JPH07111522B2 - Tftパネルの製造方法 - Google Patents

Tftパネルの製造方法

Info

Publication number
JPH07111522B2
JPH07111522B2 JP14688188A JP14688188A JPH07111522B2 JP H07111522 B2 JPH07111522 B2 JP H07111522B2 JP 14688188 A JP14688188 A JP 14688188A JP 14688188 A JP14688188 A JP 14688188A JP H07111522 B2 JPH07111522 B2 JP H07111522B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
electrode
pixel electrode
gate
film transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14688188A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH022522A (ja
Inventor
広 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP14688188A priority Critical patent/JPH07111522B2/ja
Publication of JPH022522A publication Critical patent/JPH022522A/ja
Publication of JPH07111522B2 publication Critical patent/JPH07111522B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アクティブマトリックス型液晶表示素子に使
用されるTFTパネルの製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
アクティブマトリックス型液晶表示素子に使用されるTF
Tパネルは、透明基板面に多数の透明画素電極を縦横に
配列形成するとともに、前記基板面に各画素電極とそれ
ぞれ対応させて、各画素電極をそれぞれ駆動する多数の
薄膜トランジスタ(TFT)を配列形成したもので、各画
素電極はそれぞれこの画素電極を駆動する薄膜トランジ
スタのソース電極に接続されており、また各薄膜トラン
ジスタのドレイン電極およびゲート電極は、画素電極の
列間を通して基板面に形成されたデータラインおよびゲ
ートラインにつながっている。
ところで、上記TFTパネルは、1つ1つの画素電極をそ
れぞれ薄膜トランジスタで駆動するものであるために、
その製造過程においていずれかの薄膜トランジスタに断
線が発生すると、このトランジスタに接続されている画
素電極が駆動できない不点灯の電極となってしまうとい
う問題をもっている。
このため、従来から、各画素電極ごとにそれぞれ2個以
上の薄膜トランジスタを配設して、1つの画素電極を複
数の薄膜トランジスタで駆動するようにしたTFTパネル
が考えられている。
第4図は、1つの画素電極を2個の薄膜トランジスタで
駆動するTFTパネルの回路を示したもので、図中aは画
素電極、Tは薄膜トランジスタであり、この薄膜トラン
ジスタTは各画素電極aごとに2個ずつ配設されてお
り、この2個ずつのトランジスタのソース電極Sはそれ
ぞれ同じ画素電極aに接続されている。また、DLはデー
タライン、GLはゲートラインであり、各トランジスタT
のドレイン電極DはそれぞれデータラインDLにつなが
り、各トランジスタTのゲート電極Gはそれぞれゲート
ラインGLにつながっている。そして、このTFTパネルに
おいては、1つの画素電極aに2個のトランジスタTを
接続しているために、その製造過程において1つの画素
電極を駆動する2個のトランジスタTのうちの一方に断
線が発生しても、他のトランジスタTによって画素電極
aを駆動することができるから、画素電極aが不点灯の
電極となってしまうことはほとんどなく、したがってTF
Tパネルの歩留りを向上させることができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、1つの画素電極を複数の薄膜トランジス
タで駆動するようにしたTFTパネルは、薄膜トランジス
タの断線に対しては有効であるが、1つの画素電極を駆
動する2個の薄膜トランジスタTのうちの一方のトラン
ジスタのドレイン,ソース電極間またはゲート,ソース
電極間に短絡が発生すると、画素電極がソース電極を介
してドレイン電極またはゲート電極と短絡されてしまう
ために、この画素電極には、ドレイン電極に供給される
データ信号またはゲート電極に供給されるゲート信号が
そのまま印加されることになり、したがって他方のトラ
ンジスタが正常であっても、画素電極が常に駆動状態と
なってしまうという欠点をもっていた。この薄膜トラン
ジスタの短絡による障害は、1つの画素電極を1つの薄
膜トランジスタで駆動するTFTパネルにおいてもいえる
ことであるが、特に、1つの画素電極を複数の薄膜トラ
ンジスタで駆動するTFTパネルの場合は、トランジスタ
数が2倍以上と多いために薄膜トランジスタに短絡が発
生する確率も高く、したがって常に駆動状態となってし
まう画素電極数も多くなる。
そして、この場合、1つの画素電極に接続されている複
数の薄膜トランジスタのうち、短絡を発生したトランジ
スタを画素電極から切離して、この画素電極を他のトラ
ンジスタだけで駆動するようにしてやれば、常に駆動状
態となる画素電極をなくすことができるが、従来は、液
晶表示素子を製造した後に実際に液晶表示素子を表示駆
動させてみなければ、薄膜トランジスタの短絡により常
に駆動状態となっている画素電極(点灯しっぱなしの画
素)を見つけ出すことができなかったために、トランジ
スタの切離しは液晶表示素子の外側から行なうしかな
く、このように液晶表示素子の外側からトランジスタの
切離しを行なうことは技術的に困難であるから、短絡を
発生したトランジスタを画素電極から切離すことは事実
上不可能であった。また、仮に液晶表示素子の外側から
トランジスタの切離しを行なう方法を開発したとして
も、液晶表示素子の表示駆動による点灯画素のチェック
では、常に駆動状態となっている画素電極が分るだけ
で、この画素電極に接続されている複数の薄膜トランジ
スタのうちのどのトランジスタが短絡しているかは分ら
ないために、短絡を発生したトランジスタだけを選んで
これを画素電極から切離すことは不可能であり、したが
って従来は、点灯しっぱなしの画素がある液晶表示素子
はそのまま不良品として廃棄処分しなければならないか
ら、液晶表示素子の製造歩留りがかなり低いという問題
をもっていた。
本発明は上記のような実情にかんがみてなされたもので
あって、その目的とするところは、ドレイン、ソース電
極間またはゲート、ソース電極間に短絡が発生している
薄膜トランジスタには電極を接続せずに、短絡のない薄
膜トランジスタだけに電極を接続することができるよう
にしたTFTパネルを得ることができるTFTパネルの製造方
法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のTFTパネルの製造方法は、基板上に、各々が、
ゲート電極、半導体層、ソース電極およびドレイン電極
を有する複数の薄膜トランジスタと、各薄膜トランジス
タのゲート電極およびドレイン電極を接続するゲートラ
インおよびデータラインを形成し、該ゲートライン、デ
ータラインおよび前記各薄膜トランジスタとを、前記各
薄膜トランジスタのソース電極の少なくとも一部を露出
する絶縁膜で覆った上、該薄膜トランジスタが形成され
た基板を電解液中に浸漬して、前記ゲートラインまたは
データラインに通電して電解エッチングを行い、この
後、前記各ソース電極に接続される電極を形成すること
を特徴とするものである。
〔作用〕
このTFTパネルの製造方法によれば、基板面に形成した
各薄膜トランジスタのうち、ソース電極がドレイン電極
またはゲート電極と短絡している薄膜トランジスタの画
素接続部が電解エッチングによって除去されるために、
この後に基板面に形成される画素は、電解エッチングに
より画素接続部を除去されたトランジスタすなわち短絡
を生じているトランジスタには接続されずに、短絡を発
生していないトランジスタ(画素接続部が電解エッチン
グされずに残っているトランジスタ)だけに接続される
ことになる。したがってこの製造方法によれば、各画素
ごとに複数個ずつ配設される薄膜トランジスタのうち、
ドレイン,ソース電極間またはゲート,ソース電極間に
短絡が発生している薄膜トランジスタには画素を接続せ
ずに、短絡のない薄膜トランジスタだけに画素を接続す
ることができるから、短絡が存在する薄膜トランジスタ
の駆動を効率的に遮断することができる 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を、1つの画素電極を2個の薄
膜トランジスタで駆動するTFTパネルの製造について図
面を参照して説明する。
第1図はTFTパネルの製造方法を工程順に示したもの
で、薄膜トランジスタは次のようにして形成される。
まず、第1図(a)に示すように、基板(ガラス基板)
1面に、薄膜トランジスタのゲート電極Gと、これにつ
ながるゲートラインGL(第2図参照)を形成する。な
お、ゲート電極Gは、後工程で基板1面に形成される各
画素電極の形成位置に対応させて、1つの画素電極の形
成位置に対しそれぞれ2個ずつ形成する。このゲート電
極GとゲートラインGLは、基板1面にCr,Al等の金属膜
を被着させ、この金属膜をパターニングして形成する。
次に、第1図(b)に示すように、基板1面全体にSiN
等を被着させて透明なゲート絶縁膜2を形成し、このゲ
ート絶縁膜2の上に、各ゲート電極Gとそれぞれ対応さ
せて、i-a-Si半導体層3を形成するとともに、その上に
n+‐a-Siからなるコンタクト層4を形成する。この半導
体層3とコンタクト層4は、ゲート絶縁膜2の上にi-a-
Si膜とn+‐a-Si膜を連続させて堆積させ、これを一括し
てパターニングすることにより形成する。次に、第1図
(c)に示すように、コンタクト層4の上に、ソース電
極Sと、ドレイン電極DおよびデータラインDL(第2図
参照)とを形成するとともに、ソース電極Sとドレイン
電極Dとの間のコンタクト層4を除去して薄膜トランジ
スタTを完成する。このソース電極Sとドレイン電極D
およびデータラインDLは、基板1面全体にCr,Al等の金
属膜を被着させ、この金属膜をパターニングする(この
とき、ソース,ドレイン電極S,D間のコンタクト層4を
同時にエッチング除去する)ことによって形成する。ま
た、ソース電極Sは、その外側部を画素電極形成位置側
に延出させた形状にパターニングし、このソース電極S
の延出部を画素電極接続部Saとする。
ところで、上記基板1面に形成された薄膜トランジスタ
Tは、その全てが正常とは限らず、多数の薄膜トランジ
スタのなかには、ドレイン電極Dとソース電極Sとの
間、またはゲート電極Gとソース電極Sとの間に短絡が
発生しているものもある。この短絡の発生原因として
は、種々の原因が考えられるが、ドレイン,ソース電極
D,S間の短絡の主な原因としては、ソース,ドレイン電
極S,Dとなる金属膜をフォトエッチング法によりパター
ニングする際のフォトレジストの露光処理において、そ
の露光マスクに“ごみ”等の異物が付着していた場合が
考えられる。また、ゲート,ソース電極G,S間の短絡の
原因は、主に、ゲート絶縁膜2にピンホールやクラック
等が発生することによると考えられる。そして、このよ
うな短絡が生じている薄膜トランジスタでは、ドレイン
電極Dに供給されるデータ信号またはゲート電極Gに供
給されるゲート信号がそのままソース電極Sに流れるた
めに、上記短絡が生じている薄膜トランジスタにも画素
電極を接続したのでは、この画素電極が常に駆動状態と
なってしまうことになる。
そこで、このTFTパネルの製造方法では、次のような工
程を経た後に画素電極を形成することより、短絡が発生
している薄膜トランジスタには画素電極が接続されない
ようにしている。
すなわち、このTFTパネルの製造方法では、上記のよう
にして基板1面に薄膜トランジスタTを形成した後、第
1図(d)に示すように、基板1面全体にSOG(スピン
オンガラス)等からなる透明なトランジスタ保護絶縁膜
5を形成し、この保護絶縁膜5に、各薄膜トランジスタ
Tの画素電極接続部Saを露出させるコンタクト孔6をエ
ッチングにより穿設する。第2図はこの状態における平
面図であり、上記コンタクト孔6は、各薄膜トランジス
タTの画素電極接続部Saにそれぞれ対応させて、この画
素電極接続部Saのほぼ全域を露出させる面積に形成され
ている。なお、図示しないが、データラインDLおよびゲ
ートラインGLの駆動回路接続端子部(基板側縁導出端)
は、その上を覆っている保護絶縁膜5を上記コンタクト
孔6の形成時に同時にエッチング除去することによって
露出されている。
この後は、まず、基板1面に形成した全てのデータライ
ンDLの駆動回路接続端子部に、電解エッチング用電源10
を接触式のコネクタを介して接続し、基板1のトランジ
スタ形成領域全体を電解液中に浸漬して、各薄膜トラン
ジスタTのドレイン電極DにデータラインDLを介して通
電する電解エッチング処理を行なう。なお、このとき
は、全てのゲートラインGLの駆動回路接続端子部は開放
させておく。この電解エッチング処理を行なうと、ソー
ス電極Sとドレイン電極Dとが短絡していない薄膜トラ
ンジスタでは、ドレイン電極Dからソース電極Sに電流
が流れないために、上記コンタクト孔6内において電解
液に接している画素電極接続部Saが電解エッチングされ
ることはなく、したがって、ドレイン,ソース電極D,S
間が短絡していない薄膜トランジスタTの画素電極接続
部Saは第1図(e−1)に示すようにそのまま残るが、
ドレイン,ソース電極D,S間に短絡が発生している薄膜
トランジスタTでは、そのソース電極Sにドレイン電極
Dから電流が流れるために、画素電極接続部Saが電解エ
ッチングされ、この画素電極接続部Saが第1図(e−
2)に示すように除去される。
次に、全てのゲートラインGLの駆動回路接続端子部に電
解エッチング用電源10を接触式のコネクタを介して接続
し(データラインDLの駆動回路接続端子部は開放させ
る)、基板1のトランジスタ形成領域全体を電解液中に
浸漬して、各薄膜トランジスタTのゲート電極Gにゲー
トラインGLを介して通電する電解エッチング処理を行な
う。この電解エッチング処理を行なうと、上記と同様
に、ソース電極Sとゲート電極Gとが短絡していない薄
膜トランジスタでは、画素電極接続部Saは第1図(e−
1)のようにそのまま残るが、ゲート,ソース電極G,S
間に短絡が発生している薄膜トランジスタTでは、その
ソース電極Sにゲート電極Gから電流が流れるために、
画素電極接続部Saが電解エッチングされ、この画素電極
接続部Saが第1図(e−2)のように除去される。
なお、上記電解エッチング処理は、ゲート電極Gに通電
する処理を先に行ない、ドレイン電極Dに通電する処理
を後に行なってもよい。
このようにして短絡を発生している薄膜トランジスタT
の画素電極接続部Saを除去した後は、保護絶縁膜5の上
にITO等の透明導電膜を付着させ、この透明導電膜をパ
ターニングして、第1図(f−1)および(f−2)に
示すように画素電極aを形成する。この画素電極aは、
第2図に鎖線で示すように、2個の薄膜トランジスタT
の画素電極接続部Saを露出させている2つのコンタクト
孔6に画素電極aの端部を重ねて形成され、この画素電
極aは、上記コンタクト孔6内において薄膜トランジス
タTの画素電極接続部Saに重なってこの画素電極接続部
Saに接続される。そして、この場合、薄膜トランジスタ
Tが短絡を生じていないトランジスタであれば、そのソ
ース電極Sの画素電極接続部は上記電解エッチング処理
によってエッチングされすに残っているから、画素電極
aは、短絡を生じていない薄膜トランジスタTに対して
はその画素電極接続部Saに第1図(f−1)のように接
続されるが、薄膜トランジスタTが短絡を生じているト
ランジスタである場合は、そのソース電極Sの画素電極
接続部が上記電解エッチング処理によって除去されてい
るために、画素電極aのコンタクト孔6内に入った部分
が薄膜トランジスタTのソース電極Sに接続することは
なく、したがって画素電極aは、短絡を生じている薄膜
トランジスタTに対しては接続されずに、第1図(f−
2)のように切離された状態となる。
第3図は、上記のようにして製造されたTFTパネルの回
路を示したもので、図中Txは短絡を発生して画素電極接
続部Saを電解エッチングにより除去された薄膜トランジ
スタであり、画素電極aは、短絡を生じた薄膜トランジ
スタTxには接続されず、短絡のない薄膜トランジスタT
だけに接続されている。
このように、上記TFTパネルの製造方法によれば、基板
1面に形成した各薄膜トランジスタTのうち、ソース電
極Sがドレイン電極Dまたはゲート電極Gと短絡してい
る薄膜トランジスタの画素電極接続部Saが電解エッチン
グによって除去されるために、この後に基板1面に形成
される画素電極aは、電解エッチングにより画素電極接
続部Saを除去されたトランジスタすなわち短絡を生じて
いるトランジスタには接続されずに、短絡を発生してい
ないトランジスタ(画素電極接続部Saが電解エッチング
されずに残っているトランジスタ)だけに接続されるこ
とになり、したがって、この製造方法によれば、各画素
電極aごとに2個ずつ配設される薄膜トランジスタTの
うち、ドレイン,ソース電極D,S間またはゲート,ソー
ス電極G,S間のいずれかに一方でも短絡が発生している
薄膜トランジスタには画素電極aを接続せずに、短絡の
ない薄膜トランジスタだけに画素電極aを接続すること
ができるから、常に駆動状態となってしまう画素電極の
ないTFTパネルを得ることができる。
なお、上記実施例では、保護絶縁膜5に穿設するコンタ
クト孔6を、ソース電極Sの画素電極接続部Saを露出さ
せる大きさとしているが、このコンタクト孔6は、ソー
ス電極全体を露出させる大きさに形成してもよく、その
場合は、短絡を生じたトランジスタのソース電極全体が
電解エッチングによって除去される。また、上記実施例
では、薄膜トランジスタTを形成した基板1面にその全
面を覆う保護絶縁膜5を形成して、この保護絶縁膜5に
各薄膜トランジスタTの画素電極接続部Saを露出させる
コンタクト孔6を穿設しているが、この保護絶縁膜5
は、各薄膜トランジスタTとそのドレイン電極Dおよび
ゲート電極GにつながるデータラインDLおよびゲートラ
インGLだけを覆うように形成してもよく、その場合は、
この保護絶縁膜5のトランジスタ部分の外形を、ソース
電極Sの画素電極接続部Saを露出させる形状とすればよ
い。さらに、上記実施例では、短絡を生じた薄膜トラン
ジスタの画素電極接続部Saを除去する電解エッチング処
理として、ドレイン電極Dに通電する処理と、ゲート電
極Gに通電する処理とを行なうことにより、薄膜トラン
ジスタの短絡がドレイン,ソース電極D,S間に発生して
いる場合も、ゲート,ソース電極G,S間に発生している
場合も、この薄膜トランジスタの画素電極接続部Saを除
去するようにしているが、ドレイン,ソース電極D,S間
に短絡が発生する確率が非常に低い場合は、上記電解エ
ッチング処理を、デート電極Gに通電する処理だけとし
てもよいし、また逆にゲート,ソース電極G,S間に短絡
が発生する確率が非常に低い場合は、上記電解エッチン
グ処理を、ドレイン電極Dに通電する処理だけとしても
よい。また、上記実施例では、1つの画素電極を2個の
薄膜トランジスタで駆動するTFTパネルの製造について
説明したが、本発明は、1つの画素電極を3個以上の薄
膜トランジスタで駆動するTFTパネルの製造にも適用で
きることはもちろんである。
〔発明の効果〕
本発明のTFTパネルの製造方法によれば、ドレイン、ソ
ース電極間またはゲート、ソース電極間に短絡が発生し
ている薄膜トランジスタには電極を接続せずに、短絡の
ない薄膜トランジスタだけに電極を接続することができ
るから、短絡が存在する薄膜トランジスタの駆動を効率
的に遮断することが可能なTFTパネルを得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明の一実施例を示したもので、第
1図はTFTパネルの製造工程図、第2図は第1図(d)
の平面図、第3図は製造されたTFTパネルの回路図であ
る。第4図は1つの画素電極を2個の薄膜トランジスタ
で駆動するTFTパネルの回路図である。 1……基板、T……薄膜トランジスタ、G……ゲート電
極、GL……ゲートライン、2……ゲート絶縁膜、3……
半導体層、4……コンタクト層、D……ドレイン電極、
DL……ドレインライン、S……ソース電極、Sa……画素
電極接続部、5……保護絶縁膜、6……コンタクト孔、
a……画素電極。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 29/786

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に、各々が、ゲート電極、半導体
    層、ソース電極およびドレイン電極を有する複数の薄膜
    トランジスタと、各薄膜トランジスタのゲート電極およ
    びドレイン電極を接続するゲートラインおよびデータラ
    インを形成し、該ゲートライン、データラインおよび前
    記各薄膜トランジスタとを、前記各薄膜トランジスタの
    ソース電極の少なくとも一部を露出する絶縁膜で覆った
    上、該薄膜トランジスタが形成された基板を電解液中に
    浸漬して、前記ゲートラインまたはデータラインに通電
    して電解エッチングを行い、この後、前記各ソース電極
    に接続される電極を形成することを特徴とするTFTパネ
    ルの製造方法。
JP14688188A 1988-06-16 1988-06-16 Tftパネルの製造方法 Expired - Lifetime JPH07111522B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14688188A JPH07111522B2 (ja) 1988-06-16 1988-06-16 Tftパネルの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14688188A JPH07111522B2 (ja) 1988-06-16 1988-06-16 Tftパネルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH022522A JPH022522A (ja) 1990-01-08
JPH07111522B2 true JPH07111522B2 (ja) 1995-11-29

Family

ID=15417684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14688188A Expired - Lifetime JPH07111522B2 (ja) 1988-06-16 1988-06-16 Tftパネルの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07111522B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0499979A3 (en) 1991-02-16 1993-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
KR100539833B1 (ko) 2002-10-21 2005-12-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판 및 그 제조방법
JP4642554B2 (ja) * 2005-05-30 2011-03-02 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板
US7541213B2 (en) * 2006-07-21 2009-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5568543B2 (ja) * 2011-12-02 2014-08-06 株式会社ジャパンディスプレイ 平面表示装置用アレイ基板の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60175032A (ja) * 1984-02-20 1985-09-09 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH022522A (ja) 1990-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100338480B1 (ko) 액정표시장치및그제조방법
JP3717078B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
JP3763381B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
US5555112A (en) Liquid crystal display device having multilayer gate busline composed of metal oxide and semiconductor
JP4166300B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP4646420B2 (ja) 薄膜トランジスタアレイ基板およびそれを用いた表示装置
US6436743B1 (en) Method of preventing electrical shorts
US5466620A (en) Method for fabricating a liquid crystal display device
JPH07111522B2 (ja) Tftパネルの製造方法
US5523866A (en) Liquid-crystal display device having slits formed between terminals or along conductors to remove short circuits
JPS61213880A (ja) 表示素子
KR0182247B1 (ko) 리페어선을 가지고 있는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판
KR100737626B1 (ko) 액정표시장치의 제조방법
KR20050070325A (ko) 액정표시장치 및 그 제조방법
US5482173A (en) Manufacturing method of forming a passivation layer in a liquid crystal display device
JPS63316084A (ja) 薄膜能動素子アレイの製造方法
JPH0457114B2 (ja)
JPH1195248A (ja) 表示装置用アレイ基板及びその製造方法
JP3773834B2 (ja) 液晶表示装置
KR100840309B1 (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 그의 수리 방법
KR0156201B1 (ko) 리페어라인을 갖는 액정표시장치의 박막트랜지스터 어레이구조 및 이의 제조방법
JPH05333377A (ja) 液晶表示装置の製造方法
KR0145898B1 (ko) 액정 표시장치의 패드 형성방법 및 구조
JP2943220B2 (ja) 自己整合型薄膜トランジスタマトリクスの製造方法
JPH0358030A (ja) 薄膜トランジスタアレーの製造方法