JPH07105592B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は所定パターンに形成された回路を保護する保護
膜が、プリント基材の全面に被覆されているプリント配
線板の製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、紙、フェノール等よりなる硬質プリント基材に形
成された回路を保護するには、回路の各パターン上に保
護膜を被覆する方法と、プリント基材の回路が形成され
ている面を全面に渡って保護膜を被覆する方法とが用い
られている。しかし最近では、各種の市場ニーズから部
品の軽量化、小型化等が要求されフィルム状のプリント
基材が多用されてきている。従ってこのフィルム状のプ
リント基材表面をも回路パターンと同様に保護するため
に、先に述べたプリント基材の全面に保護膜を被覆する
方法が採用されている。

この方法ではまづ所定接続ポイント間に形成されている
回路をまたぐジャンパーを導電性ペーストによって形成
するために、このジャンパーと交差する範囲の回路のパ
ターン上に絶縁層を被覆する。この絶縁層上にジャンパ
ーとの接続場所である所定接続ポイント相互間を導通す
るように導電性ペーストを印刷した後に導電性ペースト
を絶縁層上に固着させる。次に電子部品を実装する等の
必要から回路の特定の範囲の回路パターンが露出したま
まの状態である所定露出ポイントを除いたプリント基材
の全面に絶縁性の保護膜を被覆している。

［発明が解決しょうとする問題点］ 上記技術によれば、プリント基材表面と所定パターンの
回路を保護することもでき、露出したままの回路パター
ンである所定露出ポイントを回路パターン内に容易に形
成することができるが、次のような問題点が未解決のま
まである。

最近になって所定露出ポイントには電子部品を実装する
だけではなく、より一層のプリント配線板の軽量化等を
目指して、露出した状態の回路パターンである所定露出
ポイント自体に電子部品の機能をもたせる必要が生じて
きた。たとえば所定露出ポイントに、表面に絶縁層を有
した導電体を近づけることによってこの所定露出ポイン
ト自体をコンデンサスイッチ用固定電極として作用させ
ることなどがある。このような機能を実現するために
は、保護膜を被覆する際に所定露出ポイントを精度よく
露出させる必要がある。

ところが従来の技術であっても保護膜を被覆する際に所
定露出ポイントを設けることは可能であるが、所定露出
ポイントの形成位置の精度は次の理由により高精度とは
ならない。

先に述べた絶縁層および導電性ペーストをプリント基材
表面および絶縁層に固着させるには絶縁層を塗布してか
ら加熱し熱硬化によって絶縁層をプリント基材表面に被
覆させる。同様に導電性ペーストを印刷してから加熱し
熱硬化によって導電性ペーストを絶縁層上に固着させて
いる。従って保護膜を被覆する以前にプリント配線板に
熱が加えられプリント基材に熱に対する不可逆変形が生
じ回路パターンの形成時と保護膜被覆時では、すでに回
路パターンの位置ずれが生じてしまう。特にフィルム状
のプリント基材では熱による変形が著しい。また加熱す
ること無しに固着する有効な絶縁層を形成する絶縁剤や
導電性ペーストが得られない為に、保護膜を被覆する際
に所定露出ポイントの形成位置の精度等を高精度とする
ことができないでいる。

そこで本発明によるプリント配線板の製造方法は以上の
問題点を解決するためになされ、その目的は回路の特定
の範囲の回路パターンが露出したままである所定露出ポ
イントを、高精度の位置精度でしかも容易に形成するこ
とができ、所定露出ポイントの位置精度に影響を及ぼす
ことなく回路の所定接続ポイント相互間を容易に導通で
き、さらにプリント基材表面と所定パターンの回路とを
保護する保護膜を容易に被覆できるプリント配線板の製
造方法を提供することである。

発明の構成 ［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決するために本発明の用いた手段は、 プリント基材に形成された所定パターンから成る回路の
所定接続ポイント相互間が導電性ペーストにより導通さ
れ、かつ前記回路の所定露出ポイントが露出されるよう
に前記プリント基材の全面に、前記回路を被覆する保護
膜が形成されているプリント配線板の製造方法におい
て、 前記所定接続ポイントおよび前記所定露出ポイントを除
外した範囲の前記プリント基材の全面を、第１の絶縁層
によって被覆し、前記所定接続ポイント間に配設された
回路パターンに重畳する前記第１の絶縁層上に、第２の
絶縁層を前記所定接続ポイント間およびその近傍にのみ
形成し、前記所定接続ポイント間の、前記第２の絶縁層
上に、前記導電性ペーストを印刷して接続ポイント相互
間を導通することを特徴としたプリント配線板の製造方
法をその要旨とする。

［作用］ 本発明によるプリント配線板の製造方法は、まづ、回路
の所定接続ポイントおよび回路の特定の範囲の回路パタ
ーンである所定露出ポイントを除いたプリント基材の全
面を、第１の絶縁層によって被覆する。この絶縁層は、
プリント基材上に形成されている回路およびプリント基
材表面を保護する保護膜の作用をなす。なお、このと
き、所定接続ポイントおよび所定露出ポイントは露出し
た状態のままである。このように、所定接続ポイントお
よび所定露出ポイントを除くプリント基材全面を被覆す
る第１の絶縁層を最初に形成することにより、所定露出
ポイントを、熱変形の影響を受けることなく高精度の位
置精度で形成することができる。

続いて、所定接続ポイント間に配設された回路パターン
に重畳する第１の絶縁層上に、第２の絶縁層を前記所定
接続ポイント間およびその近傍にのみ形成し、更に、所
定接続ポイント間の第２の絶縁層上に導電性ペーストを
印刷する。所定接続ポイント間に印刷された導電性ペー
ストは、この所定接続ポイント相互間を電気的に導通す
る。また、所定接続ポイント間に配設された前記回路パ
ターンと導電性ペーストとの間には、第１の絶縁層およ
び第２の絶縁層が積層して配設される。このため、導電
性ペーストと前記回路パターンとの絶縁性も良好に確保
される。更に、第２の絶縁層は、所定接続ポイント間お
よびその近傍にのみ、すなわち、導電性ペースト近傍の
みに形成されるので、この第２の絶縁層によってプリン
ト配線板の重量が大幅に増加することもない。

なお、回路の所定露出ポイントだけでなく、所定露出ポ
イントとその周辺のプリント基材表面の特定範囲とを露
出させる様、第１の絶縁層を被覆することもできる。

［実施例］ 本発明の製造方法を用いてプリント配線板を製造する一
実施例について図面に基づき説明する。

第１図はすでに形成されている所定回路パターンを有す
るフィルム状のプリント基材の１部について、製造過程
に添って図示したものであり、第２図は制作されたプリ
ント配線板の第１図（Ｅ）に示すＹ方向からの断面図で
ある。

第１図（Ａ）はプリント基材１上にすでに形成された回
路パターンを示し、左側に所定接続ポイント2aを有する
水平方向の回路パターン２があり、所定接続ポイント2a
の右側には垂直方向の回路パターン3,4が形成されてい
る。回路パターン3,4の右側には左側に所定接続パター
ン5aを有し右側には半月形のパターンを有する水平方向
の回路パターン５が形成されている。回路パターン５の
半月形のパターンの右側には垂直方向のシールド用回路
パターン６があり、回路パターン６の右側には半月形の
パターンを有した回路パターン７が形成されている。２
点鎖線で示される円Xoの内部のパターン形状が最後まで
露出したままの所定露出ポイントであり、円Xoは所定露
出ポイントの外形である。本実施例では円Xoの所定露出
ポイントをコンデンサスイッチ用固定電極として用いる
ために、回路パターン５および７の半月形のパターンが
成す円と、円Xoとが±0.3mmの精度で同心である必要が
あり、同様に回路パターン６は円Xoの直径と±0.3mmの
精度で一致する必要がある。

本実施例の第１の製造過程ではプリント基材１を所定位
置に位置決め固定し、（Ｂ）に示す如くプリント基材１
の全面に第１のアンダーコートとして絶縁層の保護膜８
を被覆し、所定パターンおよびプリント基材１の表面を
保護する。この保護膜８が被覆されても、小判孔2b,5b
によって所定接続ポイント2a,5bが露出し、円形孔Ｘに
よって上述した所定露出ポイントが露出している。保護
膜８はプリント基材１を加熱することなく塗布されるの
で、プリント基材１が変形することはない為に円形孔Ｘ
は上述した所定露出ポイントの外形である円Xoの形状お
よび所定露出ポイントの形成位置と一致し、円形孔Ｘは
所定露出ポイントを高精度な位置に形成させる。保護膜
８はその後90度×30分の加熱条件下でプリント基材と共
に加熱硬化されプリント基材表面上に固着される為に、
所定露出ポイントの形状に変形が生じることはない。な
お保護膜８には、絶縁特性および耐ハンダマスク特性等
にすぐれたプリント配線板用のインク剤を用いた。

第２の製造過程では第１の製造過程で用いたインク剤に
て所定接続ポイント2a,5a周辺の保護膜８上に第２のア
ンダーコートとして、（Ｃ）に示す如く長円状の絶縁層
９を塗布し（但し所定接続ポイント2a,5aは小判孔2c,5c
によって露出したままである）、90度×30分の加熱条件
下で絶縁層９は保護膜８上に固着される。

第３の製造過程では（Ｄ）に示す如く導電性カーボンペ
ースト10を第２のアンダーコートの絶縁層上９上に印刷
して、接続ポイント2a,5a相互間を導通し回路パターン
２と回路パターン５とを電気的に接続する。導電性カー
ボンペースト10は120度×20分の加熱条件下で硬化され
絶縁層９上に固着される。

第４の製造過程では第１の製造過程で用いたインク剤に
て導電性カーボンペースト10上にオーバコートとして、
（Ｅ）に示す如く長円状の絶縁層11を被覆し、所定接続
ポイント2a,5aおよび導電性カーボンペースト10を保護
する。絶縁層11は90度×30分の加熱条件下で硬化され導
電性カーボンペースト10上および絶縁層９上に固着され
る。

本実施例によるプリント配線板の製造方法によれば、所
定露出ポイントを高精度な位置精度で容易に形成でき、
最初に所定露出ポイントが形成される為に上記した各製
造過程の途中で所定露出ポイントの形状等を変形させる
ことはない。また、所定露出ポイントの位置精度に影響
を及ぼすことなく回路の所定接続ポイント相互間を導電
性カーボンペーストによって容易に電気的に導通でき、
しかもプリント基材表面および所定回路パターンを保護
することができる。特に、所定露出ポイントをコンデン
サスイッチ用固定電極に使用する場合には、かかるポイ
ントの位置精度を極めて高くすることができる為に、ス
イッチング時におけるコンデンサ容量のばらつきを防止
することができ、この結果スイッチング動作の安定した
コンデンサスイッチ用プリント配線板を実現することが
可能となる。

第２図からも明らかなように、接続ポイント間に形成さ
れている回路パターン3,4は２層の絶縁層によって被覆
されている為に、この回路パターン3,4と所定接続ポイ
ント相互間を導通する導電性カーボンペースト10との絶
縁特性はきはめて高くなっている。また導電性カーボン
ペーストをも絶縁層にて被覆しているために、所定露出
ポイントを除くプリント基材表面等すべての損傷を防止
することができる。

本発明は以上説明した実施例に何ら限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない限り種々の態様で実施でき
る。たとえば、上述の実施例における第４の製造過程を
省くことも可能であり、所定露出ポイントの形状につい
ても星形状等所望する形状で可能である。

発明の効果 以上実施例をも含めて詳述した本発明のプリント配線板
の製造方法によれば、各種機能をもった所定露出ポイン
トを高精度の位置精度で、しかも容易に形成することが
できる。また所定露出ポイントの位置精度に影響を及ぼ
すことなく回路の所定接続ポイント相互間を容易に電気
的に導通でき、しかもプリント基材表面と所定パターン
の回路とを保護する保護膜を容易に被覆することができ
る。

更に本発明では、所定接続ポイント間に配設された回路
パターンと導電性ペーストとの間には、２層の絶縁層
（第１の絶縁層および第２の絶縁層）が配設されるの
で、導電性ペーストと前記回路パターンとの絶縁性を良
好に確保することができる。また更に、第２の絶縁層は
導電性ペーストが印刷される近傍にのみ形成されるの
で、それによってプリント配線板の重量が大幅に増加す
ることもない。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の製造方法を用いた実施例の製造過程を
説明するために用いた説明図、第２図は本実施例によっ
て製造されたプリント配線板の第１図（Ｅ）に図示した
方向からの断面図である。 １…プリント基材 2a,5a…回路の所定接続ポイント ８…プリント基材全面を被覆する絶縁層の保護膜（第１
の絶縁層） ９…所定接続ポイント間に形成された絶縁層（第２の絶
縁層） 10…接続ポイント相互間を導通する導電性カーボンペー
スト（導電性ペースト） X,Xo…回路の所定露出ポイントの外形

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基材に形成された所定パターンか
   ら成る回路の所定接続ポイント相互間が導電性ペースト
   により導通され、 かつ前記回路の所定露出ポイントが露出されるように前
   記プリント基材の全面に、前記回路を被覆する保護膜が
   形成されているプリント配線板の製造方法において、 前記所定接続ポイントおよび前記所定露出ポイントを除
   外した範囲の前記プリント基材の全面を、第１の絶縁層
   によって被覆し、 前記所定接続ポイント間に配設された回路パターンに重
   畳する前記第１の絶縁層上に、第２の絶縁層を前記所定
   接続ポイント間およびその近傍にのみ形成し、 前記所定接続ポイント間の、前記第２の絶縁層上に、前
   記導電性ペーストを印刷して接続ポイント相互間を導通
   する ことを特徴としたプリント配線板の製造方法。