JPH07110362A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】絶縁性検査を簡単に短時間で行える半導体装置
の提供を目的とする。 【構成】半導体装置２０はＴＡＢ基板２２上に配線２４
〜２９が施され、この配線２４〜２９にバンプ３２を介
して接続された状態で半導体チップ２３が実装されてい
る。半導体チップ２３には駆動回路３３と検査回路３４
が組み込まれており、検査回路３４は駆動回路３３用の
配線３９に接続されたスイッチ３５、３６、配線３８及
び絶縁判定回路３７を備えている。絶縁性検査時、半導
体装置２０は外部検査装置２１からリード線３１を介し
て電源とカット信号（Ｃｕｔ）及びチェック信号（Ｃｈ
ｅｃｋ）が供給されると、半導体装置２０内の配線をス
イッチ３５、３６により駆動回路３３から切り離すとと
もに、絶縁判定回路３７に接続して、電源電圧Ｖｃｃを
各配線に１本置きに供給し、絶縁状態に応じた検査結果
信号（Ｒｅｓｕｌｔ）を絶縁判定回路３７から検査装置
２１に出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、詳細に
は、回路基板上に回路素子（以下、チップと言う。）の
実装された半導体装置であって、該回路基板の絶縁状態
を簡単に検出する半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、半導体技術の進歩に伴って、半導
体装置は、半導体メモリや駆動回路等のチップを回路基
板上に実装するようになってきている。

【０００３】このような半導体装置は、写真製版技術の
発達により回路基板上の配線も積層化が可能となり、ま
た、回路基板自体も、セラミック等のハード基板から樹
脂フィルム等のフレキシブル基板を用いるようになって
いる。

【０００４】特に、このような樹脂フィルムを用いた半
導体装置としては、例えば、ＴＡＢ（Tape Automated B
onding）方式のものがある。

【０００５】このＴＡＢ方式の半導体装置は、チップに
バンプ（突起電極）を形成し、ポリイミド膜やポリエス
テル膜等のフレキシブルな樹脂フィルム（キャリアテー
プ）の上面にインナーボンディングした後、キャリアテ
ープと配線基板とを接続するものである。

【０００６】一方、ＴＡＢ方式のように樹脂フィルムを
介して実装することをしないものとして、ＣＯＧ方式が
あり、これはチップの表面に形成されたバンプを異方導
電性接着剤でガラスからなるパネル上のＩＴＯ（透明電
極）等の電極に接続したものである。

【０００７】そして、このような半導体装置において
は、回路基板上の配線間の絶縁性や回路基板の配線と回
路基板上に実装されるチップとの接続部材間の絶縁性が
適切に保たれているかが重要な問題である。

【０００８】そこで、従来、半導体装置のこのような絶
縁性を検査するために、図３に示すように、半導体装置
１に検査装置２を接続し、半導体装置１の動作試験を行
うことにより、絶縁性の検査を行っている。なお、図３
は、ＴＡＢ方式で形成された液晶駆動用の半導体装置１
の絶縁性検査の様子を示したものである。

【０００９】すなわち、半導体装置１は、ＴＡＢ基板３
に半導体チップ４が実装されており、ＴＡＢ基板３に
は、入力信号用のプリント配線５、出力信号用のプリン
ト配線６及び電源関係のプリント配線７等の各種配線が
施されている。

【００１０】また、ＴＡＢ基板３には、これらプリント
配線５、６、７を外部回路に接続するための複数の端子
８が設けられており、半導体装置１の絶縁性検査を行う
際には、この全ての端子８に検査装置２からのリード線
９が接続される。

【００１１】そして、上記半導体チップ４の一面には、
複数のバンプ１０が形成されており、バンプ１０とＴＡ
Ｂ基板３上の各プリント配線５、６、７とは、インナー
ボンディングにより接続されている。この半導体チップ
４には、液晶を駆動するための駆動回路１１が組み込ま
れている。

【００１２】このような半導体装置１の絶縁性検査を行
うには、まず、半導体装置１の全ての端子８を検査装置
２に接続し、検査装置２から半導体装置１の動作に必要
な電源や全ての入力信号Ｉ１〜Ｉｎを供給して、半導体
装置１を動作させる。そして、検査装置２は、半導体装
置１の出力用の端子８を介して入力される出力信号Ｏ１
〜Ｏｍが半導体装置１の正常動作時の出力信号Ｏ１〜Ｏ
ｍと一致するか否かにより、絶縁性の検査を行ってい
る。

【００１３】すなわち、絶縁性検査を行う場合、図４に
示すように、検査装置２は、半導体装置１に検査用の動
作を行わせるための入力信号Ｉ１〜Ｉｎを半導体装置１
に出力する（ステップＫ１）。

【００１４】これに対して、半導体装置１は、検査装置
２から入力信号Ｉ１〜Ｉｎが入力されると（ステップＨ
１）、入力信号Ｉ１〜Ｉｎに対応した通常の液晶駆動動
作を行い、動作結果の出力信号Ｏ１〜Ｏｍを検査装置２
に出力する（ステップＨ２）。

【００１５】検査装置２は、半導体装置１から出力信号
Ｏ１〜Ｏｍが入力されると（ステップＫ２）、入力され
た出力信号Ｏ１〜Ｏｍが入力信号Ｉ１〜Ｉｎに対応した
出力信号Ｏ１〜Ｏｍであるかどうかを照合し（ステップ
Ｋ３）、この照合結果により、絶縁性の検査結果の判定
を行う（ステップＫ４）。

【００１６】すなわち、検査装置２は、検査用の入力信
号Ｉ１〜Ｉｎのデータとこの入力信号Ｉ１〜Ｉｎに対応
した半導体装置１の正常動作時の出力信号Ｏ１〜Ｏｍの
データを内部に記憶しており、半導体装置１から入力さ
れた出力信号Ｏ１〜Ｏｍが、この記憶している出力信号
Ｏ１〜Ｏｍと一致すると、絶縁性は良好であると判定す
る。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体装置にあっては、全ての端子を検査装
置と接続し、検査装置により半導体装置の動作試験を行
うことにより、半導体装置の基板上の配線間の絶縁性及
び基板上の配線とチップとの接続部材間の絶縁性を検査
するようになっていたため、絶縁性の検査が複雑で、必
要以上の時間を要するとともに、検査装置として半導体
装置に予め設定した動作試験を行わせ、かつその動作結
果から半導体装置の絶縁性の判定を行うのに必要な回路
やデータを記憶するメモリを備えている必要があり、検
査装置が大掛かりで、高価なものになるという問題があ
った。

【００１８】そこで、本発明は、簡単に、かつ短時間に
半導体装置の絶縁性の検査を行うことのできる半導体装
置を提供することを目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
回路基板上に少なくとも入出力端子と該入出力端子に接
続された配線とが施され、該配線に接続して回路素子が
実装された半導体装置において、前記回路素子に、外部
装置から動作信号が入力されると前記回路基板上の配線
間の絶縁状態及び該配線と該回路素子との接続部材間の
絶縁状態に応じて異なる値の出力信号を出力する絶縁検
査回路を組み込んだことにより、上記目的を達成してい
る。

【００２０】この場合、前記絶縁検査回路は、例えば、
請求項２に記載するように、前記回路基板上の配線間の
絶縁状態及び該配線と前記回路素子との接続部材間の絶
縁状態に応じて異なる値の出力信号を出力する絶縁判定
回路と、外部装置から動作信号が入力されると、前記入
出力端子間に接続された配線を前記絶縁判定回路に切り
換えて接続する切換手段と、を備えていてもよく、この
場合、例えば、請求項３に記載するように、前記切換手
段が、前記動作信号が入力されると、前記入出力端子に
接続された配線を前記絶縁判定回路に切り換えて接続す
るとともに、前記回路基板上の各配線間に所定の電圧を
供給し、前記絶縁判定回路が、該所定電圧の供給された
各配線間の電圧を所定の電圧値と比較し、その比較結果
に基づいて前記出力信号を出力してもよい。

【００２１】

【作用】本発明の半導体装置によれば、回路基板上の回
路素子に、外部装置から動作信号が入力されると該回路
基板上の配線間の絶縁状態及び該配線と該回路素子との
接続部材間の絶縁状態に応じて異なる値の出力信号を出
力する絶縁検査回路が組み込まれているので、外部装置
から簡単な動作信号を入力するだけで、半導体装置が自
らこれらの絶縁状態を検査して、その検査結果を出力す
る。その結果、従来のような大掛かりな動作試験を行う
ことなく、簡単に、かつ、短時間に絶縁性検査を行うこ
とができるとともに、絶縁性検査を行うための外部装置
を簡単、かつ、安価なものとすることができる。

【００２２】

【実施例】以下、図を参照して実施例を説明する。

【００２３】図１及び図２は、本発明の半導体装置の一
実施例を示す図であり、本実施例は、ＴＡＢ方式で形成
された液晶駆動用の半導体装置に適用したものである。

【００２４】まず、構成を説明する。

【００２５】図１は、半導体装置２０を検査装置２１で
絶縁性の検査を行う場合の接続状態を示す図である。

【００２６】この半導体装置２０は、ＴＡＢ基板２２に
半導体チップ２３が実装されており、ＴＡＢ基板２２に
は、入力信号用のプリント配線２４、出力信号用のプリ
ント配線２５、電源関係のプリント配線２６及び検査用
プリント配線２７、２８、２９等の各種配線が施されて
いる。

【００２７】また、ＴＡＢ基板２２には、これらプリン
ト配線２４〜２９を外部回路に接続するための複数の端
子３０が設けられている。

【００２８】半導体装置２０の絶縁性検査を行う際に
は、後述するように、これらの端子３０のうち、検査用
プリント配線２７、２８、２９及び電源関係のプリント
配線２６の端子３０のみをリード線３１で検査装置２１
に接続する。

【００２９】そして、上記半導体チップ２３の一面に
は、複数のバンプ（接続部材）３２が形成されており、
バンプ３２とＴＡＢ基板２２上の各プリント配線２４〜
２９とは、インナーボンディングにより接続されてい
る。この半導体チップ２３には、液晶を駆動するための
駆動回路３３と検査回路３４が組み込まれている。

【００３０】検査回路３４は、スイッチ回路３５、３
６、絶縁判定回路３７及び各種配線３８等を備えてい
る。

【００３１】スイッチ回路３５は、その一方の端子に、
配線３９が接続されており、配線３９は、バンプ３２を
介して上記ＴＡＢ基板２２の入力信号用のプリント配線
２４と出力信号用のプリント配線２５に接続されてい
る。スイッチ回路３５の他方の端子には、駆動回路３３
に接続された配線４０が接続されている。また、スイッ
チ回路３５のカット入力端子には、インバータＩＮ１を
介して検査用配線４１が接続されており、検査用配線４
１は、前記バンプ３２を介して検査用プリント配線２８
に接続されている。また、スイッチ回路３５のカット入
力端子は、インバータＩＮ１及び抵抗Ｒ１を介して接地
されている。

【００３２】スイッチ回路３５は、後述するように、そ
のカット入力端子に、ハイとローに変化するカット信号
（Ｃｕｔ）が入力され、ハイのカット信号（Ｃｕｔ）が
入力されると、回路を開いて駆動回路３３と配線３９と
の接続を遮断する。

【００３３】そして、スイッチ回路３５とバンプ３２と
の間に接続されている各配線３９には、検査回路３４の
配線３８が接続されており、配線３８は、スイッチ回路
３６の一方側の端子に接続されている。スイッチ回路３
６の他方側の端子には、端子１つおきに所定の電源電圧
Ｖｃｃに接続された電源線４２が接続されており、この
スイッチ回路３６の他方側の残りの端子は、検査用配線
４３により絶縁判定回路３７に接続されるとともに、抵
抗ｒ１〜ｒｎを介して接地されている。

【００３４】また、スイッチ回路３６のチェック入力端
子には、インバータＩＮ２を介して検査用配線４４が接
続されており、検査用配線４４は、前記バンプ３２を介
してＴＡＢ基板２２上の検査用プリント配線２７に接続
されている。また、スイッチ回路３６のチェック入力端
子には、インバータＩＮ２及び抵抗Ｒ２を介して所定の
電源電圧Ｖｃｃが印加されている。

【００３５】スイッチ回路３６は、後述するように、そ
のチェック入力端子に、ハイとローに変化するチェック
信号（Ｃｈｅｃｋ）が入力され、ローのチェック信号
（Ｃｈｅｃｋ）が入力されると、回路を閉じて配線３９
に接続された配線３８を判定回路３７に接続するととも
に、半導体装置２０の各配線間に電源電圧Ｖｃｃを供給
する。

【００３６】判定回路３７は、複数の比較回路ＣＯＰ１
〜ＣＯＰｎと１つのアンド回路ＡＮＤを備えており、前
記スイッチ回路３６に接続された検査用配線４３は、そ
れぞれ比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎのマイナス側入力端
子に接続されている。比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎのプ
ラス側入力端子には、所定電圧ＶB が入力されており、
各比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎは、検査用配線４３を介
してそのマイナス側入力端子に入力される電圧を、その
プラス側入力端子に入力される所定電圧ＶB と比較し
て、プラス側入力端子に入力されている所定電圧ＶB が
マイナス側入力端子に入力される電圧よりも大きいと
き、ハイの出力をアンド回路ＡＮＤに出力する。

【００３７】そして、この所定電圧ＶB は、前言電圧Ｖ
ｃｃから供給され、電源電圧Ｖｃｃよりも小さな電圧値
に設定されている。

【００３８】アンド回路ＡＮＤには、各比較回路ＣＯＰ
１〜ＣＯＰｎの出力が入力され、アンド回路ＡＮＤは、
全ての比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎの出力がハイのと
き、その出力端子からハイの検査結果信号（Ｒｅｓｕｌ
ｔ）を出力する。

【００３９】アンド回路ＡＮＤの出力端子には、検査配
線４５が接続されており、検査配線４５は、上記バンプ
３２を介してＴＡＢ基板２２の検査用プリント配線２９
に接続されている。

【００４０】上記検査装置２１は、５個の端子４６を備
えており、端子４６には、半導体装置２０の端子３０の
うち、電源関係のプリント配線２６と検査用プリント配
線２７、２８、２９の５個の端子３０にリード線３１で
接続される。

【００４１】検査装置２１は、リード線３１を介して半
導体装置２０に、端子４６から所定電圧Ｖｃｃを供給す
るとともに、接地電位を供給し、また、図示しないが、
上記ハイとローに切り換わるカット信号（Ｃｕｔ）とチ
ェック信号（Ｃｈｅｃｋ）を供給する。

【００４２】そして、この検査装置２１には、リード線
３１を介して、半導体装置２０からは検査結果信号（Ｒ
ｅｓｕｌｔ）が入力される。

【００４３】次に、本実施例の動作を説明する。

【００４４】本実施例の半導体装置２０の絶縁性試験を
行うには、図１に示すように、半導体装置２０の電源関
係のプリント配線２６と検査用プリント配線２７、２
８、２９の端子３０のみをリード線３１により検査装置
２１の端子４６に接続し、半導体装置２０の他の端子３
０は、開放状態とする。

【００４５】この状態で、検査装置２１から所定電圧Ｖ
ｃｃを半導体装置２０に供給し、ハイのカット信号（Ｃ
ｕｔ）とローのチェック信号（Ｃｈｅｃｋ）を半導体装
置２０に出力する。

【００４６】半導体装置２０は、ハイのカット信号（Ｃ
ｕｔ）が入力されると、スイッチ回路３５がその回路を
開いて、配線３９と駆動回路３３との接続を遮断し、ロ
ーのチェック信号（Ｃｈｅｃｋ）が入力れると、スイッ
チ回路３６が配線３８と絶縁判定回路３７とを接続す
る。すなわち、半導体装置２０は、ハイのカット信号
（Ｃｕｔ）とローのチェック信号（Ｃｈｅｃｋ）が入力
されると、スイッチ回路３５とスイッチ回路３６を動作
させて、駆動回路３３を半導体装置２０内の主な配線群
と端子群から切り離し、絶縁判定回路３７を半導体装置
２０内の主な配線群と端子群に接続する。

【００４７】そして、半導体チップ２３内の配線３９
は、バンプ３２を介してＴＡＢ基板２２上の入力信号用
のプリント配線２４及び出力信号用のプリント配線２５
に接続されており、また、配線３９は、スイッチ回路３
６が閉じることにより、１本おきに配線３８、スイッチ
回路３６及び検査用配線４３を介して、絶縁判定回路３
７に接続されるとともに、配線３８、スイッチ回路３６
及び電源線４２を介して電源電圧Ｖｃｃに接続される。

【００４８】すなわち、スイッチ回路３５が開状態とな
り、スイッチ回路３６が閉状態となることにより、ＴＡ
Ｂ基板２２上の入力信号用のプリント配線２４、出力信
号用のプリント配線２５、バンプ３２、配線３８及び半
導体チップ２３内の配線３９が１本おきにスイッチ回路
３６及び電源線４２を介して電源電圧Ｖｃｃに接続さ
れ、これらのプリント配線２４、２５や配線３８、３９
及びバンプ３２のうち、電源電圧Ｖｃｃの印加されてい
ないものが、検査用配線４３により絶縁判定回路３７に
接続される。

【００４９】そして、絶縁判定回路３７は、各検査用配
線４３から入力される電圧を比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰ
ｎで所定電圧ＶB と比較して、入力電圧が所定電圧ＶB
より小さいと、ハイの出力をアンド回路ＡＮＤに出力
し、入力電圧が所定電圧ＶB より大きいと、ローの出力
をアンド回路ＡＮＤに出力する。

【００５０】絶縁性試験を行う場合、上述のように、入
力信号用配線２４と出力信号用配線２５の端子３０は、
開放状態となっているため、上記ＴＡＢ基板２２のプリ
ント配線２４、２５や端子３０及び半導体チップ２３内
の配線３９、３８、スイッチ回路３６、電源線４２及び
検査用配線４３の回路中のどこかに絶縁不良があると、
当該絶縁不良を起こしている場所で絶縁抵抗が低下し
て、電源電圧Ｖｃｃが相隣接する配線２４、２５、３
８、３９や端子３０に流れ、この電源電圧Ｖｃｃが絶縁
判定回路３７の比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎのマイナス
側入力端子に入力される。

【００５１】その結果、絶縁判定回路３７の比較回路Ｃ
ＯＰ１〜ＣＯＰｎのうち、そのマイナス側入力端子に電
源電圧Ｖｃｃが入力されたものは、アンド回路ＡＮＤに
ローの出力を出力し、アンド回路ＡＮＤは、ローの検査
結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）を出力する。

【００５２】また、上記ＴＡＢ基板２２の配線２４、２
５や端子３０及び半導体チップ２３内の配線３９、３
８、スイッチ回路３６、電源線４２及び検査用配線４３
の回路中のいずれにも絶縁不良が発生していないときに
は、半導体装置２０内の絶縁抵抗が保持されて、電源電
圧Ｖｃｃが相隣接する配線２４、２５、３８、３９や端
子３０に流れることがない。その結果、絶縁判定回路３
７の全ての比較回路ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎは、アンド回路
ＡＮＤにハイの出力を出力し、アンド回路ＡＮＤは、ハ
イの検査結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）を出力する。

【００５３】この検査結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）は、検
査装置２１に出力され、検査装置２１は、半導体装置２
０から入力される検査結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）によ
り、半導体装置２０に絶縁不良が発生しているか否かを
判定する。

【００５４】上記検査動作をフローチャートで示すと、
図２のように示すことができる。

【００５５】すなわち、検査装置２１は、上述のよう
に、リード線３１により半導体装置２０と接続される
と、半導体装置２０に、上記カット信号（Ｃｕｔ）とチ
ェック信号（Ｃｈｅｃｋ）の検査命令信号を出力する
（ステップＳ１）。

【００５６】半導体装置２０は、検査命令信号が入力さ
れると（ステップＰ１）、上述のように、スイッチ回路
３５とスイッチ回路３６を動作して、検査回路３４で、
半導体装置２０内の各配線や端子間の絶縁性（すなわ
ち、絶縁抵抗）を検査し（ステップＰ２）、その検査結
果を検査結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）として、検査装置２
１に出力する（ステップＰ３）。

【００５７】検査装置２１は、半導体装置２０から検査
結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）が入力されると（ステップＳ
２）、入力された検査結果信号（Ｒｅｓｕｌｔ）に対応
した情報を表示出力等する。

【００５８】このように、本実施例の半導体装置２０
は、その内部に検査回路３４を内蔵しているため、検査
装置２１から電源関係が供給され、簡単な検査命令信号
（動作信号）が入力されると、自ら半導体装置２０内の
絶縁性を検査して、その検査結果を検査装置２１に出力
する。

【００５９】したがって、従来のように、検査装置２１
と半導体装置２０の全ての端子を接続して、複雑な動作
試験を行うことなく、簡単、かつ、短時間に絶縁性検査
を行うことができるとともに、検査装置２１を簡単で、
かつ、安価なものとすることができる。

【００６０】なお、上記実施例においては、半導体装置
２０を液晶駆動回路の半導体装置に適用しているが、こ
れに限るものではなく、回路基板上にチップ（回路素
子）の実装される半導体装置一般に適用することができ
る。

【００６１】また、上記実施例においては、ＴＡＢ方式
で形成された半導体装置に適用した場合について説明し
たが、これに限るものではなく、例えば、上記ＣＯＧ方
式の半導体装置についても同様に適用することができ
る。

【００６２】

【発明の効果】本発明の半導体装置によれば、外部装置
から簡単な動作信号を入力するだけで、半導体装置が自
ら絶縁状態を検査して、その結果を出力するので、従来
のような大掛かりな動作試験を行うことなく、簡単に、
かつ、短時間で絶縁性検査を行うことができるととも
に、絶縁性検査を行うための外部装置を簡単、かつ、安
価なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置の要部回路構成とその半導
体装置を検査装置に接続した状態を示す図。

【図２】本発明の半導体装置の絶縁性試験の検査装置側
の処理と半導体装置側の処理を対応させて示すフローチ
ャート。

【図３】従来の半導体装置の要部回路構成とその半導体
装置を検査装置に接続した状態を示す図。

【図４】従来の半導体装置の絶縁性試験の検査装置側の
処理と半導体装置側の処理を対応させて示すフローチャ
ート。

【符号の説明】

２０ 半導体装置 ２１ 検査装置 ２２ ＴＡＢ基板 ２３ 半導体チップ ２４、２５、２６ プリント配線 ２７、２８、２９ 検査用プリント配線 ３０ 端子 ３１ リード線 ３２ バンプ ３３ 駆動回路 ３４ 検査回路 ３５、３６ スイッチ回路 ３７ 絶縁判定回路 ３８、３９、４０ 配線 ４１、４３、４４ 検査用配線 ４２ 電源線 ４５ 検査配線 ＩＮ１、ＩＮ２ インバータ Ｒ１、Ｒ２ 抵抗 ＣＯＰ１〜ＣＯＰｎ 比較回路 ＡＮＤ アンド回路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上に少なくとも入出力端子と該入
   出力端子に接続された配線とが施され、該配線に接続し
   て回路素子が実装された半導体装置において、 前記回路素子に、外部装置から動作信号が入力されると
   前記回路基板上の配線間の絶縁状態及び該配線と該回路
   素子との接続部材間の絶縁状態に応じて異なる値の出力
   信号を出力する絶縁検査回路を組み込んだことを特徴と
   する半導体装置。
2. 【請求項２】前記絶縁検査回路は、 前記回路基板上の配線間の絶縁状態及び該配線と前記回
   路素子との接続部材間の絶縁状態に応じて異なる値の出
   力信号を出力する絶縁判定回路と、 外部装置から動作信号が入力されると、前記入出力端子
   に接続された配線を前記絶縁判定回路に切り換えて接続
   する切換手段と、 を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 【請求項３】前記切換手段は、前記動作信号が入力され
   ると、前記入出力端子に接続された配線を前記絶縁判定
   回路に切り換えて接続するとともに、前記回路基板上の
   各配線間に所定の電圧を供給し、 前記絶縁判定回路は、該所定電圧の供給された各配線間
   の電圧を所定の電圧値と比較し、その比較結果に基づい
   て前記出力信号を出力することを特徴とする請求項２記
   載の半導体装置。