JPH0695559B2 - Ｉｃ用はんだ被覆装置におけるｉｃの保持装置 - Google Patents
Ｉｃ用はんだ被覆装置におけるｉｃの保持装置Info
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- JPH0695559B2 JPH0695559B2 JP6222589A JP6222589A JPH0695559B2 JP H0695559 B2 JPH0695559 B2 JP H0695559B2 JP 6222589 A JP6222589 A JP 6222589A JP 6222589 A JP6222589 A JP 6222589A JP H0695559 B2 JPH0695559 B2 JP H0695559B2
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- hole
- pin
- carrier
- solder
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、透孔を有するICのリード端子にはんだ付け
を自動的に行うIC用はんだ被覆装置におけるICの保持装
置に関するものである。
を自動的に行うIC用はんだ被覆装置におけるICの保持装
置に関するものである。
周知のとおり、ICのリード端子の酸化を防止し、ICをプ
リント基板に装着した後のはんだ付けを容易に、かつ確
実に行うため、あらかじめリード端子に対してはんだ被
覆を施している。
リント基板に装着した後のはんだ付けを容易に、かつ確
実に行うため、あらかじめリード端子に対してはんだ被
覆を施している。
ところで、従来は、ICのリード端子にはんだ被覆をする
場合、キャリアに装着される治具に手作業によりICを１
個ずつ載置し、この治具をさらにキャリアへ装着してい
た。また、リード端子にはんだ被覆が完了したあとも手
作業によりキャリアから治具を取外し治具からICを１個
ずつ取外していたため多くの人手を要し、かつ時間がか
かっていた。したがって、はんだ被覆の作業性が悪く経
費がかさむ等の欠点があった。
場合、キャリアに装着される治具に手作業によりICを１
個ずつ載置し、この治具をさらにキャリアへ装着してい
た。また、リード端子にはんだ被覆が完了したあとも手
作業によりキャリアから治具を取外し治具からICを１個
ずつ取外していたため多くの人手を要し、かつ時間がか
かっていた。したがって、はんだ被覆の作業性が悪く経
費がかさむ等の欠点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、ICのモールド部に形成された透孔にピンを通して
から吊り下げることによりICのはんだ被覆工程が自動的
に行われるようにしたIC用はんだ被覆装置におけるICの
保持装置を得ることを目的とする。
ので、ICのモールド部に形成された透孔にピンを通して
から吊り下げることによりICのはんだ被覆工程が自動的
に行われるようにしたIC用はんだ被覆装置におけるICの
保持装置を得ることを目的とする。
この発明にかかるIC用はんだ被覆装置におけるICの保持
装置は、搬送チェーンと搬送チェーンとの間をその走行
方向と直角方向に連結した１対の連結軸と、これらの連
結軸と連結軸との間をスライド自在に係合した１対の係
合片と、これらの係合片と係合片との間に取り付けられ
た基台と、この基台にICを保持するために取り付けられ
た保持板と、この保持板に形成した透孔と、保持板に保
持されたICの透孔と保持板の透孔とを挿通するピンと、
このピンを保持板の透孔に常時挿通する方向に作用する
ばねとによりICを装着するキャリアと；一方、リード端
子にはんだ被覆されていないICをキャリアに装着すると
きに、ピンを移動せしめる第１のアクチュエータと、リ
ード端子にはんだ被覆を終了したICをキャリアから離脱
するときにピンを移動せしめる第２のアクチュエータ
と；を備えたものである。
装置は、搬送チェーンと搬送チェーンとの間をその走行
方向と直角方向に連結した１対の連結軸と、これらの連
結軸と連結軸との間をスライド自在に係合した１対の係
合片と、これらの係合片と係合片との間に取り付けられ
た基台と、この基台にICを保持するために取り付けられ
た保持板と、この保持板に形成した透孔と、保持板に保
持されたICの透孔と保持板の透孔とを挿通するピンと、
このピンを保持板の透孔に常時挿通する方向に作用する
ばねとによりICを装着するキャリアと；一方、リード端
子にはんだ被覆されていないICをキャリアに装着すると
きに、ピンを移動せしめる第１のアクチュエータと、リ
ード端子にはんだ被覆を終了したICをキャリアから離脱
するときにピンを移動せしめる第２のアクチュエータ
と；を備えたものである。
この発明においては、搬送チェーンの上側の水平走行部
で第１のアクチュエータにより、まずキャリアの保持板
に挿通されているピンを引き抜いた後、保持板にICを保
持してからICの透孔にピンを挿通することによりICが保
持板に装着される。次いで、ICを装着したキャリアが搬
送チェーンの下側の水平走行部を走行するときはICがピ
ンに吊り下げられた状態になり、この状態でICにはんだ
被覆工程が行われる。次いで、ICにはんだ被覆工程が終
了した後は、第２のアクチュエータによりピンをICの透
孔から引き抜くことにより保持板に装着されたICを取り
外すものである。
で第１のアクチュエータにより、まずキャリアの保持板
に挿通されているピンを引き抜いた後、保持板にICを保
持してからICの透孔にピンを挿通することによりICが保
持板に装着される。次いで、ICを装着したキャリアが搬
送チェーンの下側の水平走行部を走行するときはICがピ
ンに吊り下げられた状態になり、この状態でICにはんだ
被覆工程が行われる。次いで、ICにはんだ被覆工程が終
了した後は、第２のアクチュエータによりピンをICの透
孔から引き抜くことにより保持板に装着されたICを取り
外すものである。
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図はICを保持するキャリアの平面図、第２図（ａ），
（ｂ）はICの形状を示す平面図と側面図、第３図は、第
１図の要部を示す拡大断面図、第４図はIC用はんだ被覆
装置の概略を示す構成図である。これらの図において、
１はICを保持するキャリアを示し、２はIC、３は前記IC
2のリード端子、４は前記IC2のモールド部に形成されて
いる透孔、５は無端状で平行に設けられ、その水平走行
部が上側と下側となるように張架された１対の搬送チェ
ーン、６は前記搬送チェーン５と搬送チェーン５との間
をその走行方向と直角方向に連結した１対の連結軸、７
は前記連結軸６と連結軸６との間をスライド自在に係合
した１対の係合片、7aは前記係合片７に形成された係合
部で、カラー８を介して角連結軸６に対してスライド自
在に係合している。９は前記カラー８が係合片７から抜
け出すのを防止するカラー押え、10は前記係合片７と係
合片７との間に取り付けられた基台、11は前記キャリア
１に配設されるIC2を保持する保持板、12は前記保持板1
1に形成された透孔、13は前記保持板11の透孔12とIC2の
透孔４とに挿通するピン、14は前記ピン13を取り付けた
取付板、15は前記取付板14の上部に設けた案内板、16は
前記案内板15のガイドとなる案内軸、17は前記案内軸16
の間隔を固定する固定板、18は前記ピン13が保持板11の
透孔12に常時挿通する方向に作用する引張ばねで、その
一端は取付板14に、他端は基台10に取り付けられた取付
片19に取り付けられている。20は前記引張ばね18を通す
ため基台10に形成された透孔、21は前記搬送チェーン５
が後述のスプロケットに係合して曲がるときに各連結軸
６の間隔が変動したのを当初の位置に復元せしめる引張
ばねで、その一端は係合片７に、他端はカラー８に取り
付けられている。22は前記IC2をキャリア１に装着する
ためピン13を保持板11の透孔12に対し引き抜く方向に移
動せしめる第１のアクチュエータ、23は前記第１のアク
チュエータ22のロッド、24は前記ロッド23の先端部に形
成された係合ピンである。
１図はICを保持するキャリアの平面図、第２図（ａ），
（ｂ）はICの形状を示す平面図と側面図、第３図は、第
１図の要部を示す拡大断面図、第４図はIC用はんだ被覆
装置の概略を示す構成図である。これらの図において、
１はICを保持するキャリアを示し、２はIC、３は前記IC
2のリード端子、４は前記IC2のモールド部に形成されて
いる透孔、５は無端状で平行に設けられ、その水平走行
部が上側と下側となるように張架された１対の搬送チェ
ーン、６は前記搬送チェーン５と搬送チェーン５との間
をその走行方向と直角方向に連結した１対の連結軸、７
は前記連結軸６と連結軸６との間をスライド自在に係合
した１対の係合片、7aは前記係合片７に形成された係合
部で、カラー８を介して角連結軸６に対してスライド自
在に係合している。９は前記カラー８が係合片７から抜
け出すのを防止するカラー押え、10は前記係合片７と係
合片７との間に取り付けられた基台、11は前記キャリア
１に配設されるIC2を保持する保持板、12は前記保持板1
1に形成された透孔、13は前記保持板11の透孔12とIC2の
透孔４とに挿通するピン、14は前記ピン13を取り付けた
取付板、15は前記取付板14の上部に設けた案内板、16は
前記案内板15のガイドとなる案内軸、17は前記案内軸16
の間隔を固定する固定板、18は前記ピン13が保持板11の
透孔12に常時挿通する方向に作用する引張ばねで、その
一端は取付板14に、他端は基台10に取り付けられた取付
片19に取り付けられている。20は前記引張ばね18を通す
ため基台10に形成された透孔、21は前記搬送チェーン５
が後述のスプロケットに係合して曲がるときに各連結軸
６の間隔が変動したのを当初の位置に復元せしめる引張
ばねで、その一端は係合片７に、他端はカラー８に取り
付けられている。22は前記IC2をキャリア１に装着する
ためピン13を保持板11の透孔12に対し引き抜く方向に移
動せしめる第１のアクチュエータ、23は前記第１のアク
チュエータ22のロッド、24は前記ロッド23の先端部に形
成された係合ピンである。
第４図において、31はIC用はんだ被覆装置の全体を示
し、32は前記搬送チェーン５のスプロケット、33ははん
だ被覆される以前のIC2が収納され、かつ配列されてい
る収納ケース、34、35は洗浄槽、36はフラクサ、37は予
備加熱器、38ははんだ槽、39は洗浄槽、40は乾燥器、41
ははんだ被覆されたIC2を収納する収納ケース、42は第
２のアクチュエータで、リード端子３にはんだ被覆され
たIC2をキャリア１から離脱させるためピン13を保持板1
1とIC2の各透孔4,12から引き抜く方向に移動せしめるも
のである。
し、32は前記搬送チェーン５のスプロケット、33ははん
だ被覆される以前のIC2が収納され、かつ配列されてい
る収納ケース、34、35は洗浄槽、36はフラクサ、37は予
備加熱器、38ははんだ槽、39は洗浄槽、40は乾燥器、41
ははんだ被覆されたIC2を収納する収納ケース、42は第
２のアクチュエータで、リード端子３にはんだ被覆され
たIC2をキャリア１から離脱させるためピン13を保持板1
1とIC2の各透孔4,12から引き抜く方向に移動せしめるも
のである。
次に動作について説明する。
第４図において、キャリア１は搬送チェーン５によって
矢印Ａ方向へ間欠的に搬送される。そして、収納ケース
33のところへ搬送されてきたキャリア１が一旦停止する
と、第３図に示すように、第１のアクチュエータ22が駆
動してロッド23がＢ方向に移動する。次いで、実線の位
置にある係合ピン24が矢印Ｃ方向に回動して二点鎖線の
位置になると同時に、ロッド23が矢印Ｂ方向と反対方向
に移動するので、係合ピン24が取付板14と係合し、かつ
引張ばね18を付勢しながら取付板14を二点鎖線の位置ま
で移動させる。このため、ピン13が移動して係合板11の
透孔12から離脱するので、収納ケース33内のIC2を図示
しない押出装置によりキャリア１の方向へ押し出して各
保持板11内へ収納する。このとき、IC2のリード端子３
は上向となる。次いで、第１のアクチュエータ22の駆動
によりロッド23を再び矢印Ｂ方向へ移動させると、取付
板14が引張ばね18の復元力により係合ピン24とともに同
一方向へ移動するので、ピン13が移動して保持板11の透
孔12とIC2の透孔４に挿通するのでIC2はキャリア１に装
着される。次いで、IC2を装着したキャリア１は上側の
水平走行部を第４図の矢印Ａ方向へ間欠的に移動し、次
いで、下方に向けて下降する。このとき、IC2は第１図
に示すように水平方向になる。次いで、キャリア１はさ
らに下側の水平走行部を移動する。このとき、IC2はピ
ン13により吊り下げられるので、リード端子３は下方に
向けられた状態になる。次いで、IC2のリード端子３は
各洗浄槽34,35,フラクサ36,予備加熱器37でそれぞれの
処理を行った後、はんだ槽38が上昇してリード端子３に
はんだを被覆する。次いではんだ槽38が下降し、さらに
洗浄槽39,乾燥器40でそれぞれの処理を行った後、収納
ケース41のところまで搬送される。
矢印Ａ方向へ間欠的に搬送される。そして、収納ケース
33のところへ搬送されてきたキャリア１が一旦停止する
と、第３図に示すように、第１のアクチュエータ22が駆
動してロッド23がＢ方向に移動する。次いで、実線の位
置にある係合ピン24が矢印Ｃ方向に回動して二点鎖線の
位置になると同時に、ロッド23が矢印Ｂ方向と反対方向
に移動するので、係合ピン24が取付板14と係合し、かつ
引張ばね18を付勢しながら取付板14を二点鎖線の位置ま
で移動させる。このため、ピン13が移動して係合板11の
透孔12から離脱するので、収納ケース33内のIC2を図示
しない押出装置によりキャリア１の方向へ押し出して各
保持板11内へ収納する。このとき、IC2のリード端子３
は上向となる。次いで、第１のアクチュエータ22の駆動
によりロッド23を再び矢印Ｂ方向へ移動させると、取付
板14が引張ばね18の復元力により係合ピン24とともに同
一方向へ移動するので、ピン13が移動して保持板11の透
孔12とIC2の透孔４に挿通するのでIC2はキャリア１に装
着される。次いで、IC2を装着したキャリア１は上側の
水平走行部を第４図の矢印Ａ方向へ間欠的に移動し、次
いで、下方に向けて下降する。このとき、IC2は第１図
に示すように水平方向になる。次いで、キャリア１はさ
らに下側の水平走行部を移動する。このとき、IC2はピ
ン13により吊り下げられるので、リード端子３は下方に
向けられた状態になる。次いで、IC2のリード端子３は
各洗浄槽34,35,フラクサ36,予備加熱器37でそれぞれの
処理を行った後、はんだ槽38が上昇してリード端子３に
はんだを被覆する。次いではんだ槽38が下降し、さらに
洗浄槽39,乾燥器40でそれぞれの処理を行った後、収納
ケース41のところまで搬送される。
ここで、第２のアクチュエータ42の駆動によりIC2の透
孔４からピン13を引き抜くので、IC2はキャリア１から
離脱し、収納ケース41に収納される。次いで、IC2が離
脱されたキャリア１は上方に向けて上昇し、再び上側の
水平走行部を移動した収納ケース33のところでIC2が装
着される。
孔４からピン13を引き抜くので、IC2はキャリア１から
離脱し、収納ケース41に収納される。次いで、IC2が離
脱されたキャリア１は上方に向けて上昇し、再び上側の
水平走行部を移動した収納ケース33のところでIC2が装
着される。
以上説明したようにこの発明は、搬送チェーンと搬送チ
ェーンとの間をその走行方向と直角方向に連結した１対
の連結軸と、これらの連結軸と連結軸との間をスライド
自在に係合した１対の係合片と、これらの係合片と係合
片との間に取り付けられた基台と、この基台にICを保持
するために取り付けられた保持板と、この保持板に形成
した透孔と、保持板に保持されたICの透孔と保持板の透
孔とを挿通するピンと、このピンを保持板の透孔に常時
挿通する方向に作用するばねとによりICを装着するキャ
リアと；一方、リード端子にはんだ被覆されていないIC
をキャリアに装着するときに、ピンを移動せしめる第１
のアクチュエータと、リード端子にはんだ被覆を終了し
たICをキャリアから離脱するときにピンを移動せしめる
第２のアクチュエータと；を備えたので、ICのはんだ被
覆工程が自動的に行われるとともに、ICが吊り下げられ
た状態で洗浄やはんだ被覆が行われるため、ICにフラッ
クスやはんだかすが付着することがなく、ICのはんだ被
覆工程における品質の向上が得られる利点を有する。
ェーンとの間をその走行方向と直角方向に連結した１対
の連結軸と、これらの連結軸と連結軸との間をスライド
自在に係合した１対の係合片と、これらの係合片と係合
片との間に取り付けられた基台と、この基台にICを保持
するために取り付けられた保持板と、この保持板に形成
した透孔と、保持板に保持されたICの透孔と保持板の透
孔とを挿通するピンと、このピンを保持板の透孔に常時
挿通する方向に作用するばねとによりICを装着するキャ
リアと；一方、リード端子にはんだ被覆されていないIC
をキャリアに装着するときに、ピンを移動せしめる第１
のアクチュエータと、リード端子にはんだ被覆を終了し
たICをキャリアから離脱するときにピンを移動せしめる
第２のアクチュエータと；を備えたので、ICのはんだ被
覆工程が自動的に行われるとともに、ICが吊り下げられ
た状態で洗浄やはんだ被覆が行われるため、ICにフラッ
クスやはんだかすが付着することがなく、ICのはんだ被
覆工程における品質の向上が得られる利点を有する。
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図はICを保持する平面図、第２図（ａ），（ｂ）はIC
の形状を示す平面図と側面図、第３図は、第１図の要部
を示す拡大断面図、第４図はIC用はんだ付け装置の概略
を示す構成図である。 図中、１はキャリア、２はIC、３はリード端子、４は透
孔、５は搬送チェーン、６は連結軸、７は係合片、10は
基台、11は保持板、12は透孔、13はピン、14は取付板、
15は案内板、16は案内軸、17は固定板、22は第１のアク
チュエータ、31はIC用はんだ被覆装置、32はスプロケッ
ト、33,41は収納ケース、34,35,39は洗浄槽、36はフラ
クサ、37は予備加熱器、38ははんだ槽、40は乾燥器、42
は第２のアクチュエータである。
１図はICを保持する平面図、第２図（ａ），（ｂ）はIC
の形状を示す平面図と側面図、第３図は、第１図の要部
を示す拡大断面図、第４図はIC用はんだ付け装置の概略
を示す構成図である。 図中、１はキャリア、２はIC、３はリード端子、４は透
孔、５は搬送チェーン、６は連結軸、７は係合片、10は
基台、11は保持板、12は透孔、13はピン、14は取付板、
15は案内板、16は案内軸、17は固定板、22は第１のアク
チュエータ、31はIC用はんだ被覆装置、32はスプロケッ
ト、33,41は収納ケース、34,35,39は洗浄槽、36はフラ
クサ、37は予備加熱器、38ははんだ槽、40は乾燥器、42
は第２のアクチュエータである。
Claims (1)
- 【請求項１】無端状で平行に設けられ、その水平走行部
が上側と下側となるように張架された１対の搬送チェー
ンと、この搬送チェーンによりモールド部に透孔を有す
るICを間欠的に搬送し、前記ICのリード端子にはんだ被
覆を行うIC用はんだ被覆装置において、前記搬送チェー
ンと搬送チェーンとの間をその走行方向と直角方向に連
結した１対の連結軸と、これらの連結軸と連結軸との間
をスライド自在に係合した１対の係合片と、これらの係
合片と係合片との間に取り付けられた基台と、この基台
に前記ICを保持するために取り付けられた保持板と、こ
の保持板に形成した透孔と、前記保持板に保持された前
記ICの透孔と前記保持板の透孔とを挿通するピンと、こ
のピンを前記保持板の透孔に常時挿通する方向に作用す
るばねとにより前記ICを装着するキャリアと；一方、前
記リード端子にはんだ被覆されていない前記ICを前記キ
ャリアに装着するときに、前記ピンを移動せしめる第１
のアクチュエータと、前記リード端子にはんだ被覆を終
了した前記ICを前記キャリアから離脱するときに前記ピ
ンを移動せしめる第２のアクチュエータと；を備えたこ
とを特徴とするIC用はんだ被覆装置におけるICの保持装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6222589A JPH0695559B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | Ｉｃ用はんだ被覆装置におけるｉｃの保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6222589A JPH0695559B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | Ｉｃ用はんだ被覆装置におけるｉｃの保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244665A JPH02244665A (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0695559B2 true JPH0695559B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=13194001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6222589A Expired - Fee Related JPH0695559B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | Ｉｃ用はんだ被覆装置におけるｉｃの保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695559B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102290573B (zh) | 2007-03-30 | 2015-07-08 | 索尼株式会社 | 正极活性物质、正极、非水电解质电池 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6222589A patent/JPH0695559B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02244665A (ja) | 1990-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |