベ
タ形状の合成樹脂導電性皮膜層１が介在させたものであ
る。
ーク）を防止するプリント配線基板を低コストで供する
ことを目的とする。 【構成】 製造プロセスとしては、一般的に用いられる
基板の銅メッキ工程の前工程で、予め基材７表面の一部
にベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層１を形成した上に、
更に合成樹脂絶縁皮膜層３を形成しておく事で、以降の
エッチング工程で基材７の表面に形成される最上層のパ
ターン１２の内面層に合成樹脂絶縁皮膜層３を介してベ
タ形状の合成樹脂導電性皮膜層１が介在させたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受像機の
チューナや高速デジタル信号処理回路等の実装に使用す
るプリント配線基板に関するものである。
チューナや高速デジタル信号処理回路等の実装に使用す
るプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン受像機のチューナーや高速
デジタル信号処理回路等を構成する回路ブロック間は高
周波成分である為、隣接する銅箔パターン層間で相互干
渉（クロストーク）は避け難いものがあった。
デジタル信号処理回路等を構成する回路ブロック間は高
周波成分である為、隣接する銅箔パターン層間で相互干
渉（クロストーク）は避け難いものがあった。
【０００３】その防止策としては一般的に、多層プリン
ト基板等を用いる事で両側表面の回路パターン間を高周
波結合的に相互遮断する方法が取られており、以下、従
来の代表的な多層プリント配線基板について図面を用い
て説明する。
ト基板等を用いる事で両側表面の回路パターン間を高周
波結合的に相互遮断する方法が取られており、以下、従
来の代表的な多層プリント配線基板について図面を用い
て説明する。
【０００４】図５（ａ）において２０は多層プリント配
線基板の両面に形成された回路パターン層であり、各々
相互干渉しては成らない信号処理を扱う場合が少なくな
い。
線基板の両面に形成された回路パターン層であり、各々
相互干渉しては成らない信号処理を扱う場合が少なくな
い。
【０００５】その場合、その間に形成された内層銅箔層
１４を非エッチング状態のベタ形状とし、アース電位と
する事で両面に形成される回路パターン層の信号成分の
高周波結合を遮断し、相互干渉を防止する方法が一般的
であった。
１４を非エッチング状態のベタ形状とし、アース電位と
する事で両面に形成される回路パターン層の信号成分の
高周波結合を遮断し、相互干渉を防止する方法が一般的
であった。
【０００６】又、図５（ｂ）の如く両面基板を用いる場
合は基板の表裏での相互干渉防止策として、クロストー
クを生じ易い回路では銅箔パターンに相対する反対面の
片面の銅箔層を局部的にベタ形状１８とし、アース電位
とする形態が取られる事が一般的であった。
合は基板の表裏での相互干渉防止策として、クロストー
クを生じ易い回路では銅箔パターンに相対する反対面の
片面の銅箔層を局部的にベタ形状１８とし、アース電位
とする形態が取られる事が一般的であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では多層基板の場合はその製造には銅箔のパターン形
成の為のエッチング工程や基材の積層工程共に複数回数
が必要となる等、コスト的にも高価になっていた。
法では多層基板の場合はその製造には銅箔のパターン形
成の為のエッチング工程や基材の積層工程共に複数回数
が必要となる等、コスト的にも高価になっていた。
【０００８】一方、両面基板を用いる場合では、当然ア
ース電位のベタ形状層が占める面積が増す事になり、結
果的には回路パターンの形成が可能なスペースが少なく
なり、パターン密度としては低くなってしまう為、基板
のサイズを小さくするには限界があった。
ース電位のベタ形状層が占める面積が増す事になり、結
果的には回路パターンの形成が可能なスペースが少なく
なり、パターン密度としては低くなってしまう為、基板
のサイズを小さくするには限界があった。
【０００９】本発明は上記の課題を解決するためのクロ
ストーク防止用プリント配線基板をを目的とする。
ストーク防止用プリント配線基板をを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のクロストーク防
止用プリント配線基板は、合成樹脂基材の両面又は片面
表面の局部又は全体的に、スクリーン印刷を含む適切な
プロセス等により金属粉と合成樹脂で構成する導電性皮
膜を面状（ベタ形状）パターンに形成してなる合成樹脂
導電性皮膜層と、前記合成樹脂導電性皮膜層表面全体又
は一部の上に被覆形成された合成樹脂絶縁皮膜層と、前
記合成樹脂絶縁皮膜層表面を含む基材表面上にメッキに
よる金属皮膜パターン層とで構成され、前記金属皮膜パ
ターン層の下面の一部又は全面に前記合成樹脂絶縁皮膜
層を介してベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層を形成して
なることを特徴とするものである。
止用プリント配線基板は、合成樹脂基材の両面又は片面
表面の局部又は全体的に、スクリーン印刷を含む適切な
プロセス等により金属粉と合成樹脂で構成する導電性皮
膜を面状（ベタ形状）パターンに形成してなる合成樹脂
導電性皮膜層と、前記合成樹脂導電性皮膜層表面全体又
は一部の上に被覆形成された合成樹脂絶縁皮膜層と、前
記合成樹脂絶縁皮膜層表面を含む基材表面上にメッキに
よる金属皮膜パターン層とで構成され、前記金属皮膜パ
ターン層の下面の一部又は全面に前記合成樹脂絶縁皮膜
層を介してベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層を形成して
なることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の構成では、基板の使用時に隣接する層
間に加わる信号の相互干渉を防止できる基板として、従
来の基板製造プロセスのをそのまま用いて隣接する回路
銅箔パターン層間に合成樹脂絶縁層を介してベタ形状の
銅箔層を形成するものである。
間に加わる信号の相互干渉を防止できる基板として、従
来の基板製造プロセスのをそのまま用いて隣接する回路
銅箔パターン層間に合成樹脂絶縁層を介してベタ形状の
銅箔層を形成するものである。
【００１２】一般的に用いられる基板の製造プロセスに
於いて、スルーホールを形成する為の銅メッキ工程の前
工程で、予め銅箔層表面の一部に合成樹脂皮膜層を形成
しておく事で、以降のエッチング工程で基材の表面に形
成される最上層のパターンの下層に合成樹脂皮膜層を介
してベタ形状の銅箔層を形成した基板構成を低コストで
提供する事を可能としたものである。
於いて、スルーホールを形成する為の銅メッキ工程の前
工程で、予め銅箔層表面の一部に合成樹脂皮膜層を形成
しておく事で、以降のエッチング工程で基材の表面に形
成される最上層のパターンの下層に合成樹脂皮膜層を介
してベタ形状の銅箔層を形成した基板構成を低コストで
提供する事を可能としたものである。
【００１３】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１４】本発明により製造されたプリント配線基板
構成例の断面図１、図２において説明する。図中、１は
基材表面に形成した合成樹脂導電性皮膜層であり、３は
合成樹脂液をスクリーン印刷等の方法により被覆形成
後、硬化せしめた合成樹脂誘電体皮膜層（または合成樹
脂絶縁皮膜層）である。７はガラス繊維等に合成樹脂を
含浸せしめたものを熱圧積層成型した合成樹脂積層基材
である。
構成例の断面図１、図２において説明する。図中、１は
基材表面に形成した合成樹脂導電性皮膜層であり、３は
合成樹脂液をスクリーン印刷等の方法により被覆形成
後、硬化せしめた合成樹脂誘電体皮膜層（または合成樹
脂絶縁皮膜層）である。７はガラス繊維等に合成樹脂を
含浸せしめたものを熱圧積層成型した合成樹脂積層基材
である。
【００１５】次に本発明製造プロセスを図２（ａ）〜
（ｅ）を用いて説明する。通常、一般的に用いられる合
成樹脂積層基材７の表面に、まず任意の所定箇所に導電
性を付与する目的で銅粉等の金属粉を混入した液状のエ
ポキシ樹脂等の合成樹脂液をスクリーン印刷法等により
被覆コーティングした後、加熱炉に投入し、同皮膜を熱
硬化させ、合成樹脂導電性皮膜層１を形成する（図２
（ａ））。
（ｅ）を用いて説明する。通常、一般的に用いられる合
成樹脂積層基材７の表面に、まず任意の所定箇所に導電
性を付与する目的で銅粉等の金属粉を混入した液状のエ
ポキシ樹脂等の合成樹脂液をスクリーン印刷法等により
被覆コーティングした後、加熱炉に投入し、同皮膜を熱
硬化させ、合成樹脂導電性皮膜層１を形成する（図２
（ａ））。
【００１６】次いで、合成樹脂積層基材７に貫通孔８を
ドリル加工等で設けた後、液状のエポキシ樹脂等の合成
樹脂液をスクリーン印刷法等により合成樹脂導電性皮膜
層１の一部又は全体を被覆コーティングした後、加熱炉
に投入し、同皮膜を熱硬化させ、合成樹脂誘電体皮膜層
（または合成樹脂絶縁皮膜層）３を形成する。
ドリル加工等で設けた後、液状のエポキシ樹脂等の合成
樹脂液をスクリーン印刷法等により合成樹脂導電性皮膜
層１の一部又は全体を被覆コーティングした後、加熱炉
に投入し、同皮膜を熱硬化させ、合成樹脂誘電体皮膜層
（または合成樹脂絶縁皮膜層）３を形成する。
【００１７】次いで、通常一般的に用いられる方法で、
金属皮膜層（銅メッキ膜層）６を貫通孔壁面と基材７及
び誘電体皮膜層３の表面に形成する（図２（ｂ））。
金属皮膜層（銅メッキ膜層）６を貫通孔壁面と基材７及
び誘電体皮膜層３の表面に形成する（図２（ｂ））。
【００１８】次いで任意で且つ所定の形状パターンを通
常一般的に用いられる方法により、エッチングレジスト
１０，１１を被覆した後、エッチング工程により銅メッ
キ膜層６を配線し銅メッキ膜をパターン化し、金属皮膜
パターン層（銅メッキ皮膜パターン層）１２とする。
常一般的に用いられる方法により、エッチングレジスト
１０，１１を被覆した後、エッチング工程により銅メッ
キ膜層６を配線し銅メッキ膜をパターン化し、金属皮膜
パターン層（銅メッキ皮膜パターン層）１２とする。
【００１９】次いでエッチングレジスト１０，１１を除
去した後、通常一般的に用いられる材質と方法で保護兼
半田レジスト皮膜１８を形成し、プリント配線基板とし
て完成品とする。
去した後、通常一般的に用いられる材質と方法で保護兼
半田レジスト皮膜１８を形成し、プリント配線基板とし
て完成品とする。
【００２０】この場合、エッチング工程を省略する方法
としてアディティブ法による銅メッキプロセス法による
配線銅箔パターン形成も可能である。
としてアディティブ法による銅メッキプロセス法による
配線銅箔パターン形成も可能である。
【００２１】又、図３に本発明を多層基板に適用した場
合の部分側面図を示す。１４は内層銅箔パターン層であ
り、尚、図２の製造プロセスに於いても、基材として内
層に銅箔パターン１４，を予め形成したものを供する以
外、その他は全く同一の製造プロセスとなる。
合の部分側面図を示す。１４は内層銅箔パターン層であ
り、尚、図２の製造プロセスに於いても、基材として内
層に銅箔パターン１４，を予め形成したものを供する以
外、その他は全く同一の製造プロセスとなる。
【００２２】（実施例２）本発明の他の実施例として同
一基板内の他の回路ブロックや他の基板からの両方の妨
害電磁波からの影響を防止するものとして図４にプリン
ト配線基板に金属製シールドケース１６を実装し、当該
基板のベタ形状の合成樹脂導電性皮膜（銅箔層）１と半
田付け接続１７した構成断面図を示す。
一基板内の他の回路ブロックや他の基板からの両方の妨
害電磁波からの影響を防止するものとして図４にプリン
ト配線基板に金属製シールドケース１６を実装し、当該
基板のベタ形状の合成樹脂導電性皮膜（銅箔層）１と半
田付け接続１７した構成断面図を示す。
【００２３】
【発明の効果】本発明の構成基板を回路実装ユニツトと
して用い、同基板のベタ形状の合成樹脂導電層をアース
と同電位とすることにより、ベタ形状の合成樹脂導電性
皮膜層の両側に合成樹脂絶縁皮膜層と基材を介して形成
される銅メッキ膜回路パターン二層間の高周波電気的結
合を遮断し、当該パターンが扱う信号の相互影響やクロ
ストークを防止出来るものである。
して用い、同基板のベタ形状の合成樹脂導電層をアース
と同電位とすることにより、ベタ形状の合成樹脂導電性
皮膜層の両側に合成樹脂絶縁皮膜層と基材を介して形成
される銅メッキ膜回路パターン二層間の高周波電気的結
合を遮断し、当該パターンが扱う信号の相互影響やクロ
ストークを防止出来るものである。
【００２４】又、本発明の図３の例では、図に示される
ようにベタ形状の合成樹脂導電性層皮膜層とシールドケ
ースで表面の銅メッキ膜回路パターンを覆い囲んだ状態
とする事により、周辺回路からの電磁妨害波からの影響
の防止や、逆に周辺回路への電磁妨害波による影響を防
止すること対しては極めて有効的であることは明白であ
る。
ようにベタ形状の合成樹脂導電性層皮膜層とシールドケ
ースで表面の銅メッキ膜回路パターンを覆い囲んだ状態
とする事により、周辺回路からの電磁妨害波からの影響
の防止や、逆に周辺回路への電磁妨害波による影響を防
止すること対しては極めて有効的であることは明白であ
る。
【００２５】尚、合成樹脂導電性皮膜層と周辺回路パタ
ーンとの接続は合成樹脂導電性皮膜層を合成樹脂絶縁皮
膜層から一部はみ出させた状態で銅メッキ工程に入るこ
とにより、直接的に接続することができる。
ーンとの接続は合成樹脂導電性皮膜層を合成樹脂絶縁皮
膜層から一部はみ出させた状態で銅メッキ工程に入るこ
とにより、直接的に接続することができる。
【００２６】以上のような事から基板の両面に形成され
た回路パターンで扱う信号間のクロストークが防止出来
る一方、プリント配線基板の両面が回路パターンとして
有効に利用できる為、基板のサイズも小さくする事が可
能となる。
た回路パターンで扱う信号間のクロストークが防止出来
る一方、プリント配線基板の両面が回路パターンとして
有効に利用できる為、基板のサイズも小さくする事が可
能となる。
【００２７】又、コスト高の多層基板を使用しなくても
低コストの両面基板で同等の回路特性が得られる等、コ
ストメリットが大きい特徴がある。
低コストの両面基板で同等の回路特性が得られる等、コ
ストメリットが大きい特徴がある。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における両面プリント
配線基板構成図 （ｂ）本発明の一実施例における多層プリント配線基板
構成図
配線基板構成図 （ｂ）本発明の一実施例における多層プリント配線基板
構成図
【図２】本発明の一実施例におけるプリント配線基板の
製造プロセスを示す図
製造プロセスを示す図
【図３】本発明の一実施例における両面プリント配線基
板構成図
板構成図
【図４】本発明の他の実施例である両面プリント配線基
板構成図
板構成図
【図５】（ａ） 多層基板を用いた従来のプリント配線
基板の構成図 （ｂ） 両面基板を用いた従来のプリント配線基板の構
成図
基板の構成図 （ｂ） 両面基板を用いた従来のプリント配線基板の構
成図
１ ベタ形状パターンの合成樹脂導電性皮膜層 ３ 合成樹脂絶縁（誘電体）皮膜層 ６ 銅メッキ皮膜パターン層 ７ 合成樹脂積層基材層 ８ 貫通孔 １０，１１ エッチングレジスト皮膜層 １２ 銅メッキ皮膜パターン層 １４ 多層基板への適用の時の内層銅箔層 １６ 金属製シールドケース １７ 保護兼半田レジスト皮膜層
Claims (4)
- 【請求項１】 合成樹脂基材の両面又は片面表面の局部
又は全体的に、スクリーン印刷を含む適切なプロセス等
により金属粉と合成樹脂で構成する導電性皮膜を面状
（ベタ形状）パターンに形成してなる合成樹脂導電性皮
膜層と、前記合成樹脂導電性皮膜層表面全体又は一部の
上に被覆形成された合成樹脂絶縁皮膜層と、前記合成樹
脂絶縁皮膜層表面を含む基材表面上にメッキによる金属
皮膜パターン層とで構成され、前記金属皮膜パターン層
の下面の一部又は全面に前記合成樹脂絶縁皮膜層を介し
てベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層を形成してなること
を特徴とするクロストーク防止用プリント配線基板。 - 【請求項２】 合成樹脂基材の両面又は片面表面の局部
に、スクリーン印刷を含む適切なプロセス等により銅粉
と合成樹脂構成する導電性皮膜を面状（ベタ形状）パタ
ーンに形成してなる合成樹脂導電性皮膜層と、前記合成
樹脂導電性皮膜層表面全体又は局部の上に被覆形成され
た合成樹脂絶縁皮膜層と、前記合成樹脂基材の両面に貫
通する孔とで構成される基材に、全体的又は選択的に金
属皮膜層を形成した後、前記金属皮膜層をエッチング法
等によりパターン化して金属皮膜パターン層を形成し、
その金属皮膜パターン層の下面に前記合成樹脂絶縁皮膜
層を介してベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層を形成する
ことを特徴とするクロストーク防止用プリント配線基板
の製造方法。 - 【請求項３】 合成樹脂基材上の金属皮膜パターン層と
合成樹脂絶縁皮膜層下の合成樹脂導電性皮膜層とが一部
で直接に積層されるか、又は貫通孔を介して、前記合成
樹脂絶縁皮膜層下のベタ形状の合成樹脂導電性皮膜層と
をアース電位に接続したことを特徴とする請求項１記載
のクロストーク防止用プリント配線基板。 - 【請求項４】 合成樹脂絶縁皮膜層下のベタ形状の合成
樹脂導電性皮膜層と、アース電位的に接続した状態の電
気導通性のあるシールドケースとで前記合成樹脂絶縁皮
膜層上の金属皮膜パターン層を覆い囲ったことを特徴と
する請求項３記載のクロストーク防止用プリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612593A JPH07122829A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | クロストーク防止用プリント配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612593A JPH07122829A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | クロストーク防止用プリント配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122829A true JPH07122829A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17426680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26612593A Pending JPH07122829A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | クロストーク防止用プリント配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122829A (ja) |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP26612593A patent/JPH07122829A/ja active Pending
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