JPH0691628A - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0691628A JPH0691628A JP3329939A JP32993991A JPH0691628A JP H0691628 A JPH0691628 A JP H0691628A JP 3329939 A JP3329939 A JP 3329939A JP 32993991 A JP32993991 A JP 32993991A JP H0691628 A JPH0691628 A JP H0691628A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slits
- holes
- hole
- slit
- ceramic substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、複雑及び小型サイズのセラミック
ス基板の生産性を向上させることの出来るセラミックス
基板の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミックス基板中にスリット及びスリット
上スルーホールを有する多数個取り基板を製造する方法
において、焼成前のグリーンシートに、スリット及びス
ルーホールを設け、スリットとスルーホールとの間に、
０．０１〜１．０ｍｍのスリットを設けない部分を設
け、且つ、スルーホール形状の鋭角部分に対し、Ｒ取
り、もしくはストレート部分を設けた形状にして、焼成
することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。 【効果】 複雑及び小型サイズのセラミックス基板を、
後加工を最少限にして、１度の焼成にて、多量に生産出
来るので、生産者及び需要者の双方にメリットをもたら
す発明である。
ス基板の生産性を向上させることの出来るセラミックス
基板の製造方法を提供すること。 【構成】 セラミックス基板中にスリット及びスリット
上スルーホールを有する多数個取り基板を製造する方法
において、焼成前のグリーンシートに、スリット及びス
ルーホールを設け、スリットとスルーホールとの間に、
０．０１〜１．０ｍｍのスリットを設けない部分を設
け、且つ、スルーホール形状の鋭角部分に対し、Ｒ取
り、もしくはストレート部分を設けた形状にして、焼成
することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。 【効果】 複雑及び小型サイズのセラミックス基板を、
後加工を最少限にして、１度の焼成にて、多量に生産出
来るので、生産者及び需要者の双方にメリットをもたら
す発明である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス基板中に
スリット及びスリット上にスル−ホ−ルを有する多数個
取り基板を製造する方法に関するものである。
スリット及びスリット上にスル−ホ−ルを有する多数個
取り基板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックス基板は切断加工が困
難なため、最終セラミックス基板寸法に焼成収縮代を加
えた寸法でセラミックスグリーンシートを打抜加工し、
焼成、仕上げるものが一般的であるが、セラミックス基
板の最終形状（ユニット形状）が複雑化する傾向にあ
り、しかも小型サイズが主流であるため、炉のロスが多
く歩留りが悪く、生産性が悪いものであった。このた
め、特開平３−３９２０２号公報に示されるように、複
数のセラミックス基板をスリットで連結した状態のセラ
ミックスグリーンシートを焼成し、印刷実装をした後
に、スリット部で個々に分割する方法が採られるいる
が、一枚の基板から多数個ユニットを取るためスリット
及びスリット上スル−ホ−ルを有する場合には、スルホ
ールとスリットとの接点において、打抜加工時の応力集
中による歪が発生し、打抜加工時、或いは焼成時に破損
してしまうことが多かった。
難なため、最終セラミックス基板寸法に焼成収縮代を加
えた寸法でセラミックスグリーンシートを打抜加工し、
焼成、仕上げるものが一般的であるが、セラミックス基
板の最終形状（ユニット形状）が複雑化する傾向にあ
り、しかも小型サイズが主流であるため、炉のロスが多
く歩留りが悪く、生産性が悪いものであった。このた
め、特開平３−３９２０２号公報に示されるように、複
数のセラミックス基板をスリットで連結した状態のセラ
ミックスグリーンシートを焼成し、印刷実装をした後
に、スリット部で個々に分割する方法が採られるいる
が、一枚の基板から多数個ユニットを取るためスリット
及びスリット上スル−ホ−ルを有する場合には、スルホ
ールとスリットとの接点において、打抜加工時の応力集
中による歪が発生し、打抜加工時、或いは焼成時に破損
してしまうことが多かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、複雑な形状のユニットを多数個取りするセラミッ
クス基板の製造は、焼成時の割れ等により、生産性が悪
いのが、通例であった。本発明者は、従来技術における
前記問題点を解決するために、種々検討をして、スリッ
ト上にスル−ホ−ルを有する多数個取りのセラミックス
基板の生産性を向上させることの出来るセラミックス基
板の製造方法を提供することを目的として、本願発明を
完成した。
うに、複雑な形状のユニットを多数個取りするセラミッ
クス基板の製造は、焼成時の割れ等により、生産性が悪
いのが、通例であった。本発明者は、従来技術における
前記問題点を解決するために、種々検討をして、スリッ
ト上にスル−ホ−ルを有する多数個取りのセラミックス
基板の生産性を向上させることの出来るセラミックス基
板の製造方法を提供することを目的として、本願発明を
完成した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックス
基板中にスリット及びスリット上スル−ホ−ルを有する
多数個取り基板を製造する方法において、焼成前のグリ
ーンシートに、スリット及びスルホールを設け、スリッ
トとスル−ホールとの間に、０.０１〜１.０mmのスリッ
トを設けない部分を設け、且つ、スル−ホ−ル形状の鋭
角部分に対し、Ｒ取り、もしくはストレ−ト部分を設け
た形状にして、焼成することを特徴とするセラミックス
基板の製造方法である。
基板中にスリット及びスリット上スル−ホ−ルを有する
多数個取り基板を製造する方法において、焼成前のグリ
ーンシートに、スリット及びスルホールを設け、スリッ
トとスル−ホールとの間に、０.０１〜１.０mmのスリッ
トを設けない部分を設け、且つ、スル−ホ−ル形状の鋭
角部分に対し、Ｒ取り、もしくはストレ−ト部分を設け
た形状にして、焼成することを特徴とするセラミックス
基板の製造方法である。
【０００５】本発明は、数多くの焼成例から、スリット
及びスリット上スルーホールを設けた一枚のセラミック
ス基板から多数個のセラミックス基板を製造するに際
し、 （１）スリットとスル−ホ−ルとの間にスリットを設け
ない部分を設ける。 （２）スル−ホ−ル形状の鋭角部分に対し、Ｒ取り、も
しくはストレ−ト部分を設ける。 の２点を実施するものである。これにより、グリンシ−
トの打抜き加工時及び焼成時に、スリットとスル−ホ−
ルとの継部、或いはスル−ホ−ル鋭角部分からの割れが
生じないことから、その寸法及び形状について各種のテ
ストを行い、本願発明を完成させたものである。
及びスリット上スルーホールを設けた一枚のセラミック
ス基板から多数個のセラミックス基板を製造するに際
し、 （１）スリットとスル−ホ−ルとの間にスリットを設け
ない部分を設ける。 （２）スル−ホ−ル形状の鋭角部分に対し、Ｒ取り、も
しくはストレ−ト部分を設ける。 の２点を実施するものである。これにより、グリンシ−
トの打抜き加工時及び焼成時に、スリットとスル−ホ−
ルとの継部、或いはスル−ホ−ル鋭角部分からの割れが
生じないことから、その寸法及び形状について各種のテ
ストを行い、本願発明を完成させたものである。
【０００６】本発明に用いるセラミックスグリーンシー
トの基材としては、アルミナ質、マグネシア質、珪石
質、窒化物質、ボロン化物質等のような耐火物骨材やセ
ラミックスにメチルセルロース、グリセリン、アクリ
ル、水飴、酢酸ビニル等の有機バインダーや水、タル
ク、カルシア、或いはイットリウム等の燃焼助剤を添
加、混合、混練し、シート化後、乾燥してから、金型に
て打抜き加工し、焼成、洗浄して、スリット部分で個々
に分割するものである。本願は、前項記載の通りのセラ
ミックス基板の製造方法を採用するために、（ａ）一度
の焼成にて、一枚のセラミックス基板から複数枚のセラ
ミックス基板に分割出来る（ｂ）セラミックス基板のス
ル−ホ−ルとスリットとの継目からの割れが発生しない
為に、生産性を向上出来るものである。本願発明におい
て、（１）スリットとスル−ホ−ルとの間にスリットを
設けない部分を設ける、（２）スル−ホ−ル形状の鋭角
部分に対し、Ｒ取り、もしくはストレ−ト部分を設け
る、点での寸法面のテスト結果では、（１）項について
は、０．０１mm以上の間隔で十分であり、１．０mm以上
になると、焼成後の分割時に分割困難になる為、０．０
１〜１．０mmとした。（２）項については、最終セラミ
ックス基板の形状にもよるが、０．０１〜２．０mmのス
トレ−ト部分もしくはＲ＝０．１〜２．０mmの曲線部分
を設けることによって良好な結果が得られた。以下、本
発明を実施例にもとづいて説明する。
トの基材としては、アルミナ質、マグネシア質、珪石
質、窒化物質、ボロン化物質等のような耐火物骨材やセ
ラミックスにメチルセルロース、グリセリン、アクリ
ル、水飴、酢酸ビニル等の有機バインダーや水、タル
ク、カルシア、或いはイットリウム等の燃焼助剤を添
加、混合、混練し、シート化後、乾燥してから、金型に
て打抜き加工し、焼成、洗浄して、スリット部分で個々
に分割するものである。本願は、前項記載の通りのセラ
ミックス基板の製造方法を採用するために、（ａ）一度
の焼成にて、一枚のセラミックス基板から複数枚のセラ
ミックス基板に分割出来る（ｂ）セラミックス基板のス
ル−ホ−ルとスリットとの継目からの割れが発生しない
為に、生産性を向上出来るものである。本願発明におい
て、（１）スリットとスル−ホ−ルとの間にスリットを
設けない部分を設ける、（２）スル−ホ−ル形状の鋭角
部分に対し、Ｒ取り、もしくはストレ−ト部分を設け
る、点での寸法面のテスト結果では、（１）項について
は、０．０１mm以上の間隔で十分であり、１．０mm以上
になると、焼成後の分割時に分割困難になる為、０．０
１〜１．０mmとした。（２）項については、最終セラミ
ックス基板の形状にもよるが、０．０１〜２．０mmのス
トレ−ト部分もしくはＲ＝０．１〜２．０mmの曲線部分
を設けることによって良好な結果が得られた。以下、本
発明を実施例にもとづいて説明する。
【０００７】
【実施例】平均粒径２.０ミクロンのアルミナ９６重量
部（以下、単に部と表記する）に対し、タルク４部を加
え混合後、ブチラール樹脂６部、溶剤（トルエンとアル
コールを１：１で混合したもの）３０部を加え混練り
後、厚み０.９５mmにシート化し、乾燥後、１００×１
００mmサイズであり、第１図に示す通り、スルーホール
及びスリットを入れ、仕上り後寸法が２０×２０mmサイ
ズのセラミックス基板が１６枚採れるように打抜加工し
たセラミックスグリーンシートを作製した。該グリ−ン
シ−トのスル−ホ−ル部の凸部の形状は、第２図及び第
３図に示す通り、円形のもの及び台形の頂部の様に該先
端部が切断された形状にされている。この様に加工され
たグリ−ンシ−ト６枚をアルミナセッター上に載置し２
００℃／時間の昇温スピードで１５７０℃まで昇温さ
せ、１５７０℃で３時間焼成後、降温し、エアーブラス
ト洗浄して異物を除去後、第１図に示すスリットライン
に従って１６個に分割し、２０×２０mmのセラミックス
基板９６枚を得た。
部（以下、単に部と表記する）に対し、タルク４部を加
え混合後、ブチラール樹脂６部、溶剤（トルエンとアル
コールを１：１で混合したもの）３０部を加え混練り
後、厚み０.９５mmにシート化し、乾燥後、１００×１
００mmサイズであり、第１図に示す通り、スルーホール
及びスリットを入れ、仕上り後寸法が２０×２０mmサイ
ズのセラミックス基板が１６枚採れるように打抜加工し
たセラミックスグリーンシートを作製した。該グリ−ン
シ−トのスル−ホ−ル部の凸部の形状は、第２図及び第
３図に示す通り、円形のもの及び台形の頂部の様に該先
端部が切断された形状にされている。この様に加工され
たグリ−ンシ−ト６枚をアルミナセッター上に載置し２
００℃／時間の昇温スピードで１５７０℃まで昇温さ
せ、１５７０℃で３時間焼成後、降温し、エアーブラス
ト洗浄して異物を除去後、第１図に示すスリットライン
に従って１６個に分割し、２０×２０mmのセラミックス
基板９６枚を得た。
【０００８】
【発明の効果】本発明は、前記の通り一度の焼成にて、
多数のセラミックス基板を生産出来るものであり、今後
益々小型高密度化する傾向のある電子部品用セラミック
ス基板の製造方法として、当業者のみならず、ユーザー
にも役立つ有用な発明である。
多数のセラミックス基板を生産出来るものであり、今後
益々小型高密度化する傾向のある電子部品用セラミック
ス基板の製造方法として、当業者のみならず、ユーザー
にも役立つ有用な発明である。
【図１】本発明の実施例におけるセラミックスグリーン
シートの平面図である。
シートの平面図である。
【図２】第１図におけるセラミックスグリーンシートの
スル−ホ−ル形状の鋭角部分に対し、Ｒ取りした部分の
拡大図である。Ａ部、Ｂ部、Ｃ部の記載は、第１図に矢
印で記した部分を示す。Ｄ部は、第２図にＤと付した部
分の拡大図である。
スル−ホ−ル形状の鋭角部分に対し、Ｒ取りした部分の
拡大図である。Ａ部、Ｂ部、Ｃ部の記載は、第１図に矢
印で記した部分を示す。Ｄ部は、第２図にＤと付した部
分の拡大図である。
【図３】第２図と同様に第１図のスル−ホ−ル形状の鋭
角部分に対し、ストレ−ト部を設けた部分の拡大図であ
る。Ａ部、Ｂ部、Ｃ部は、第１図に矢印で記した部分を
示す。Ｄ部は、第２図と同様に、第３図にＤと付した部
分の拡大図である。
角部分に対し、ストレ−ト部を設けた部分の拡大図であ
る。Ａ部、Ｂ部、Ｃ部は、第１図に矢印で記した部分を
示す。Ｄ部は、第２図と同様に、第３図にＤと付した部
分の拡大図である。
１…セラミックス基板の原板、 ２…スル−ホール ３…スリット、 ４…セラミックス基板 ５…スル−ホ−ル凸部
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス基板中にスリット及びスリッ
ト上スル−ホ−ルを有する多数個取り基板を製造する方
法において、焼成前のグリーンシートに、スリット及び
スル−ホールを設け、スリットとスル−ホールとの間
に、０.０１〜１.０mmのスリットを設けない部分を設
け、且つ、スル−ホ−ル形状の鋭角部分に対し、Ｒ取
り、もしくはストレ−ト部分を設けた形状にして、焼成
することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329939A JPH0691628A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329939A JPH0691628A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | セラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0691628A true JPH0691628A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=18226964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3329939A Pending JPH0691628A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2514576A1 (en) | 2011-04-19 | 2012-10-24 | NGK Insulators, Ltd. | A method of producing ceramic substrates |
| JP2020107706A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP3329939A patent/JPH0691628A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2514576A1 (en) | 2011-04-19 | 2012-10-24 | NGK Insulators, Ltd. | A method of producing ceramic substrates |
| JP2020107706A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| US11658082B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-05-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
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