JPH0710999U - プリント基板用シールドカバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、シールドカバーとグランド・パタ
ーン面の接触を確実にとり、シールドカバーを取付時に
ツールの必要性をなくす事を目的としている。 【構成】 シールドカバーの縁にバネ性のあるヒダを多
数設け、先端部を広くしたツメを数個設け、プリント基
板のスルー・ホールにツメを挿入し、先端部を回転方向
にひねることでシールドカバーをプリント基板に固定す
る。その結果、ヒダはプリント基板上のグランド・パタ
ーンに接触する。また、取付時、ツメをひねるだけでよ
いため作業性がよくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電磁気的にシールドを必要とする高周波回路のプリント基板用シ ールドカバーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２（ａ）および図２（ｂ）に従来の例を示す。プリント基板１上には高密度 に電子回路が配線されて、電子部品が挿入されている。低周波回路では、電磁波 の放射が無く、相互に干渉することは無いが、高周波回路になると電磁波の放射 が発生し、他の回路に影響を及ぼし、誤動作が生じる。そこで必要により、同一 ブロック毎にシールドしなければならない。 図２（ａ）はシールドカバー５をボルト８とナット９で締め付けシールドカバ ー５とグランド・パターン６を電気的に接続させてシールド効果を得るようにし ている。また図２（ｂ）のようにシールドカバーの縁の一部をツメ状にして、グ ランド・パターン上の穴にツメを挿入して半田付けしシールドカバーをグランド ・パターン面に取り付ける。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の方法では、ボルトまたはツメの部分でのグランド面との接触は保証され るが、それ以外の部分については接触しているかどうか明確でない。また、図２ （ａ）の場合ボルト取付のために工具を必要とし、図２（ｂ）の場合半田付け時 の浮き上がりを防ぐためのツールを必要とする。

【０００４】 本考案は、シールドカバーとグランド・パターン面の接触を確実にとる事と、 取付時のツールの必要性を無くすことを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案においては、シールドカバーの縁にバネ性 のあるヒダを多数設け、先端部を広くしたツメを数個設け、プリント基板のスル ー・ホールにツメを挿入し、先端部を回転方向にひねることでシールドカバーを プリント基板に固定する。その結果、ヒダはプリント基板上のグランド・パター ンに接触する。

【０００６】

【作用】

以上の方法により、シールドカバーとグランド・パターンの接触する部分が確 実になる他、取付についてもツメをひねるだけでよいため作業性がよくなる。

【０００７】

【実施例】

実施例について図面を参照して説明すると、図１において、シールドカバーの 縁には、多数のヒダと数個のツメを形成する。ヒダはバネ性をもたせ、シールド カバーを取付た時、プリント基板の金メッキしたグランド面と、一定の圧力で接 触する。また、ツメの部分は、図に示すような形状をしており、取付時、ツメを スルーホールに挿入後ツメの先端部を回転方向にひねってシールドカバーをプリ ント基板上に取り付け、固定する。この方法により、ツメ部分のみではなく、ヒ ダの部分もグランド面に接触し、取付時の工具も必要としない。

【０００８】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように構成されているので、シールドカバーとグランド 面の接触が確実になりシールド性が改善される。また、組立時はツメをひねるだ けでよく、ツールを必要とせず作業性が改善される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を示す斜視図である。

【図２】従来の方法を示す斜視図である。

【符号の説明】 １ プリント基板 ２ ヒダ ３ ツメ ４ スルーホール ５ シールドカバー ６ グランド・パターン ８ ボルト ９ ナット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項】 プリント基板（１）のグランド・パターン
   （６）に接する縁に多数のバネ性のあるヒダ（２）と、
   先端部が広い数個のツメ（３）を有することを特徴とす
   るプリント基板用シールドカバー。