JPH07100938A - 面粗度が向上する光硬化造形法 - Google Patents

面粗度が向上する光硬化造形法

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JPH07100938A
JPH07100938A JP5248039A JP24803993A JPH07100938A JP H07100938 A JPH07100938 A JP H07100938A JP 5248039 A JP5248039 A JP 5248039A JP 24803993 A JP24803993 A JP 24803993A JP H07100938 A JPH07100938 A JP H07100938A
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JP
Japan
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cured
transfer surface
semi
light
liquid
Prior art date
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JP5248039A
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English (en)
Inventor
Hidetaka Ubukawa
英▲たか▼ 生川
Hatsumi Naruo
初美 成尾
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C MET KK
Y A SHII KK
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C MET KK
Y A SHII KK
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 光硬化造形法で反照射側の面の粗度を向上さ
せる。 【構成】 まず照射側に平坦な転写面を形成する。転写
面を未硬化液でコートする。コート層を液面近傍で硬化
し、転写面近傍で半硬化する露光量で照射する。半硬化
部と転写面の間で剥離させて後照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光照射を受けると硬化す
る性質を有する液(光硬化性液という)を用いて三次元
物体を造形する光硬化造形法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばCADシステムで設計される三次
元形状を定義するデータに基づいて、そのデータで定義
される三次元形状を呈する三次元物体を造形する光硬化
造形法が実用化されており、例えば特開昭56−144
478号公報等にその手法が開示されている。
【0003】光硬化造形法では、図1に例示されている
ように、容器g中に未硬化状態の光硬化性液fを収容
し、その液面dを光照射する。通常図1(A) に例示され
ているように、光ビームaを矢印bのように走査するこ
とで液面dに対する光照射を行なう。光照射された領域
中の光硬化性液fは所定の深さまで硬化して硬化層cが
形成される。ここで予めエレベータeを硬化深さに沈め
ておくと、硬化層cがエレベータfに密着する。また光
ビームaの走査範囲を造形したい三次元形状の一つの断
面に対応させておくと、硬化層cはその断面に対応する
平面形状を備えることになる。
【0004】光硬化造形法では、一つの断面に対する光
照射が終了した後、形成された断面硬化層cの表面を未
硬化状態の光硬化性液で被覆(コート)する。このため
に例えばエレベータfを断面硬化層cの厚み分だけ沈降
させる。断面硬化層cの表面が未硬化状態の光硬化性液
でコートされた後、液面が再度光照射される。このとき
の照射領域は、断面硬化層cに隣接する断面に対応する
ように制御される。この結果、隣接する断面に相当する
断面硬化層iが形成される(図1(B) 参照)。断面硬化
層iは形成されると同時に、先に形成されている断面硬
化層cに積層一体化される。
【0005】上記したコート工程と光照射工程を一つの
サイクルとし、これを多数回繰返すことで、液中に断面
硬化層が積層されて一体化された三次元物体が造形され
る。この技術によると、データのみがあって形が実在し
ていない場合に、データで定義される形状を具象化する
ことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図2は光硬化造形法で
造形される三次元物体の詳細を斜視した図である。通常
光ビームは液面d上に所定の半径を有する円jの範囲を
照射するように調整され、矢印k,l,m,n,o…に
示すように走査される。光ビームの照射によって液面d
が硬化するために、造形される三次元物体のうち光照射
方向の面rは平坦面となり面粗度が良好である。一方、
光照射方向と反対側の面では、光ビームの中心で深く硬
化し、周縁部では浅く硬化するために(硬化範囲プロフ
ィルp参照)、光照射方向と反対側の面qには凹凸(こ
の場合うね状の凹凸)が形成されて面粗度が低下するこ
とが避けられない。本発明は、かかる問題を解決し、光
照射方向と反対側の面qの面粗度を向上させようとする
ものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光硬化造
形法では、まず光硬化性液の液面dを光照射して転写面
CSを提供する硬化層ULを形成する転写面形成工程を
実行する(図3(A) 参照)。次に、転写面形成工程で形
成された転写面CSに所定厚さtの未硬化状態の光硬化
性液をコートする。続いて、コートされた未硬化状態の
光硬化性液の液面uを光照射する。このとき液面uの近
傍TL1は硬化し、転写面CSの近傍TL2は半硬化す
る露光量で照射する(図3(C) 参照、図中ドットは半硬
化していることを示している)。引続き、硬化部TL1
と半硬化部TL2を転写面CSから剥離させる(図3
(D) 参照)。そして剥離された硬化部TL1と半硬化部
TL2を後照射して充分に硬化させて1つの硬化層TL
とする(図3(E) 参照)。
【0008】なお図4から明らかに、この工程は液底面
に光照射する方式にも適用できる。図4中、CSは転写
面、TL1は硬化部、TL2は半硬化部、TLは後照射
された後の硬化層を例示している。この場合底面の透明
板を介して液底面が光照射され、形成された硬化層を上
方に持上げて底面透明板から引き剥すことで、転写面C
Sに未硬化状態の光硬化性液がコートされる(図4(B)
参照)。また図示はしないが液の側面から光照射する方
式にも本発明は適用できる。
【0009】
【作用】この方法によると、面粗度の良好な転写面CS
の面粗度が通常なら面粗度の悪い反照射側の面の面粗度
を規定するために、図3(E) 、図4(E) に例示されるよ
うに、照射面側のみならず反照射面側の面粗度も良好な
三次元物体が造形される。
【0010】
【実施例】図5(A) は容器中で形成された三次元物体の
一例を示している。図中Eはエレベータを示している。
エレベータEのうえに直接三次元物体を造形すると、造
形された三次元物体とエレベータEとを剥離することが
困難となるために、この実施例の場合、エレベータE上
にまずレグLが造形される。
【0011】レグLは、間隔Pをおいて離隔的に光照射
されることで造形される硬化部が縦方向に積層された脚
L1,L3と脚L1,L3の上端を結ぶ水平層L2の複
合体として構成される。脚L1,L3は列状に伸びてい
てもよいし、また点状に配置されていてもよいが、水平
層L2は面的に拡がるように形成されている。水平層L
3の上面CS1が後で説明するように、転写面CS1と
なる。
【0012】レグLの上部に造形希望形状を備えた三次
元物体SOが造形される。三次元物体SOの最下断面B
を構成するに先立って、水平層L2の上面CS1上に厚
さTで未硬化状態の光硬化性液がコートされる。そして
最下断面Bに相当する領域内が光ビームによって光照射
される。このとき、光ビームの走査速度がレグLの作成
時における走査速度よりも高速化される。光ビームの走
査速度が高速化されると単位面積あたりの露光量が減少
し、硬化プロファイルPは浅くなる。すなわち硬化プロ
ファイルPは転写面CS1に達しない。光硬化性液は、
硬化状態と未硬化状態との間に半硬化状態と称すること
のできる状態が存在する。ここで半硬化状態は、流動性
を失って保形能力を有する反面、硬化までに至っていな
い状態である。この場合、転写面CS1と硬化プロファ
イルPの間BL2は半硬化状態となる。エレベータEを
沈降させると、転写面CS1も追従し、硬化層BL1と
半硬化層BL2も追従し、最下断面層Bは液中に沈めら
れる。その後は通常の光硬化造形法を続ける。この場
合、光ビームの走行速度は再度低速とされる。この実施
例では転写面の上層面での光ビームの走査速度を上昇さ
せることによって半硬化部が残るようにしているが、走
査速度を高速化するかわりに、光ビームの強度を低下さ
せてもよい。このためにはフィルタを使用したり、発光
源のパワーを一時的に低下させてもよい。
【0013】図5に図示されているように、片持ち状に
張り出している部分Hを造形しようとすると、張り出し
部Hが撓み易い。この撓みを防止するために、造形中撓
み防止用のサポートSを造形する技術が知られている。
この実施例の場合、サポートSを造形し始めるにあたっ
て一層に対する光照射を抜いて造形を開始する。このよ
うにすると、光照射を受けて硬化したサポートSの最下
部S2と最下断面Bの間に半硬化部S1が形成される。
半硬化部S1はサポートSを最下断面Bに粘着させ、サ
ポートS2,S3の造形中サポートSを最下断面に粘着
させておくが、サポートSは強固に最下断面Bに一体化
しているのではないために、造形後にサポートSが造形
物S0から容易に取外せる。
【0014】また張り出し部Hを支えるにあたってサポ
ートSの上端に水平硬化層S3が形成される。この水平
硬化層S3も、張り出し部Hに対して一層分抜かれてお
り、張り出し部Hが水平硬化層S3に強固に接着しない
レベルとされている。この場合も水平硬化層S3の上面
CS2と張り出し部Hの間に半硬化部HL2が形成され
る。最下断面Bについては走査速度を高速化すること
で、また張り出し部Hについては一層分の照射を省略す
ることでコート層のうち表面近傍で硬化し、転写面CS
の近傍で半硬化する層が形成されるのである。この実施
例の場合、一層分の照射を省略することで半硬化部が形
成される例を説明しているが、ビームの速度によっては
2層以上を抜いて照射することで半硬化部が形成される
こともある。このような条件下では2層以上に対する光
照射を省略する。
【0015】以上のようにして光照射工程とエレベータ
Eの沈降工程を繰返した後、造形された三次元物体S0
を液中から取出す。そしてこの場合、転写面CS1と半
硬化部BL2の間で剥離させてレグLと三次元物体SO
を分離させる。また転写面CS2と半硬化部HL2の
間、及び半硬化部S1と最下断面Bとの間で剥離させて
サポートSと三次元物体S0を分離させる。そして取出
された三次元物体S0を後照射して三次元物体を完成さ
せる。図5(B) は完成した三次元物体を示している。
【0016】明らかなように最下断面Bの底面DS1は
転写面CS1が転写されたものであり、良好な平坦面と
なっている。また張り出し部Hの底面DS2も転写面C
S2が転写されたものであり、良好な平坦面となってい
る。またサポートSを取除くにあたって三次元物体S0
に傷が残ることもなく、著しく面粗度の高い三次元物体
が造形される。
【0017】なお図1〜図5では、造形希望形状SOに
対して光ビームを著しく大きくして図示している。しか
しながら実際には1辺数10センチの三次元物体を0.
1mmφ程度の光ビームで照射してゆくものであり、また
一層の厚みも0.1mm程度である。このように細いビー
ムで照射し、しかも一層の厚みを薄くしたうえで、さら
に転写面から半硬化部を剥離するようにすると、造形さ
れる三次元物体の面粗度は著しく良好となり、透明感の
良好な三次元物体が造形される。さて図6は転写面CS
が複数の層で構成されている場合を示している。このよ
うに全体として斜めに傾いている面を造形する際にも本
発明を適用することができる。転写技術を利用すること
によって図6(A) に示す造形希望形状に近似する形状を
造形することが可能となる。
【0018】
【発明の効果】本発明によると、良好な面粗度が得られ
難い反照射側の面の平坦度を大幅に向上することがで
き、透明感に優れた三次元物体を造形することができ
る。また反照射側の面のレベルは精度が得られ難いのに
対し、本発明によると転写面のレベルで反照射側のレベ
ルを規制できるために、レベル精度も向上する。すなわ
ち張り出し部等の厚み精度を大幅に向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の光硬化造形法を模式的に示す図
【図2】従来の光硬化造形法で造形される三次元物体を
拡大して斜視した図
【図3】本発明の工程を模式的に示す図
【図4】本発明の工程を模式的に示す他の図
【図5】実施例によって造形された状態を模式的に示す
【図6】本発明の他の実施例を説明する図
【符号の説明】
CS 転写面 u 液面 TL1 硬化部 TL2 半硬化部 TL 後照射された層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光硬化性液の液面を光照射して転写面を
    提供する硬化層を形成する転写面形成工程と、 前記転写面形成工程で形成された転写面に所定厚さの未
    硬化状態の光硬化性液をコートする工程と、 前記コート工程でコートされた未硬化状態の光硬化性液
    の液面を、液面近傍は硬化し、転写面近傍は半硬化する
    露光量で光照射する工程と、 前記光照射工程で形成された硬化部と半硬化部を、前記
    転写面から剥離させる工程と、 前記剥離工程で剥離された硬化部と半硬化部を後照射し
    て充分に固化する工程とを備えている面粗度が向上する
    光硬化造形法。
JP5248039A 1993-10-04 1993-10-04 面粗度が向上する光硬化造形法 Pending JPH07100938A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503413A (ja) * 2000-06-15 2004-02-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 有機光学素子の微細加工
WO2014154363A1 (de) * 2013-03-28 2014-10-02 Karlsruher Institut für Technologie Herstellung von 3d-freiform-wellenleiterstrukturen
WO2015108574A1 (en) * 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reducing surface roughness of three-dimensional objects

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WO2014154363A1 (de) * 2013-03-28 2014-10-02 Karlsruher Institut für Technologie Herstellung von 3d-freiform-wellenleiterstrukturen
US10343332B2 (en) 2013-03-28 2019-07-09 Karlsruher Institut Fur Technologie Production of 3D free-form waveguide structures
WO2015108574A1 (en) * 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reducing surface roughness of three-dimensional objects

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