JPH07120838B2 - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JPH07120838B2
JPH07120838B2 JP2148288A JP14828890A JPH07120838B2 JP H07120838 B2 JPH07120838 B2 JP H07120838B2 JP 2148288 A JP2148288 A JP 2148288A JP 14828890 A JP14828890 A JP 14828890A JP H07120838 B2 JPH07120838 B2 JP H07120838B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体レーザとして用いられる半導体発光装置
に関するものである。
従来の技術 従来、半導体レーザの材料としては(AlxGa1-x0.5In
0.5Pが知られているが、この材料で半導体レーザを作
る場合、GaAsを基板として用い、この基板の表面に前記
材料をエピタキシャル成長させている。例えば、(AlxG
a1-x0.5In0.5は、窒化物を除けば、III−V族中では
最大のバンドギャップを有しているので、、赤色領域で
発振する半導体レーザとして用いられている。そして、
化合物半導体をエピタキシャル成長させる基板として
は、GaAs,InP,Gap,GaSb,Si,Geが用いられているけれど
も、(AlxGa1-xyIn1-yP系の材料を成長させる場合、
格子定数を整合させるという要請から、GaAsしか基板に
使用できないとされていた。このように、GaAs基板に
(AlxGa1-xyIn1-yPを成長させた場合、バンドギャッ
プの最も小さいものはGa0.5In0.5Pの1.91eVであり、最
も大きいものはAl0.5In0.5Pの2.35eVである。
ところで、最近では、半導体レーザの発振波長を短波長
化する要求があるけれども、発振波長を短波長化するに
は、発光部である活性層のバンドギャップエネルギーを
大きくする必要がある。また、レーザ発振をさせるため
には、活性層の材料が直接遷移型のものでなければなら
ず、しかも光と注入電流を狭い領域に閉じ込めるため
に、ヘテロ構造とする必要がある。また、活性層と隣合
うクラッド層は、活性層よりもバンドギャップエネルギ
ーが0.25eVよりも大きくなければならない。
前述したような理由から、GaAsを基板に用いた半導体発
光装置において、発振波長を短波長化する場合、活性
層、クラッド層のそれぞれのアルミ組成を増やし、バン
ドギャップエネルギーを大きくしている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このようにアルミ組成を増やしてバンド
ギャップエネルギーを大きくしたとしても、バンドギャ
ップエネルギーはAl0.5In0.5Pの場合で最大の2.35eVし
かなく、この場合の活性層のバンドギャップエネルギー
は2.10eVといった値であり、この場合の発振波長は590n
mである。
前述したように、アルミ組成を増加させて短波長化を図
ることはできるが、その場合には、動作時に酸化が起こ
り、特性の劣化が顕著になり、当然ではあるが、製品の
信頼性が問題となる課題がある。
本発明の課題は、前述したような従来の半導体発光装置
の発振波長の短縮化上の問題に鑑み、動作によって酸化
が起きずらく、信頼性の高い半導体発光装置を製造する
ことができる製造方法を得るにある。
課題を解決するための手段 前記課題を解決するため、本発明は、SixGe1-x(0≦x
≦1)単結晶の基板と、前記基板上に設けられたGaAs
1-xPx(0≦x≦1)の成長緩衝層と、前記成長緩衝層
上に設けられた化合物半導体結晶層とを有する半導体発
光装置である。
この場合、化合物半導体層が、基板に格子整合した(Al
xGa1-xYIn1-YP(0≦x,y≦1)からなることが好適
で、具体的には基板に格子整合したGaYIn1-YP(0≦y
≦1)からなる活性層及びAlYIn1-YP(0≦y≦1)か
らなるクラッド層であってもよい。
作用 本発明によれば、上記構成により、基板結晶の格子定数
を小さくし、かつ基板の格子欠陥の影響を低減するた
め、より確実に(AlxGa1-xYIn1-yP(0≦x,y≦1)系
化合物半導体を材料とする半導体レーザの短波長化を図
ることができる。
実 施 例 第1図を用いて本発明の実施例の詳細を説明する。
本発明の実施例の説明に先立ち、第2図に示した従来の
GaAs基板の半導体レーザを比較例として説明する。即
ち、第2図の半導体レーザは、電極11、その上にGaAs基
板12、n型緩衝層13、n型GaInP層14、n型AlGaInPクラ
ッド層15、活性層16、p型AlGaInPクラッド層17、p型G
aInP層18、絶縁層19及び電極20を形成することにより構
成されている。GaAs基板12のエピタキシャル成長面は
(001)面である。この例の活性層の組成はGa0.5In0.5
Pであり、その場合発振波長は650nmになる。
これに対して、基板にSi1-xGexを用いると、Si1-xGex
板に格子整合する三元系半導体GaInPの組成はGaの多い
組成となる。即ち、第3図はこの関係を示し、右方程
(格子定数大)Inの組成が大で、左方程(格子定数小)
Ga組成が大であり、格子定数の小さなSiGeに対応してGa
の組成が大となる。
この場合の直接遷移型のバンドギャップエネルギーは、
2.25eVまで大きくなる。この時の活性層に用いられるGa
XIn1-xP、並びに、クラッド層に用いられるAlXIn1-xPの
組成はx=0.74であり、これに適合する基板に用いられ
るSi1-xGexの組成はx=0.57である。しかしながら、こ
の組成では、活性層とクラッド層のバンドギャップエネ
ルギーの差が0.15eVしかなく、光と注入電流を閉じ込め
るには不十分である。
第1図は本発明の実施例であり、図中、符号1は電極、
2はn型SiGe基板、3は成長緩衝層、4はn型GaInP
層、5はn型クラッド層、6は活性層、7はp型クラッ
ド層、8はp型GaInP層、9は絶縁層、10は電極であ
る。即ち、この実施例では、基板として格子定数が0.5n
mのSi1-xGex(x=0.75)を用い、成長緩衝層としてGaA
s1-xPx(x=0.25)を用いている。また、前記活性層6
には前記基板2と格子整合したGa0.64In0.36Pを、前記
クラッド層7にはAl0.64In0.36Pをそれぞれ用いてあ
る。
したがって、このような構成によると、活性層6とクラ
ッド層7のバンドギャップエネルギーの差が0.25eVとな
り、活性層にアルミを用いないで、590nmといった値の
短い発振波長を得ることができる。
発明の効果 以上のように本発明は、SixGe1-x(0≦x≦1)単結晶
の基板と、基板上に設けられたGaAs1-xPx(0≦x≦
1)の成長緩衝層とを設けることによって、AlGaInP系
半導体レーザにおいて、活性層にアルミを用いることな
く、短波長での発振を実現でき、その結果、動作時の酸
化による性能劣化が少なく信頼性の高い半導体発光装置
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による半導体発光装置の断面
図、第2図はGaAs基板を用いた従来の半導体発光装置の
断面図、第3図は(AlxGa1-xYIn1-yP(0≦x,y≦1)
系の格子定数とバンドギャップエネルギーの関係を示す
図である。 1……電極、2……n型SiGe基板、3……成長緩衝層、
4……n型GaInP層、5……n型AIInPクラッド層、6…
…GaInP活性層、7……p型AIInPクラッド層、8……p
型GaInP層、9、10……電極。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】SixGe1-x(0≦x≦1)単結晶の基板と、
    前記基板上に設けられたGaAs1-xPx(0≦x≦1)の成
    長緩衝層と、前記成長緩衝層上に設けられた化合物半導
    体結晶層とを有する半導体発光装置。
  2. 【請求項2】化合物半導体層が、基板に格子整合した
    (AlxGa1-xYIn1-YP(0≦x,y≦1)からなる請求項1
    記載の半導体発光装置。
  3. 【請求項3】化合物半導体層が、基板に格子整合したGa
    YIn1-YP(0≦y≦1)からなる活性層及びAlYIn1-YP
    (0≦y≦1)からなるクラッド層である請求項2記載
    の半導体発光装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4310569A1 (de) * 1993-03-26 1994-09-29 Daimler Benz Ag Laserdiode
DE4310571A1 (de) * 1993-03-26 1994-09-29 Daimler Benz Ag Leuchtdiode
JPH07231142A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体発光素子
JP2001015798A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Toshiba Corp 半導体発光素子
WO2012126001A2 (en) * 2011-03-17 2012-09-20 Finisar Corporation Lasers with ingaas(p) quantum wells with indium ingap barrier layers with reduced decomposition
CN110165555A (zh) * 2019-04-28 2019-08-23 西安理工大学 一种基于GexSi1-x可变晶格常数基体的红光半导体激光器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821320A (ja) * 1981-07-29 1983-02-08 Hitachi Ltd 半導体装置とその製法
JPS58191421A (ja) * 1982-05-04 1983-11-08 Nec Corp 化合物半導体成長用基板と化合物半導体の製造方法
JPS5986281A (ja) * 1982-11-09 1984-05-18 Agency Of Ind Science & Technol 可視光半導体レ−ザ
DE3789695T2 (de) * 1986-08-08 1994-08-25 Toshiba Kawasaki Kk Doppelheterostruktur-Halbleiterlaser mit streifenförmigem Mesa-Wellenleiter.
JPS6381990A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Tokuzo Sukegawa 発光素子用材料
JPS63197391A (ja) * 1987-02-12 1988-08-16 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
FR2620863B1 (fr) * 1987-09-22 1989-12-01 Thomson Csf Dispositif optoelectronique a base de composes iii-v sur substrat silicium
JPH0318273A (ja) * 1989-06-15 1991-01-25 Stanley Electric Co Ltd スイッチング電源装置

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EP0460939A3 (en) 1992-07-29
DE69101469T2 (de) 1994-07-21
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