JPH0697677B2 - 静電チャック基盤の製造方法 - Google Patents
静電チャック基盤の製造方法Info
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- JPH0697677B2 JPH0697677B2 JP62099461A JP9946187A JPH0697677B2 JP H0697677 B2 JPH0697677 B2 JP H0697677B2 JP 62099461 A JP62099461 A JP 62099461A JP 9946187 A JP9946187 A JP 9946187A JP H0697677 B2 JPH0697677 B2 JP H0697677B2
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- Japan
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- green sheet
- substrate
- electrostatic chuck
- conductor layer
- molding
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はシリコンウエハを加工する各種装置用のウエハ
固定、平面度矯正の他、大きな絶縁耐力及び大きな静電
吸着力を必要とするウエハ搬送用の用途に利用できる静
電チャック基盤の製造方法に関する。
固定、平面度矯正の他、大きな絶縁耐力及び大きな静電
吸着力を必要とするウエハ搬送用の用途に利用できる静
電チャック基盤の製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、静電チャック基盤は、下記の２つの方法を用いて
製造されている。
製造されている。
セラミックスからなる焼結基体上に導体層を印刷等で
施し、更にこの導体層上に溶射法や蒸着法等で絶縁膜
（99％アルミナ）を形成する。
施し、更にこの導体層上に溶射法や蒸着法等で絶縁膜
（99％アルミナ）を形成する。
セラミックスからなる焼結基体上に導体層を印刷等で
施し、更にこの導体層上に絶縁層（99％アルミナ）を接
着剤等で貼着する。
施し、更にこの導体層上に絶縁層（99％アルミナ）を接
着剤等で貼着する。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、の場合、導体層上に溶射法や蒸着法に
よって絶縁膜を形成すると、その膜内に残留するポアが
必然的に多くなる。空気は本来抵抗が低いのでポアが多
ければ多いほどこのポアを伝わって電流が多量に流れる
ことになり、ひいては絶縁破壊につながる為、導体層が
本来持っている絶縁耐圧（理論値）を引き出せず、要求
する静電力を得られていない。
よって絶縁膜を形成すると、その膜内に残留するポアが
必然的に多くなる。空気は本来抵抗が低いのでポアが多
ければ多いほどこのポアを伝わって電流が多量に流れる
ことになり、ひいては絶縁破壊につながる為、導体層が
本来持っている絶縁耐圧（理論値）を引き出せず、要求
する静電力を得られていない。
この溶射法や蒸着法で絶縁膜を形成した場合、100μｍ
膜厚で4KV、200μｍ膜厚で5KVの絶縁破壊電圧を示し、
ごく限られた利用用途の適応に止まる実験結果がでた。
膜厚で4KV、200μｍ膜厚で5KVの絶縁破壊電圧を示し、
ごく限られた利用用途の適応に止まる実験結果がでた。
の場合、本来、静電力は絶縁膜厚の２乗に反比例する
為、強い静電力を得る為にはその絶縁膜厚は薄いのが望
ましい。現実的には高電圧を印加できない為、通常50〜
500μｍの膜厚としている。しかし、貼着される絶縁膜
厚をサブミクロンの単位に薄くするのは加工上至難であ
る。必然的に絶縁膜厚が厚くなり、高い静電力が得られ
ない。
為、強い静電力を得る為にはその絶縁膜厚は薄いのが望
ましい。現実的には高電圧を印加できない為、通常50〜
500μｍの膜厚としている。しかし、貼着される絶縁膜
厚をサブミクロンの単位に薄くするのは加工上至難であ
る。必然的に絶縁膜厚が厚くなり、高い静電力が得られ
ない。
本発明は上記従来の問題点を解決し、導体層上にサブミ
クロン単位厚の緻密化した絶縁膜を成形できる静電チャ
ック基盤の製造方法を提供することを目的とする。
クロン単位厚の緻密化した絶縁膜を成形できる静電チャ
ック基盤の製造方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するべく本発明は、テープ成形、鋳込
み成形或はプレス成形等によって成形された基板用のグ
リーンシートとこの基板用のグリーンシートと同様の方
法で成形された誘電体層用のグリーンシートとの間に、
導体層を配設して未焼成状態でこれら３者を一体化し、
この一体化した積層体を焼成する。
み成形或はプレス成形等によって成形された基板用のグ
リーンシートとこの基板用のグリーンシートと同様の方
法で成形された誘電体層用のグリーンシートとの間に、
導体層を配設して未焼成状態でこれら３者を一体化し、
この一体化した積層体を焼成する。
（作用） 本発明では、基板用のグリーンシートと導体層と誘電体
層用のグリーンシートとを未焼成状態で一体化し、この
一体化した積層体を焼成するので、誘電体層がポアがな
く、緻密質に焼結される。
層用のグリーンシートとを未焼成状態で一体化し、この
一体化した積層体を焼成するので、誘電体層がポアがな
く、緻密質に焼結される。
（実施例） 次に本発明の実施例を説明する。本発明の静電チャック
基盤は以下のようにして製造される。
基盤は以下のようにして製造される。
第１図は本発明の静電チャック基盤を焼成する前の一体
化した積層体を示す縦断面図、第２図はその積層体の平
面図で一部切り欠きして示す。
化した積層体を示す縦断面図、第２図はその積層体の平
面図で一部切り欠きして示す。
第１図及び第２図に示すように、本発明の静電チャック
基盤を焼成する前に、基板用のグリーンシート（１）
と、その基板用のグリーンシート（１）上に積層された
導体層（２）と、更にその導体層（２）上に積層された
誘電体層用のグリーンシート（３）とで、三層構造の一
体化した積層体（４）を成形する。
基盤を焼成する前に、基板用のグリーンシート（１）
と、その基板用のグリーンシート（１）上に積層された
導体層（２）と、更にその導体層（２）上に積層された
誘電体層用のグリーンシート（３）とで、三層構造の一
体化した積層体（４）を成形する。
先ず、基板用のグリーンシート（１）を、絶縁材料であ
るアルミナ，コーディエライト，等のセラミックスを用
いたテープ成形，鋳込み成形，プレス成形等の所望な成
形方法を用いて適当な厚みに成形する。この基板用のグ
リーンシート（１）は可塑変形が可能である。
るアルミナ，コーディエライト，等のセラミックスを用
いたテープ成形，鋳込み成形，プレス成形等の所望な成
形方法を用いて適当な厚みに成形する。この基板用のグ
リーンシート（１）は可塑変形が可能である。
次いで、導体層（２）はタングステン等の導体ペースト
を所望の印刷法を用いて前記基板用のグリーンシート
（１）上面に形成する。
を所望の印刷法を用いて前記基板用のグリーンシート
（１）上面に形成する。
さらに、誘電体層用のグリーンシート（３）を、SiO2、
CaO、MgO等の焼結助剤数％添加して成形した可塑変形可
能なアルミナを主成分とするセラミックス体に遷移金属
を0.5〜２重量％を混入せしめたものを用い、前記基板
用のグリーンシート（１）と同様にテープ成形，鋳込み
成形，プレス成形等の所望な成形方法を用いて50μｍ〜
150μｍ程度の薄肉状に前記導体層（２）上に積層す
る。この誘電体層用のグリーンシート（３）、導体層
（２）、基板用のグリーンシート（１）の３層で積層体
（４）を成形する。
CaO、MgO等の焼結助剤数％添加して成形した可塑変形可
能なアルミナを主成分とするセラミックス体に遷移金属
を0.5〜２重量％を混入せしめたものを用い、前記基板
用のグリーンシート（１）と同様にテープ成形，鋳込み
成形，プレス成形等の所望な成形方法を用いて50μｍ〜
150μｍ程度の薄肉状に前記導体層（２）上に積層す
る。この誘電体層用のグリーンシート（３）、導体層
（２）、基板用のグリーンシート（１）の３層で積層体
（４）を成形する。
このようにして、積層体（４）をN2及びH2ガス等の還元
雰囲気下で焼成して、本発明の静電チャック基盤を製造
する。ちなみに遷移金属は、FeO2，PbO2，SnO2等いかな
るものでも良いが本実施例ではTiO2を使用した。
雰囲気下で焼成して、本発明の静電チャック基盤を製造
する。ちなみに遷移金属は、FeO2，PbO2，SnO2等いかな
るものでも良いが本実施例ではTiO2を使用した。
（発明の効果） 本発明は以上のようにテープ成形、鋳込み成形或はプレ
ス成形等によって成形された基板用のグリーンシートと
この基板用のグリーンシートと同様の方法で成形された
誘電体層用のグリーンシートとの間に、導体層を配設し
て未焼成状態でこれら３者を一体化し、この一体化した
積層体を焼成するので、ポアがなく緻密質なセラミック
ス製誘電体層を有する静電チャック基盤が製造される。
ス成形等によって成形された基板用のグリーンシートと
この基板用のグリーンシートと同様の方法で成形された
誘電体層用のグリーンシートとの間に、導体層を配設し
て未焼成状態でこれら３者を一体化し、この一体化した
積層体を焼成するので、ポアがなく緻密質なセラミック
ス製誘電体層を有する静電チャック基盤が製造される。
したがって、絶縁耐圧が大きく、大きな静電吸着力を有
する信頼性に秀でた静電チャック基盤を簡単且つ容易な
方法で新規に提供することができる。
する信頼性に秀でた静電チャック基盤を簡単且つ容易な
方法で新規に提供することができる。
第１図は本発明の静電チャック基盤を焼成する前の一体
化した積層体を示す縦断面図、第２図はその積層体の平
面図で一部切り欠きして示す。 尚、図面中、（１）は基板用のグリーンシート、（２）
は導体層、（３）は誘電体層用のグリーンシート、
（４）は積層体である。
化した積層体を示す縦断面図、第２図はその積層体の平
面図で一部切り欠きして示す。 尚、図面中、（１）は基板用のグリーンシート、（２）
は導体層、（３）は誘電体層用のグリーンシート、
（４）は積層体である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 俊也 神奈川県茅ヶ崎市本村２丁目８番１号 東 陶機器株式会社茅ケ崎工場内 (56)参考文献 特開 昭59−57446（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】テープ成形、鋳込み成形或はプレス成形等
によって成形された基板用のグリーンシートとこの基板
用のグリーンシートと同様の方法で成形された誘電体層
用のグリーンシートとの間に、導体層を配設して未焼成
状態でこれら３者を一体化し、この一体化した積層体を
焼成することを特徴とする静電チャック基盤の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099461A JPH0697677B2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 静電チャック基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099461A JPH0697677B2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 静電チャック基盤の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23602885A Division JPH0697675B2 (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 静電チャック基盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62264638A JPS62264638A (ja) | 1987-11-17 |
| JPH0697677B2 true JPH0697677B2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=14247953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099461A Expired - Lifetime JPH0697677B2 (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 静電チャック基盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697677B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206147A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Toto Ltd | 静電チャックの製造方法 |
| JPH03108737A (ja) * | 1989-05-24 | 1991-05-08 | Toto Ltd | 冷媒流路を備えた静電チャック及びその製造方法 |
| JP2767282B2 (ja) * | 1989-05-30 | 1998-06-18 | 日本真空技術株式会社 | 基板保持装置 |
| JP2501504B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1996-05-29 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
| US5207437A (en) * | 1991-10-29 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Ceramic electrostatic wafer chuck |
| DE69500566T2 (de) * | 1994-02-28 | 1998-01-29 | Applied Materials Inc | Elektrostatische Halteplatte |
| EP1124256A1 (en) * | 1999-11-10 | 2001-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic substrate |
| JP2002359281A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータ及びその製造方法 |
| JP4266886B2 (ja) | 2004-06-21 | 2009-05-20 | 株式会社ソディック | セラミック素子とその製造方法 |
| JP2006332204A (ja) | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Toto Ltd | 静電チャック |
| US7672111B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-03-02 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck and method for manufacturing same |
| JP5348439B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-11-20 | Ｔｏｔｏ株式会社 | 静電チャック |
| JP7109258B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2022-07-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
| JP7109262B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-07-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材 |
| CN115368126A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-22 | 电子科技大学 | 一种叠层复合磁介基板材料及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5957446A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-03 | Kokusai Electric Co Ltd | 静電吸着式基板保持装置 |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62099461A patent/JPH0697677B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62264638A (ja) | 1987-11-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |