JPH03161987A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
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- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
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- H01S5/221—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on III-V materials containing aluminium
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- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
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- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32325—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm red laser based on InGaP
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、InGaAl!P系可視光半導体レーザ装置
に関する。
に関する。
従来、InGaAlP系可視光半導体レーザ装置におい
ては、例えば平成元年春季応用物理学会学術講演会予稿
集第886頁のlp−ZC−4に見ら悩ように、電流狭
窒層(電流ブロック層)としてGaAs (ガリウム砒
素)が用いられている。
ては、例えば平成元年春季応用物理学会学術講演会予稿
集第886頁のlp−ZC−4に見ら悩ように、電流狭
窒層(電流ブロック層)としてGaAs (ガリウム砒
素)が用いられている。
すなわち、第5図は従来のこの種半導体レーザ装置を示
し、illはn型GaAs基板であり、この基板fll
上にn型GaAsバッファ層[2] , n型1 nG
aAlPクラッド層131 , InGaP活性層{4
}及びp型I nGaAI!Pクラッド層が順次積層形
成され、活性層(4)とこの両面にそれぞれ接合したク
ラッド層+31 , +5)によりダブルヘテロ接合構
造が形成されている。
し、illはn型GaAs基板であり、この基板fll
上にn型GaAsバッファ層[2] , n型1 nG
aAlPクラッド層131 , InGaP活性層{4
}及びp型I nGaAI!Pクラッド層が順次積層形
成され、活性層(4)とこの両面にそれぞれ接合したク
ラッド層+31 , +5)によりダブルヘテロ接合構
造が形成されている。
(6)はp型クラッド層(5)に形威されたn型GaA
s電流狭市層であり、p型クラッド層(5)にエッチン
グによりストライプ状凸部を形成し、この両側に電流狭
寒層(6)を形成している。
s電流狭市層であり、p型クラッド層(5)にエッチン
グによりストライプ状凸部を形成し、この両側に電流狭
寒層(6)を形成している。
(7)はp層クラッド層(5)及び電流狭窄層(6)の
上面に形成されたp型GaAsキャノプ層である。
上面に形成されたp型GaAsキャノプ層である。
そして、これらの各層の結晶成長は例えばMBE法(分
子線エビタキシー法)により行われる。
子線エビタキシー法)により行われる。
従来の半導体レーサ装置にあ−ては、電流狭富層(6)
として特にGaAs2用いるため、1つの結晶成長装置
例えばMBE装置内で、V族元素としてP(リン)及び
As (砒素)のそれぞれのKセルが用いられることに
なる。
として特にGaAs2用いるため、1つの結晶成長装置
例えばMBE装置内で、V族元素としてP(リン)及び
As (砒素)のそれぞれのKセルが用いられることに
なる。
このため、ダブルヘテロ接合構造の各層を構成するI
nGaA/ Pの結晶戒長時、装置内雰囲気中にA3が
残留することから、これが■族元素として結晶中に取込
まれ、InGaAl!Pに格子ミスマッチを生じる場合
があり、特に信頼性の面で問題がある。
nGaA/ Pの結晶戒長時、装置内雰囲気中にA3が
残留することから、これが■族元素として結晶中に取込
まれ、InGaAl!Pに格子ミスマッチを生じる場合
があり、特に信頼性の面で問題がある。
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に留意
してなされたものであり、その目的と丁るところは、I
nGaA/P k再現性良く結晶成長できるI nGa
AI!P系可視光半導体レーザ装置ヲ提供することにあ
る。
してなされたものであり、その目的と丁るところは、I
nGaA/P k再現性良く結晶成長できるI nGa
AI!P系可視光半導体レーザ装置ヲ提供することにあ
る。
前記目的を達成するために、本発明のI1GaAI!P
系半導体レーザ装置では、第2伝導型クラッド層に形成
する第l伝導型電流狭零層を活性層のバンドギャノプと
等しいかまたは小さいバンドギャップを持ツIn1−x
(C;a, ,A/y)xP (0<x<1.0≦y≦
1)により構成することを特徴としている。
系半導体レーザ装置では、第2伝導型クラッド層に形成
する第l伝導型電流狭零層を活性層のバンドギャノプと
等しいかまたは小さいバンドギャップを持ツIn1−x
(C;a, ,A/y)xP (0<x<1.0≦y≦
1)により構成することを特徴としている。
前述のように構成された半導体レーザ装置にあっては、
電流狭寒層がIn1−x(Ga1−yAey)xPによ
り構成されるため、結晶成長装置にはV族元素としてP
のみが用いられることになり、InGaAl!Pの結晶
或長が従来のような格子ミスマソチを招くことなく再現
性良く行われる。
電流狭寒層がIn1−x(Ga1−yAey)xPによ
り構成されるため、結晶成長装置にはV族元素としてP
のみが用いられることになり、InGaAl!Pの結晶
或長が従来のような格子ミスマソチを招くことなく再現
性良く行われる。
実施例につき、第1図ないし第4図を用いて説明する。
第1図は1実施例のりッジ構造と呼ばれるI ncaA
lP系可視光半導体レーザ装置を示し、従来と異なる点
は、p型1nGaAl!Pクラッド層(5)に形成され
るn型InGaP電流狭雫層(6)′であり、InGa
P活性層(4)と同じバンドギャップのIn1−x(G
a17yAly)XP(x=0.5 e Y=O )に
より構成した点である。
lP系可視光半導体レーザ装置を示し、従来と異なる点
は、p型1nGaAl!Pクラッド層(5)に形成され
るn型InGaP電流狭雫層(6)′であり、InGa
P活性層(4)と同じバンドギャップのIn1−x(G
a17yAly)XP(x=0.5 e Y=O )に
より構成した点である。
尚、従来のGaAs f用いたバソファ層は削除され、
又、ギャップ層(7)はp型InGaPにより構威され
ている。
又、ギャップ層(7)はp型InGaPにより構威され
ている。
そして、各層の結晶成長はMBE法で行い、成長条件と
しては、戒長温度を550’C,n型1 nGa/V
Pクラッド層+31 , p型InGaAIPクラット
層(5)及ヒp型1nGaPキャップ層(7f’のそれ
ぞれの膜厚’klμmとし、n型クラッド層(3)のキ
ャリア濃度はSi(シリコン)金ドーパントとして1〜
2 X 10 18cm−3、p型クラッド層(5)及
びp型キャップm (7i’のキャリア濃度はBe(ベ
リリウム)ヲドーパントとして7〜8X1017備 と
している。
しては、戒長温度を550’C,n型1 nGa/V
Pクラッド層+31 , p型InGaAIPクラット
層(5)及ヒp型1nGaPキャップ層(7f’のそれ
ぞれの膜厚’klμmとし、n型クラッド層(3)のキ
ャリア濃度はSi(シリコン)金ドーパントとして1〜
2 X 10 18cm−3、p型クラッド層(5)及
びp型キャップm (7i’のキャリア濃度はBe(ベ
リリウム)ヲドーパントとして7〜8X1017備 と
している。
第2図は、前述のような構造でストライプ幅約4訓,共
振器長300 /aとした半導体レーザ装置の50℃に
おけるI([流)一L(光出力)特性を示したものであ
る。
振器長300 /aとした半導体レーザ装置の50℃に
おけるI([流)一L(光出力)特性を示したものであ
る。
又、第3図は、$−1図で説明した実施例の構造を持つ
素子の,■,■と、前記%5図に示した従来構造を持つ
素子■,■,■とに対し、50℃における出力5mWの
APC(オート・パワー・コントロール)動作により寿
命試験を行った場合の電流特性を示している。
素子の,■,■と、前記%5図に示した従来構造を持つ
素子■,■,■とに対し、50℃における出力5mWの
APC(オート・パワー・コントロール)動作により寿
命試験を行った場合の電流特性を示している。
同図より明らかなように、電流狭窄層にGaAs{i7
用いた従来構造の素子では、クラッド層及び活性層の結
晶成長時にASの取込みが生じることから、信頼性の劣
るものが見られるが、本発明による構造の素子では、V
族元素としてPのみしか用いていないため、信頼性の面
で再現性の良い結果が得られている。
用いた従来構造の素子では、クラッド層及び活性層の結
晶成長時にASの取込みが生じることから、信頼性の劣
るものが見られるが、本発明による構造の素子では、V
族元素としてPのみしか用いていないため、信頼性の面
で再現性の良い結果が得られている。
第4図は、本発明の他の実施例を示し、セルファライン
構造に適用した場合である。
構造に適用した場合である。
尚、前記実施例ではいずれも、活性層(41 iInG
aPとしたため、n型電流狭窄層(e)′2 1nGa
Pで構成してバンドギャップを等しくしている。
aPとしたため、n型電流狭窄層(e)′2 1nGa
Pで構成してバンドギャップを等しくしている。
活性層{4}にIn1−x(Ga1−,、AI!9.)
xP(0〈x<l,0<yl≦1)’li=用いる場合
は、このAI!組成ylに対し、0≦y2≦y1なるA
7?組戒y2k有するIn1−X(Ga1−y2”y2
)XPによりn型電流狭窄層(6)′を構成することに
より、活性層{4}のバンドギャップと等しいかこれよ
り小さいバンドギャップを持つn型電流狭窄層(6f’
f:形成することができる。
xP(0〈x<l,0<yl≦1)’li=用いる場合
は、このAI!組成ylに対し、0≦y2≦y1なるA
7?組戒y2k有するIn1−X(Ga1−y2”y2
)XPによりn型電流狭窄層(6)′を構成することに
より、活性層{4}のバンドギャップと等しいかこれよ
り小さいバンドギャップを持つn型電流狭窄層(6f’
f:形成することができる。
以上説明したように、本発明の半導体レーザ装置による
と、電流狭室層を活性層のバンドギャップと等しいかま
たは小さいバンドギャップを持つIn1−x(Ca1−
,AI!y)xPにより構或したtこめ、■族元素とし
てPのみを用いたI nGa/V P系半導体レーサ装
置を得ることができ、従来のようなAsの取込みによる
InGaAlPの格子ミスマソチを生じることがなくな
り、ダブルヘテロ接合構造を再現性良く形成でき、信頼
性が高まる効果が得られる。
と、電流狭室層を活性層のバンドギャップと等しいかま
たは小さいバンドギャップを持つIn1−x(Ca1−
,AI!y)xPにより構或したtこめ、■族元素とし
てPのみを用いたI nGa/V P系半導体レーサ装
置を得ることができ、従来のようなAsの取込みによる
InGaAlPの格子ミスマソチを生じることがなくな
り、ダブルヘテロ接合構造を再現性良く形成でき、信頼
性が高まる効果が得られる。
しかも、結晶成長装置においては、従来のAsのための
設備が不要になることから、その簡略化が図れる効果も
ある。
設備が不要になることから、その簡略化が図れる効果も
ある。
第1図ないし第4図は本発明による半導体レーザ装置の
実施例を示し、第1図はl実施例の断面図、第2図は第
1図のI−L特性図、第3図は寿命試験の結果を示す特
性図、第4図は他の実施例の断面図、第5図は従来例の
断面図である。 +31 ・n型1nGaAI!Pクラッド層、(41
・= InGaP活性層、+5) ・−T)型1nGa
Al!Pクラッド層、+61−n型InGaP電流狭窄
層。 第 2 図 第 3 図 第 5 図 O 1000 2αカ 3000 吟 閘 ( hr、)
実施例を示し、第1図はl実施例の断面図、第2図は第
1図のI−L特性図、第3図は寿命試験の結果を示す特
性図、第4図は他の実施例の断面図、第5図は従来例の
断面図である。 +31 ・n型1nGaAI!Pクラッド層、(41
・= InGaP活性層、+5) ・−T)型1nGa
Al!Pクラッド層、+61−n型InGaP電流狭窄
層。 第 2 図 第 3 図 第 5 図 O 1000 2αカ 3000 吟 閘 ( hr、)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1伝導型クラッド層、活性層及び第2伝導型クラ
ッド層によりダブルヘテロ接合構造を形成し、前記第2
伝導型クラッド層に第1伝導型電流狭窄層を備えてなる
InGaAlP系可視光半導体レーザ装置において、 前記電流狭窄層を前記活性層のバンドギャップと等しい
かまたは小さいバンドギャップを持つIn_1_−_x
(Ga_1_−_yA1_y)_xP(0<x<1,0
≦y≦1)により構成したことを特徴とする半導体レー
ザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30168789A JPH03161987A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30168789A JPH03161987A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03161987A true JPH03161987A (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=17899934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30168789A Pending JPH03161987A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03161987A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0657977A2 (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-14 | Nec Corporation | Ridge stripe type laser diode and method for fabricating the same |
EP0664592A1 (en) * | 1994-01-24 | 1995-07-26 | NEC Corporation | Semiconductor laser with AlInP or AlGaInP burying layer and fabrication method thereof |
US5933443A (en) * | 1995-09-08 | 1999-08-03 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62179192A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Nec Corp | 半導体発光素子 |
JPS63179590A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-07-23 | Nec Corp | AlGaInP半導体発光素子 |
JPS6490578A (en) * | 1987-10-01 | 1989-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor laser device |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP30168789A patent/JPH03161987A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62179192A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Nec Corp | 半導体発光素子 |
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